“徐筱婷”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果80个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201980006124.1有效
发明人：何明展;胡先钦;沈芾云;徐筱婷;魏永超 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板(100、300)及其制作方法，所述方法包括：(1)提供一基板(10)，在基板(10)上形成通孔；(2)向通孔(11)填充导电体(111)形成导电孔(12)；(3)提供可剥离膜(13)，将其覆盖基板(10)；(4)通过激光形成凹槽(15)，凹槽(15)包括凹陷部(151)；(5)对凹槽(15)的槽壁表面处理；(6)去除可剥离膜(13)；(7)形成种子层(16)；(8)制作线路层(20)以得到电路板单元(100)，线路层(20)包括连接垫(21)，连接垫(21)的形状为一导电凸起，其环绕电连接导电体(111)；(9)重复执行步骤(1)至步骤(8)至少一次；及(10)压合电路板单元(100)。
电路板及其制作方法

[发明专利]柔性电池组件及其制造方法-CN201911002155.8有效
发明人：胡先钦;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：一种柔性电池组件，包括依次层叠结合的正极极片、第一填充膜、隔离膜、第二填充膜及负极极片，该正极极片包括第一基材层及形成于该第一基材层上的多个间隔设置的第一集流体及形成于该第一集流体上的正极活性材料层，该负极极片包括第二基材层及形成于该第二基材层上的多个间隔设置的第二集流体及形成于该第二集流体上的负极活性材料层，且每一第一集流体对应一第二集流体，该第一填充膜对应每一第一集流体设有第一开口，该第一集流体嵌入该第一开口，该第二填充膜对应每一第二集流体设有第二开口，该第二集流体嵌入该第二开口，该柔性电池组件还包括密封于该第一开口及第二开口中的电解液。本发明还提供一种柔性电池组件的制造方法。
柔性电池组件及其制造方法

[发明专利]具有散热结构的电路板及其制作方法-CN201980012881.X有效
发明人： 徐筱婷;廖道明;何明展;胡先钦;沈芾云 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-08-31 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有散热结构的电路板(100，200)的制作方法，包括：提供至少一线路基板(30)，所述线路基板(30)包括依次叠设的第一导电线路层(20)、一绝缘层(102)以及一合金层(103)，在所述合金层(103)一侧形成一锡膏层(32)，部分所述合金层(103)露出于所述锡膏层(32)以形成一传热面(40)；提供一核心层(31)；以及贴合两个所述线路基板(30)于所述核心层(31)相对的两侧并压合，使得两个所述线路基板(30)的所述锡膏层(32)对接，并与两个所述线路基板(30)的所述传热面(40)之间形成一密封的散热腔室(33)，所述散热腔室(33)内具有传热介质，从而得到所述具有散热结构的电路板(100，200)。具有散热结构的电路板(100，200)的制作方法能够防止散热腔室(33)的塌陷，保证散热效果，且电路板(100，200)的制作过程简化。还提供一种具有散热结构的电路板(100，200)。
具有散热结构电路板及其制作方法

[实用新型]压力传感模组-CN202122867679.2有效
发明人：沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本申请提出一种压力传感模组，包括压力传感器及处理电路，压力传感器电连接至处理电路；压力传感器包括基材层、第一线路层、第二线路层及刚性材料层，第二线路层及刚性材料层位于基材层相背的两表面上；第一线路层设置于第二线路层远离基材层的表面；第一线路层包括导电线路，第二线路层包括至少一电阻线路，导电线路与至少一电阻线路连接并形成回路；所述第二线路层与所述刚性材料层在受到外力时产生的应变是一致的；处理电路用以接收回路的差分输出电压，并根据差分输出电压计算得到压力传感模组受到的外界压力。
压力传感模组

