专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种绳带及其制作方法-CN201910470178.5有效
  • 曾小杰;段洪涛;张冬平 - 深圳市益联塑胶有限公司
  • 2019-05-31 - 2023-10-27 - B32B27/02
  • 本发明涉及一种绳带,包括外皮纤维层、内芯层及高分子聚合物层,高分子聚合物层间隔或者连续粘合包裹于内芯层外,外皮纤维层沿长度方向包裹内芯层或高分子聚合物层外并与该被包裹层的形状相匹配。本发明的内芯层是连续的、不间断的且引导外皮纤维层的编织,给外皮纤维层连续编织包覆提供了保障且易于实现自动化;高分子聚合物层的存在给外皮纤维层编织变形提供形状支撑,简化了变形编织难度,使现有编织技术不能编织的形状得到实现;内芯层覆埋在高分子聚合物层的内部,保证了内芯层与高分子聚合物层之间的结合牢固度,大幅度的增加绳带承受的拉扯力;通过定位浸胶工艺使绳带裁切后保持形状不变形,可直接使用。
  • 一种绳带及其制作方法
  • [实用新型]焊接装置-CN202321183346.0有效
  • 郭卫平;张冬平 - 富泰华工业(深圳)有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-20 - B23K37/00
  • 本申请涉及焊接加工领域,提出一种焊接装置,包括焊接组件,焊接组件包括工作台及焊接机构,工作台用于移动、承载和吸附焊接的目标件及产品底板,焊接机构用于将目标件焊接至产品底板,压紧组件,设于工作台的上方,用于压紧目标件,吹气组件,设于工作台的上方,用于向目标件的焊接位置吹气,以防止目标件在焊接时氧化。上述焊接装置通过向目标件的焊接位置吹气,避免焊接位置出现氧化,提高了焊接效率和焊接质量。
  • 焊接装置
  • [实用新型]喷砂管及喷砂装置-CN202321241197.9有效
  • 胡进;王莉颖;张冬平;彭留帅;左建建 - 浙江脉通智造科技(集团)有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-09-22 - F16L11/08
  • 本申请涉及一种喷砂管及喷砂装置。喷砂管包括套管组件和辅助组件,套管组件包括分别沿轴向延伸的外管和内管;辅助组件包括相连接的抗拉件和防护组件,抗拉件的延伸方向垂直于防护组件,且抗拉件平行于套管组件的轴向延伸且位于外管和内管之间,防护组件沿套管组件的周向设置,且防护组件包括内防护圈和外防护圈,外防护圈固定连接于外管的内周面,且内防护圈固定连接于内管的外周面,外防护圈和内防护圈在轴向上位于不同高度以错开。上述方案中所提供的喷砂管,避免套管组件在受到挤压后被挤压变形,防止套管组件的侧壁发生撕裂现象,降低喷砂管变形和撕裂的可能性,进而提高喷砂管的使用寿命。
  • 喷砂装置
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201910740653.6有效
  • 张冬平;纪世良;胡昌杰 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-08-12 - 2023-09-12 - H01L21/8234
  • 一种半导体结构的形成方法,形成方法包括:形成基底,包括衬底以及凸出于衬底的初始鳍部;在靠近初始鳍部的顶部一侧,形成覆盖初始鳍部的部分侧壁的保护层,被保护层覆盖的初始鳍部作为顶部鳍部,保护层露出的初始鳍部作为初始底部鳍部;沿垂直于初始鳍部的侧壁的方向,对初始底部鳍部进行减薄处理,适于减小初始底部鳍部的宽度,在减薄处理后,剩余初始底部鳍部作为底部鳍部,底部鳍部与顶部鳍部构成鳍部;在鳍部露出的衬底上形成隔离结构,隔离结构覆盖鳍部的部分侧壁,且隔离结构的顶部低于顶部鳍部的底部。隔离结构露出的鳍部用于作为有效鳍部,通过减薄处理,减小了有效鳍部的顶部宽度和底部宽度的差值,从而提高了半导体结构的性能。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201910492662.8有效
  • 张海洋;纪世良;张冬平 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-06-06 - 2023-07-14 - H01L21/308
