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[发明专利]电路板及其制造方法-CN202210292222.X在审
发明人：何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一覆铜板，覆铜板包括第一铜箔层及至少一第一感光层，第一感光层设于第一铜箔层的至少一侧面。曝光显影第一感光层以形成第一基材层，第一基材层具有多个第一开孔，部分第一铜箔层于第一开孔的底部露出。于第一基材层上设置第一电镀层，部分第一电镀层填入第一开孔内以形成第一导通体，第一导通体连接第一电镀层和第一铜箔层。蚀刻第一铜箔层以形成第一线路层，蚀刻第一电镀层以形成第二线路层。于第二线路层上设置第二感光层，获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法具有平整度好及层间导通可靠的优点。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]内埋电子元件的电路板及制作方法-CN202080005445.2有效
发明人： 徐筱婷;何明展;沈芾云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种电路板(100)的制作方法包括：提供一第一单面电路基板(20)，包括一绝缘基材(11)以及一导电线路层(13)；于所述绝缘基材(11)中形成多个与所述导电线路层(13)电性连接的第一导电柱(111)，得到一第二单面电路基板(30)；提供一第一胶粘层(40)，形成多个第二导电柱(401)；提供一所述第二单面电路基板(30)，开设一贯穿的容置槽(31)，得到一第三单面电路基板(50)；提供另一所述第一单面线路基板(20)，并于所述导电线路层(13)上安装一电子元件(14)，得到一贴片电路基板(60)；依次层叠一第一单面电路基板(20)、一第一胶粘层(40)、一第二单面电路基板(30)、至少一第三单面电路基板(50)以及一贴片电路基板(60)；压合所述中间体(70)。本申请还提供一种电路板(100)，由于整个制程仅包括一次压合，因此能够降低现有技术中多次压合导致的电路板翘曲。
电子元件电路板制作方法

[发明专利]均温板及其制造方法-CN201980033524.1有效
发明人：沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本申请提出一种均温板的制造方法，包括：提供一具有铜箔层的覆铜基板，压合一光阻层，曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口；在多个内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，移除光阻层以获得一个中间体；将两个中间体层叠，使得其中一中间体的连接凸块与另一中间体的连接凸块对应，然后焊接两个相对应的连接凸块以在两个中间体之间产生封闭腔室，抽真空，向封闭腔室注入工作流体，即得到所述均温板。本发明提供通过电镀的方式在铜箔层上形成导电凸块可以明显增强铜箔层与导电凸块之间的导热效率，降低热阻。本申请还提供一种均温板。
均温板及其制造方法

[实用新型]透明电路板、显示模组及显示器-CN202320273782.0有效
发明人：刘方超;徐筱婷;沈芾云;萧咏瑜 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种透明电路板，包括透明基材层、设于所述透明基材层表面的线路层以及包覆所述线路层的镍铬合金层。所述线路层具有多个开口，由所述开口露出的部分所述透明基材层凹陷设有凹槽，所述凹槽连通所述开口。该透明电路板通过于所述线路层表面包覆所述镍铬合金层，可以降低红色线路层对视觉的冲击，且反射率低，可提高透光性的同时又不增加产品的整体厚度。并且，通过于所述透明基材层设置所述凹槽，移除收到蚀刻影响而呈雾面的部分所述透明基材层，可进一步提高产品的整体透明度，并进一步有利于产品的轻薄化。另外，本申请还提供一种应用所述透明电路板的显示模组以及应用所述显示模组的显示器。
透明电路板显示模组显示器

[发明专利]压力传感器、压感电路板及压感电路板的制造方法-CN202180079046.5在审
发明人： 徐筱婷;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本申请提出一种压感电路板，包括电路基板、多个导电凸块及应变体，所述电路基板包括介质层及设置于所述介质层上的导电线路，多个所述导电凸块间隔设置于所述导电线路上，每相邻两个所述导电凸块之间具有容置空间，所述应变体设置于多个所述导电凸块上并覆盖所述容置空间，所述应变体用于在外力作用下产生变形，所述容置空间用于收容变形的至少部分所述应变体。另外，本申请还提供一种压感电路的制造方法。另外，本申请还体用一种压力传感器。
压力传感器感电制造方法