[实用新型]一种水下观察廊-CN202122919573.2有效
发明人：魏成;徐筱婷;张天骋;周婷;徐强渭 -专利权人：杭州园林设计院股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： E02D29/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水下观察廊，包括观察廊本体，所述观察廊本体上设有若干观察窗，所述观察窗处设有透明阻水板，所述透明阻水板为PC板，所述观察廊本体的外侧设有防护层。针对现有的水下观察廊观察效果差、使用寿命短的技术问题，本实用新型提供了一种水下观察廊，它能有效提升水下观察效果，延长使用寿命，提高安全性，实现观察廊与环境完美相融。
一种水下观察

[发明专利]透明电路板的制作方法以及透明电路板-CN202011112223.9在审
发明人： 徐筱婷;何明展;沈芾云;韦文竹 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种透明电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的透明基底层、黑化层以及底铜层；压合一干膜于所述底铜层背离所述基底层的表面；图案化处理所述干膜，以露出部分所述底铜层；在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯层；去除所述干膜；以及去除所述石墨烯层覆盖之外的所述底铜层以形成线路层，从而得到所述透明电路板。本申请还提供一种上述透明电路板的制作方法制作的透明电路板。
透明电路板制作方法以及

[发明专利]线路板及其制作方法-CN202080063205.8在审
发明人： 徐筱婷;周倩楠;胡先钦;何明展;沈芾云 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层叠构，所述内层叠构包括一导电线路及一覆盖层，所述覆盖层设置于所述内层叠构最外侧，所述导电线路包括第一连接端；在所述覆盖层远离所述导电线路一侧提供一掩膜，所述掩膜开设有多个贯穿所述掩膜的第一开口；使用激光蚀刻的方式，透过所述掩膜对所述覆盖层进行蚀刻形成第二开口，使所述第一连接端由所述第二开口暴露；对所述内层叠构进行表面处理；提供电子元件，使所述电子元件与所述第一连接端电性连接。本申请还提供一种由上述制作方法制作的线路板。
线路板及其制作方法

[发明专利]覆盖膜、电路板及制造方法-CN202080059618.9在审
发明人： 徐筱婷;何明展;藤原胜美;沈芾云;钟福伟 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种覆盖膜(100)，所述覆盖膜(100)包括一第一覆盖层(10)、一第一胶层(20)及设置于所述第一覆盖层(10)及所述第一胶层(20)之间的一导热层(30)，所述导热层(30)的导热率为K1，K1＝3～65W/m.K，所述第一覆盖层(10)的导热率为K2，K2＝0.02～3.0W/m.K，所述第一胶层(20)的导热率为K3，K3＝0.02～1.0W/m.K。一种电路板及其制造方法，设置覆盖膜(100)，通过第一覆盖层(10)与热源接触并把热量由热源沿覆盖膜(100)的厚度方向传递给导热层(30)，该热量在导热层(30)内沿覆盖膜(100)的延伸方向迅速传递，避免局部聚集，从而减少传递至第一胶层(20)的热量，最终减少线路层因吸热升温而导致的信号传输质量变差的问题。所述电路板及制造方法能够提供隔热性能优良的电路板，以降低高温对高频信号传输的不利影响。
覆盖电路板制造方法

[发明专利]柔性电路板及该柔性电路板制作方法-CN201810968814.2有效
发明人：沈芾云;何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提出一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一基底；通过涂布方式在基底的相对两个表面上涂布一接着溶液并经干燥处理形成两个接着层，接着溶液含有接着剂及溶剂，接着溶液的黏度为5000毫帕·秒；在每个接着层背离基底的表面上分别形成第一铜层与第二铜层；蚀刻第一铜层和第二铜层以分别形成第一信号线路层和第二信号线路层；以及在第一信号线路层和第二信号线路层的表面上分别包覆绝缘层。上述制作方法制备的柔性电路板介质损耗低。另外，本发明还提供一种柔性电路板。
柔性电路板制作方法

[发明专利]音圈、音圈的制作方法及扬声器-CN201910468590.3有效
发明人：沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：一种音圈，包括第一基材层及形成在第一基材层相背的两表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、形成在第一导电线路层上的第一粘胶层、形成在第一粘胶层上的第二基材层、形成在第二基材层上的第三导电线路层；第一导电线路层包括至少一第一导电线路，第二导电线路层包括至少一第二导电线路，第三导电线路层至少一第三导电线路，第一导电线路及第二导电线路分别呈圈状盘绕在第一基材层上，第三导电线路呈圈状盘绕在第二基材层上；第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路沿电流流通方向首尾电连接；第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路构成音圈的音腔。本发明还涉及一种音圈的制作方法及扬声器。
制作方法扬声器

