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[发明专利]一种可调式应用惰性触媒处理高浓度SO2-CN201710245706.8有效
发明人：宋小良;徐光泽 -专利权人：双盾环境科技有限公司
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C01B17/74 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调式应用惰性触媒处理高浓度SO2烟气生产SO3气体的装置，包括SO2风机（1），所述的SO2风机（1）通过管道与换热器（2）相连接以对含SO2浓度为13%～32%的烟气进行初步加热，换热器（2）与惰性触媒转化层（3）相连接以将烟气送入惰性触媒转化层（3）进行准绝热放热反应，且烟气达到设定温度后从惰性触媒转化层（3）排出至余热利用器（4）进行换热，换热降温后的低温烟气输入传统活性触媒层（5）以生产高浓度SO3气体。本发明能够处理浓度为13%～32%的高浓度SO2气体，且能够节省投资20%～50%、节省占地30%～50%、余热利用率提高2～5倍，生产强度高且清洁节能。
一种调式应用惰性触媒处理浓度 so base sub

[实用新型]一种芯片封装载板和芯片封装结构-CN202221569238.2有效
发明人：卫璟霖;何忠亮;徐光泽;韦业祥 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装载板和芯片封装结构。芯片封装载板包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路和基板，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；顶电极的顶面包括至少一个焊盘，承载板可剥离地粘贴在基板和底电极的底面上，所述的焊盘包括表贴焊盘、焊线焊盘或固晶焊盘，单元电路包括至少一个焊线焊盘和至少一个表贴焊盘；表贴焊盘包括镀锡层，焊线焊盘包括可焊贵金属镀层。本实用新型的表贴焊盘采用镀锡焊盘，不会因对位误差导致印刷的锡膏外逸，相邻电极不会短接，可以制作精密度高的产品。
一种芯片装载封装结构

[实用新型]一种便于拆卸安装的烟叶烘干装置-CN202221506054.1有效
发明人：陈卓;冉茂;徐光泽;袁明;肖庆礼;李钠钾;谭奇忠;王建林;彭奎;傅佩周;周开燕;林洋忠;汪伯军;汪代斌;江厚龙;宋朝鹏 -专利权人：中国烟草总公司重庆市公司烟草科学研究所;重庆中烟工业有限责任公司;河南农业大学
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： A24B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于拆卸安装的烟叶烘干装置，解决了现有技术中因环境气候人为因素等问题导致的初烤烟叶储藏不当发生霉变现象，从而导致烟草的品质降低的问题。本实用新型包括底架，底架的上部连接有烘干筒，烘干筒内设有连接在底架上的盛放组件，烘干筒外与连接在底架上的旋转调节机构配合，底架的下部连接有伸缩行走机构。本装置使用方便，烘干筒与盛放组件配合，且烘干筒设置在底架的上部，调节机构驱动烘干筒便于烘干筒对盛放在盛放组件上的烟叶均匀烘干且烘干效率高，减小人为以及环境对烟叶烘烤质量的影响。伸缩移动机构方便装置的移动，伸缩移动机构在不使用时收缩，方便装置稳定。
一种便于拆卸安装烟叶烘干装置

[发明专利]烟气有机胺法脱除二氧化硫的变流态湍泡式预吸收工艺-CN202010616184.X有效
发明人：宋小良;徐光泽 -专利权人：双盾环境科技有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B01D53/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种烟气有机胺法脱除二氧化硫的变流态湍泡式预吸收工艺，该预吸收工艺采用的有机胺法变流态湍泡式预吸收管的竖直管段包括逆喷湍泡段或者逆喷湍泡段和模式折溅段，气液在逆喷湍泡段进行液包气型吸收SO2反应，气液在模式折溅段的折溅型湍泡器中折流湍散混合实现二次湍泡式接触吸收反应；在该预吸收工艺中，即可单独使用逆喷湍泡段、亦可在处理含较高SO2浓度的烟气时联合使用逆喷湍泡段和模式折溅段；在竖直管段内完成预吸收操作的气液混合物下行进入有机胺法脱硫塔的下部腔室进行气液分离。本发明的预吸收工艺与常规工艺相比，降低尾排SO2排出残留浓度最高可达60%，或缩小脱硫塔的塔径降低填料用量，节省投资达20%。
烟气有机脱除二氧化硫变流态湍泡式预吸收工艺

