专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]晶圆支撑装置-CN202021541514.5有效
  • 赵德文;刘远航;王江涛;李长坤 - 华海清科(北京)科技有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-09-15 - H01L21/687
  • 本申请涉及一种晶圆支撑装置,包括:晶圆支撑轮组,其包括相对设置的第一晶圆支撑轮组和第二晶圆支撑轮组,以通过第一晶圆支撑轮组的滚轮与第二晶圆支撑轮组的滚轮支撑晶圆;和对心支架,其包括相对设置的第一对心支架和第二对心支架,以在第一晶圆支撑轮组的滚轮和第二晶圆支撑轮组的滚轮未支撑所述晶圆时支撑所述晶圆,从而确保所述晶圆始终得到支撑并被保持在期望的位置。本申请能够确保在晶圆处理过程中的任何时候均有支撑结构对晶圆起到支撑作用并将晶圆保持在期望的位置,从而有效避免由于滚轮粘附晶圆引起的跌落和交互失败,提高晶圆处理操作的可靠性和稳定性。
  • 支撑装置
  • [发明专利]晶圆磨削方法及晶圆磨削系统-CN202010749663.9在审
  • 刘远航;赵德文;李长坤;马旭;路新春 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-09-04 - B24B19/22
  • 本申请涉及一种晶圆磨削方法,其包括以下步骤:面形特征检测步骤,在该步骤中在晶圆的待磨削表面上选择多个测量点并测量晶圆在各个测量点处的厚度;面形特征识别步骤,在该步骤中基于在所述面形特征检测步骤中测得的各个厚度来获取所述待磨削表面的凸凹度;位姿调节磨削步骤,在该步骤中基于在所述面形特征识别步骤中得到的凸凹度来调整用于载置所述晶圆的晶圆工作台与用于进行磨削操作的磨削工具之间的相对空间位置关系,从而通过所述磨削工具对所述待磨削表面进行补偿性磨削操作。本申请还涉及构造成实施所述晶圆磨削方法的磨削系统。本申请具有能够提高晶圆磨削的效率和精度的优点。
  • 磨削方法系统
  • [发明专利]基板减薄方法、基板减薄设备及其操作方法-CN202010528141.6有效
  • 路新春;赵德文;刘远航;王江涛;李长坤 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2020-06-10 - 2020-09-04 - H01L21/304
  • 本公开涉及一种基板减薄方法,包括:对基板进行磨削;当完成磨削后,利用能够根据基板的厚度分布分区调节压力的承载头对基板进行化学机械抛光。其中,在完成磨削之后且在化学机械抛光之前,测量已完成磨削的基板的厚度分布,并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力;或者在化学机械抛光期间,在线测量基板的厚度分布,并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力。通过将磨削和化学机械抛光工艺相结合,提供了加工基板最为经济有效的技术路线,而且通过根据基板厚度分布进行化学机械抛光,提高了基板的厚度均匀性,可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障。本公开还涉及一种基板减薄设备及其操作方法。
  • 基板减薄方法设备及其操作方法
  • [实用新型]一种基板清洗头及基板清洗装置-CN201920764827.8有效
  • 赵德文;李长坤;蒋阳波;刘远航;路新春 - 清华大学
  • 2019-05-24 - 2020-08-04 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种基板清洗头及基板清洗装置,该基板清洗头包括:具有一定厚度的圆盘状基座及同心连接于所述基座下表面的圆形清洁垫,所述基座沿厚度方向具有多个流体通道,所述清洁垫具有多个通孔,每个通孔耦合至不同的流体通道,使得清洗液可经由所述多个通孔中的一部分喷射至基板表面并在与污染物结合后经由另一部分通孔吸走;所述清洁垫的截面半径小于所述基座的截面半径,所述基座的外周侧设置有斜向贯通的冲洗通道,使得冲洗液可通过冲洗通道的上方端口及冲洗通道经由位于清洁垫外侧的下方端口流出,以去除附着于清洁垫外周侧的污染物。
  • 一种基板清洗头清洗装置
  • [实用新型]一种倒锥体混凝土基础坡面测控工具-CN201921578090.7有效
  • 王欢;李长坤;左丽岗 - 北京燕化天钲建筑工程有限责任公司
  • 2019-09-20 - 2020-06-23 - E02D33/00
  • 本实用新型公开了一种倒锥体混凝土基础坡面测控工具,包括直杠尺、顶部环形滑轨及底部环形滑轨,顶部环形滑轨及底部环形滑轨与倒锥体混凝土基础同轴地分别设置于倒锥体混凝土基础的顶部及底部,直杠尺沿倒锥体混凝土基础的母线设置,直杠尺的两端分别通过滑动配合件与顶部环形滑轨及底部环形滑轨滑动配合;上述测控工具依倒锥体混凝土基础的坡面设置,无中心转轴,利用倒锥体混凝土基础底部和顶部的滑轨固定直杠尺,直杠尺两端均可有效固定,不存在倒塌的问题,安全可靠,在坡面基础混凝土抹压时,只需在倒锥体混凝土基础的顶部和底部各1人,沿圆形轨道推动测控工具即可,坡面测控不影响基础施工,可边施工边检测,实际操作简便快捷,省时省力。
  • 一种锥体混凝土基础测控工具
  • [发明专利]晶圆干燥装置-CN201810030585.X有效
  • 赵德文;李长坤;路新春 - 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
  • 2018-01-12 - 2020-05-19 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆干燥装置,晶圆干燥装置包括底座、储液池、晶圆驱动模组、晶圆干燥模组及调整模组。储液池设在底座上,储液池内适于装载去离子水。晶圆驱动模组设在底座上,晶圆驱动模组用于驱动晶圆升降。晶圆干燥模组用于朝向脱离液面的晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射低表面张力物质,诱发沿弯面向下的Marangoni流动,促使晶圆表面吸附水膜的剥离,从而实现晶圆干燥。调整模组用于调整晶圆干燥模组朝向晶圆喷射低表面张力物质的喷射参数。根据本发明实施例的晶圆干燥装置,能够方便地调整晶圆干燥的相关参数,有利于分析各喷射工艺参数对干燥效果的影响机制,加深对晶圆干燥机理的认识。
  • 干燥装置
  • [实用新型]一种基板处理液的存储装置和基板后处理设备-CN201920691174.5有效
  • 赵德文;李长坤;路新春 - 清华大学
  • 2019-05-14 - 2020-05-15 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及化学机械抛光后处理技术领域,公开了一种基板处理液的存储装置和基板后处理设备。基板后处理设备包括基板清洗模块和基板干燥模块,基板干燥模块包括存储装置。存储装置包括存储主体、第一管路、第二管路和第三管路,存储主体具有分别与管路气密连接的第一连接口、第二连接口和第三连接口;第一管路用于向存储主体内通入气体以增加存储主体内的压力;第二管路气密连接于压力检测部;第三管路气密连接于处理液供给管和排出管,供给管和排出管分别设置有独立的开关组件,使得可以通过第三管路向存储主体内加入处理液或从存储主体排出处理液。
  • 一种处理存储装置基板后设备

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