专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种真空密封绝缘冷却装置-CN202120441253.8有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-01 - 2021-12-17 - F25D17/02
  • 本实用新型涉及冷却设备技术领域,特别涉及一种真空密封绝缘冷却装置。具有冷却块主体,所述冷却块主体内部设置有若干连通形成连贯回路的水道,所述冷却块主体底部中段位置设置有两个和所述水道连通的进出水管路,两个所述进出水管路穿过隔绝外界的腔体外壁分别通过密封绝缘部固定于所述腔体外壁上。本实用新型采用分水片分割水道,增加环路,减少焊接降低成本,优化制造工艺,延长寿命。冷却块主体为一个整体,各个组件加工、组装和维护便捷,成本低。绝缘稳定,各部件有效隔离,不会额外形成导通,不会造成电荷二次放电损伤产品,影响工艺及良率。
  • 一种真空密封绝缘冷却装置
  • [实用新型]一种用于真空密封环境下的动作装置-CN202120441022.7有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-01 - 2021-11-09 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种用于真空密封环境下的动作装置,具有真空密封壳体,真空密封壳体的内部设有两个晶圆存储仓,晶圆存储仓的下方设有动作装置,动作装置包括设置于真空密封壳体外部的气缸组件和设置于真空密封壳体内部的晶圆存储仓联动组件,气缸组件用以驱动晶圆存储仓联动组件带动晶圆存储仓在真空中的动作。本实用新型包括结构简单,经济实用,气缸组件和晶圆存储仓联动组件,使用双油封加垫片的方式将气缸固定在真空密封壳体外部的大气环境下使用,通过连接轴和从动杆配合使得晶圆存储仓联动组件在真空环境下动作,进而带动晶圆存储仓的动作。
  • 一种用于真空密封环境动作装置
  • [实用新型]一种适用于去胶工艺冷却进回水集装-CN202120444627.1有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-01 - 2021-11-09 - F16L41/03
  • 本实用新型涉及一种适用于去胶工艺冷却进回水集装,具有Z型的安装座,所述安装座设有进水总手阀,所述进水总手阀密封连接于分水器,所述分水器密封连接有多个分路手阀,多个分路手阀分别管道连接于流量计,多个所述流量计密封连接于汇水器,所述汇水器密封连接于回水总手阀。本实用新型采用Z型的安装座,结构牢固,连接固定可靠,采用集成式的各组件,占用空间小,美观,位置可控,不会造成额外干涉,其各个部件的安装、替换和维护都非常方便。
  • 一种适用于工艺冷却回水集装
  • [实用新型]一种适用于刻蚀机氮气供应分配装置-CN202120784203.X有效
  • 廖海涛;孙文彬;林政勋 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-04-16 - 2021-11-09 - H01J37/32
  • 本实用新型涉及半导体设备技术领域,特别涉及一种适用于刻蚀机氮气供应分配装置。具有安装板,所述安装板上设置有减压阀,所述减压阀一端连接有压力计,另一端连接有第一隔膜阀,所述压力计另一端和三通焊接管的第一端口连接,所述三通焊接管的第二端口连接有第二隔膜阀,所述三通焊接管的第三端口连接有第三隔膜阀,所述第一隔膜阀另一端连接有过滤器,所述过滤器另一端连接有转接头。本实用新型节约了内部使用空间,降低了使用成本,便于维护。通过减压阀使得机台用气压不受气源气压干扰,保证了机台用气可靠性,固定底板通孔式设计使更换阀件更加便利,提高效率的同时也保证了可靠性。
  • 一种适用于刻蚀氮气供应分配装置
  • [实用新型]一种冷却装置-CN202120527687.X有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-11-09 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体生产设备领域,特别涉及一种冷却装置。具有上盘、下盘、进出水管路、出水接头、进水接头和密封接水块;所述上盘真空焊接在下盘上,所述上盘的底面开有平面螺旋状的水道,所述下盘上对应水道的两端开有出水口和进水口,所述进出水管路内设置有两道并列竖直设置的出水管道和进水管道,所述出水管道顶端通过出水口和水道连通,所述进水管道顶端通过进水口和水道连通,所述出水管道底端连接有出水接头,所述进出水管路上设置有密封接水块,所述进水接头通过密封接水块和进水管道底端连通。本实用新型的密封接水块为可拆式设计,极大地提供了维护的便捷性。定位孔可以兼容不同尺寸的晶圆。