[实用新型]低噪声的感压电路板-CN202222520158.4有效
发明人： 徐筱婷;萧咏瑜;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种低噪声的感压电路板，包括：线路基板、第一电阻、第二电阻、第三电阻、以及第四电阻。线路基板包括基材层及设置于基材层一侧的第一线路层，第一线路层包括第一接地垫、第一连接电路、第一输出电路、第二接地垫、第二连接电路、以及第二输出电路，第一连接电路连接第一接地垫和第一输出电路，第二连接电路连接第二接地垫和第二输出电路，第一接地垫与第二接地垫电性隔绝。第一电阻通过第一连接电路与第二电阻串联以形成第一半桥电路，第一输出电路与第一电阻、第二电阻并联设置。第三电阻通过第二连接电路与第四电阻串联以形成第二半桥电路，第二输出电路与第三电阻、第四电阻并联设置。
噪声压电

[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法-CN202010567081.9有效
发明人： 徐筱婷;何明展;胡先钦;沈芾云 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高频信号传输结构，包括第一线路板和第二线路板。所述第一线路板包括第一导电线路层、第二导电线路层和夹设于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间的第一介质层。所述第二线路板包括第二介质层及形成在所述第二介质层一表面的第三导电线路层。所述第二介质层覆盖所述第一导电线路层背离所述第一介质层的表面，所述第三导电线路层位于所述第二介质层背离所述第一导电线路层的一侧。所述第一介质层和所述第二介质层均包括气凝胶层，所述气凝胶层中的空气占比为80～99％。本发明还提供上述高频信号传输结构的制作方法。
高频信号传输结构及其制作方法

[发明专利]电路板-CN201811152665.9有效
发明人：何明展;沈芾云;徐筱婷;肖如敏 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，所述电路板包括线路层，设置于所述线路层一侧的保护层以及设置于所述保护层远离所述线路层一侧的屏蔽层，所述电路板还包括多个电子元件及多个屏蔽单元，所述电子元件与所述线路层电性连接，每个所述电子元件周围设置有至少一个贯穿所述保护层并使所述线路层裸露的连接孔，每个所述屏蔽单元覆盖至少一个电子元件裸露的表面，每个所述屏蔽单元通过所述连接孔与所述线路层电性连接，每个所述屏蔽单元与所述屏蔽层电性连接。
电路板

[发明专利]一种阻燃绝缘材料板材及其生产方法-CN202110191868.4有效
发明人：徐致伟;宋小雨;姜玉敬;徐筱婷;王静;范敏敏 -专利权人：扬州润友复合材料有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘材料及其生产方法，特别是涉及一种阻燃绝缘材料板材及其生产方法，属于新材料技术领域。一种阻燃绝缘材料板材由复合布毡与阻燃胶复合，经模压制作而成；复合布毡由两层相同规格的石英纤维棉毡和一层石棉布经针刺编织而成，石棉布位于两层石英纤维棉毡之间；阻燃胶由2124型酚醛树脂、NL固化剂、纳米碳酸钙、双酚A二缩水甘油醚和无机阻燃粒子混合而成。本发明得到的一种阻燃绝缘材料板材采用由石英纤维棉毡和石棉布构成的复合布毡，并和阻燃胶复合，所得板材结构新颖独特，高度绝缘、阻燃，加工制作方便，重量较轻，运输、安装均十分方便。
一种阻燃绝缘材料板材及其生产方法

