“戴匡”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果34个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201910136146.1有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板及其制作方法，该电路板包括电路板主体，电路板主体上设有导电孔，导电孔中填塞有树脂，电路板主体的表面设有覆盖导电孔的出口的散热油墨层，散热油墨层上设置有导热件，导热件用于连接电子元器件。本发明的电路板及其制作方法，在电路板主体上的固有的导电孔中填塞有树脂，散热油墨层覆盖导电孔的出口，电路板中产生的热量能够通过导电孔，由塞孔树脂更好地传递至散热油墨层，由散热油墨层将热量快速散发。散热油墨层上设置有导热件，电子元器件产生的热量可以经过导热件传导至散热油墨层，由散热油墨层将热量快速散发，从而能够有效提高电路板的散热效率。
电路板及其制作方法

[发明专利]线路板及其丝印方法-CN201910602807.5有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的线路板的丝印方法，通过制作塞孔铝片网板、油墨塞孔、预焗板、丝印和焗板的油墨塞孔丝印工序，设置塞孔铝片网板上的铝片的工具孔的孔径比印制线路板上需要油墨塞孔的孔径大且预焗板时在油墨塞孔完成后，先静置、再预热的工序，解决塞孔不足的问题，并通过对所有铜线的线路拐角位置边缘、关位边、铜焊盘及铜环边缘的都印油，并且设置印油超过铜面编且超过纤维面边，从而增加线路边缘油墨厚度，使得塞孔面与线路板表面持平、线路边缘油墨厚度足够、线路板表面散热油平整，从而实现了线路板的高耐压性能。
线路板及其丝印方法

[发明专利]多层板及其制备方法-CN201910444611.8有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层板及其制备方法。所述多层板包括若干个内层芯板，每两个相邻的所述内层芯板之间通过第一半固化片粘接，至少一个所述内层芯板为埋铜内芯板，所述埋铜内芯板包括铜箔以及位于所述铜箔表面的埋线层，所述埋线层包括固化物及其埋入所述固化物中的线路图形。本发明所述的多层板厚度小，避免了厚铜技术带来的技术难点，在上述结构多层板的基础上制备的线路板，在厚度显著减小的同时，仍然能够保持较高的电流导通能力和承载能力，应用于大电流和高电压领域。
多层及其制备方法

[发明专利]印制线路板及其制作方法-CN201910175048.9有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制线路板及其制作方法。该制作方法包括如下步骤：获取第一芯板，所述第一芯板的表面包括散热区域；于所述散热区域印刷散热油墨，形成散热油墨层；于所述散热油墨层之上设置铜粒，并固化；得子板；获取粘结片，所述粘结片上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；获取第二芯板，所述第二芯板上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；依次层叠所述子板、粘结片和第二芯板，压合；即可。该方法能够大大增加PCB，尤其是厚铜PCB的散热效能，且不会造成线路的短路，使线路板电性能稳定。
印制线路板及其制作方法

[发明专利]半弯折印刷线路板及其制作方法-CN201810458056.X有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种半弯折印刷线路板及其制作方法。本发明的制作方法在内层线路板预设弯折区，并在弯折区域的内层线路层的无铜区设置非导通线，特别是配合在其外层线路层的无铜区也设置非导通线，尤其是按照特定布局方式布置该非导通线，从而形成特定的半弯折线路板制作工艺。通过该制作工艺获得的半弯折线路板，能够降低在弯折过程中直接作用在线路板上的应力，解决曲板时弯折区内层线路板开裂的问题，实现了在不采用昂贵的PI膜的情况下满足一定的弯折需求，很好地实现了降低成本与满足弯折需求的兼顾；并且，该半弯折线路板具备高可靠性和非常良好的热稳定性。
半弯折印刷线路板及其制作方法

[发明专利]厚铜线路板的沉金方法-CN201810284416.9有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜线路板的沉金方法，包括除油、微蚀、预浸、活化、沉镍和沉金工艺；所述微蚀工艺中，微蚀液包括硫代硫酸钠和硫酸；所述沉金工艺包括第一次沉金和第二次沉金。上述厚铜线路板的沉金方法中，通过增加第二次沉金，金层与金层之间不会相互腐蚀，能够有效阻隔内部金属层发生电化学腐蚀，有效解决金层上的针孔问题。
铜线方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201910131652.1有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板及其制作方法，该电路板由包括第一分体板和第二分体板组成，第一分体板和第二分体板之间活动连接，第一分体板能够相对于所述第二分体板转动，从而电路板能够实现一定程度的可弯折性，电路板的基材不必选用柔韧性要求高的材料，可选用常用的刚性材料作为基材，材料选择范围广，生产成本较低。该电路板的制作方法，简单易行，制作成本较低。
电路板及其制作方法

[发明专利]提高线路板绿油表面绝缘性的方法及应用-CN201910864293.0在审
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种提高线路板绿油表面绝缘性的方法，在线路板的外层蚀刻工序后、湿绿油的工序前，对线路板进行等离子清洗能够提高线路板绿油表面的绝缘性能。其中，等离子清洗时，等离子体作为高度活跃微粒子与处理的线路板表面发生作用，并配合特定工序，即：在外层蚀刻后、湿绿油前进行等离子清洗处理，在一定程度上改善线路板表面特性，提高湿绿油后的线路板绿油表面的绝缘性能，而且等离子体能够与线路板表层蚀刻后残留的污染物发生物理和/或化学反应，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物资，经过抽真空排出，使得在湿绿油工序前线路板保持高度清洁，有利于绿油更均匀、紧密覆盖线路板表面，提高线路板的绝缘性能。
线路板绿油等离子清洗线路板表面绝缘性能等离子体外层蚀刻蚀刻化学反应被清洗物表面物质抽真空绝缘性微粒子排出粒子污染物残留清洁覆盖配合