[发明专利]高频传输电路板及其制作方法-CN201980095928.3在审
发明人：沈芾云;郭宏艳;徐筱婷;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种高频传输电路板的制作方法，包括：提供一第一线路板(20)、一第二线路板(40)、至少一第三线路板(50)、一第四线路板(60)、一第五线路板(61)以及一第六线路板(62)，依次层叠第一线路板(20)、第二线路板(40)、第三线路板(50)，并在第三线路板(50)上层叠第四线路板(60)、第六线路板(62)以及第五线路板(61)，然后进行压合，从而得到高频传输电路板。所提供的高频传输电路板的制作方法能够降低传输线的宽度。还提供一种由所述制作方法制作的高频传输电路板。
高频传输电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201811557899.1有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一载板，并形成第一种子层；在第一种子层上形成第一导电线路层；在第一导电线路层的表面及第一种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一贯通孔；在第一绝缘层表面、第一贯通孔的孔壁及位于第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；在第二种子层上形成位于第一绝缘层上的第二导电线路层及位于第一贯通孔中的第一导电部；去除位于第二导电线路层之间的第二种子层；在第二导电线路层的表面及第二种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第二绝缘层；去除载板；去除第一种子层。本发明还提供一种电路板。本发明简化了电路板制作方法的流程及工艺，降低了成本。
电路板及其制作方法

[发明专利]内埋式线路板及其制作方法-CN202010727881.2在审
发明人： 徐筱婷;沈芾云;何明展;刘瑞武 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种内埋式线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一第一基材，所述第一基材包括一第一表面，在所述第一表面形成一孔槽，所述孔槽暴露的表面为第二表面；在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成一电阻材料层，保留位于所述第二表面的所述电阻材料层形成一内埋电阻，去除未设置于所述第二表面的电阻材料层；在所述第一基材形成有所述孔槽一侧形成一掩膜，所述掩膜包括第一子掩膜，所述第一子掩膜设置于所述孔槽内并将所述孔槽分割为间隔的第一子槽及第二子槽；在所述第一子槽及所述第二子槽内分别形成一个导电接脚。本发明还提供一种内埋式线路板。
内埋式线路板及其制作方法

[发明专利]铜箔基板的制作方法及由该方法制得的铜箔基板-CN201810041790.6有效
发明人： 徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种铜箔基板的制作方法，其包括：提供一基板；对所述基板进行表面氧化处理，以在该基板的至少一表面上形成活化官能团；通过物理气相沉积在所述基板上形成铜铬合金层，该铜铬合金层与基板之间形成化学键合；在所述铜铬合金层的远离基板的表面形成铜层。所述铜箔基板的制作方法，先对基板进行表面氧化处理，在基板表面形成活化官能团，再在基板上形成铜铬合金层，然后在铜铬合金层上形成铜层，如此，可以使铜铬合金层与基板之间形成化学键合，使得铜铬合金层与基板之间具有较强的结合力，进而使得铜层与基板之间具有较强的结合力。另，本发明还提供一种应用所述铜箔基板的制作方法制得的铜箔基板。
铜箔制作方法法制

[发明专利]透明电路板及其制作方法-CN202010396947.4在审
发明人： 徐筱婷;何明展;沈芾云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种透明电路板及其制作方法，透明电路板制作方法包括以下步骤：提供覆铜单元，所述覆铜单元包括透明的基板及设于所述基板上的第一铜层，在所述第一铜层上贴设感光层并在所述感光层上形成图案化开口；在位于所述图案化开口处的所述第一铜层及基板上形成凹槽；在所述覆铜单元及所述感光层上形成第一黑化层；移除所述感光层；及在所述凹槽中形成线路层。
透明电路板及其制作方法