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[发明专利]基于TACS系统的列车安全防护控制方法、装置及介质-CN202311165843.2在审
发明人：谭力天;李靖兰;陈昕;刘泽;张广炎;胡剑;李继远;黎磊;黄鼎慧;史浩然 -专利权人：湖南中车时代通信信号有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B61L27/20 文献下载
摘要：本发明公开一种基于TACS系统的列车安全防护控制方法、装置及介质，该方法步骤包括：OC系统实时根据列车运行过程中ATP系统发送的列车信息以及与ATP系统之间的通信状态，判断列车的异常状态；当OC系统监测到列车发生异常状态时，OC系统根据最后接收到的有效信息计算列车从异常时刻开始至列车速度为0km/h后列车可能运行到的位置；以列车可能运行到的位置为边界计算出限速为指定值的异常限速区域；OC系统将异常限速区域的信息发送给与OC系统通信的其他列车的ATP系统；根据异常限速区域的信息由其他列车自主控制执行限速以实现安全防护。本发明具有实现方法简单、成本低、防护效率以及全面性高、安全可靠等优点。
基于 tacs 系统列车安全防护控制方法装置介质

[实用新型]一种5G通讯终端用的高频高速印制电路板-CN202320487913.5有效
发明人：杨兴德;郑新娜;李继远 -专利权人：赣州新联兴科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种5G通讯终端用的高频高速印制电路板，包括高频高速印制电路板本体和防护框，所述防护框顶部表面开设有安装腔，所述安装腔顶部表面开设有安装台，所述高频高速印制电路板本体安装在安装台内部，所述高频高速印制电路板本体和安装台内部底端开设有固定孔，所述高频高速印制电路板本体通过紧固件与安装台固定连接，所述安装台表面设置有橡胶垫。本实用新型通过设置防护框、安装腔、安装台的配合使用，便于在高频高速印制电路板本体安装时，把高频高速印制电路板本体安装到安装台的内部，从而使防护框对高频高速印制电路板本体的外侧进行保护，从而提高高频高速印制电路板本体在工作时的安全性能。
一种通讯终端高频高速印制电路板

[发明专利]一种用于PCB压制加工的电加热装置及方法-CN202211175839.X在审
发明人：杨兴德;郑新娜;李继远 -专利权人：江西新联兴科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本发明用于PCB压制加工的电加热装置，包括预热运输机构，预热运输部包括层板运输部、第一预热部、层板整平部，层板运输部包括传输装置以及设置在传输装置上用于运输各个层板的多个运输平台；第一预热部平铺设置于运输平台的表面，待预热的层板铺设于第一预热部上；层板整平部包括整平辊，整平辊水平设置于运输平台上方，且整平辊可转动设置于机架上，整平辊用于对下方预热后的层板进行整平。本发明实施例提供的用于PCB压制加工的电加热装置，可避免PCB压制用的加热装置对层板进行加热时，层板容易出现局部卷翘而影响后续各分层之间对位的技术问题。
一种用于 pcb 压制加工加热装置方法

[实用新型]一种方便加料的密闭电熔镁炉-CN202221912612.4有效
发明人： 李继远;李炳为;陈强;陈宇绮;董秀萍 -专利权人：汪旭
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： F27B14/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便加料的密闭电熔镁炉，涉及电熔镁炉技术领域，本实用新型包括电熔镁炉主体，电熔镁炉主体的一侧顶部固定连接有送料箱，送料箱的顶部通过连接框连接有进料斗，进料斗的内壁固定连接有固定架，进料斗的内部通过固定架连接有定量组件，送料箱的内部设有送料组件，定量组件包括连接板、固定杆、第一旋转座、挡料板、第二旋转座、连接杆、套管和活动杆，送料组件包括驱动电机、驱动轴和螺旋叶片。本实用新型为一种方便加料的密闭电熔镁炉，通过设置的定量组件和送料组件，具备定量送料的功能，能够有序定量送料，保证电熔镁炉主体的加工质量和效率，方便原料的加入，能够避免原料送料过程中堵塞的问题，提高了原料送料的效率。
一种方便加料密闭电熔镁炉

[发明专利]载波相位密集调制装置及方法-CN201910398448.6有效
发明人： 李继远 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H04L27/20 文献下载
摘要：本公开公开了载波相位密集调制装置及方法，包括：载波信号源；所述载波信号源发出载波信号，载波信号经过电压跟随器处理后送入波长环输入端；波长环对载波信号进行相位调制，载波信号被波长环相位调制后，按照所调制的相位将载波信号通过对应相位的波导连接器送入三态门的输入端，所述待发射信号与调制后的载波信号进行叠加，叠加后，通过三态门的输出端发射给发射天线，最后通过发射天线将信号发射出去。可以提高频带的通信速率，提高N倍。
载波相位密集调制装置方法