  • 一种冷却装置
  • [实用新型]一种去胶机用晶圆传送装置-CN202120460691.9有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-03 - 2021-11-09 - B25J9/00
  • 本实用新型涉及一种去胶机用晶圆传送装置,具有晶圆传送手臂和用于驱动晶圆传送手臂的驱动装置;所述驱动装置包括安装座;所述安装座的下端连接有升降电机;所述升降电机向所述安装座的上端垂直延伸有升降丝杆;所述升降丝杆连接有第一驱动装置;所述第一驱动装置安装在安装座内侧的纵向滑移单元上;所述第一驱动装置的输出端处安装有第二驱动装置;所述安装座上安装有光电传感器;所述第一驱动装置包括第一驱动轴、第一驱动装置安装座、第一角度切换装置;所述第二驱动装置包括第二套管、第二驱动装置安装座以及第二角度切换装置。本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种传送平稳、柔性化程度高且多自由度的晶圆传送装置。
  • 一种去胶机用晶圆传送装置
  • [实用新型]一种去胶机用晶圆传送手臂-CN202120461828.2有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-03 - 2021-11-09 - B25J9/00
  • 本实用新型涉及一种去胶机用晶圆传送手臂,具有手臂和手指单元;所述手臂的下方设置有可跟随手臂进行伸缩联动的辅助联动装置;所述手臂包括第一手臂和第二手臂;所述第一手臂通过F关节与晶圆传送手臂的驱动装置连接;与所述晶圆传送手臂驱动装置连接的第一手臂下方设置有支撑平台;所述第一手臂与第二手臂通过S关节连接,S关节的下方设有S平台;所述第二手臂前端设有第三手臂且手指单元安装在第三手臂的两端;所述第三手臂的中间段向外延伸形成平台;所述手臂、辅助联动装置、S平台以及平台形成双四边形伸缩结构。本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种定位精度高、速度快的多自由度机械手。
  • 一种去胶机用晶圆传送手臂
  • [发明专利]一种去胶机用晶圆传送装置-CN202110237304.X在审
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-03 - 2021-10-19 - B25J9/00
  • 本发明涉及一种去胶机用晶圆传送装置,具有晶圆传送手臂和用于驱动晶圆传送手臂的驱动装置;所述驱动装置包括安装座;所述安装座的下端连接有升降电机;所述升降电机向所述安装座的上端垂直延伸有升降丝杆;所述升降丝杆连接有第一驱动装置;所述第一驱动装置安装在安装座内侧的纵向滑移单元上;所述第一驱动装置的输出端处安装有第二驱动装置;所述安装座上安装有光电传感器;所述第一驱动装置包括第一驱动轴、第一驱动装置安装座、第一角度切换装置;所述第二驱动装置包括第二套管、第二驱动装置安装座以及第二角度切换装置。本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种传送平稳、柔性化程度高且多自由度的晶圆传送装置。
  • 一种去胶机用晶圆传送装置
  • [发明专利]一种碳化硅CVD工艺腔体装置及使用方法-CN202011437366.7有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-07-27 - C23C16/44
  • 本发明涉及化学气相沉积设备技术领域,具体公开了一种碳化硅CVD工艺腔体装置及使用方法;包括装置基座,装置基座的上表面开设有沉积内腔,沉积内腔中设置有加热盘体,加热盘体的内部设置有螺旋线形的电阻加热棒,加热盘体的上表面设置有覆盖盘,加热盘体的边缘侧面设置有边缘环,加热盘体上开设有若干顶针孔,每个顶针孔中均活动设置有一个顶针,装置基座的下端旁侧设置有用于驱动加热盘体上升或下降的加热升降组件;本发明公开的碳化硅CVD工艺腔体装置其电阻加热棒在加热盘中呈螺旋线形设置,其能够使得保证加热盘受热均匀,其提高了工艺温度控制精度。同时,在加热盘体的上表面设置覆盖盘和边缘环,其延长了加热盘使用寿命。
  • 一种碳化硅cvd工艺装置使用方法
