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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有嵌入式互连结构的基板-CN201910103162.0有效
  • 李斗焕;金容勳;赵泰济;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2019-02-01 - 2022-10-18 - H01L23/522
  • 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。
  • 具有嵌入式互连结构
  • [发明专利]线圈组件-CN202110844635.X在审
  • 奉康昱;朴哉衍;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2021-07-26 - 2022-07-01 - H01F27/28
  • 本公开提供了一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在主体内；线圈，设置在所述支撑基板的一个表面上；以及第一外电极和第二外电极，设置为在所述主体上彼此间隔开并连接到所述线圈。所述线圈包括：第一导电层，设置在所述支撑基板上；第二导电层，设置在所述第一导电层上并与所述支撑基板间隔开；以及第三导电层，设置在所述第二导电层上以覆盖所述第二导电层的侧表面的至少一部分，并与所述支撑基板间隔开以暴露所述第一导电层的侧表面。
  • 线圈组件
  • [发明专利]线圈组件-CN202110631528.9在审
  • 郑道暎;奉康昱;李镇洹;朴哉衍 - 三星电机株式会社
  • 2021-06-07 - 2022-06-21 - H01F27/28
  • 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑部，设置在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑部的第一表面上；引出部，设置在所述支撑部的与所述第一表面相对的第二表面上并且连接到所述线圈部；以及过孔，贯穿所述支撑部以将所述线圈部的内端部与所述引出部的内端部彼此连接，其中，所述线圈部包括：第一导电层，嵌在所述支撑部中并且具有暴露于或面向所述支撑部的所述第一表面的第一表面；第二导电层，设置在所述第一导电层的所述第一表面上；以及第三导电层，设置在所述第二导电层上并且从所述支撑部的所述第一表面突出。
  • 线圈组件
  • [发明专利]线圈组件-CN202110504793.0在审
  • 赵诚男;朴哉衍;李镇洹;兪智秀 - 三星电机株式会社
  • 2021-05-10 - 2022-05-24 - H01F27/28
  • 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体内；引出部，设置在所述支撑基板的第一表面上；第一绝缘层，设置在所述支撑基板的所述第一表面上以覆盖所述引出部；线圈单元，包括设置在所述第一绝缘层上的多个匝；第二绝缘层，覆盖所述线圈单元；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈单元和所述引出部。
  • 线圈组件
  • [发明专利]印刷电路板-CN202110302333.X在审
  • 边大亭;金正洙;沈相贤;河昌敏;闵太泓;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2021-03-22 - 2022-03-29 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一粘合层，多个第一布线层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，多个第一粘合层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖多个第一布线层中的相应的第一布线层；以及第二基板部，设置在第一基板部上，且包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二粘合层，多个第二布线层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，多个第二粘合层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖多个第二布线层中的相应的第二布线层。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]天线模块-CN202110658442.5在审
  • 崔载雄;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2021-06-15 - 2022-01-11 - H01Q1/38
  • 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；天线，设置在所述布线结构的上表面上；以及包封部，设置在所述布线结构的所述上表面上并覆盖所述天线的至少一部分。所述多个布线层中的最上布线层通过所述多个过孔层中的最上过孔层的连接过孔连接到所述天线。所述连接过孔贯穿所述包封部的至少一部分。
  • 天线模块
  • [发明专利]具有嵌入其中的电子组件的基板-CN202010446869.4在审
  • 边大亭;朴昌华;郑相镐;罗骥皓;朴帝相;李用悳;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2020-05-25 - 2021-06-22 - H01L23/31
  • 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
  • 具有嵌入中的电子组件
  • [发明专利]具有嵌入其中的电子组件的基板-CN202010447504.3在审
  • 边大亭;李用悳;朴昌华;罗骥皓;朴帝相;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2020-05-25 - 2021-06-22 - H01L23/31
  • 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。
  • 具有嵌入中的电子组件
  • [发明专利]嵌有电子组件的基板及电子封装件-CN202010365669.6在审
  • 李承恩;李镇洹;金容勳 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-30 - 2021-06-18 - H05K1/18
  • 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
  • 电子组件封装
  • [发明专利]印刷电路板-CN202010250243.6在审
  • 金正守;黄恩英;李镇洹 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-01 - 2021-05-28 - H05K1/11
  • 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面；以及第一布线，包括第一线图案和多个第一突出图案，所述第一线图案设置在所述绝缘层的所述第一表面上，所述多个第一突出图案分别从所述第一表面穿入所述绝缘层的一部分并且分别连接到所述第一线图案，使得所述多个第一突出图案在所述印刷电路板的平面视图中与所述第一线图案重叠。
  • 印刷电路板
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