专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于深度匹配网络和预训练策略的小面积指纹匹配方法-CN202310792499.3在审
  • 赵恒;牛林凯;余嘉琛;曹志诚;庞辽军 - 西安电子科技大学
  • 2023-06-30 - 2023-10-20 - G06V40/12
  • 本发明公开了一种基于深度匹配网络和预训练策略的小面积指纹匹配方法,包括:构建小面积指纹数据库Ⅰ和数据库Ⅱ;构建基于深度学习的小面积指纹匹配网络和变换网络;其中,变换网络用于对输入的成对小面积指纹图像进行方向场特征提取,获得变换参数,并根据变换参数进行匹配网络预训练过程中的图像变换;匹配网络用于对输入的成对小面积指纹图像进行深度特征提取和相似度匹配;利用数据库Ⅱ中的小面积指纹图像对变换网络进行训练,并在训练过程中和训练完成后对匹配网络进行预训练;利用数据库Ⅰ对预训练后的匹配网络进行训练,以便利用训练好的匹配网络实现小面积指纹匹配。该方法设计的匹配网络训练速度较快,可以实现小面积指纹的高精度匹配。
  • 基于深度匹配网络训练策略面积指纹方法
  • [实用新型]一种堆叠式芯片封装结构-CN202321012863.1有效
  • 陈一杲;王春华;陈诚;曹志诚 - 天芯电子科技(南京)有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-09-19 - H01L23/31
  • 本实用新型涉及一种堆叠式芯片封装结构,包括基板和塑封组件,堆叠式芯片与基板电连接,并且堆叠式芯片放置在塑封组件内,塑封组件内还包括硅中介层,硅中介层与堆叠式芯片的下表面之间形成有重布线层,使得堆叠式芯片通过重布线层与所述硅中介层电性连接,其中:硅中介层具有若干个硅通道,重布线层通过若干个硅通道与基板电性连接;每个硅通道对应设有凸块,且若干个硅通道通过凸块与基板电性连接。本实用新型与现有技术相比,其显著优点是:通过TSV硅通道互连的方式,把不同的功能芯片集成在一起实现电子元器件的多功能;并且TSV硅通道互连方式缩短了电性互连的长度,互连密度强,从而解决了信号延迟的问题,提高了电性能。
  • 一种堆叠芯片封装结构
  • [发明专利]一种基于融合特征描述子的指纹加密方法-CN201811519545.8有效
  • 赵恒;丁红霞;庞辽军;曹志诚;石悦 - 西安电子科技大学
  • 2018-12-12 - 2023-08-08 - G06F21/60
  • 本发明属于信息安全和模式识别中指纹加密融合技术领域,公开了一种基于融合特征描述子的指纹加密方法;首先需要构造免配准的特征描述子,描述子由三部分构成,分别为指纹细节点方向场特征描述子、指纹细节点局部结构描述子,脊线计数特征描述子;然后将描述子存入辅助数据(Helper Data)中,用于指纹加密算法的加密域匹配;利用Fuzzy Vault算法将指纹特征信息与密钥进行绑定,添加杂凑点,生成Vault;当用户需要进行验证时,将查询指纹与注册指纹生成的Helper Data计算匹配分数,与注册指纹进行加密域匹配,完成指纹加解密流程。本发明避免了传统因配准不精确带来的误差,提高了指纹加密技术的匹配精度。
  • 一种基于融合特征描述指纹加密方法
  • [发明专利]高密度SiP封装结构及封装方法-CN202310669323.9在审
  • 陈一杲;苏玉燕;汤勇;陈诚;曹志诚;倪萍 - 天芯电子科技(南京)有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-07-25 - H01L23/367
  • 本发明涉及一种高密度SiP封装结构及封装方法。高密度SiP封装结构包括基板、外壳、封装盖板、倒装芯片组、键合互连芯片组及元器件,其中:基板设有第一界面层和第二界面层;第二界面层与第一热沉固定连接;倒装芯片组包括第一焊球阵列层,TSV转接板,第二焊球阵列层,第一芯片,第一导热胶层,第二热沉。通过设置在第一芯片之上的第一导热胶层、第二热沉连接至封装盖板使得倒装芯片组向封装盖板方向散热,通过在基板的第二界面上设置第一热沉,为倒装芯片组、键合互连芯片组和元器件提供散热,双向散热通道可以有效降低高密度SiP封装结构热量。
  • 高密度sip封装结构方法
  • [发明专利]一种递进式三维牙齿自动分割方法、设备及存储介质-CN202310077872.7在审
  • 曹志诚;王佳良;庞辽军;王宇泽;赵恒 - 西安电子科技大学
  • 2023-01-29 - 2023-06-23 - G06T7/10