[实用新型]一种芯片封装载板和芯片封装结构-CN202221691068.5有效
发明人：卫璟霖;韦业祥;徐光泽;何忠亮 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装载板和芯片封装结构。芯片封装载板包括框架电路和承载板，框架电路包括基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极、导电柱、底电极和底电极焊盘，顶电极与底电极通过导电柱电连接，所述的电极包括错位电极，错位电极的顶电极与底电极横向错位；错位电极包括走线，走线布置在基板的下部，走线的一端与底电极连接，走线的另一端与导电柱的底部连接，导电柱的顶端与顶电极连接；底电极焊盘附在底电极的底面上，底电极焊盘的横截面大于底电极的横截面；底电极焊盘的顶面低于走线的底面。本实用新型在底电极焊盘足够大的条件下可以缩小芯片封装单元的尺寸，实现封装结构的小型化。
一种芯片装载封装结构

[发明专利]用于芯片封装的IC载板及其制备方法和芯片封装结构-CN202210478234.1在审
发明人：韦业祥;卫璟霖;何忠亮;徐光泽;沈正 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片封装的IC载板及其制备方法和芯片封装结构。IC载板包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路、第一树脂层和第二树脂层，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，顶电极和第一树脂层布置在第二树脂层的顶面上；第一树脂层包括与顶电极对应的顶电极孔，顶电极布置在顶电极孔中；第二树脂层包括与底电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中；顶电极的顶面包括可焊金属层，顶电极的顶面的可焊金属层为耐碱蚀金属层；底电极的顶部固定在顶电极的底面上，承载板可剥离地粘贴在第二树脂层和底电极的底面上。本发明的顶电极与底电极的制作过程可以用相同的对位基准点识别，层间对位精度高。
用于芯片封装 ic 及其制备方法结构

[发明专利]一种有机胺脱硫解吸促进剂及其制备方法与应用-CN202210265955.4在审
发明人：魏凤玉;宋小良;王麒麟;徐光泽 -专利权人：双盾环境科技有限公司;合肥工业大学
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B01D53/96 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机胺脱硫解吸促进剂及其制备方法与应用，属于工业烟气脱硫技术领域。该解吸促进剂包括30～50重量份的酸性活化剂、5～20重量份的络合助剂和30～65重量份的水。制备方法中先将酸性活化剂加入水中反应形成溶液A、再将络合助剂滴加到溶液A中继续反应得到解吸促进剂。使用时，按比例将解吸促进剂加入到有机胺脱硫剂中、或者添加到吸收后的富胺液或解吸后的贫胺液中即可。本发明的解吸促进剂会减弱哌嗪类有机胺与亚硫酸、硫酸等之间的结合力，加快SO2从液相到气相的传质速率、提高解吸效率；另外能抑制脱硫过程中热稳定性胺盐的生成，加快有机胺对SO2的吸收速率和解吸速率，提高有机胺的解吸效果、降低解吸能耗。
一种有机脱硫解吸促进剂及其制备方法应用

[实用新型]一种可添加爆珠的双烟弹加热不燃烧烟具-CN202122774732.4有效
发明人：肖克毅;徐光泽;俞海军;马扩彦;齐延鹏;唐杰 -专利权人：重庆中烟工业有限责任公司
申请日： 2021-11-13 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及加热不燃烧烟技术领域，公开了一种可添加爆珠的双烟弹加热不燃烧烟具，包括依次连接的烟具盖、烟弹加热装置和电源芯片装置，烟具盖的一端设有降温容纳段，另一端设有第一烟弹腔和第二烟弹腔；降温容纳段包括降温筒，降温筒的一端设有第一通气孔；降温筒内固定连接有圆盘，圆盘上设置有若干通气管，通气管的一端与第一通气孔连通，另一端与降温筒之间设置有爆珠腔，爆珠腔与第一烟弹腔之间设置第二通气孔，与第二烟弹腔之间设置有第三通气孔，第一烟弹腔设置有第一加热芯孔，第二烟弹腔设置有第二加热芯。本实用新型能够直接在烟具中添加爆珠，降低滤棒的加工难度，且可以根据抽吸者喜好自由添加不同口味的爆珠。
一种添加双烟弹加热燃烧烟具