  • [发明专利]一种去胶机用晶圆传送手臂-CN202110237305.4在审
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-03 - 2021-06-18 - B25J9/00
  • 本发明涉及一种去胶机用晶圆传送手臂,具有手臂和手指单元;所述手臂的下方设置有可跟随手臂进行伸缩联动的辅助联动装置;所述手臂包括第一手臂和第二手臂;所述第一手臂通过F关节与晶圆传送手臂的驱动装置连接;与所述晶圆传送手臂驱动装置连接的第一手臂下方设置有支撑平台;所述第一手臂与第二手臂通过S关节连接,S关节的下方设有S平台;所述第二手臂前端设有第三手臂且手指单元安装在第三手臂的两端;所述第三手臂的中间段向外延伸形成平台;所述手臂、辅助联动装置、S平台以及平台形成双四边形伸缩结构。本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种定位精度高、速度快的多自由度机械手。
  • 一种去胶机用晶圆传送手臂
  • [实用新型]一种等离子刻蚀机排风装置-CN201922081154.9有效
  • 廖海涛;吕军 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2019-11-27 - 2020-10-02 - B01D53/78
  • 本实用新型公开了一种等离子刻蚀机排风装置,包括进气管、分离管和支撑板,所述进气管顶端设置有分离管,分离管一侧设置有支撑板,支撑板上表面设置有电机,电机轴部连接有减速机,减速机连接有第二转轴,减速机一侧设置有驱动箱,第二转轴延伸至驱动箱内腔,所述第二转轴通过皮带传动结构连接有第一转轴,第一转轴延伸至分离管内腔,使用时,使得气体进入分离管中,由于第二转轴带动第一转轴转动,使得气体依次进入从分离管中排进导气管中,并经导气管进入壳体中,启动水泵,使得雾化喷头开始喷雾,从而对等离子刻蚀机产生的酸性气体进行气液两相充分接触吸收中和反应,酸雾废气经过净化后,再经集料槽脱水除雾后由风机排入大气。
  • 一种等离子刻蚀机排风装置
  • [实用新型]一种电感耦合等离子体源去胶机-CN201922096757.6有效
  • 廖海涛;王斌 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-10-02 - B08B7/00
  • 本实用新型公开了一种电感耦合等离子体源去胶机,包括外箱体,所述外箱体右侧前端面从上往下依次设置有显示屏和控制按键,所述外箱体左端从上往下依次固定连接有进气口和真空抽气口,所述外箱体左侧前端开设有真空室,所述外箱体前端固定连接有对称设置的铰链,所述外箱体通过铰链转动连接有门板,所述门板和真空室为卡合连接,所述门板内设置有观察口,本实用新型设置了第一凹槽和第二凹槽,保证了上电极和下电极的稳定性,且便于上电极和下电极的拆装,便于对真空室内部进行清洗,提高清洗的效率,有效保持真空室内部的整洁性,提高去胶质量度,保持工作环境的干净,且真空室底部采用倾斜的设计,确保清洗后的废水全部排出,清洗效果更好。
  • 一种电感耦合等离子体源去胶机
  • [实用新型]一种硅基半导体去胶机-CN201922096950.X有效
  • 廖海涛;王斌 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-10-02 - B29C37/02
  • 本实用新型涉及去胶机技术领域,且公开了一种硅基半导体去胶机,解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响,同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题,其包括板体,所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚,板体顶部一侧的中部安装有LED照明灯,板体顶部的中部开设有两个移动槽,两个移动槽的底部之间开设有移动腔,移动腔的内部设有两个移动机构,两个移动机构的两侧均安装有连接段;本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶,从而保持半导体芯片的外观,以及使芯片能够有效的进行使用,同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理,且清理效率,清理彻底。
  • 一种半导体去胶机

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