专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]真空蒸镀装置用的蒸镀源-CN202110967499.3在审
  • 北泽僚也;斋藤一也 - 株式会社爱发科
  • 2021-08-23 - 2022-04-22 - C23C14/24
  • 本发明提供一种可尽量抑制蒸镀中被处理基板和掩模板的温度上升的真空蒸镀装置用的蒸镀源。配置在真空室内用于对被处理基板进行蒸镀的真空蒸镀装置用的蒸镀源(DS),其具有填充蒸镀材料(Vm)的容器(41)和加热该容器内的蒸镀材料的加热装置(43),容器具有排放部(44),其可排放通过加热而在该容器内气化或升华了的蒸镀材料,在由于伴随由加热装置进行的蒸镀材料的加热而被加热,所以对被处理基板辐射热线的容器部分(41a,44a,44b)上,设置比该容器的母材辐射率低的低辐射率层(Le)。
  • 真空装置蒸镀源
  • [发明专利]成膜装置及成膜方法-CN201711278236.1有效
  • 山田龙藏;太田淳;浅利伸;斋藤一也 - 株式会社爱发科
  • 2017-12-06 - 2021-05-04 - C23C16/503
  • 本发明提供一种成膜装置及成膜方法。将成膜对象物设置为具有立体形状并且在成膜对象物的外表面凹陷地设置有沿着一个方向延伸的凹孔,在成膜对象物的至少凹孔的内表面形成高分子膜,所述成膜装置具有:向配置有成膜对象物的真空室内导入原料单体的原料单体导入单元;以及具有电极和交流电源且通过向电极施加交流电力而在真空室内使等离子体产生的等离子体产生单元;使由等离子体使原料单体分解并聚合而生成的离子以及自由基附着并堆积来形成高分子膜;所述电极由有底的筒状体构成,凹孔的孔轴设置为与有底筒状体的底壁正交的姿势,在使成膜对象物被底壁支撑而容纳在筒状体内的状态下使等离子体产生时,在等离子体与凹孔的内表面之间形成离子鞘层。
  • 装置方法
  • [发明专利]真空蒸镀装置-CN201780039108.3有效
  • 北泽僚也;中村寿充;朝比奈伸一;斋藤一也 - 株式会社爱发科
  • 2017-07-19 - 2021-01-08 - C23C14/24
  • 本发明提供一种可尽量减少粒子的影响的所谓向下沉积方式的真空蒸镀装置。其具有配置在真空室(1)内的蒸镀源(3),蒸镀源具有容置蒸镀物质(Vm)的容置箱(31)和加热蒸镀物质使其升华或气化的加热装置(33);容置箱中设置有升华或气化了的蒸镀物质的喷出部(32),喷出部相对于真空室内的被成膜物(S)位于垂直方向上方,喷出部具有相对于垂直方向斜向下的喷出口(32b),从该喷出口向被成膜物喷出蒸镀物质,容置箱偏移设置在远离被成膜物的端部的位置上。
  • 真空装置
  • [发明专利]成膜方法和成膜装置-CN201680031933.4有效
  • 加藤裕子;矢岛贵浩;远山佳宏;青代信;清健介;高桥明久;斋藤一也 - 株式会社爱发科
  • 2016-06-07 - 2020-12-18 - C23C14/24
  • 本发明提供一种能够稳定地形成具有所期望的膜质和图案形状的树脂层的成膜方法和成膜装置。本发明一方式所涉及的成膜方法在维持在减压气氛的腔室内,将基板(W)冷却到第1温度以下,从气体供给部(13)向基板(W)的表面供给原料气体(G),其中所述原料气体(G)含有能量线硬化性树脂,且在上述第1温度以下能够液化,将掩膜部件(16)与基板(W)的表面相向配置,其中所述掩膜部件(16)被维持在比上述第1温度高的第2温度,且具有规定的开口图案,向基板(W)的表面照射能量线。
  • 方法装置
  • [发明专利]薄膜形成装置-CN201680015597.4有效
  • 上野充;仓田敬臣;新井真;清田淳也;斋藤一也 - 株式会社爱发科
  • 2016-01-29 - 2019-09-03 - C23C14/56
  • 提供一种低成本且量产性较高的薄膜形成装置。在成膜室(11)的内部配置由转台构成的旋转装置(21),在对准场所(16)上进行了成膜对象物(5a、5b)的对准之后,在设于旋转装置(21)的基板支架(34a、34b)上配置进行了与掩模(4a、4b)之间的对准的成膜对象物(5a、5b),使旋转装置(21)旋转而移动到成膜场所(15)上。接着,使成膜源(22)一边释放成膜材料的微小粒子一边移动,在成膜场所(15)上的成膜对象物(5a、5b)上形成薄膜。此时,能够在对准场所(16)上配置未成膜的成膜对象物(5a、5b)并进行对位。因此,在本薄膜形成装置(10)中,有一个成膜源(22)和一个对准所需的装置即可。
  • 薄膜形成装置
  • [发明专利]真空处理装置-CN200980139868.7有效
  • 仓田敬臣;清田淳也;新井真;赤松泰彦;石桥晓;浅利伸;斋藤一也;佐藤重光;菊池正志 - 株式会社爱发科
  • 2009-10-07 - 2011-09-07 - H01L21/677
  • 本发明的目的在于,提供一种真空处理装置,该真空处理装置能够用适合于各工序中的所进行的处理的方式对基板进行支承与运送,能够抑制对处理室(腔)内设置的各种机构产生的不利影响。在CVD室(52)中,有时需要使用特殊的清洗气体而进行清洗,这在CVD室(52)构成为立式的装置的情况下,设置在溅射室(62)中的立式处理装置所特有的支承机构与传送机构会受到特殊气体的腐蚀。而在本发明中,CVD室(52)由卧式的装置构成,因而不会产生这样的问题。另外,通过将溅射装置构成为立式的处理装置,从而能够解决异常放电的问题。
  • 真空处理装置

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