专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]反应腔室辅助安装装置以及安装方法-CN202111616927.4在审
  • 牛贞发;李庆伟;刘吉翔 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-04-12 - B23P19/04
  • 本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种反应腔室辅助安装装置以及安装方法。该辅助安装装置包括辅助框架、导轨、滑块以及承载板,两个以上的导轨并列设置在所述辅助框架的顶部,每个所述导轨上均对应设置有所述滑块,所述滑块可移动地设置在对应的所述导轨上,所述承载板和所述导轨对应设置,所述承载板通过对应的所述导轨上的滑块支撑,所述反应腔室可落在所述承载板上,推动所述反应腔室,所述反应腔室可带动所述承载板上沿导轨滑动至待安装位置。本申请可改善去胶设备的反应腔室的安装效率、安装成本以及安装的安全性,具有很好的实用价值。
  • 反应辅助安装装置以及方法
  • [发明专利]晶圆真空顶升装置以及半导体设备-CN202111620910.6在审
  • 陆北源;孙文彬;林政勋;戴建波 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-03-29 - H01L21/683
  • 本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种晶圆真空顶升装置以及半导体设备。该真空顶升装置包括升降机构、真空密封机构、底板以及用于支撑晶圆的顶针机构,升降机构包括固定部以及具有沿直线往返移动的伸缩部,真空密封机构包括端盖以及波纹管,端盖固定设置在升降机构的固定部的上方,升降机构的伸缩部密封穿过端盖的中部,波纹管的顶端密封连接在端盖的底部,波纹管的底端密封套装在升降机构的伸缩部的周面上,底板设置在端盖的上方,底板固定设置在升降机构的伸缩部的顶部,顶针机构设置在底板上。本申请结构简单,密封性好,使用操控方便,可提高工作效率,具有很好的实用价值。
  • 真空装置以及半导体设备
  • [发明专利]晶圆输送装置-CN202111620985.4在审
  • 杜马峰 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-03-29 - H01L21/687
  • 本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种晶圆输送装置。该输送装置包括升降机构、密封机构、固定设置的托盘以及用于支撑晶圆的顶针机构,其中,升降机构包括固定部以及具有沿直线往返移动的伸缩杆,托盘设置在升降机构的固定部的上方,升降机构的伸缩杆可活动地穿过托盘,顶针机构设置在托盘的上方,且,顶针机构连接在升降机构的伸缩杆的顶部上,密封机构包括支架以及波纹管,支架的两端分别连接在托盘和升降机构的固定部上,波纹管设置在支架内,波纹管的底端密封设置在升降机构的伸缩杆的周面上,波纹管的顶端密封设置在托盘的底部。本申请所提供的晶圆输送装置结构简单,密封性好,使用操控方便,可提高工作效率,具有很好的实用价值。
  • 输送装置
  • [实用新型]真空手指和晶圆传送系统-CN202122760135.6有效
  • 戴建波 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-03-15 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及半导体领域,具体而言,涉及一种真空手指和晶圆传送系统。真空手指包括第一支撑件、第二支撑件和标记件,第一支撑件和第二支撑件相对设置,且分别与标记件的相对的两端连接,第一支撑件相对远离标记件的一端设置有第一环形磨面凸起,第二支撑件相对远离标记件的一端均设置有第二环形磨面凸起,标记件上设置有第三环形磨面凸起,且第一环形磨面凸起、第二环形磨面凸起和第三环形磨面凸起呈三角形设置,以实现能够对晶圆进行固定。该真空手指能够改善稳定传输晶圆,并且能够减少晶圆传输过程中晶圆的接触面积,降低晶圆受到的应力,提升晶圆的质量。
  • 真空手指传送系统
  • [发明专利]一种半导体加工用机械手的校准治具-CN202110078094.4有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-01-20 - 2022-03-08 - H01L21/687
  • 本发明涉及校准治具技术领域,具体涉及一种半导体加工用机械手的校准治具,包括底板和顶板,底板和顶板之间固定连接有导向柱,底板顶部中间安装有液压缸,液压缸顶部连接有升降板,升降板顶部中间活动安装有底座,底座顶部安装有治具本体,治具本体底部左右两侧均开设有横向定位槽,治具本体底部中间的前后两侧均开设有纵向定位槽,底座顶部左右两侧均固定有向上凸起的横向定位块,底座顶部中间的前后两侧均设置有向上凸起的纵向定位块,治具本体顶部铣有U型平面,导向柱外壁顶部套接套管,套管外壁一侧安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆另一端安装有侧边限位板,本发明降低了人为调节高度的不准确性,节省了时间,最大程度保证了校准效率。
  • 一种半导体工用机械手校准
  • [发明专利]一种晶舟装载器及传片系统-CN202210082828.0在审
  • 张璞;孙文彬;林政勋;戴建波 - 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-02-25 - H01L21/673
  • 本发明公开了一种晶舟装载器及传片系统,涉及半导体技术领域。该晶舟装载器包括存片仓及活动门组件,存片仓设置有仓口,活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体,门框与存片仓连接,第一驱动件设置于门框内并与支撑件连接,第二驱动件设置于支撑件上并与门体连接,第一驱动件用于驱动支撑件在第一方向上运动,以使支撑件带动门体运动至与仓口在第二方向上对齐或错位,第二驱动件用于驱动门体相对支撑件在第二方向上运动,以使门体封盖仓口或解除对仓口的封盖。本发明提供的晶舟装载器能够自动开启或关闭仓门,提升传片效率,密封性更佳。
