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[实用新型]具有可动吸附模块的键合设备-CN202221221815.9有效
发明人： 林俊成;张容华 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型为一种具有可动吸附模块的键合设备，主要包括一第一腔体、一第二腔体、一压合单元、一载台及若干个可动吸附模块。第一腔体用以连接第二腔体，并在两者之间一密闭空间。压合单元设置在第一腔体内，而载台则设置在第二腔体内。压合单元面对载台，并用以键合放置在载台上的基板。可动吸附模块设置于载台的承载面的若干个设置凹槽内，并用以吸附及拉平放置在承载面的基板。可动吸附模块可沿着载台的承载面位移，可在对位基板的过程中持续吸附并拉平基板，以利于提高对位基板的准确度。
具有吸附模块设备

[发明专利]一种基于端到端神经网络的极端稀疏视角CT重建方法-CN202210878341.3在审
发明人：秦玉文;林俊成;李佳霖;江文隽;邸江磊 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G06T11/00 文献下载
摘要：本发明属于医学图像处理领域，公开了一种基于端到端神经网络的稀疏角度计算机断层扫描(Computed Tomography，CT)重建方法，用于解决传统重建方法无法在极端稀疏采样视角条件下重建出清晰CT图像的难题，本发明的端到端CT重建方法首先利用双线性插值对CT设备采集得到的稀疏视角正弦图A进行插值得到初步恢复的满视角的正弦图B；接着输入到训练好的正弦图恢复网络中得到优化后的正弦图C；随后利用滤波反投影算法(F i l tered Back‑Project i on，FBP)将正弦图C初步重建为CT图像D；最后通过一个训练好的双流特征融合恢复网络对重建的CT图像进行优化得到高质量的CT图像。本发明的方法可实现直接对稀疏视角正弦图进行重建，并且重建的CT图像的具备更高的结构相似度与清晰度。
一种基于端到端神经网络极端稀疏视角 ct 重建方法

[发明专利]基于生成对抗式网络的极度稀疏视图CT重建的抑制伪影方法-CN202210884578.2在审
发明人：邸江磊;李佳霖;林俊成;江文隽;秦玉文 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G06T5/00 文献下载
摘要：本发明属于医学图像处理领域，公开了一种基于WGAN‑GP稀疏角度计算机断层扫描(Computed Tomography，CT)重建抑制伪影的方法，用于解决传统重建方法无法在极度稀疏采样视图条件下重建出清晰CT图像的难题，本发明的CT重建抑制方法先使用CT成像系统中的探测器以均匀角度间隔扫描得到的x射线衰减系数分布的投影图放入图像集A；接着将图像集A利用FBP滤波反投影算法得到稀疏视图的重建CT图像集B；将图像集B送入基于WGAN‑GP生成对抗网络训练好的结合Transformers块的UNet生成器网络，获得高精度的CT重建图像。本发明的方法可以实现对极度稀疏采样下的CT图进行重建，重建的CT图像边缘信息和细节保留更丰富。
基于生成对抗网络极度稀疏视图 ct 重建抑制方法

[发明专利]半导体芯片封装结构-CN202210979694.2在审
发明人： 林俊成;蔡柏豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：提供芯片封装结构，芯片封装结构包含重布线结构，重布线结构包含介电结构和在介电结构中的接地线，接地线包含主要部分和连接至主要部分且从介电结构横向露出的末端扩大部分。芯片封装结构包含芯片结构位于重布线结构上方。芯片封装结构包含导电屏蔽膜设置于芯片结构和末端扩大部分的第一侧壁上方，导电屏蔽膜电性连接至接地线，末端扩大部分的厚度从主要部分增加至导电屏蔽膜。
半导体芯片封装结构

[实用新型]具有水平校正功能的键合设备-CN202220752680.2有效
发明人： 林俊成;张容华;张茂展 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型为一种具有水平校正功能的键合设备，主要包括一第一腔体、一第二腔体、一压合单元、一载台、复数个水平调整单元及复数个距离量测单元。第一腔体用以连接第二腔体，并在两者之间一密闭空间。压合单元设置在第一腔体内，而载台则设置在第二腔体内。压合单元面对载台，并用以键合放置在载台上的基板。水平调整单元设置在第一腔体上，而距离量测单元设置在第二腔体上。距离量测单元用以将感测光束投射至压合单元，以量测压合单元的水平，并通过水平调整单元调整压合单元的水平。
具有水平校正功能设备

