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- [发明专利]芯片的制造方法-CN202310141466.2在审
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杉山智瑛
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株式会社迪思科
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2023-02-08
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2023-08-11
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H01L21/683
- 本发明提供芯片的制造方法，能够防止将环状加强部去除时的器件的破损，并且能够提高从晶片制造的芯片的生产率。在将环状加强部去除的去除步骤之前，实施将多个器件单片化而制造芯片的单片化步骤。即，在环状加强部与多个器件的芯片分离的状态下实施去除步骤。因此，能够防止在去除步骤中由于施加至环状加强部的力而使器件破损。此外，不实施用于将晶片的器件区域和环状加强部分离的工序而将环状加强部去除并且制造多个器件的芯片。因此，与包含该工序的芯片的制造方法相比，能够提高芯片的生产率。
- 芯片制造方法
- [发明专利]切削装置-CN201810047363.9有效
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神长拓也;杉山智瑛;宫川沙树
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株式会社迪思科
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2018-01-18
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2023-04-07
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H01L21/304
- 提供一种切削装置，该切削装置能够在切削刀具的修整中消除无谓的去除。一种切削装置(1)，其中，该切削装置(1)包含：切削组件(40)，其具有切削刀具(42)，该切削刀具(42)具有对修整板(25)进行切削的切刃(58)；弹性波检测传感器(64)，其配设于切削组件，对当通过切削刀具切削修整板时所产生的弹性波进行检测；以及控制组件(80)。控制组件具有存储部(80a)，在利用切削刀具对修整板进行切削而进行修整时，弹性波检测传感器的输出信号随着切削刀具被磨锐而发生变化，该存储部(80a)预先存储磨锐修整完成时的弹性波检测传感器的输出信号的值作为阈值，在来自弹性波检测传感器的输出信号达到了该阈值之后，使切削停止并结束修整。
- 切削装置
- [发明专利]晶片的加工方法和保持工作台-CN202110441085.7在审
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杉山智瑛;山本直子
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株式会社迪思科
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2021-04-23
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2021-11-12
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H01L21/304
- 本发明提供晶片的加工方法和保持工作台，抑制生产效率降低和器件损伤。该方法包含如下步骤：准备步骤，准备保持工作台，保持工作台包含保持部和环状凸部支承部，保持部具有与晶片的中央凹部对应的保持面，环状凸部支承部具有围绕保持面且比保持面低的环状支承面，保持面与环状支承面的高度差至少形成为中央凹部的深度的值以上；片材配设步骤，在晶片的背面上配设片材；保持步骤，利用保持工作台对晶片的背面侧进行保持；切断步骤，在保持部上使切削刀具切入晶片直至到达片材，将环状凸部从晶片切离；和环状凸部去除步骤，利用切削刀具对通过切断步骤从晶片切离而被环状凸部支承部支承的环状凸部进行切削而进行粉碎，将环状凸部从片材上去除。
- 晶片加工方法保持工作台
- [发明专利]切削装置-CN201810338098.X有效
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津野贵彦;宫川沙树;杉山智瑛
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株式会社迪思科
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2018-04-16
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2021-07-09
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B28D5/02
- 提供切削装置，稳定地判断加工状况良好与否。利用切削刀具(60)对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削装置具有：弹性波检测传感器(71)，其检测切削刀具旋转时产生的弹性波；基准数据存储部(76)，其将基准空转弹性波数据和作为基准的基准加工弹性波数据按组存储，基准加工弹性波数据是预先加工时检测出的，基准空转弹性波数据是在加工前空转的状态下检测出的；阈值存储部(77)，其存储以基准加工弹性波数据为基准而设定的阈值；比率计算部(79)，在加工被加工物时，其计算加工前最临近时刻的空转弹性波数据相对于基准空转弹性波数据的比率；和判断部(80)，在用加工时检测出的加工弹性波数据除以所计算的比率而得的值超过了阈值的情况下，其判断为加工异常。
- 切削装置
- [发明专利]加工装置和晶片的加工方法-CN202010977795.7在审
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杉山智瑛;名嘉真惇;小岛芳昌
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株式会社迪思科
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2020-09-17
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2021-03-19
