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[发明专利]一种N合一封装体及显示屏-CN202010234735.6有效
发明人：廖燕秋;时军朋;徐宸科;辛舒宁;林振端;曹爱华;余长治;李佳恩;吴政;廖启维 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种N合一封装体，所述封装体包括N个发光单元以及与其电连接的电极焊盘，每个发光单元包括1个红光芯片，1个蓝光芯片以及1个绿光芯片，其中任意两个相邻的相同波长的芯片间距X与发光单元的数量N之间满足X≥{0.2*sqrt[2*sqrt(3N)]}/sqrt(N)。在满足上述关系的基础上，本发明的封装体在任意两个相邻的相同波长的芯片间距X一定时，可设置最合适的发光单元的数量N，以保证所述封装体的电极焊盘的长度尺寸及宽度尺寸均大于等于0.1mm，既可满足小间距LED封装体的高密度需求，还可使得所述封装体具备足够的散热能力，有效保障产品的可靠性，有效避免短路风险，且便于应用端的贴片。
一种合一封装显示屏

[发明专利]一种白光LED封装结构以及白光源系统-CN202110538965.6有效
发明人：张平;时军朋;黄森鹏;林振端;陈顺意;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种白光LED封装结构，包括：基板，LED芯片以及波长转换材料层；其特征在于：至少两种波长的LED芯片，其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~425nm之间，第二种芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长，所述波长转换材料层的发射光谱峰值波长介于440~700nm，所述波长转换材料层吸收由所述LED芯片射出的光而发出白光源。
一种白光 led 封装结构以及系统

[发明专利]发光模组和显示装置-CN202210086140.X在审
发明人：宋武贤;时军朋;林振端;徐宸科;余长治;程建超;洪崇得 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组和显示装置，其包括多组呈中心对称布置的发光元件、布线层和导电焊盘；每组发光元件构成一个像素单元，且包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件；布线层呈中心对称布置，其形成于多组发光元件之上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘呈中心对称布置，其形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；发光模组按照任意方向旋转90°后其布局可与未旋转前的发光模组的布局重合。在对发光模组进行炒灯处理后，采用振动盘将发光模组重新排列时，无需判断发光模组的水平方向、只需判断发光模组的垂直方向，有效缩短发光模组重新排列所需的时间，提高生产效率，同时，提高发光模组转移对位时的对位精度。
发光模组显示装置

[发明专利]发光模组和显示装置-CN202210088628.6在审
发明人：程建超;时军朋;林振端;徐宸科;余长治;洪崇得 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组和显示装置，涉及半导体相关技术领域。该发光模组包括多组呈中心对称布置的发光元件，每组包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件；布线层呈中心对称布置，其形成于多组发光元件之上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘呈中心对称布置，其形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接。本申请所提供的发光模组的结构具有良好的对称性，在对发光模组进行炒灯处理后，采用振动盘将发光模组重新排列时，可无需判断发光模组的水平方向、只需判断发光模组的垂直方向，有效缩短发光模组重新排列所需的时间，大大提高了生产效率。同时，可简化上述振动盘的结构，降低了生产成本。
发光模组显示装置

[发明专利]发光模组-CN202210018395.2在审
发明人：林振端;曾志洋;洪崇得;时军朋;王杰凌;陈伟鸿;余长治;徐宸科 -专利权人：湖北三安光电有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开的发光模组包括：间隔布置的多个发光元件，所述发光元件包含相对的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述第一表面具有第一电极，所述第二表面具有第二电极；填充层，形成于相邻所述发光元件之间，所述第一填充层具有第一开口；引出电极，形成于所述第一开口内，电连接所述第一电极；布线层，形成于所述填充层上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，形成于所述布线层远离发光元件的一侧并与所述布线层电连接。
发光模组

[发明专利]发光模组和显示装置-CN202111658790.9在审
发明人：王杰凌;陈清河;邱亚新;时军朋;韩梦超;林振端;余长治;徐宸科 -专利权人：湖北三安光电有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组和显示装置，该发光模组包括间隔布置的多个发光元件；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；封装层位于导电焊盘的周边；保护焊盘形成于封装层远离发光元件的一侧，并位于发光模组的顶针作业区域。本申请通过在发光模组的顶针作业区域增设保护焊盘，在顶针作用在上述区域时，可有效避免顶针刺破或者顶破封装层，使封装层对发光元件仍具有良好的保护效果，从而避免发光元件造成损伤，并避免发光模组失效。
发光模组显示装置