[发明专利]一种PCB板加工工艺-CN201911069012.9在审
发明人：郑新娜;郑新丰;李继远 -专利权人：惠州新联兴实业有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板加工工艺，包括以下步骤：A.裁切，将用于制成电路板的顶层板、内层板、底层板裁切成设计好的相同大小和相同形状；B.预开孔，将裁切完成的顶层板、内层板、底层板放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；C.切割，按照设定尺寸切割顶层板，将顶层板切割为第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板；D.压合，将完成预开孔的第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板、内层板、底层板进行高温、高压的压合，形成PCB基板。本发明提供一种PCB板加工工艺，加工效率高，合格率高，能有效避免电子器件烧毁。
一种 pcb 加工工艺

[发明专利]一种提高蒸铝均匀度的装置、设备及方法-CN201910412584.6有效
发明人： 李继远 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本公开提供了一种提高蒸铝均匀度的装置、设备及方法，包括蒸镀室，所述蒸镀室内设有至少一个铝蒸汽源和载物台，所述铝蒸汽源固定在载物台上方，所述载物台用于放置硅片，所述铝蒸汽源与载物台之间设有至少一个挡板，用于阻挡铝蒸汽向铝蒸汽源下方位置的集中，减少了铝蒸汽源本身对硅片远近的影响，同时通过在挡板和载物台之间设置均匀网，进一步提高了所蒸镀的铝膜的均匀性；通过在载物台底部设置电机和每个硅片格底部设置微型步进电机，载物台是旋转的，每一个硅片也是旋转的，极大的消除了不同位置对铝膜厚薄的影响，减少位置不同带来的非均匀性问题。
铝蒸汽载物台硅片挡板均匀度铝膜蒸镀蒸铝微型步进电机非均匀性下方位置厚薄均匀性蒸镀室载物电机室内阻挡

[实用新型]一种PCB压合结构-CN201920721991.0有效
发明人： 李继远;郑新丰;闾涛 -专利权人：惠州新联兴实业有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种PCB压合结构，包括叠放的上铜箔层、下铜箔层及设于上铜箔层、下铜箔层之间的多层内层板及PP片，所述内层板为双面板，每相邻两张内层板之间设置PP片，且每相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的无铜区错开设置；每三层内层板两侧设置导热板。本实用新型中，相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的主要无铜区错开设置，降低了无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的厚度差，从而提高无铜区树脂受压；导热板的设置可以加快传热，从而加速树脂流动及填充能力；因此可以在PCB的加工生产过程中，使其内部流胶均匀，改善缺胶不良，降低PCB板的报废率。
内层板无铜区相邻电路层错开设置叠加区域上铜箔层下铜箔层导热板铜区加工生产过程本实用新型传热多层内层加速树脂两侧设置压合结构报废率厚度差双面板树脂叠放流胶三层受压填充流动

[实用新型]一种应用于线路板的防掉落L形托盘-CN201920684900.0有效
发明人： 李继远;郑新丰;简颂兰 -专利权人：惠州新联兴实业有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用于线路板的防掉落L形托盘，包括相连接的底板以及侧板，底板上开设有沿水平方向延伸的多个第一固定槽，侧板上开设有沿纵向延伸的多个第二固定槽，多个第一固定槽与多个第二固定槽一一对应，其还包括：用于阻拦线路板由第一固定槽滑出的阻拦杆以及用于控制阻拦杆升降的两个阻拦机构，底板内开设有升降腔，升降腔依次穿设多个第一固定槽，每一阻拦机构的一端位于升降腔内并与阻拦杆的一端连接，其另一端延伸至底板外部。本实用新型通过两个阻拦机构控制阻拦杆于升降腔内进行升降，利用阻拦杆对位于托盘上的线路板实现阻拦，避免在托盘发生倾斜时，线路板由托盘上掉落，有效提高线路板在转移过程中的稳定性。
固定槽线路板阻拦杆底板升降腔托盘阻拦机构本实用新型侧板阻拦升降水平方向延伸一端连接防掉落掉落穿设滑出内开外部延伸应用

[发明专利]一种基于现场继电部署的联锁信号设备仿真测试系统-CN201910892431.6在审
发明人： 李继远;王培;李智;豆雯雯;郭鑫;原志彬 -专利权人：湖南中车时代通信信号有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于现场继电部署的联锁信号设备仿真测试系统，采用继电器状态替代轨旁设备状态的测试验证设备，最大程度还原工程现场状态，可同时对联锁软件逻辑及驱采硬件进行验证，解决实验室测试不全面的问题。其技术方案为：系统包括联锁系统、驱采控制器、继电器组合架，联锁系统、驱采控制器、继电器组合架相互之间两两电连接，驱采控制器用于对继电器组合架中的继电器的驱动和采集，驱采控制器通过改变继电器的状态进行轨旁设备故障注入，并将采集到的继电器的状态反馈给联锁系统。
继电器控制器联锁系统组合架轨旁设备采集继电器状态实验室测试测试系统还原工程联锁信号软件逻辑设备仿真现场状态验证设备状态反馈电连接对联验证测试驱动替代部署

