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[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法-CN201880060449.3有效
发明人：今崎瑛子;新田耕司;三浦宏介;酒井将一郎;高桥贤治;松本雅弘;齐藤裕久 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
印刷电路板制造方法

[发明专利]半导体器件-CN201710475947.1有效
发明人： 松本雅弘;矢岛明;前川和义 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，实现半导体芯片的缩小化，从而实现半导体器件的小型化。QFP中的半导体芯片的接合焊盘(4c)在其露出部(4ca)具有由连结角部(4n)与第一点(4q)的第一线段(4u)、连结角部(4n)与第二点(4r)的第二线段(4v)、连结第一点(4q)与第二点(4r)且朝向角部(4n)成为凸状的圆弧(4w)构成的连接柱配置区域(4x)。进而，在俯视接合焊盘(4c)时，连接柱(4h)的至少一部分与连接柱配置区域(4x)重叠配置。
半导体器件

[发明专利]用于印刷线路板的镀敷设备和金属夹具-CN201880052575.4有效
发明人：本村隼一;新田耕司;酒井将一郎;松本雅弘;伊藤雅广 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。
用于印刷线路板敷设金属夹具

[发明专利]饮料供给装置-CN202180006099.4在审
发明人： 松本雅弘 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B67D1/08 文献下载
摘要：一种饮料供给装置(1)，用于对载置于供给台(20)的杯(C)供给饮料，该饮料供给装置(1)具备显示操作部(13)，该显示操作部(13)进行各种信息的显示并且用于通过触摸操作来进行输入操作，该饮料供给装置(1)具备：读取部(50)，其从被放在该读取部(50)自身的读取区域的卡(100)读取被分配给该卡(100)并且记录于该卡(100)的分配信息；以及控制部(60)，其在通过读取部(50)读取到分配信息的情况下，使显示操作部(13)显示与该分配信息相应的能够选择的多个种类的饮料。优选的是，在分配信息是与除包含过敏物质的过敏原饮料以外的饮料的提供有关的信息情况下，控制部(60)使显示操作部(13)显示除过敏原饮料以外的能够选择的多个种类的饮料。
饮料供给装置

[发明专利]饮料供给装置-CN202080060941.8在审
发明人：德永勇贵;松本雅弘;新二日市裕希 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B67D1/08 文献下载
摘要：一种饮料供给装置，向载置于供给台(20)的杯(C)供给饮料，该饮料供给装置具备显示操作部(13)，该显示操作部(13)显示各种信息并且被进行基于触摸操作的输入操作，其中，在进行了选择任一个饮料的输入操作的情况下，使显示操作部(13)显示可选择的多种饮料的控制部(50)进行排列显示，该排列显示是在显示操作部(13)显示所选择的选择饮料以及能够与该选择饮料混合的可混合饮料的显示。
饮料供给装置

[发明专利]印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法-CN201980029947.6在审
发明人：高桥贤治;今崎瑛子;新田耕司;酒井将一郎;三浦宏介;松本雅弘;齐藤裕久 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。
印刷线板用于制造方法

[发明专利]电气设备的电子锁单元解锁系统-CN201910733728.8在审
发明人： 松本雅弘;竹内志郎 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： G07C9/00 文献下载
摘要：提供一种电气设备的电子锁单元解锁系统。在使用密码输入、非接触式IC卡等以电气的方式解锁/上锁的技术中，可能密码通过盗取等被不正当获取、所容纳的商品或销售收入被窃取，不能说安全性高。电气设备的电子锁单元解锁系统具备：电气设备，具有门，该门具备能够以电气的方式解锁或上锁的电子锁单元；便携终端，存储有用于对电气设备的电子锁单元解锁的应用软件；服务器，具有生成一次性方式的条形码图像的条形码图像生成部和将所生成的条形码图像发送到便携终端的条形码图像发送部，电气设备具备：条形码图像读取部，读取便携终端显示的条形码图像；控制部，对所读取出的条形码进行认证，在认证成功的情况下，对电气设备的电子锁单元进行解锁。
电气设备电子锁单元解锁系统

[实用新型]半导体器件-CN201720726572.7有效
发明人： 松本雅弘;矢岛明;前川和义 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体器件，实现半导体芯片的缩小化，从而实现半导体器件的小型化。QFP中的半导体芯片的接合焊盘(4c)在其露出部(4ca)具有由连结角部(4n)与第一点(4q)的第一线段(4u)、连结角部(4n)与第二点(4r)的第二线段(4v)、连结第一点(4q)与第二点(4r)且朝向角部(4n)成为凸状的圆弧(4w)构成的连接柱配置区域(4x)。进而，在俯视接合焊盘(4c)时，连接柱(4h)的至少一部分与连接柱配置区域(4x)重叠配置。
半导体器件连接柱角部连结线段半导体芯片接合焊盘配置区域本实用新型重叠配置凸状俯视

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201580083418.6在审
发明人： 松本雅弘;一之濑一仁;矢岛明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-10-01 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：通过使重新布线从上层绝缘膜露出，防止重新布线因与水分或离子等反应而劣化。作为实现该目的的手段，在形成有形成在元件形成区域上的多个布线层、且具有与作为最上层的布线层的焊盘电极连接的重新布线的半导体器件中，在与重新布线相比更靠近切割区域的区域配置虚设图案。
重新布线半导体器件布线层元件形成区域上层绝缘膜焊盘电极切割区域区域配置虚设图案最上层劣化离子制造