  • 本发明公开了一种递进式三维牙齿自动分割方法、电子设备及存储介质,该方法分为牙齿预分割和牙齿二次分割两部分。其中预分割的作用是去除牙齿的干扰和无效区域,牙齿二次分割的作用是在干扰去除后将单个牙齿分割开来。具体包括:对历史牙齿数据和当前待分割的牙齿数据进行预处理,得到历史点云数据和当前待分割的点云数据;然后构建牙齿预分割网络以及牙齿二次分割网络,得到递进式结构的牙齿分割模型;利用点云数据分别训练牙齿预分割网络和牙齿二次分割网络;最后输入当前待分割的点云数据到递进式结构的整体网络实现自动牙齿分割。本发明可以解决当前牙齿分割方法抗干扰能力差、性能不高、且大多依赖人工设计算子等缺陷。
  • 一种递进三维牙齿自动分割方法设备存储介质
  • [发明专利]一种指纹支付系统-CN201911121059.5有效
  • 赵恒;庞辽军;曹志诚 - 西安电子科技大学;西安西电信安智能科技有限公司
  • 2019-11-15 - 2023-05-23 - G06Q20/40
  • 本发明公开了一种指纹支付系统,包括:特征向量生成单元;待注册指纹采集单元;待注册指纹处理单元,分别连接所述特征向量生成单元和所述待注册指纹采集单元;存储单元,连接所述待注册指纹处理单元;待识别指纹处理单元,连接至所述特征向量生成单元;指纹识别单元,分别连接所述存储单元和所述待识别指纹处理单元;支付单元,连接所述指纹识别单元。本发明所得到的第一哈希模板和第二哈希模板具有较好的可撤性及无关联性,因此具有较好的安全性,并且匹配操作均在加密域条件下进行,因此即使模板丢失,原始模板信息也不会泄露,从而提高了利用指纹进行支付的安全性。
  • 一种指纹支付系统
  • [发明专利]基于多光谱融合的性别识别方法、系统、存储介质及终端-CN202010328440.5有效
  • 赵恒;曹志诚;秦国立;庞辽军 - 西安电子科技大学
  • 2020-04-23 - 2023-04-07 - G06V40/16
  • 本发明属于数字图像处理和模式识别技术领域,公开了一种基于多光谱融合的性别识别方法、系统、存储介质及终端,采用多个波段的摄像头采集人脸图像并做图像预处理;卷积神经网络模块用于后续人脸图像特征学习;分别对可见光和各子波段红外线进行预训练,得到各自的预训练模型参数;将可见光和各子波段红外线对应的网络模块进行并联,并在网络末端增加一个多光谱特征融合层;在并联融合式神经网络后面添加全连接层进行识别分类,并用多光谱数据进行重新训练以得到最终性别识别结果。本发明在实现时的具体融合子波段可从可见光、近红外、短波红外、中波红外与长波红外等五个子波段中任选与组合;具有高精度的特点以及较强的鲁棒性。
  • 基于光谱融合性别识别方法系统存储介质终端
  • [发明专利]一种基于红外线的人脸识别反欺骗方法、系统及终端-CN202010328435.4有效
  • 曹志诚;庞辽军;车东旭;赵恒 - 西安电子科技大学
  • 2020-04-23 - 2023-04-07 - G06V40/16
  • 本发明属于人脸识别技术领域,公开了一种基于红外线的人脸识别反欺骗方法、系统及终端,采用近红外线照相机获取用户的近红外线人脸图像;对采集到的近红外线人脸图像进行图像增强;构建基于卷积神经网络的人脸真实性分类器;构建近红外线下的真实与伪造人脸数据集,并使用该近红外线人脸数据集训练基于卷积神经网络的人脸真实性分类器;对用户输入人脸进行反欺骗测试,如果系统输出为真实人脸,判断用户属于真实身份,并允许接入后续的人脸识别过程。如果分类器输出为伪造人脸,判断用户属于欺骗攻击,禁止其接入后续人脸识别过程,并做报警处理。本发明解决了传统人脸识别技术安全性差或反欺骗能力不足的缺点,相比其他反欺骗方法具有更高精度与更强鲁棒性。
  • 一种基于红外线识别欺骗方法系统终端
  • [实用新型]一种贴合式多芯片封装模组-CN202222993362.8有效
  • 陈一杲;王春华;曹志诚 - 天芯电子科技(南京)有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-03-24 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种贴合式多芯片封装模组,具体涉及芯片封装模组技术领域,包括底座,所述底座顶部设置有支撑柱,所述支撑柱顶部设置有顶板,所述顶板底部设置有移动机构,所述移动机构包括液压杆,所述液压杆安装在顶板底部,所述液压杆底部设置有上模组,所述上模组底部设置有下模组。本实用新型通过设置移动机构和脱离机构,通过液压杆有效使上模组和下模组贴合,同时在脱模过程中,通过电机带动螺纹杆旋转进而使移动板向上移动将芯片顶出,提高芯片脱模效率,同时便于对芯片进行脱模,脱模过程简单便捷,大面积的移动板顶起芯片,提高芯片受力面积,可以防止芯片损坏。
  • 一种贴合芯片封装模组

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