[发明专利]一种具有防错功能的多层线路板及其制作工艺-CN201910588385.0在审
发明人：杨兴德;郑新丰;李继远 -专利权人：惠州新联兴实业有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种具有防错功能的多层线路板及其制作工艺，其中具有防错功能的多层线路板，其包括：依次设置的多层板芯，相邻两层板芯之间通过半固化片相互压合，其中每层板芯对应位置均开设有防错校对孔，防错校对孔为矩形结构，多层板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小。本申请的具有防错功能的多层线路板及其制作工艺，其中多层线路板中的每层板芯均开设有防错校对孔，并且防错校对孔为矩形结构，多层板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小，多层线路板在叠合时，通过检测防错校对孔减小规律是否正确，即可实现快速判定出多层板芯叠合是否正确，防止不良品线路板流入后工序，提高产品质量，降低企业生产成本。
防错多层线路板校对多层板制作工艺板芯矩形结构依次减小叠合半固化片企业生产依次设置线路板不良品减小两层压合申请判定检测

[实用新型]片式同步整流器件-CN201821366212.1有效
发明人： 李继远;张庆猛;崔同;张洪亮;季群;王丽;祁伟 -专利权人：济南晶恒电子有限责任公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种片式同步整流器件，将MOSFET芯片，控制IC芯片及蓄能元件集成在金属框架上，外形采用小型环氧树脂包封体片式封装，外形尺寸占板面积等同于PCB板上的单只整流二极管，可以直接代替，用户在不增加PCB面积的同时，增加了同步整流功能，大幅降低成本，提高生产效率。在金属框架上设置第一过渡键合区和第二过渡键合区，第一键合点在芯片上，第二键合点在金属框架上，避免键合工艺过程劈刀对芯片的损伤，保障键合丝拉力符合要求，防止连接开路现象，提高片式同步整流器件的良率和可靠性。
同步整流器金属框架片式键合点键合区芯片环氧树脂包封本实用新型控制IC芯片整流二极管键合工艺片式封装生产效率同步整流蓄能元件键合丝良率劈刀占板开路损伤

[发明专利]片式同步整流器件-CN201810966832.7在审
发明人： 李继远;张庆猛;崔同;张洪亮;季群;王丽;祁伟 -专利权人：济南晶恒电子有限责任公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种片式同步整流器件，将MOSFET芯片，控制IC芯片及蓄能元件集成在金属框架上，外形采用小型环氧树脂包封体片式封装，外形尺寸占板面积等同于PCB板上的单只整流二极管，可以直接代替，用户在不增加PCB面积的同时，增加了同步整流功能，大幅降低成本，提高生产效率。在金属框架上设置第一过渡键合区和第二过渡键合区，第一键合点在芯片上，第二键合点在金属框架上，避免键合工艺过程劈刀对芯片的损伤，保障键合丝拉力符合要求，防止连接开路现象，提高片式同步整流器件的良率和可靠性。
同步整流器金属框架片式键合点键合区芯片环氧树脂包封控制IC芯片整流二极管键合工艺片式封装生产效率同步整流蓄能元件键合丝良率劈刀占板开路损伤

[实用新型]一种高层线路板用铆合或热熔万能治具-CN201621448684.2有效
发明人： 李继远 -专利权人：惠州新联兴实业有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高层线路板用铆合或热熔万能治具，包括一横梁和纵梁交叉组成的十字形本体，一设置在治具本体上的支撑肋板，本体的四个端头分别设置一个限位板，所述本体上设置有定位滑槽，每个定位滑槽内均设有销钉，销钉在定位滑槽内移动并可固定在指定位置。制作高层线路板，需要热熔或者铆合时，可通过本万能治具提前做好预对位，待到铆合或者热熔时一次将预对位好的线路板一次性精准的套入定位孔。可提高生产效率，降低人为性品质问题的出现。
一种高层线路板用铆合万能

[发明专利]新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆及其制备方法-CN201710021786.9在审
发明人： 李继远 -专利权人：惠州新联兴实业有限公司
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆及其制备方法，该新型PCB废弃物再生电阻浆包括导电相、粘结相及有机载体，其中，导电相包括石墨、超细金属合金粉合金以及PP、基板混合粉尘，粘结相包括无机填充剂、酚醛树脂及苯代三聚氰胺，有机载体包括氢化蓖麻油等。PCB/CCL企业边料经过加工粉碎后替代现有产品中的原料，进行资源的重复利用，符合我国针对固体废弃物减量化、无害化和资源化的国策的发展方向。
新型 pcb ccl 废弃物再生电阻及其制备方法

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