|
钻瓜专利网为您找到相关结果 113个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]空白掩模版的制造方法及系统-CN202310962116.2在审
-
林岳明
-
上海传芯半导体有限公司
-
2023-06-16
-
2023-10-24
-
G03F1/26
- 本发明提供一种空白掩模版的制造方法及系统,经过脉冲激光沉积、性能检测、激光表面处理(激光去膜或者先激光去膜后激光抛光)这些步骤的循环执行,脉冲激光沉积工艺的靶材利用率高,能够保证最终形成的空白掩模版的性能达到目标,从而提高了空白掩模版的制造良率和制造效率。进一步地,通过对待废弃的掩模版进行激光表面处理,从而回收其中的掩模基板,并基于回收的掩模基板来制造空白掩模版,整个过程中均通过激光工艺来实现,不需要使用湿法工艺的介入,解决了现有空白掩模版的制造方法中存在的费用较高、工艺时间较长及湿法工艺带来的环境污染等问题。
- 空白模版制造方法系统
- [发明专利]监控系统、薄膜沉积系统和薄膜产品的制造方法-CN202310425166.7在审
-
林岳明
-
上海传芯半导体有限公司
-
2023-04-20
-
2023-09-12
-
C23C14/54
- 本发明提供一种监控系统、薄膜沉积系统和薄膜产品的制造方法,该监控系统具有上监控组件和下监控组件中的一者或者两者,所述上监控组件布设在沉积腔室的外部上方,所述下监控组件布设在所述沉积腔室的外部下方;所述上监控组件用于监测所述沉积腔室中正在制造的薄膜产品的正面上的反射率和/或透射率;所述下监控组件用于监测所述薄膜产品的背面上的反射率和/或透射率;其中,所述上监控组件和/或所述下监控组件所监测到的反射率和/或透射率用于在线调整所述沉积腔室的沉积工艺参数。由此能够实现薄膜沉积工艺的在线监控,并根据监控结果实时调整沉积工艺参数,最终提高空白掩模版等薄膜产品的良率和生产效率,降低生产成本。
- 监控系统薄膜沉积产品制造方法
- [发明专利]蓝宝石片自动夹持装置-CN201611033321.7有效
-
苗泽明;黄朝辉;林岳明
-
苏州爱彼光电材料有限公司
-
2016-11-22
-
2023-08-01
-
G01N21/88
- 本发明涉及一种蓝宝石片自动夹持装置,包括:机架;设置于所述机架上的放片机构,用于放置蓝宝石片;位于所述放片机构一侧的挡块,第一驱动机构,具有第一驱动电机及第一传动轴,所述第一驱动电机通过驱动所述第一传动轴使所述方片机构沿水平方向移动,以使位于所述放片机构中的至少一个蓝宝石片直立落至所述挡块上;夹持旋转机构,用于使位于挡块上的蓝宝石片夹持并旋转。上述述蓝宝石片自动夹持装置能够自动对待检测的蓝宝石片进行夹持检测,操作人员无需对蓝宝石片直接接触,减少了操作人员的工作量,提高了操作人员的检测效率,并且操作人员由于无需与蓝宝石片直接接触,减少了因操作人员与蓝宝石片造成的蓝宝石片破损概率。
- 蓝宝石自动夹持装置
- [实用新型]一种高效率的碳化硅线切割装置-CN202223595293.1有效
-
林岳明
-
扬帆半导体(江苏)有限公司
-
2022-12-29
-
2023-07-04
-
B28D1/24
- 本实用新型公开了一种高效率的碳化硅线切割装置,包括操作台,所述操作台的上侧设置有固定装置与防护拿取组件,所述操作台的上侧固定连接有支撑架,所述支撑架的下侧设置线切割器,所述支撑架的下侧固定连接有喷水头,所述防护拿取组件包括:电动推杆一,所述电动推杆一固定连接在操作台的上侧外壁上;电动伸缩杆,所述电动伸缩杆固定连接在电动推杆一的输出端上。该高效率的碳化硅线切割装置通过固定装置与防护拿取组件的使用,使该装置在对碳化硅管进行切割时,能够对切割好的碳化硅片进行吸紧,在通过电动推杆一带动切割好的碳化硅片远离切割线,便于工作人员安全的取下切割好的碳化硅片。
- 一种高效率碳化硅切割装置
- [实用新型]一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置-CN202320199158.0有效
-
郑圣君;林岳明;黄朝辉
-
扬帆半导体(江苏)有限公司
-
2023-02-13
-
2023-06-20
-
B24B7/28
- 本实用新型公开了一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置,包括固定座,所述固定座的上方设置有支撑架,胡支撑架的中间设置有旋转定位架,所述旋转定位架的内侧设置有四个对称分布的装夹片,四个所述装夹片与旋转定位架的内壁中间均设置有装夹伸缩杆,所述旋转定位架与支撑架的两端中间均设置有旋转转轴,所述旋转转轴的一端插接在支撑架内部,其中一个所述旋转转轴的外表面设置有旋转传动齿轮。本实用新型通过旋转定位架和装夹片,可以快速的对碳化硅晶锭切片进行装夹并固定,并且通过旋转转轴可以驱动被碳化硅晶锭切片进行旋转,并在旋转碳化硅晶锭切片后通过打磨片对碳化硅晶锭切片双面进行打磨作业,有效的提供碳化硅晶锭切片的加工效率。
- 一种碳化硅切片双面打磨装置
|