专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非易失性存储器件-CN201710654882.7有效
  • 吴哲;朴正熙;安东浩;李镇宇;申喜珠;李兹傧 - 三星电子株式会社
  • 2017-08-03 - 2023-06-02 - H10N70/20
  • 提供一种非易失性存储器件,该非易失性存储器件能够通过使用包括多层结构的双向阈值开关(OTS)选择元件而提高存储器件的可靠性。非易失性存储器件包括:彼此间隔开的第一电极和第二电极;选择元件层,在第一电极和第二电极之间,其与到第一电极相比,更靠近第二电极设置,并且其包括第一硫族化物层和第二硫族化物层。第一硫族化物层包括第一硫族化物材料,第二硫族化物层包括第二硫族化物材料。在第一电极和选择元件层之间的存储层包括不同于第一硫族化物材料和第二硫族化物材料的第三硫族化物材料。
  • 非易失性存储器
  • [发明专利]再生能源融合型智能农场综合管理系统-CN202111183670.8在审
  • 金耀汉;金世权;朴正熙 - ELSYS有限公司
  • 2021-10-11 - 2023-02-03 - H02J13/00
  • 本发明涉及一种再生能源融合型智能农场综合管理系统。根据实施例的用于提高智能农场能源运营效率的综合管理系统包括:再生能源融合系统,包括太阳光发电设备监控系统和地热监控系统;以及环境数据监控系统,并且所述综合管理系统收集和分析两种以上的再生能源融合数据和智能农场内部以及外部环境数据以执行智能农场的综合管理。另外,将从智能农场中收集的一系列数据转换为数据库,并分析智能农场每个区域的数据变化趋势,使得可以预测能源需求。同时,在实施例中,通过太阳热和地热能源的融合向智能农场供应能源,从而提高智能农场的能源消耗效率。
  • 再生能源融合智能农场综合管理系统
  • [发明专利]具有余热回收功能的线材热处理系统-CN202111381890.1在审
  • 金耀汉;金元彬;郑贤哲;朴正熙;罗明赞 - 埃尔西斯株式会社
  • 2021-11-22 - 2022-12-16 - C21D9/573
  • 根据本发明的实施例的具有余热回收功能的线材热处理系统,包括:加热炉(14),其加热一次拉线的线材;铅浴炉(17),其形成有铅浴以浸渍所述加热的线材;炉子(13a、13b),其分别形成于所述加热炉及铅浴炉;燃料‑空气混合室(12),其从燃料供应部(11)接收燃料并与外部空气混合之后,向所述炉子供应;回收管道(102),其将所述加热炉与所述铅浴炉连接;排气管道(103),其排放所述铅浴炉内部的尾气;及主换热器(20),其在一侧连接所述排气管道以使高温的所述尾气流入,并且外部空气从其另一侧流入,由此,使得所述尾气与所述外部空气进行热交换后,将热交换的所述外部空气向所述燃料‑空气混合室供应。
  • 具有余热回收功能线材热处理系统
  • [发明专利]连接器系统-CN202110130046.5在审
  • 朴正熙;金兑映;吴秉华;金钟明 - 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社
  • 2021-01-29 - 2022-02-22 - H01R13/629
  • 本公开涉及一种连接器系统,该连接器系统包括:第一连接器,被配置为电连接到需要排出空气的特定装置,并且将从特定装置排出的空气引入到第一连接器中;第一连接线,包覆电连接到第一连接器的第一电缆,第一连接线的一侧连接到第一连接器;以及第二连接器,连接到第一连接线的相对侧并电连接到第一电缆,其中第一连接器、第一连接线和第二连接器被配置为彼此连通,使得被引入到第一连接器中的空气在经过第一连接线之后通过第二连接器排出。
  • 连接器系统
  • [发明专利]半导体器件-CN202111138971.9在审
  • 周洛龙;郑永均;朴正熙;李钟锡;千大焕 - 现代自动车株式会社;起亚株式会社
  • 2016-11-22 - 2021-12-31 - H01L29/06
  • 本发明公开了半导体器件。一种半导体器件,包含:n‑型层,布置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;第一沟槽和第二沟槽,形成在n‑型层中并且彼此分离;n+型区,布置在第一沟槽的侧面与第二沟槽的侧面之间并且布置在n‑型层上;栅极绝缘层,布置在第一沟槽内;源极绝缘层,布置在第二沟槽内;栅极,布置在栅极绝缘层上;氧化层,布置在栅极上;源极,布置在氧化层、n+型区、及源极绝缘层上;以及漏极,布置在n+型碳化硅衬底的第二表面上。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201611031572.1有效
  • 周洛龙;郑永均;朴正熙;李钟锡;千大焕 - 现代自动车株式会社
  • 2016-11-22 - 2021-12-24 - H01L29/06
  • 本发明公开了半导体器件及其制造方法。一种半导体器件,包含:n‑型层,布置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;第一沟槽和第二沟槽,形成在n‑型层中并且彼此分离;n+型区,布置在第一沟槽的侧面与第二沟槽的侧面之间并且布置在n‑型层上;栅极绝缘层,布置在第一沟槽内;源极绝缘层,布置在第二沟槽内;栅极,布置在栅极绝缘层上;氧化层,布置在栅极上;源极,布置在氧化层、n+型区、及源极绝缘层上;以及漏极,布置在n+型碳化硅衬底的第二表面上。
  • 半导体器件及其制造方法

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