专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶圆后处理系统-CN201920898244.4有效
  • 赵德文;李长坤;路新春 - 清华大学
  • 2019-06-14 - 2020-04-14 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及化学机械抛光后处理技术领域,公开了一种晶圆后处理系统,包括:清洗槽,用于容纳清洗晶圆的清洗液;晶圆提升装置,用于从清洗液中提升浸没于清洗液的晶圆;晶圆提升装置包括:第一移动机构,用于固定晶圆的位于清洗液中的下侧位置进行提升;第二移动机构,用于在第一移动机构将晶圆提升至预设位置时,固定晶圆的位于清洗液液面以上的已经被清洗干燥的上侧位置继续提升直至晶圆脱离清洗液。
  • 一种晶圆后处理系统

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