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[实用新型]印制电路板运输装置-CN202122405236.1有效
发明人：段龙辉;王昌水;徐友福 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B65D85/90 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印制电路板运输装置，包括壳盖、开合件及夹持件，在运输过程中，可将印制电路板平整牢固固定，能够避免印制电路板弯曲翘曲或撞击受损；多块印制电路板可分别单独固定于夹持槽，且夹持槽内壁设置的泡沫塑料保护层或无纺布保护层，可避免印制电路板的表面擦伤；夹持件的开口设置的限位件，可避免印制电路板的滑出；坚固的刚性壳盖，可防止意外脱落时，撞击或者挤压印制电路板；可避光运输印制电路板，防止印制电路板在生产过程中的感光物质受到外界光线的干扰；装置较为轻便，可在印制电路板生产过程中进行安全、快速、便捷的运输，提高运输效率，保证运输过程的安全性。
印制电路板运输装置

[实用新型]一种等离子除胶辅助治具-CN202022338444.X有效
发明人： 徐友福;位珍光;邹金龙;邵欧;姚育松;刘生根 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等离子除胶辅助治具，涉及印制电路板辅助设备技术领域。该等离子除胶辅助治具包括相互对称设置的本体一和本体二，本体一与本体二均为长方形框状且二者相互铰接，本体一和本体二上对应设有镂空区，用于夹持固定超薄印制电路板，本体一和本体二展开时将要加工的超薄印制电路板套于定位销上，之后叠起本体二，将超薄印制电路板夹住，可以实现0.1mm～1.0mm超薄印制电路板等离子除胶的加工，将板损率降低至0%，改善印制电路板等离子除胶品质及效率，可以保证生产后的印制电路板可靠性。
一种等离子辅助

[发明专利]一种精细线路印制电路板的制作方法-CN202011036638.2在审
发明人： 徐友福;位珍光;邹金龙 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种精细线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：准备带有超薄铜箔的芯板，并在板边钻出激光钻孔的定位孔；利用图形转移、蚀刻对超薄铜箔进行开窗处理；利用激光钻孔做出微孔及线路图形转移用的定位孔；通过化学除胶、沉铜工艺在芯板表面和微孔内沉上一层化学铜；在沉铜后的芯板两面压上干膜；使用激光直接成像技术在干膜表面做完曝光；通过显影将没有曝光的干膜显影掉；使用填孔电镀将微孔电镀填平，同时镀好表面线路；利用快速蚀刻将线路做出；完成阻焊和表面处理，得到精细线路印制电路板。该方法可以实现25um及以下精细线路，小于75um微孔加工，为印制电路板精细化、微型化提供重要的解决方案。
一种精细线路印制电路板制作方法

[实用新型]一种超薄封装基板清洗装置-CN201921933603.1有效
发明人： 徐友福;段龙辉;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：一种超薄封装基板清洗装置，包括，清洗槽，为一上端开口的箱体，其上端口一侧沿长度方向设一固定板，固定板两侧设通孔；清洗槽一侧壁下部设进气口及进气管道；两升降杆，分别穿设于清洗槽一侧固定板两侧的通孔；升降驱动机构，设于清洗槽一侧，联接两升降杆；金属挂篮，其两侧各设一连接杆，连接杆上端连接于两升降杆上端；金属挂篮侧壁和底部为金属网；封装基板固定架，为一上端开口的长方形箱体，其内沿长度方向间隔设置至少一隔板，隔板两侧面及长方形箱体两侧端板的内侧面对应设置若干插槽；长方形箱体的底板为网格状结构。本实用新型可解决超薄封装基板在锡膏印刷后清洗助焊剂时容易发生的放板困难、擦伤、破损等问题，提升产品良率。
一种超薄封装清洗装置

[实用新型]一种超薄印制电路板测量辅助治具-CN201921941975.9有效
发明人：段龙辉;徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01B21/00 文献下载
摘要：一种超薄印制电路板测量辅助治具，其包括，本体，为一长方形板体，其上端面中部设一矩形凹槽，矩形凹槽的底部两侧设通孔；所述本体上端面位于矩形凹槽长度方向的两侧边的中部设安装通孔；缓冲材料，其大小与所述本体上端面中部的矩形凹槽的大小匹配，并嵌设于该矩形凹槽内；四个弹性夹片，弹性夹片的一端分别通过定位销活动连接于所述本体上端面的四个角部，弹性夹片的另一端可伸至缓冲材料上。本实用新型测量辅助治具可以托住超薄印制电路板放置在测试台面上，并在移动时保护印制电路板外观，避免线路刮伤、污染、折伤等问题，提升产品良率。
一种超薄印制电路板测量辅助