  • 一种装载系统
  • [发明专利]一种基于腔体互联的沉积方法和沉积设备-CN202011629421.2有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2022-02-15 - C23C16/54
  • 本发明公开了一种基于腔体互联的沉积设备,包括真空调配平台(1)、至少二个反应腔室组(2)、加载腔体(3)、至少一个热型原子层沉积室(4)、至少一个预清洗腔室(5)、至少一个热处理腔室(6)和调配管理器(7);所述反应腔室组(2)、加载腔体(3)、热型原子层沉积室(4)预清洗腔室(5)和热处理腔室(6)以环绕所述真空调配平台(1)的方式布置;所述自动输送机器人(8)和所述调配管理器(7)数据通信连接,所述自动输送机器人(8)用于在所述反应腔室组(2)、加载腔体(3)、热型原子层沉积室(4)、预清洗腔室(5)和热处理腔室(6)之间调配传输晶圆基体。本发明的采用磁悬浮制程扫描传感系统,实现上下浮动,从而更好的扫描到全面反应腔室,更好的监视相应的反应腔室。
  • 一种基于腔体互联沉积方法设备
  • [发明专利]一种等离子干法去胶的热盘装置及其使用方法-CN202011446213.9有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2022-02-11 - H01L21/67
  • 本发明涉及等离子去胶机技术领域,具体公开了一种等离子干法去胶的热盘装置;包括工艺腔体,工艺腔体中固定设置有加热盘体,加热盘体的前后侧面开设有T形插入槽位于每个T形插入槽内侧的加热盘体中均开设有电阻加热棒贯穿槽;位于T形插入槽上下方的加热盘体侧面上均匀开设有若干第一螺纹孔,T形插入槽中设置有与T形插入槽相配合的T形电阻棒固定块,T形电阻棒固定块的外端上下两侧均开设有与每个第一螺纹孔相对应的第一通孔,第一通孔中设置有与第一螺纹孔相螺接的固定螺栓;本发明公开的加热盘中的加热器固定采用可拆卸设计,损坏后可单独更换,大大降低了维护和生产成本,同时其双工位的设计可同时满足两片产品片的工艺温度需求。
  • 一种等离子干法去胶装置及其使用方法
  • [发明专利]一种碳化硅刻蚀工艺腔体装置及使用方法-CN202011446420.4有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-12-31 - H01J37/32
  • 本发明涉及碳化硅晶片刻蚀技术领域,具体涉及一种碳化硅刻蚀工艺腔体装置及使用方法,包括晶片定位环、边缘环、聚集环、静电盘及绝缘环,绝缘环的内部设置有下电极,下电极与外部的第一射频电源电性连接,绝缘环的顶端固定连接有下水盘,下水盘的上表面开设有环形槽,环形槽的内部设置有环形导热片,静电盘呈三层阶梯圆柱形,上层及中间阶梯圆柱的外壁共同套设有边缘环,边缘环的上表面固定有晶片定位环,下层阶梯圆柱的外壁套设有聚集环;本发明中碳化硅晶片能平整的贴附在静电盘上表面,最大程度降低了碳化硅晶片在工艺过程中所受机械外力影响,也进一步保证了整体良率;气体喷淋头也能往复循环转动,能有效防止刻蚀图形拐角处微沟槽的形成。
  • 一种碳化硅刻蚀工艺装置使用方法
  • [发明专利]自锁结构以及设备-CN202111260424.8有效
  • 石宇 - 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-10-28 - 2021-12-24 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种自锁结构以及设备。该自锁结构适用于第一模块和第二模块的锁定,该自锁结构的连接件的第一端可锁紧地设置在第一模块的第一通孔内,连接件的第二端可活动地设置在第二模块的第二通孔内,导向件固定设置在连接件的第二端,导向件的顶部高于连接件的顶部,导向件远离连接件的一端为导向面,导向面为斜面,导向面的顶端向连接件的方向延伸,导向件的顶部设置导向槽,锁止件的顶端设置在第三通孔的上端,锁止件的底端活动穿过第三通孔,锁止件的底端设置在第二通孔内,锁止件的底端可操作地遮挡导向槽或在导向槽中滑动。本申请能快速实现两个模块的锁定或者接触锁定,且可避免模块移动撞到维护人员的危险。
  • 结构以及设备
  • [发明专利]一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置-CN202110078106.3有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-12-21 - F25D31/00
  • 本发明公开了一种适用于半导体加工去胶工艺的冷却、真空密封和绝缘装置,包括第一冷却机构、第二冷却机构、冷却块主体和螺纹固定安装孔,所述第一冷却机构和第二冷却机构螺纹固定安装在冷却块主体的一侧中部上端,所述螺纹固定安装孔均匀开设在冷却块主体的两端,所述第一冷却机构包括绝缘管、第一连接密封装置、连接管和第二连接密封装置,所述连接管固定安装在第一连接密封装置和第二连接密封装置之间。本发明在使用的过程中增加冷水环路,加大冷却截面积;减少焊接降低成本,优化制造工艺,延长寿命,组件加工、组装和维护便捷,成本低绝缘稳定,各部件有效隔离,不会额外形成导通,不会造成电荷二次放电损伤产品。
  • 一种适用于半导体加工工艺冷却真空密封绝缘装置
  • [实用新型]一种铰链组件-CN202120441025.0有效
  • 廖海涛 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-03-01 - 2021-12-17 - E05D3/02
  • 本实用新型涉及一种铰链组件,包括安装支架、转轴单元和转动单元,转动单元设置在安装支架中间,转轴单元的中心轴穿过安装支架和转动单元,安装支架包括左支架、右支架以及设置在左支架和右支架中间的横梁,左支架和右支架上均开设有允许中心轴穿过的孔槽,左支架和右支架的外端面设有圆柱形凸起,横梁与左右支架一体成形,横梁的中间位置处开设有过渡槽,过渡槽为矩形。本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种具有缓冲和辅助抬升功能的铰链组件。
  • 一种铰链组件

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