[实用新型]一种线路板化学镀的封边结构-CN202123105449.9有效
发明人：何忠亮;沈正;徐光泽 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板化学镀的封边结构，待化学镀的线路板的中部包括单元电路，线路板的工作边包括裸露金属，工作边裸露金属的外面包裹有电泳涂料层。本实用新型电泳封边结构的封边效率高，遮挡效果可以达到100％；电泳封边结构在化金后无需再次处理，操作简便。
一种线路板化学结构

[实用新型]一种用于芯片封装的载板-CN202123125440.4有效
发明人：沈正;刘卫宾;徐光泽;何忠亮 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片。本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度。
一种用于芯片封装

[实用新型]烟株拔杆钳-CN202122869913.5有效
发明人：陈代明;曹学鸿;陈瑜欣;晏中波;徐光泽;杨红柯 -专利权人：中国烟草总公司重庆市公司彭水分公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： A01D45/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烟草种植工具技术领域的烟株拔杆钳，包括左拔杆和右拔杆，左拔杆和右拔杆呈剪刀状铰接，左拔杆和右拔杆的中部对称相对设有咬合齿，咬合齿位于左拔杆和右拔杆的铰接部位的下方；本实用新型相较于现有技术的有益效果为拔除残留的烟株效率更高，利用杠杆原理更加的省力，操作方便，并且结构简单，造价低廉。
烟株拔杆钳

[实用新型]一种烟株拔杆器-CN202122867512.6有效
发明人：刘德培;刘华林;徐光泽;杨昌锡;何亚浩;覃文静 -专利权人：中国烟草总公司重庆市公司彭水分公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： A01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及烟草农具领域，具体涉及一种烟株拔杆器，包括支撑杆、V形叉和弧形支架，所述的V形叉与所述的支撑杆可拆卸连接，所述支撑杆的下部还固定连接有弧形支架，所述的V形叉上设有钢针，所述钢针的位置与V形叉的两个叉齿的位置在同一水平平面上解决了昼夜温差大和下雨天后，烟株上都会留下水珠，现有技术插入端插入烟株根部，烟株根部的摩擦力会变小，造成打滑的情况，没办法很好的拔出烟株的问题。
一种烟株拔杆器

[实用新型]一种高氧燃烧硫磺循环冷却制取SO2-CN202122866094.9有效
发明人：宋小良;徐光泽 -专利权人：双盾环境科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C01B17/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高氧燃烧硫磺循环冷却制取SO2的装置，包括焚硫炉（3），炉内温度为850～1080℃的焚硫炉（3）上安装有与供应液态硫磺（1）的管道连通的大喷角旋流雾化喷枪，焚硫炉（3）的出口侧设有能够将焚硫炉（3）输出的高温炉气降为130℃～230℃的低温炉气的降温设备，降温设备通过管道与净化除雾塔（7）相连接、同时通过带有循环密封风机（5）且连接供应高氧气体（2）的管道的工艺气供应管与焚硫炉（3）的炉头连通；净化除雾塔（7）通过管道与加压设备、或者与加压设备和冷却设备相连接，以制取高浓SO2气体产品、或者液态纯SO2产品。本实用新型的装置生产效率高、投资节省20%且更适宜大型化生产。
一种燃烧硫磺循环冷却制取 so base sub

[发明专利]一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法-CN202210011570.5在审
发明人： 徐光泽;沈正;何忠亮 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。填孔方法包括以下步骤：在基板上打通孔；在基板的一面贴覆导电介质层；对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。本发明无需对孔壁进行金属化处理，直接镀铜柱；孔内为实心铜柱，杜绝了“包芯”的品质隐患；本发明工艺过程简单、填孔效率高、质量好，双面线路板的制作质量好。
一种线路板方法双面制作方法

[发明专利]一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构-CN202111369960.1在审
发明人：沈正;沈洁;王成;徐光泽;何忠亮 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构。所述的载板包括承载片、基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，所述的基板包括N个基板层，N为大于或等于1的整数；所述的基板层包括可沉铜树脂层和线路层，线路层布置在可沉铜树脂层的顶面，可沉铜树脂层中包括复数个铜柱；铜柱的下端与下一基板层顶面线路层的线路连接，上端与本基板层顶面线路层的线路连接；顶部基板层的线路层包括所述的顶电极，底部基板层的铜柱与对应的底电极连接。本发明可以根据线路的复杂程度调整基板层的数量，以便在尺寸较小的空间中布置下较为复杂的线路。
一种用于芯片封装结构

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