[发明专利]可准确调整温度的承载盘及薄膜沉积装置-CN202110333771.2在审
发明人： 林俊成;郭大豪;郑啓鸿 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明为一种可准确调整温度的承载盘，主要包括一承载单元、一加热单元、一冷却单元、一导热盘、一温度感测单元及一控制单元。加热单元包括一第一及一第二加热线圈，分别位于承载盘的外侧及内侧，而冷却单元则与加热单元层迭设置。导热盘位于冷却单元及加热单元之间，并包括至少一凸起部或至少一穿孔部或至少一凹陷部，使得设置在导热盘两侧的加热单元及冷却单元之间具有至少一隔离空间。控制单元依据温度感测单元感测的温度调整冷却单元输送的冷却流体的流量，与第一及第二加热线圈的加热效率，使得承载盘产生均匀且准确的温度。
准确调整温度承载薄膜沉积装置

[发明专利]晶圆承载固定装置及薄膜沉积设备-CN202110320510.7在审
发明人： 林俊成;沈祐德;郭大豪;郑啓鸿 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明为一种晶圆承载固定装置，主要包括一承载盘、一第一盖环及一第二盖环，其中承载盘包括一承载面用以承载一晶圆。第二盖环连接第一盖环，并放置在第一盖环的内侧，其中第一盖环的周长大于第二盖环，并用以承载第二盖环。当承载盘朝第一盖环及第二盖环位移时，第二盖环会接触承载盘上的晶圆，以将晶圆固定在承载盘的承载面上，并可对晶圆进行薄膜沉积制程。
承载固定装置薄膜沉积设备

[实用新型]应用在翘曲基板的键合机构-CN202221209101.6有效
发明人： 林俊成;张容华 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型为一种应用在翘曲基板的键合机构，主要包括第一腔体、第二腔体、压合单元、载台及若干个压平装置。第一腔体用以连接第二腔体，并在两者之间密闭空间。压合单元设置在第一腔体内，而载台则设置在第二腔体内。压合单元面对载台，并用以键合放置在载台上的基板。压平装置设置于载台上，并包括若干个压平单元及若干个伸缩旋转马达，其中压平单元位于基板的周围。伸缩旋转马达连接并带动压平单元转动及升降，并通过压平单元压平放置在载台上的基板，以提高对位基板的准确度。
应用翘曲基板机构

[发明专利]遮挡机构及具有遮挡机构的基板处理腔室-CN202110265790.6在审
发明人： 林俊成;郭大豪;郑啓鸿;沈祐德 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C23C14/22 文献下载
摘要：本发明提供一种遮挡机构及具有遮挡机构的基板处理腔室，主要包括一反应腔体、一承载盘、一收纳腔体及一遮挡机构，其中反应腔体连接收纳腔体，而承载盘位于反应腔体内。遮挡机构包括至少一驱动杆体、至少一底座及一遮挡部，其中驱动杆体由收纳腔体延伸至反应腔体。底座连接遮挡部及驱动杆体，其中驱动杆体通过底座带动遮挡部在收纳腔体及反应腔体之间位移。在进行沉积制程时，驱动杆体会带动遮挡部位移至收纳腔体内。在进行清洁制程时，驱动杆体会带动遮挡部位移至反应腔体内，以避免在清洁处理腔室的过程中污染承载盘。
遮挡机构具有处理

[发明专利]基板及半导体磊晶结构的雷射分离方法-CN202110240272.9在审
发明人： 林俊成;谢宗桦 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明为一种基板及半导体磊晶结构的雷射分离方法，主要提供至少一半导体装置，其中半导体装置包括一基板及至少一半导体磊晶结构的层迭。以一雷射照射半导体装置的一边缘区域，并分离位于边缘区域的基板与半导体磊晶结构。通过一压合装置压迫半导体装置的边缘区域，而后以雷射照射半导体装置的一内部区域，并分离位于内部区域的基板与半导体磊晶结构，其中分离内部区域的基板及半导体磊晶结构时所产生的气体会由边缘区域排出，以防止在分离过程中对半导体磊晶结构造成损伤。
半导体结构雷射分离方法