[发明专利]自动售货机-CN201410087586.X有效
发明人： 松本雅弘 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G07F11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以廉价的结构防止来自商品取出口的恶作剧的自动售货机。自动售货机（1）包括设置在商品收纳库（2a）内部，送出所收纳的商品的多个商品收纳装置（21）；和具有商品输出部（26）的商品输送装置（25），该商品输出部（26）配置成在商品收纳库（2a）内部能够在上下方向上移动，接受多个商品收纳装置（21）的任一个中收纳的商品，移动到商品取出口（22），该自动售货机（1）设置有能够开闭地覆盖商品取出口的取出口门（24）；在关闭取出口门（24）的状态下能够锁定取出口门的门锁装置（28）；和控制部（90），在商品的销售开始时锁定取出口门，当商品输出部移动到商品取出口时解除取出口门的锁定。
自动售货

[发明专利]半导体器件以及其制造方法-CN201510940548.9在审
发明人： 松本雅弘;前川和义;河野祐一 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件以及其制造方法，使提高半导体器件的可靠性成为可能。半导体器件在半导体衬底上具有在多个布线层中的最上层处形成的焊盘电极、在焊盘电极上的具有开口的表面保护膜、在表面保护膜上形成并且具有上表面和侧表面的再分配线、包括覆盖再分配线的侧表面并且曝露再分配线的上表面的绝缘膜的侧壁阻挡膜以及覆盖再分配线上表面的封盖金属膜。于是，再分配线的上表面和侧表面覆盖以封盖金属膜或者侧壁阻挡膜，而封盖金属膜和侧壁阻挡膜具有重叠部分。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件-CN201510300351.9在审
发明人：古桥隆寿;松本雅弘 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件，一种提供提高的可靠性的具有电容器的半导体器件。布线和电容器形成在上覆半导体衬底的层间绝缘膜上，且另一层间绝缘膜形成在该层间绝缘膜上以便覆盖布线和电容器。电容器包括上覆层间绝缘膜的下电极、上覆层间绝缘膜以至少部分地覆盖下电极的上电极，以及插入下电极和上电极之间的电容绝缘膜。上电极和布线由同一层中的导电膜图案形成。一个插塞位于下电极下并电耦接至下电极，且另一插塞位于上电极的在平面图中与下电极不重叠的部分上并电耦接至上电极。另一插塞位于布线上并电耦接至该布线。
半导体器件

[发明专利]自动售货机-CN201410087577.0在审
发明人： 松本雅弘 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： G07F11/00 文献下载
摘要：本发明提供即使自动售货机正在工作时打开外门也安全的自动售货机。该自动售货机（1）至少包括：用户接口部；设置于商品收纳库（2a）内部，送出所收纳的商品的多个商品收纳装置（21）；具有商品输出部（26）的商品输送装置（25），该商品输出部（26）在商品收纳库（2a）内部在上下方向上能够移动地配置，接受多个商品收纳装置（21）的任一个中收纳的商品，移动到商品取出口（22），该自动售货机（1）设置有：对覆盖该自动售货机（1）的主体（2）的前表面的收纳库外门（3）的开闭进行检测的外门开闭检测传感器（97）；和当外门开闭检测传感器（97）检测到收纳库外门（3）的开放时仅停止商品输送装置（25）的控制部（90）。
自动售货

[发明专利]半导体器件及制造该半导体器件的方法-CN201310364531.4有效
发明人：千叶原宏幸;石井敦司;和泉直生;松本雅弘 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：提供一种半导体器件以及制造该半导体器件的方法，在该半导体器件中难以出现由层间电介质膜的裂缝造成的对密封环的破坏。第一叠层包括具有第一机械强度的第一层间电介质膜。第二叠层包括具有比第一机械强度高的机械强度的第二层间电介质膜。第一区域包括设置在第一叠层内的过孔和第一金属层。第二区域包括设置在第二叠层内的过孔和第二金属层。当从平面上看时，第二区域至少与第一区域的一部分重叠，第二区域不通过过孔与第一区域耦合，且在第二区域与第一区域之间夹持第二层间电介质膜。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200980158496.2有效
发明人： 松本雅弘;藤泽雅彦;大崎明彦;石井敦司 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请发明的目的在于提供一种提高半导体器件可靠性的技术，即使在层间绝缘膜的一部分中使用介电常数低于氧化硅膜的低介电常数膜的情况下，也能够提高半导体器件可靠性。具体而言，为了实现所述目的，由中杨氏模量膜形成构成第1精细层的层间绝缘膜IL1，因此能够使一体化的高杨氏模量层(半导体基板1S与接触层间绝缘膜CIL)与构成第2精细层的层间绝缘膜(低杨氏模量膜、低介电常数膜)IL2不直接接触地分离，能够分散应力。结果能够防止由低杨氏模量膜构成的层间绝缘膜IL2的膜剥离，能够提高半导体器件的可靠性。
半导体器件及其制造方法

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