[发明专利]一种在印制电路板中埋铜块的方法-CN201710357365.3有效
发明人：陈明明;徐友福;杨洪波;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括：a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上；把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块；从)通过层压增层使第一铜块内埋；对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业，加工出凹槽；e)电镀填平凹槽，形成第二铜块；f)在加工板两侧进行线路图形制作和表面处理制作，得到铜块内埋的印制电路板。该方法使铜块掩埋在印制电路板内部，保证了铜块和电路板结构的性能匹配，具有良好稳定的可靠性；铜块图形设计方便，最大限度的实现线路设计的传热导热特性，能获得多层埋铜块结构印制电路板，得到的印刷电路板结构稳定，可靠性好。
一种印制电路板中埋铜块方法

[实用新型]一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板-CN201821243884.3有效
发明人：段龙辉;徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，包括：包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。本实用新型有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其有机金属膜阻焊层由外层线路表面氧化而得，可大大降低板厚，能够避免传统油墨阻焊层制备过程中的多种品质问题，相对于传统油墨做阻焊层的印制电路板，有机金属膜做阻焊层的印制电路板制备过程简单，流程短，效率高，成本低。
阻焊层有机金属膜印制电路板线路层介电材料层传统油墨制备过程本实用新型非焊接部位表面氧化焊接部位品质问题外层线路保护层板厚

[发明专利]一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法-CN201810875296.X在审
发明人： 徐友福;陈明明;杨洪波 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，包括如下步骤：1)选用控温解离膜为上、下表面带胶黏剂的载体材料；2)将控温解离膜表面的胶黏剂外保护膜撕除裸露出胶黏剂，将两第一铜箔贴在控温解离膜上胶黏剂的两侧；3)在两第一铜箔毛面上形成第一层铜线路图形；4)第一层铜线路图形上层压介电材料、第二铜箔；5)在第二铜箔表面形成第二层铜线路图形；6)通过温度控制使胶黏剂失去粘性，使第一铜箔与载体材料剥离，得到两印制电路板；7)在第一、第二层铜线路图形表面形成阻焊层，得到超薄印制电路板。本发明利用控温解离膜胶黏剂在达到一定温度后失去粘性、可剥离得到超薄印制电路板，解决超薄板因自身刚性差加工困难的问题。
胶黏剂解离控温印制电路板铜线路铜箔载体材料第一层介电材料铜箔表面图形表面外保护膜超薄板可剥离膜表面下表面阻焊层撕除制作剥离上层加工

[发明专利]一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法-CN201810985268.3在审
发明人： 徐友福 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种可成像型介电材料制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)先提供一张可拆分的芯板，其表面设载体铜箔和辅助铜箔；b)在辅助铜箔表面作出第一线路图形；c)在第一线路图形上层压可成像型介电材料，形成第一埋入式线路；d)用第一线路图形定位，制作出下沉式线路槽和一定深度的沉孔；e)用第一线路图形定位，用激光对沉孔再加工，做出完整的通孔；f)在可成像型介电材料上镀铜，将下沉式线路槽和通孔填满铜；g)去除可成像型介电材料表面电镀铜，形成第二埋入式线路；h)拆除可拆分芯板，去除第一线路图形表面的辅助铜箔；i)在电路板表面做出阻焊层和表面处理，得到双面埋线印制电路板。
成像型介电材料线路图形印制电路板埋线埋入式线路下沉式线路槽沉孔可拆通孔铜箔去除制作介电材料表面线路图形表面电路板表面铜箔表面载体铜箔电镀铜分芯板再加工阻焊层镀铜填满芯板激光上层拆除

[实用新型]一种印制电路板层间对位辅助治具-CN201820770840.X有效
发明人： 徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印制电路板层间对位辅助治具，其本体为一硬质板，呈长方形，其两长边侧面对称各设至少两个凹槽，所述凹槽与多层印制电路板的铆合位置对应；所述本体厚度为3～5mm；所述本体的四角及中部区域分别对称设置电路板定位孔，该电路板定位孔为沉孔，电路板定位孔上设供印制电路板的不同层次之间对位的定位销；所述本体的四边中间位置分别对称设置一定位通孔。本实用新型对位辅助治具可以在多层板铆合时起到预先定位的作用，提升多层板的层间对准度，减少层间偏移不良，提升产品良率。
印制电路板对位电路板定位孔辅助治具对称设置多层板层间四边本实用新型层间对准度层间偏移产品良率长边侧面铆合位置预先定位中部区域定位销硬质板沉孔多层通孔对称