[发明专利]发光模组和显示装置-CN202111666154.0在审
发明人：林振端;时军朋;曾志洋;陈伟鸿;程建超;王杰凌 -专利权人：湖北三安光电有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组、发光模组的制造方法及显示装置，该发光模组包括间隔布置的多个发光元件；布线层，形成于所述多个发光元件上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，形成于所述布线层远离发光元件的一侧，并与所述布线层电连接；其中，所述布线层具有第一区域和第二区域，所述第一区域在垂直方向上所述导电焊盘与所述布线层重叠的区域，所述第二区域为连接所述第一区域和所述发光元件的区域，所述第一区域和所述第二区域之间具有第一区域和第二区域连接位置，所述第一区域和第二区域连接位置的长度大于等于20μm，或所述第一区域和第二区域连接位置的长度为所述导电焊盘任意一边的长度的40%以上。
发光模组显示装置

[发明专利]发光模组、发光模组的制造方法及显示装置-CN202111666186.0在审
发明人： 时军朋;林振端;曾志洋;程建超;陈伟鸿;余长治;徐宸科 -专利权人：湖北三安光电有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组、发光模组的制造方法及显示装置，该发光模组的制造方法，包括如下步骤：提供第一透明层；在所述第一透明层的表面上固定间隔布置的多个发光元件；在所述发光元件的周围形成填充层；在所述填充层上制作布线层；在所述布线层上形成导电焊盘，所述导电焊盘的厚度大于等于5μm，并直接接触所述布线层；在所述导电焊盘周围形成封装层。
发光模组制造方法显示装置

[发明专利]发光模组和显示装置-CN202111660181.7在审
发明人：洪崇得;林振端;时军朋;曾志洋;程建超 -专利权人：湖北三安光电有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组及显示装置，该发光模组，其特征在于，包括：间隔布置的多个发光元件；填充层，所述填充层填充于相邻所述发光元件之间；布线层，形成于所述多个发光元件上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，形成于所述布线层远离发光元件的一侧，并与所述布线层电连接；粘附层，所述粘附层位于发光元件和所述填充层之间。
发光模组显示装置

[发明专利]发光模组和显示装置-CN202111663950.9在审
发明人：邱亚新;陈清河;王杰凌;韩梦超;时军朋;余长治 -专利权人：湖北三安光电有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组和显示装置，该发光模组包括间隔布置的多个发光元件；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；导电保护层位于导电焊盘与布线层之间。本申请通过在布线层与导电焊盘之间增设导电保护层，能够有效防止布线层中用于与导电焊盘连接的那部分被氧化，并改善因布线层被氧化所导致的导电焊盘易脱落或者易出现接触不良的现象，提高了导电焊盘的结合性和导电性。
发光模组显示装置

[发明专利]一种发光装置-CN202310129394.X在审
发明人：杨珊珊;黄森鹏;时军朋;林振端;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种发光装置，属于半导体技术领域，发光装置包括发光芯片、扩展焊盘和具有多层结构的封装胶层。其中，发光芯片包括上表面和底面，底面设置有芯片电极。扩展焊盘上表面与芯片电极接触并形成电连接。扩展焊盘在发光芯片底面所在平面上的正投影面积大于芯片电极在发光芯片底面所在平面上的正投影面积。封装胶层覆盖并包裹住发光芯片、芯片电极和扩展焊盘，并使扩展焊盘的底面裸露；扩展焊盘向发光芯片底面所在平面上的正投影处于封装胶层向发光芯片底面所在平面上的正投影的边界线以内。本申请的技术方案能够有效降低发光装置的贴装难度，提高固晶推力，提升散热效果，并且可以提高封装胶层与扩展焊盘之间的粘合性。
一种发光装置

[发明专利]发光装置-CN202010937982.2有效
发明人： 时军朋;余长治;徐宸科;黄兆武;黄永特 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置。在一些实施例中，该发光装置，包括：支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；LED芯片，包含透明基板和外延叠层，安装于所述支架的安装表面上；封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面上，将所述LED芯片密封于所述支架上。其中该透明基板的上方设有第一反射层，下方设有第二反射层，所述LED芯片发射的光线射入所述封装材料层，部分光线经反射或散射后入射至该透明基板，由第一、第二反射层反射后射出该基板。
发光装置

[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置-CN202211594176.5在审
发明人： 时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。
发光二极管封装器件发光装置

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN202211227037.9在审
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置-CN201980000463.9有效
发明人： 时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。
发光二极管封装器件发光装置

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