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H01L21/67
- 本发明提供加工装置和晶片的加工方法。提出了如下的技术：关于在背面上形成有圆形的凹部和外周凸部的晶片，能够不将晶片从保持工作台取下而进行晶片的单片化。该加工装置对晶片进行加工，其中，该加工装置包含：能够旋转的保持工作台，其具有对晶片的正面侧进行保持的由透明材料构成的保持部；下方拍摄相机，其隔着保持部而对保持工作台所保持的晶片的正面进行拍摄；第一切削单元，其具有对晶片的背面的外周凸部进行切削而使外周凸部的高度减小的第一切削刀具；以及第二切削单元，其具有沿着下方拍摄相机所拍摄的晶片的正面的间隔道对晶片进行切削的第二切削刀具。
- 加工装置晶片方法
- [发明专利]工件的确认方法和加工方法-CN202010800580.8在审
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杉山智瑛
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株式会社迪思科
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2020-08-11
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2021-02-23
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H01L21/66
- 本发明提供工件的确认方法和加工方法，提出了用于根据工件的背面侧的拍摄图像而可靠地自动判别背面侧的崩边或裂纹的新技术。该工件的确认方法对背面固定于带(7)而正面(5a)露出并且已被分割的工件的背面(5b)进行确认，其中，该工件的确认方法具有如下的步骤：拍摄步骤，利用红外线相机(第二拍摄单元(106b))从背面(5b)侧隔着带(7)对工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及检测步骤，根据通过拍摄步骤而形成的拍摄图像，对产生在背面(5n)上的崩边(5c)和/或裂纹(5d)进行检测。
- 工件确认方法加工
- [发明专利]加工装置-CN202010552023.9在审
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荒木田久志;米山崇史;杉山智瑛
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株式会社迪思科
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2020-06-17
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2020-12-22
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B23B31/02
- 提供加工装置，抑制误安装卡盘工作台。加工装置(1)具有卡盘工作台(10)、工作台基台(20)、加工单元(30)以及工作台判定单元(40)。卡盘工作台(10)具有支承被加工物(100)的保持面(13)，并且卡盘工作台装卸自如地固定于工作台基台(20)。记录了卡盘工作台(10)的固有信息的IC标签(17)在当卡盘工作台被安装于工作台基台(20)时与读取器(41)相面对的位置处固定于卡盘工作台。加工单元(30)对卡盘工作台(10)所支承的被加工物(100)进行加工。工作台判定单元(40)在工作台基台(20)上具有从IC标签(17)读取卡盘工作台的固有信息的读取器(41)，从而判定卡盘工作台的种类。
- 加工装置
- [发明专利]检查装置和加工装置-CN202010278411.2在审
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杉山智瑛;香西宏彦;森川直树
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株式会社迪思科
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2020-04-10
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2020-10-27
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H01L21/66
- 提供检查装置和加工装置。检查装置对粘贴有带并借助带而安装于框架的被检查物进行检查，检查装置具有：被检查物保持机构，其具有载置部，该载置部具有上下露出的透明体，透明体的上表面成为隔着带而载置被检查物的载置面，被检查物保持机构能够对载置于载置面的被检查物进行保持；拍摄机构，其具有配设于载置部的上方的第1拍摄单元、配设于载置部的下方的第2拍摄单元以及将第1拍摄单元和第2拍摄单元连结的连结部，拍摄机构能够通过第1拍摄单元从上表面侧拍摄载置于该载置部的该载置面而保持于该被检查物保持机构的被检查物，并通过第2拍摄单元从下表面侧拍摄被检查物，拍摄机构能够拍摄被检查物的上表面侧和下表面侧的同一位置。
- 检查装置加工
- [发明专利]晶片的加工方法-CN201510113149.5有效
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田渕智隆;杉山智瑛
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株式会社迪思科
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2015-03-16
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2019-05-31
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H01L21/304
- 提供晶片的加工方法，能够不使品质劣化地将在背面外周形成有环状凸部的晶片分割成一个个器件。本发明的加工方法用于分割晶片(W)，在该晶片(W)，通过仅对与器件形成区域(A1)对应的背面进行磨削，而在与包围器件形成区域的外周剩余区域(A2)对应的背面形成加强用的环状凸部(16)，该加工方法构成为，在使保护带(T1)粘贴于晶片的正面的状态下在晶片的环状凸部和凹部(15)的边界处形成分割槽(17)，对晶片的背面侧粘贴切割带(T2)，并从晶片的正面除去保护带和环状凸部，将晶片的器件形成区域分割成一个个器件(D)。
- 晶片加工方法
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