专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种除草机-CN201710015680.8有效
  • 王毅;付舜;徐梓翔;张红;胡友呈;张哲 - 重庆理工大学
  • 2017-01-10 - 2023-09-19 - A01D34/835
  • 本发明公开了一种除草机,包括机体和安装在机体下方的行走轮,位于机体前端的下方设置有刀架,刀架的前端固定连接有朝向斜下方延伸的铲刀片,刀架的左右两侧均设置有刀架摆动机构和刀架驱动机构,刀架摆动机构包括至少两根沿前后方向间隔且平行设置的摇杆,摇杆的两端分别铰接连接在机体和刀架上,刀架驱动机构包括曲柄连杆结构,曲柄连杆机构包括转动连接在机体上的曲柄和与曲柄另一端铰接连接的连杆,连杆的另一端铰接连接在刀架上且能够驱动刀架作摇摆运动,机体上还固定连接有动力装置且能够驱动曲柄转动。本发明结构简单,使用方便,能够破坏杂草的根部,使杂草不容易再复长,同时还降低对土壤形态破坏。
  • 一种除草机
  • [发明专利]同声传译处理方法、装置及设备-CN201910420765.3有效
  • 张传强;毕天驰;徐梓翔;熊皓;何中军;李芝 - 北京百度网讯科技有限公司
  • 2019-05-20 - 2021-06-25 - G10L15/04
  • 本发明提出了一种同声传译处理方法、装置及设备,其中,方法包括:获取第一语种的语音识别结果,并对语音识别结果进行切词处理,生成切词结果;依次接收切词结果,当接收到的切词结果的个数等于预设值K时,将接收到的切词结果输入到预先训练的从第一语种文本到第二语种文本的翻译模型中进行处理,解码出第一个翻译结果,其中,K为正整数;接收第P个切词结果,将第P个切词结果输入到翻译模型中进行处理,解码出第P‑K+1个翻译结果,其中,P大于K且P为整数。由此,降低了同声传译的翻译延时,将延时控制在词级别。
  • 同声传译处理方法装置设备
  • [发明专利]半导体装置的形成方法-CN202011026436.X在审
  • 林士豪;徐梓翔;连崇德;杨思齐;苏信文;黄志翔 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-09-25 - 2021-03-30 - H01L21/8244
  • 一种半导体装置的制造方法,包括个别在基板的第一和第二区域中形成第一和第二半导体鳍片;在第一和第二半导体鳍片上方个别形成第一和第二冗余栅极堆叠,并且在第一和第二冗余栅极堆叠上方形成间隔物层;沿着在第一区域中的间隔物层形成具有厚度的第一图案层;沿着第一图案层形成第一源极/漏极沟槽并在其中外延成长第一外延特征;移除第一图案层以暴露间隔物层;沿着在第二区域中的间隔物层形成具有不同厚度的第二图案层;沿着第二图案层形成第二源极/漏极沟槽并在其中外延成长第二外延特征;以及移除第二图案层以暴露间隔物层。
  • 半导体装置形成方法
  • [发明专利]半导体装置的形成方法-CN202010311490.2在审
  • 李健玮;宋学昌;李彦儒;林俊池;徐梓翔;杨丰诚 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-04-20 - 2021-02-26 - H01L29/78
  • 此处提供半导体装置与半导体装置的形成方法,且半导体装置包括的源极/漏极区具有V形下表面并延伸于与栅极堆叠相邻的栅极间隔物之下。在一实施例中,方法包括形成栅极堆叠于鳍状物上;形成栅极间隔物于栅极堆叠的侧壁上;由非等向的第一蚀刻工艺蚀刻鳍状物,以形成与栅极间隔物相邻的第一凹陷;由第二蚀刻工艺蚀刻鳍状物,以自第一凹陷移除蚀刻残留物,且第二蚀刻工艺与第一蚀刻工艺采用的蚀刻剂不同;由非等向的第三蚀刻工艺蚀刻第一凹陷的表面以形成第二凹陷,第二凹陷延伸至栅极间隔物之下且具有V形下表面,且第三蚀刻工艺与第一蚀刻工艺采用的蚀刻剂不同;以及外延形成源极/漏极区于第二凹陷中。
  • 半导体装置形成方法

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