专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅基晶圆的背面硅腐蚀加工方法-CN202310605020.0在审
  • 任晓塍;孙岩;承超;马敏洁;徐占勤;朱显 - 江苏新顺微电子股份有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-10-13 - H01L21/306
  • 一种硅基晶圆的背面硅腐蚀加工方法,其包括如下步骤:将硅基晶圆安装在耐腐蚀载具上、并使硅基晶圆的背面暴露于耐腐蚀载具表面;将耐腐蚀载具浸泡在混合酸液中、以混合酸液对硅基晶圆的表面进行氧化,在硅基晶圆表面形成二氧化硅;从混合酸液中取出耐腐蚀载具、并清洗硅基晶圆;将耐腐蚀载具放入氧化反应液中浸泡,氧化反应液包括氟化铵和过氧化氢;将耐腐蚀载具从氧化反应液中取出、放入腐蚀液中浸泡以溶解所述二氧化硅,腐蚀液包括氟化铵和氢氟酸;在耐腐蚀载具上清洗并甩干硅基晶圆,将硅基晶圆取下。本发明能够在硅基晶圆的背面硅腐蚀工艺中去除硅基晶圆表面的氮氧化合物层,进而减少淀积背面金属的脱落,降低芯片的报废率。
  • 一种硅基晶圆背面腐蚀加工方法
  • [发明专利]一种评估芯片物理承压能力的测试装置及其测试方法-CN202310508558.X在审
  • 徐占勤;任晓塍;王伟;孙波;欧应辉 - 江苏新顺微电子股份有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-08-04 - H01L21/66
  • 本发明公开了评估芯片物理承压能力的测试装置及其测试方法,包括手摇式数显压力测试机、晶体特性图示仪和两根导体连接线;将手摇式数显压力测试机的金属压杆、不锈钢测试平台分别用导体连接线和晶体特性图示仪的基极、集电极插孔相连;手动摇动手摇式滚轮,当金属压杆与芯片接触时,此时晶体特性图示仪上会显示正常的击穿特性曲线,然后再缓慢摇动手摇式滚轮给予芯片物理加压力,此时的压力计会检测到金属压杆给予芯片施加的压力显示出实际压力数值,芯片随着承受的物理压力不断增大后,芯片的内部结构会受到损坏,从而内部损坏的芯片此时的晶体特性图示仪上会显示出异常的击穿线性,则根据压力显示屏上的压力值即可判定出此芯片承受的物理压力。
  • 一种评估芯片物理能力测试装置及其方法
  • [实用新型]一种半导体分立器件校准测试装置-CN202220701215.6有效
  • 乐海波;沈锋;许宇峰;徐占勤;陈兆萍;陈亮 - 江苏新顺微电子股份有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-11-04 - G01R31/26
  • 本实用新型涉及一种半导体分立器件校准测试装置,属于半导体分立器件技术领域。包括样管夹具,所述样管夹具内插设样管,所述样管夹具上设有CI/CV连线、BI/BV连线和EI/EV连线,所述BI/BV连线与测试机上的BI/BV接头连接,所述EI/EV连线与测试机上的EI/EV接头连接,所述CI/CV连线通过探针台台盘与测试机上的CI/CV接头连接。所述探针台台盘上设有台盘CI/CV连线,所述CI/CV连线通过鱼夹夹于探针台台盘上,所述台盘CI/CV连线与测试机上的CI/CV接头连接。本申请不仅能够对待校样的样管进行检测,而且将探针台台盘、探针台台盘的台盘CI/CV连线纳入校准回路,能够对探针台台盘、台盘台盘CI/CV连线进行有效监控,保证校准测试系统稳定、可靠运行,而且操作便捷。
  • 一种半导体分立器件校准测试装置
  • [实用新型]一种适用于抛光垫坑深的测量装置-CN202220514791.X有效
  • 任晓塍;王旭;徐占勤;孙岩;任艳炯;陶勇 - 江苏新顺微电子股份有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-09-20 - G01B5/18
  • 本实用新型涉及一种适用于抛光垫坑深的测量装置,属于集成电路或分立器件制造技术领域。包括测量平台,所述测量平台下方设有抛光垫,所述抛光垫放于放置台上,所述测量平台上设置竖向布置的测量仪,所述测量平台上开设多个平衡调节孔,所述平衡调节孔内分别穿设平衡螺丝,调节所述平衡螺丝的旋入长度,使得所述测量平台呈水平状态;所述抛光垫上设有多个硅片坑,所述硅片坑内设有硅片;所述平衡螺丝分别支撑于对应的硅片上,测量仪的探头对硅片坑的深度进行测量。本申请结构简单,操作便捷,测量装置能够重复使用,提高了测量装置的重复使用性;提高了抛光垫坑深测量精度,有利于监控采购的抛光垫质量,控制材料片加工质量的稳定性。
  • 一种适用于抛光垫坑深测量装置
  • [实用新型]一种适用于收集蒸发废金属的装置-CN202220514793.9有效
  • 丁飞;徐占勤;尤力;姜佳斌;王德波;朱显 - 江苏新顺微电子股份有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-09-20 - C23C14/24
