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[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910715828.8在审
发明人：松原宽明;近井智哉;石堂仁则;中村卓;本多广一;出町浩;熊谷欣一;作元祥太朗;渡边真司;细山田澄和;中村慎吾;宫腰武;岩崎俊宽;玉川道昭 -专利权人：株式会社吉帝伟士
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的半导体装置及其制造方法包括：准备形成有电极的半导体晶片，经由凸块将形成于半导体芯片的第一半导体元件与半导体晶片的电极电连接；连接半导体晶片与半导体芯片之前或之后，在相互对置的半导体晶片与半导体芯片的间隙形成第一绝缘树脂层；在半导体晶片上以直至达到掩埋半导体芯片的厚度的方式形成第二绝缘树脂层；研磨第二绝缘树脂层和半导体芯片直至半导体芯片达到规定的厚度；在第二绝缘树脂层上和半导体芯片上形成第一绝缘层，在第一绝缘层和第二绝缘树脂层形成使电极露出的开口部；用导电性材料掩埋开口部；在第一绝缘层上形成与掩埋开口部的导电性材料相连接的布线；形成与布线电连接的第一端子；以及将半导体晶片研磨成规定的厚度。
半导体芯片半导体晶片绝缘树脂层绝缘层开口部掩埋导电性材料研磨电极布线半导体元件半导体装置电极电连接间隙形成电连接对置凸块制造

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510558038.5有效
发明人：松原宽明;近井智哉;石堂仁则;中村卓;本多广一;出町浩;熊谷欣一;作元祥太朗;渡边真司;细山田澄和;中村慎吾;宫腰武;岩崎俊宽;玉川道昭 -专利权人：株式会社吉帝伟士
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的制造方法包括：准备形成有电极的半导体晶片，经由凸块将形成于半导体芯片的第一半导体元件与半导体晶片的电极电连接；连接半导体晶片与半导体芯片之前或之后，在相互对置的半导体晶片与半导体芯片的间隙形成第一绝缘树脂层；在半导体晶片上以直至达到掩埋半导体芯片的厚度的方式形成第二绝缘树脂层；研磨第二绝缘树脂层和半导体芯片直至半导体芯片达到规定的厚度；在第二绝缘树脂层上和半导体芯片上形成第一绝缘层，在第一绝缘层和第二绝缘树脂层形成使电极露出的开口部；用导电性材料掩埋开口部；在第一绝缘层上形成与掩埋开口部的导电性材料相连接的布线；形成与布线电连接的第一端子；以及将半导体晶片研磨成规定的厚度。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201510319756.7有效
发明人： 本多广一;渡边真司;岩崎俊宽;石堂仁则;丹羽康一郎;宫腰武;细山田澄和;熊谷欣一;近井智哉;中村慎吾;作元祥太朗;松原宽明 -专利权人：株式会社吉帝伟士
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装件及其制造方法，目的在于实现散热特性优异、可靠性高的半导体封装件。半导体封装件包括：支撑基板、经由粘结材料粘结于上述支撑基板的表面的半导体器件、覆盖上述半导体器件的绝缘层、以及贯通上述绝缘层而将上述半导体器件与外部端子连接的布线，其特征在于，在上述支撑基板的背面侧设置有到达上述半导体器件的第一开口部。上述粘结材料也可以构成上述第一开口部的一部分。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN201510412404.6有效
发明人：渡边真司;细山田澄和;中村慎吾;出町浩;宫腰武;近井智哉;石堂仁则;松原宽明;中村卓;本多广一;熊谷欣一;作元祥太朗;岩崎俊宽;玉川道昭 -专利权人：株式会社吉帝伟士
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种半导体封装件，能够减少层叠型半导体封装件中从下侧芯片向上侧芯片的传热。提供一种半导体封装件，具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于第二电路基板的第二半导体元件，第二半导体封装件与第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在第一半导体元件上和第一半导体元件周边的第一电路基板上。
半导体封装

[发明专利]电子装置-CN201410184296.7有效
发明人：山道新太郎;本多广一;渡边正树;有田顺一;冈田纪雄;上野淳;西本匡志;木村通孝;西山知宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。
电子装置布线板半导体芯片裸芯片芯片数据处理单元无线通信单元无线通信系统使用传感器配置模块组成模块组成元件前表面堆叠紧凑

[发明专利]半导体器件-CN201410247229.5有效
发明人：山道新太郎;冈本学;本多广一 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件，防止具有共同布置在特定区域中的直通硅通孔的半导体芯片的基板破裂。当与第一半导体芯片的长边平行的方向被定义为行方向并且与第一半导体芯片的长边垂直的方向被定义为列方向时，第一硅通孔中的每一个被布置在网格点的任一个上，该网格点被布置成m行和n列(m>n)。此外，如在沿着第一半导体芯片的短边所述的横截面上所观察到的那样，通过耦接被布置在m行和n列中的最外面的网格点而定义的直通硅通孔区域的中心在第一方向上偏离于第一半导体芯片的短边的中心。
半导体器件

[发明专利]布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法-CN200780032766.6有效
发明人：森健太郎;山道新太郎;菊池克;村井秀哉;船矢琢央;前田武彦;本多广一;小川健太;塚野纯 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-09-04 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。
布线复合体半导体器件以及制造方法