[发明专利]厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板-CN201611191704.7有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法包括如下步骤：预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板。压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法制得的该厚底铜多层线路板不易于出现角裂。
厚底铜多层线路板制备方法

[发明专利]化学剥铜药水及剥铜方法-CN201810130448.3有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种化学剥铜药水及剥铜方法，该化学剥铜药水为向水中添加体积终浓度为12‑20％的质量百分含量为45‑55％的硫酸、体积终浓度为20‑28％的质量百分含量为25‑30％的双氧水、质量终浓度为4‑10％的剥铜剂、质量终浓度为4‑10％的稳定剂，终浓度为5‑52g/L的硫酸铜。本发明通过向硫酸‑双氧水药水体系中加入剥铜剂和稳定剂，化学剥铜药水中的双氧水的分解得到很好的控制，改善剥离效果，延长化学剥铜药水的剥离寿命。
药水双氧水稳定剂铜剂硫酸剥离寿命剥离效果硫酸铜水中分解

[发明专利]一种碳油线路板的电性能测试方法-CN201510907499.9有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳油线路板的电性能测试方法，包括如下步骤：将碳油线路板中碳油区域的所有相邻网络单元之间均通过第一测试电压进行电性能测试，并根据所述第一测试电压电性能测试的测试结果判断相邻所述网络单元之间的绝缘阻抗是否大于第一预设绝缘阻抗值；若碳油线路板中碳油区域中所有相邻所述网络单元之间的绝缘阻抗均大于第一预设绝缘阻抗值，则表明所述碳油线路板中碳油区域相邻所述网络单元之间的绝缘阻抗满足要求；反之，则表明所述碳油线路板中碳油区的绝缘阻抗不满足要求。上述的碳油线路板的电性能测试方法，能够判断出碳油区域中相邻网络单元之间是否存在呈点丝状相连的碳油，避免碳油线路板在使用过程中出现短路现象。
一种线路板性能测试方法

[发明专利]厚铜线路板及其制备方法-CN201810410840.3在审
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜线路板的制备方法，包括以下步骤：获取内层板，于所述内层板的散热区域上钻散热孔；于所述散热孔中丝印树脂，得内层塞孔板；对所述内层塞孔板进行压合，得多层板；对所述多层板进行锣板，露出所述散热区域；于所述散热区域丝印散热油墨，即得。上述散热设计的PCB板，能够满足汽车电子工业对厚铜线路板的散热要求。
厚铜线路板散热区域多层板内层板塞孔板散热孔内层丝印制备汽车电子散热设计散热油墨散热树脂锣板压合

[发明专利]多层线路板对准度检测方法-CN201510823871.8有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层线路板对准度检测方法，用于检测多层线路板的对准度，多层线路板包括层叠设置的多个线路板，多层线路板对准度检测包括如下步骤：将多个线路板之一设为基准板，基准板上设有第一检测图案，并将多个线路板之另一设为检测板，检测板上设有第二检测图案；用X射线检测检测板上的第二检测图案相对基准板上的第一检测图案的偏移量，得到层间对准度。上述多层线路板对准度检测方法，通过X射线直接检测层叠设置的基准板与检测板上对应的部分重叠的第一检测图案与第二检测图案，即可得到第一检测图案相对第二检测图案的偏移量，从而得到层间对准度，而无需对多层线路板进行切片等操作，从而缩短了检测时间，具有较高的检测效率。
多层线路板对准检测方法

[发明专利]一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法-CN201510885490.2有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层线路板的涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法，多层线路板涨缩系数获取方法包括如下步骤：提供多个待压合的内层板与外层板，在内层板上添加三个以上靶标，并使得多个内层板之间的靶标错开设置；将多个内层板与外层板进行层压处理；通过X‑Ray钻靶机获取多个内层板上的靶标位置信息；根据内层板上的靶标位置信息计算得到内层板的涨缩系数b。上述的多层线路板涨缩系数获取方法，将各个内层板之间的靶标错开设置，各个内层板之间的靶标错开设置后，便能够通过X‑Ray钻靶机将N‑2个内层板上的靶标位置信息同时都获取到，于是则能根据各个内层板上的靶标位置信息获取各个内层板的涨缩系数，使得能提高各个内层板之间的线路图形的对准度。
一种多层线路板系数获取方法制作方法

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201810190895.8在审
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板及其制作方法，包括如下步骤：制备线路板预制件，该线路板预制件包括金属基层、外层线路层；在所述线路板预制件上钻散热孔，该散热孔的孔底接触所述金属基层；在所述散热孔的孔壁沉积金属层，或者电镀填平所述散热孔；对所述外层线路层进行图形转移，形成外层图形层；曝光，显影，蚀刻，去膜，得线路板。在线路板制作过程中，发明人创造性地对线路板预制件钻孔直至孔底接触金属基层，然后在孔壁沉积金属层或者电镀填平该孔，孔壁沉积的金属层或者被填平的孔作为散热通道，连通了各层线路层与金属基层而直接使线路层热量传导至金属基层散出，具有较好的散热效果。
线路板金属基层散热孔预制件孔壁填平沉积金属层外层线路层电镀线路层蚀刻线路板制作接触金属热量传导散热通道散热效果图形转移外层图形金属层沉积去膜显影制备钻孔连通制作曝光基层

1
2
3
下一页»
尾页
共 34 条