[发明专利]测温电路板及其制造方法-CN202111372088.6在审
发明人： 徐筱婷;王艳艳;沈芾云;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种测温电路板，包括基材层、连接线路、测温线路、导电垫及内嵌导通体。基材层包括第一开槽、第二开槽、第三开槽、第四开槽及第五开槽，第一开槽、第二开槽及第三开槽设于基材层的一侧，连通每相邻的两个第二开槽，第一开槽还连通相邻的第二开槽和第三开槽，第四开槽设于基材层的另一侧，第四开槽的底部内凹形成第五开槽，第五开槽连通第二开槽。连接线路设于第一开槽内，所述内嵌导通体设于所述第二开槽和所述第五开槽内，导电垫设于第三开槽内，连接线路电性连通每相邻两个第一内嵌导通体，连接线路还电性连接相邻的内嵌导通体和导电垫，测温线路设于第四开槽内。另外，本申请还提供一种测温电路板的制造方法。
测温电路板及其制造方法

[发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111245273.9在审
发明人： 徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压力传感装置包括具有通孔的软性绝缘基材、填满通孔的感压材料、电极对以及覆盖层。通孔的宽度大于50微米及通孔的深宽比大于2。感压材料的厚度实质上相同于软性绝缘基材的厚度。电极对具有第一电极及第二电极，其中软性绝缘基材位于第一电极与第二电极之间，而第一电极与第二电极通过感压材料而彼此电性连接。覆盖层设置在软性绝缘基材及感压材料上，其中覆盖层与软性绝缘基材之间的杨氏模量差值相对于软性绝缘基材小于50％。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
压力传感装置与其制造方法

[发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111240334.2在审
发明人： 徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压力传感装置包括第一软性基材、设置在第一软性基材上的感压材料及设置在感压材料上的第二软性基材。第二软性基材具有面向感压材料的第一表面、相对于第一表面的第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的开口。压力传感装置还包括电极组，设置在开口中并从开口延伸至第一表面与第二表面，其中电极组电性连接感压材料并具有第一电极及第二电极。第一电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面。第二电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面，其中第二电极与第一电极彼此相对配置且分开。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
压力传感装置与其制造方法

[发明专利]内埋电阻结构及其制作方法-CN202111223404.3在审
发明人：何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请提出一种内埋电阻结构的制作方法，包括：提供一基材层，所述基材层包括第一表面及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相背设置且均设置有镀铜材料层；对所述镀铜材料层进行蚀刻，形成镀铜层，其中，所述镀铜层包括第一镀铜层及第二镀铜层，所述第一镀铜层形成于所述第一表面上，所述第二镀铜层形成于所述第二表面上；沿垂直于所述镀铜层方向在所述基材层上开设若干通孔；至少在所述通孔的内侧壁上形成电阻材料层；及形成保护层，以得到所述内埋电阻结构。另外本申请还提供一种内埋电阻结构，由所述内埋电阻结构的制作方法所制作。
电阻结构及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202111155081.9在审
发明人：高自强;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板，包括芯板、第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别设置于所述芯板的相对两侧。所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏。所述第一内侧线路层电性连接所述第一电路基板，所述第二内侧线路层电性连接所述第二电路基板。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。
电路板及其制造方法

[发明专利]感压电路板及感压电路板的制作方法-CN202180035784.X在审
发明人：沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种感压电路板(100)，包括：介质层(12)、线路层(145)、应变层(30)以及保护层(40)，线路层(145)位于介质层(12)的表面；应变层(30)位于与线路层(145)同侧的介质层(12)的表面；保护层(40)位于线路层(145)以及应变层(30)的表面；其中，感压电路板(100)包括依次连接的第一铜区(I)、第二铜区(II)以及无铜区(III)；线路层(145)位于第一铜区(I)以及第二铜区(II)，沿线路层(145)与介质层(12)的叠设方向，位于第一铜区(I)的线路层(145)的厚度大于位于第二铜区(II)的厚度，位于第二铜区(II)的线路层(145)呈网格状；应变层(30)位于无铜区(III)并与线路层(145)连接；保护层(40)位于第二铜区(II)的线路层(145)的表面并覆盖应变层(30)。本申请还提供一种感压电路板(100)的制作方法。
压电制作方法

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