[发明专利]布线板、使用布线板的半导体器件、及其制造方法-CN200780031703.9无效
发明人：菊池克;山道新太郎;村井秀哉;船矢琢央;森健太郎;前田武彦;本多广一;小川健太;塚野纯 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种布线板，具有：绝缘层，以使其被绝缘层相互绝缘的方式形成的多个布线层，以及在绝缘层中形成以连接布线层的多个通道。在布线层当中，在绝缘层一个表面内形成的表面布线层包括从那个表面暴露的第一金属膜，和嵌入绝缘层并堆叠在第一金属膜上的第二金属膜。第一金属膜的边缘在第二金属膜的扩展方向上从第二金属膜的边缘凸出。如此设计嵌入绝缘层的布线层的形状，可以获得高可靠性的布线板，该布线板可以有效地防止制造过程中的侧蚀刻，并能适合于小型化和高致密度的布线封装。
布线使用半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体搭载用布线基板、其制造方法及半导体封装-CN200680050392.6有效
发明人：船矢琢央;村井秀哉;山道新太郎;菊池克;本多广一;宫崎真一 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-12-20 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体搭载用布线基板(5)，至少具有：绝缘膜(1)；在绝缘膜(1)中形成的布线(2)；多个电极凸台(4)，这些电极凸台(4)在绝缘膜(1)的正反两面中露出表面地设置，而且其侧面的至少一部分被绝缘膜(1)埋设；以及连接布线(2)与电极凸台(4)的通路孔(3)。用第1材料来形成连接布线(2)与电极凸台(4)的通路孔(3)。将在绝缘膜(1)中形成的布线(2)彼此连接的至少一个通路孔(3a)，包含与第1材料不同的第2材料。半导体搭载用布线基板(5)有利于在半导体器件的高集成化、高速化或多功能化情况下的端子数量的增加及端子间隔的狭小间距化，特别是能够在基板两面高密度而且高精度地搭载半导体器件、可靠性也优异。
半导体搭载布线制造方法封装

[发明专利]互连衬底、半导体器件及其制造方法-CN200710004790.0无效
发明人： 本多广一 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-01-30 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种互连衬底，包括互连、绝缘层、非光敏树脂层、光敏树脂层、第一电极焊盘以及第二电极焊盘。非光敏树脂层由非光敏绝缘材料构成。另外，非光敏树脂层具有第一开口。光敏树脂层由光敏绝缘材料构成。另外，光敏树脂层具有第二开口。第二开口的开口面积大于第一开口的开口面积。第一电极焊盘被设置在绝缘层的第一表面侧。第一电极焊盘暴露于第一开口。第二电极焊盘被设置在绝缘层的第二表面侧。第二电极焊盘暴露于第二开口。
互连衬底半导体器件及其制造方法

[发明专利]用于安装半导体的布线衬底及其制造方法和半导体组件-CN200510082535.9无效
发明人：村井秀哉;下户直典;船矢琢央;菊池克;山道新太郎;马场和宏;本多广一;方庆一郎;松井孝二;宫崎真一 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-07-07 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种用于安装半导体的布线衬底，包括：绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的布线；通过通路电连接至布线的多个电极衬垫。所述电极衬垫设置成其表面暴露于所述绝缘膜的前表面和后表面这两面上，而且其侧表面的至少一部分埋设在所述绝缘膜中。通过在相应的两个金属板上形成电极衬垫、之后，在相应的金属板上叠置绝缘层和布线以覆盖电极衬垫、并且将绝缘层彼此粘合以进行集成，之后，清除金属板，从而形成绝缘膜。
用于安装半导体布线衬底及其制造方法组件

[发明专利]布线板及使用该板的半导体封装-CN200510070096.X无效
发明人：下户直典;菊池克;村井秀哉;马场和宏;本多广一;方庆一郎 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-05-10 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20－100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为D_T (GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为H_T (MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D₂₃≥5；(3)D₁₅₀≥2.5；(4)(D_－65/D₁₅₀)≤3.0；(5)H₂₃≥140；(6)(H_－65/H₁₅₀)≤2.3。
布线使用半导体封装

[发明专利]布线基板、有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法-CN200410059221.2无效
发明人： 本多广一 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2000-10-08 - 公布日： 2004-11-24 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种半导体装置，在由多层布线层形成的多层布线基板的制造工序中，由金属板形成的基体产生力学上的约束，制造中的各层的平面度由金属板的平面度高度保持，可以抑制层构造的弯曲发生。优选其基层具有缓冲性。应变少的多层布线层可以将其厚度做薄，可以缩短布线间距，降低制造成本。在多个金属层和多个应力吸收层形成的基层上，隔离高度增大，可进一步具有缓冲效果，大幅度降低成本和提高布线间距的微细化后的成品率。
布线半导体装置及其制造安装方法

[发明专利]印刷电路板、半导体封装、基底绝缘膜以及互连衬底的制造方法-CN200310114329.2有效
发明人：下户直典;本多广一;方庆一郎;村井秀哉;菊池克;马场和宏 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-11-12 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了一种印刷电路板，包括下互连、下互连上形成的基底绝缘膜、基底绝缘膜上形成的通孔、以及通过通孔连接至下互连的上互连。基底绝缘膜的厚度约为3～100μm，并且在温度为23℃时的断裂强度约为80MPa或更大，并且当定义绝缘膜在温度－65℃具有断裂强度“a”且在温度150℃具有断裂强度“b”时，比值(a/b)为约4.5或更小。
印刷电路板半导体封装基底绝缘以及互连衬底制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN03104123.X无效
发明人： 本多广一 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件的制造方法。在所述方法中，由铝或铜组成的深腐蚀层形成在基底基板上，并在深腐蚀层上制备多层布线板。之后，在不腐蚀多层布线板和基底基板的条件下腐蚀深腐蚀层，以便将基底基板与多层布线板分开。因此，可以重复使用基底基板。
半导体器件及其制造方法

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