[发明专利]晶圆承载固定机构及沉积机台-CN202111079635.1在审
发明人： 林俊成 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明为一种晶圆承载固定机构，主要包括一承载盘、一第一盖环及一第二盖环，其中承载盘包括一承载面用以承载一晶圆，并于承载面的周围环绕设置一第一对位单元。第二盖环连接第一盖环，并包括一第二对位单元。第二盖环放置在第一盖环的内侧，其中第一盖环的周长大于第二盖环，并用以承载第二盖环。当承载盘朝第一盖环及第二盖环位移时，第二盖环的第二对位单元会接触承载盘的第一对位单元，并对位第二盖环及承载盘，使得第二盖环接触承载盘上的晶圆的固定位置，以将晶圆固定在承载盘的承载面上，并对晶圆进行薄膜沉积制程。
承载固定机构沉积机台

[发明专利]薄膜沉积设备及其晶圆承载盘-CN202110215535.0在审
发明人： 林俊成;王俊富 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明为一种用以产生稳定偏压的晶圆承载盘，主要包括一承载盘、一环状构件及一盖环，其中承载盘的一承载面用以承载至少一晶圆，而环状构件设置在承载盘上，并位于承载面及晶圆的周围。环状构件包括一外表面及一内表面，其中环状构件的内表面覆盖承载盘的部分侧面，并使得承载盘的部分侧面为裸露。当盖环连接环状构件时，盖环的遮挡部会遮挡承载盘裸露的侧面，以避免在承载盘裸露的侧面上形成薄膜，以利在承载盘上形成均匀且稳定的偏压。
薄膜沉积设备及其承载

[发明专利]晶圆承载盘及应用晶圆承载盘的薄膜沉积装置-CN202110215635.3在审
发明人： 林俊成;王俊富 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明为一种晶圆承载盘，主要包括一加热单元、一绝缘导热单元及一导电部，其中绝缘导热单元则位于导电部及加热单元之间。晶圆承载盘用以承载至少一晶圆，其中导电部比加热单元靠近晶圆。在沉积时可在导电部上形成一交流偏压，以吸引导电部上方的电浆。加热单元包括至少一加热线圈，其中加热线圈经由绝缘导热单元及导电部加热晶圆承载盘承载的晶圆。绝缘导热单元电性隔离加热单元及导电部，以避免加热线圈上的交流电流及导电部的交流偏压相互导通，使得晶圆承载盘可产生稳定的交流偏压及温度，以利于在晶圆承载盘承载的晶圆表面形成均匀的薄膜。
承载应用薄膜沉积装置

[发明专利]电浆清洁装置-CN202110215858.X在审
发明人： 林俊成;郑耀璇;沈祐德 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明是一种电浆清洁装置，包括腔体、射频电极、载台、电极、气体分散环与分隔环。所述气体分散环透过锁固件连接腔体，而分隔环低于气体分散环，其中分隔环与腔体围绕出分隔空间，而锁固件位于分隔空间。所述分隔环还与载台界定出反应空间，而锁固件被限制在反应空间之外。在电浆清洁装置的清洁过程中，氩离子撞击载台上的铝基板，而分隔环可遮蔽锁固件以防止部分溅镀出来的铝吸附在锁固件。
清洁装置

[实用新型]遮挡装置及具有遮挡装置的薄膜沉积设备-CN202123118597.4有效
发明人： 林俊成 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有遮挡装置的薄膜沉积设备，包括一反应腔体、一承载盘、一遮挡装置及至少两个光传感器，其中承载盘及部分的遮挡装置位于反应腔体的容置空间内。遮挡装置包括两个遮挡单元及至少一驱动装置，其中驱动装置连接并驱动两个遮挡单元朝相反方向摆动，使得两个遮挡单元操作在开启状态及遮挡状态。两个遮挡单元的上表面皆设置一遮挡凸部及一感测区，其中感测区与遮挡凸部相邻，用以阻隔污染物沉积在感测区，以提高光传感器感测遮挡单元位置的准确性。
遮挡装置具有薄膜沉积设备