[实用新型]一种薄板电镀框架-CN201820193979.2有效
发明人：田鸿洲;宋景勇;王安;郭鹏;徐远庆;赵勇;曾德武;徐友福;冯后乐 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：一种薄板电镀框架，包括，金属固定框架，两螺杆，分设于金属固定框架两侧边框正面，杆身上设扭簧；若干夹持组件，分别沿两螺杆杆身间隔设置，该夹持组件包括，两固定座，其上设穿过螺杆的通孔，固定座底部连接于金属固定框架两侧边框正面外侧；连接块，其一端嵌设于两固定座之间，并连接于螺杆上；至少四根夹条，两两设于金属固定框架两侧边框，夹条连接于夹持组件连接块的另一端；两下导电板，设于金属固定框架两侧边框正面内侧；至少四上导电板，对应设置于夹条的内侧面，并与下导电板相对；上导电板随夹条翻转，与下导电板配合形成弹簧夹结构。本实用新型可以解决薄板电镀时板损问题，改善表面铜厚均匀性，实现精细线路加工，提升生产效率。
固定框架两侧边框夹条金属夹持组件固定座电镀螺杆上导电板下导电板本实用新型弹簧夹结构底部连接间隔设置精细线路生产效率导电板均匀性螺杆杆翻转板损扭簧嵌设通孔分设穿过侧面加工配合

[实用新型]一种双面埋线印制电路板-CN201721899689.1有效
发明人： 徐友福 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种双面埋线印制电路板，其包括：介电材料层、位于介电材料层内上下部的第一、第二埋入式线路、位于介电材料层及第一、第二埋入式线路外侧面的阻焊层。本实用新型双面埋线印制电路板，线路三个侧面与介电材料接触，埋嵌在绝缘层中，利于细线路加工，利于板厚及表面阻焊层厚度和平整度控制，且避免了层间对准度差的问题，提升了双面埋线产品的层间对准度及良率，提高了产品品质。
埋线介电材料层印制电路板层间对准度埋入式线路阻焊层绝缘层本实用新型产品品质介电材料平整度细线路板厚良率埋嵌侧面加工

[发明专利]一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法-CN201711485709.5在审
发明人： 徐友福 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)提供一张可拆分结构的芯板，芯板表面铜箔可拆分，铜箔朝向芯板一面为光面；b)在可拆分铜箔的非光面上制作第一层线路图形；c)在第一层线路上层压上介电材料和一层辅助铜箔，形成第一埋入式线路层；d)使用激光在辅助铜箔、介电材料表面加工出形成第二层线路图形用的线路槽和通孔；e)通过填孔电镀将辅助铜箔、介电材料表面的线路槽和通孔填平；f)减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，线路槽内的铜形成第二层线路图形即埋入式线路；g)拆除可拆分芯板，通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含双面埋线的印制电路板。
铜箔线路槽介电材料表面印制电路板线路图形可拆埋线激光加工第一层通孔芯板制作埋入式线路层在线路板表面可拆分结构埋入式线路后处理介电材料芯板表面光面电镀铜分芯板阻焊层电镀对焊填孔填平激光上层拆除加工

[发明专利]一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法-CN201711347669.8在审
发明人： 徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：将辅助铜箔贴在支撑板表面，通过图形电镀的方法，在辅助铜箔表面制作第一层线路图形；在第一层线路图形上层压一介电材料和第一铜箔；在介电材料和第一铜箔上通过激光钻孔钻出盲孔；利用半加成法金属化盲孔，再在第一铜箔表面形成第二层线路图形同时填平金属化后的盲孔；将支撑板去除；蚀刻去除辅助铜箔；通过后处理在印制电路板线路层上下表面形成阻焊层，并对盲孔底部进行表面处理以适应封装需求，得到带有无孔盘盲孔结构的印制电路板。本发明解决了因盲孔孔盘占用空间大导致封装时易发生短路的问题，提升了线路层布线密度和电路板可靠性。
盲孔铜箔印制电路板盲孔结构线路图形无孔铜箔表面第一层金属化封装制作印制电路板线路蚀刻电路板可靠性支撑板表面支撑板去除后处理半加成法激光钻孔介电材料上下表面图形电镀占用空间电材料线路层阻焊层短路孔盘去除填平上层

[实用新型]一种超薄封装基板翘曲整平装置-CN201721448038.0有效
发明人：朱培豪;徐友福 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种超薄封装基板翘曲整平装置，其包括，基座，其为一金属平台；封装基板输入架、输出架，分别设置于所述基座两端，输入架、输出架上设置若干传送滚轮，形成输送滚道；软性海绵，设置于所述基座上端面；橡胶滚轮，设置于所述软性海绵上。本实用新型采用橡胶滚轮在软性海绵上滚动产生的力，在封装基板翘曲的反方向予以矫正，软性海绵可以保证反方向力最大程度作用在封装基板上，同时保护封装基板不会因外力而受到损伤，进而消除封装基板翘曲方向的应力，保证其平整度。
一种超薄封装基板翘曲整平装

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