  • 本实用新型涉及一种适用于收集蒸发废金属的装置,属于集成电路或分立器件芯片制造技术领域。包括底座,所述底座上设有收集罐,所述收集罐内嵌于底座;所述收集罐上开设进口和出口,所述进口连接输入管,所述出口连接输出管,所述输出管上设有吸尘器,蒸发废金属经输入管进入收集罐内,所述收集罐内收集的非金属杂物经输出管收集至吸尘器内。所述进口和出口对称布置。本申请通过真空设备将蒸发废金属等经输入管进入收集罐内,非金属杂物通过吸尘器产生的真空经输出管吸入吸尘器内。利用蒸发废金属与其他一般废弃物的重量差,完成了蒸发废金属的收集与一般废弃物的清扫。本申请不仅结构简单,操作便捷,而且便于对蒸发废金属进行回收。
  • 一种适用于收集蒸发金属装置
  • [实用新型]一种基于清洗机溢流槽纯水的有机槽降温冷却装置-CN202220789571.8有效
  • 吕伟;蒋亚东;钱如平;陈磊;马成鸿;徐占勤 - 江苏新顺微电子股份有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-09-20 - B08B3/04
  • 本实用新型涉及一种基于清洗机溢流槽纯水的有机槽降温冷却装置,属于半导体技术领域。所述清洗机包括从前往后依次布置的清洗槽、有机槽单元、溢流槽和快排冲洗槽,所述有机槽单元包括多个间隔布置的有机槽,所述溢流槽设于末个有机槽后侧;任一所述有机槽分别包括有机槽外壳,所述有机槽外壳内设有有机槽内壳,所述有机槽内壳内腔设有有机化剂,所述有机槽外壳内壁与有机槽内壳外壁之间留有间隙,形成冷却腔,所述溢流槽内溢流的纯水经引流单元从后往前逐级引至各个冷却腔,对多个有机槽内的有机化剂进行降温。本申请将溢流槽溢流出的纯水从后往前逐级引流至各个有机槽的冷却腔内,对各个有机槽内的有机化剂进行降温,进而控制有机化剂的温度。
  • 一种基于清洗溢流纯水有机降温冷却装置
  • [实用新型]一种提升背面金属化质量的晶圆蒸发盘-CN202120353426.0有效
  • 徐占勤;王德波;陈鹏捷 - 江苏新顺微电子股份有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-11-05 - C23C14/50
  • 本实用新型涉及一种提升背面金属化质量的晶圆蒸发盘,属于集成电路或分立器件制造技术领域。包括蒸发盘本体,所述蒸发盘本体上表面开设置物槽,所述蒸发盘本体上套有TFL环,且所述TFL环设于置物槽上部,所述TFL环上设有晶圆,所述TFL环与晶圆为线接触。所述置物槽的纵截面为漏斗型。所述TFL环的上环面为向内倾斜的斜面结构件。本申请中蒸发盘本体上套设TFL环,晶圆放于TFL环上,且晶圆与TFL环线接触,减小了晶圆与TFL环的接触面积,提高了晶圆的利用率;由于TFL质地较软,避免了晶圆正面管芯与蒸发盘本体置物槽的摩擦,避免了晶圆正面管芯压擦伤,提高了产品良率。
  • 一种提升背面金属化质量蒸发
  • [实用新型]适用于蒸发台产能提升的装置-CN201720298242.2有效
  • 尤力;李望达;李天鹏;乐海波;徐占勤;刘庆霞 - 江阴新顺微电子有限公司
  • 2017-03-25 - 2017-11-10 - C23C14/24
  • 本实用新型涉及一种适用于蒸发台产能提升的装置,它包括蒸发用的腔体和装载芯片用的镀锅,镀锅共有3个,以圆周面等分布置于腔体内,在所述腔体的上部安装有供镀锅转动的环形轨道,所述环形轨道的两侧通过支架连接于腔体的内壁上,在所述环形轨道的上方安装有转动圆盘,所述转动圆盘的上方通过驱动杆与腔体1外的驱动电机相连,下方通过摆臂与镀锅相连,所述摆臂的外侧安装有与环形轨道相配合的滚轮,同时滚轮与镀锅之间通过轴承连接,在所述镀锅下方的腔体两侧安装有加热灯,在两个加热灯之间安装有源锭。本实用新型能够实现在保证作业质量、不增加成本的前提下,提高作业量。
  • 适用于蒸发产能提升装置
  • [实用新型]晶圆脱环辅助工具-CN201320208922.2有效
  • 徐占勤;骆曙康;孙岩;王光伟;冯东明;王新潮 - 江阴新顺微电子有限公司
  • 2013-04-24 - 2013-10-16 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种晶圆脱环辅助工具,包括空心的圆柱形盖子,所述圆柱形盖子的直径根据划片环的直径而定,确保圆柱形盖子盖在芯片上时恰好位于划片环内,在所述圆柱形盖子上设置有把手,所述把手制成近似圆柱体,便于脱环时的揭膜操作,所述圆柱形盖子的材质为PVC或PP或有机玻璃,厚度一般在2-8mm为宜。本实用新型改变了传统蓝膜与划片环的脱环方法,利用本实用新型一种脱环辅助工具盖住芯片进行脱环,有效地避免在脱环过程中芯片之间挤压等导致芯片的崩边、崩角问题,全面提高产品稳定性。
  • 晶圆脱环辅助工具

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