  • 一种半导体器件及其形成方法,包括:提供基底;在基底表面依次形成第一材料层和第二材料层;在第二材料层表面形成第一掩膜层,相邻第一掩膜层之间具有第一槽,第一掩膜层具有第一尺寸,第一槽具有第二尺寸;在第一槽底部的第一材料层内形成具有第一离子的第一硬掺杂层;去除第一材料层,形成第二槽;对初始第一掺杂层进行减薄处理形成第一掺杂层,且使得第二槽形成为初始第三槽,第一掺杂层具有第三尺寸,初始第三槽具有第四尺寸;在第二材料层内形成第一掺杂掩膜层和第二掺杂掩膜层,第一掺杂掩膜层位于第二槽底部,第二掺杂掩膜层位于初始第三槽底部;去除第一掺杂层和第二材料层,形成第三槽。所述方法提高了半导体器件的性能。
  • 半导体器件及其形成方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202111470796.3在审
  • 李宗亮;李素云;夏圣杰;李斌生;张冬平 - 中芯南方集成电路制造有限公司
  • 2021-12-03 - 2023-06-06 - H01L21/033
  • 一种半导体结构的形成方法,包括:提供待刻蚀层,包括第一区和第二区;在第一区和第二区上形成分立的核心层;在待刻蚀层上、核心层侧壁表面和顶部表面形成侧墙材料层;在第一区上相邻的核心层之间形成隔离层;在第二区上相邻的核心层之间形成牺牲层,牺牲层暴露出核心层顶部表面;以牺牲层和隔离层为掩膜,对暴露出的侧墙材料层进行刻蚀,在第一区上的核心层侧壁和待刻蚀层上形成第一侧墙结构,在第二区上的核心层侧壁形成初始第二侧墙结构,第一侧墙结构和初始第二侧墙结构的顶部表面低于核心层顶部表面;去除牺牲层;回刻蚀初始第二侧墙结构,在第二区上的核心层侧壁形成第二侧墙结构。所述方法形成的半导体结构性能得到提升。
  • 半导体结构形成方法
  • [实用新型]铝合金厚板卷材冲压连续模-CN202223370950.2有效
  • 曾小杰;陈伟祥;郑章明;张冬平;段洪涛;曾纪术;曾纪月 - 深圳市益联塑胶有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-02 - B21D37/08
  • 本申请提供了一种铝合金厚板卷材冲压连续模,包括:上模,包括从上至下依次设置的上模板、上垫脚、上垫板、夹板和脱料板,夹板下方固定有冲头组件;下模;裁刀;冲头组件包括粗冲冲头、精冲冲头和落料冲头;冲头组件的表面具有镀膜层,脱料板在落料冲头与精冲冲头之间设有空位。各冲头表面的镀膜层可防止铝合金厚板粘着各级工位的冲头;精冲冲头能降低粗冲工序的高冲击载荷,抑制铝合金厚板的撕裂发生,提高冲裁分离断面的光洁度、尺寸精度及平面度,减少冲压工件的塌角、毛刺;脱料板的空位可提高冲压工件的平面度、模具寿命以及材料的利用率;裁刀将铝合金厚板卷料废料带切断,节省了冲压废料的收卷工序,减少了冲压废料的收纳空间。
  • 铝合金厚板卷材冲压连续
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201910511292.8有效
  • 张海洋;纪世良;张冬平 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-06-13 - 2023-05-26 - H01L21/033
  • 一种半导体器件及其形成方法,包括:提供基底,基底包括第一区和位于相邻第一区之间的第二区;在基底表面形成第一材料层;在第一材料层表面形成第一掩膜层,第一掩膜层内具有位于第一区的第一槽和暴露出第二区的第二槽;第一掩膜层具有第三尺寸;在第一槽底部的部分第一材料层中掺杂第一离子形成第一牺牲层,且使得第一槽底部未被掺杂的第一材料层形成第二掩膜层,第一牺牲层的一个侧壁与第一槽的一个侧壁齐平,第二掩膜层具有与第三尺寸不相等的第五尺寸;在第二槽底部的第一材料层中形成第二牺牲层,且使得第一掩膜层底部的第一材料层形成第三掩膜层;去除第一牺牲层形成第三槽;去除第二牺牲层形成第四槽。所述方法提高了半导体器件的性能。
  • 半导体器件及其形成方法
  • [实用新型]一种插扣耐疲劳测试仪-CN202222839039.5有效
  • 曾小杰;陈伟祥;曾超虎;张冬平;段班余;曾纪月 - 深圳市益联塑胶有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-05-12 - G01M13/00
  • 本实用新型提供一种插扣耐疲劳测试仪,包括夹固机构、开合机构及按压机构,所述夹固机构,其包括夹紧台以及夹紧组件,所述开合机构包括开合推力气缸以及推扣头,所述按压机构包括两个机械手臂、机械手主体以及按压推动气缸,本实用新型测试插扣时,插扣的公扣通过夹固机构夹持固定,插扣母扣通过织带与开合机构连接,按压机构通过机械手臂按压公扣的卡位件,按压机构与开合机构协同作业模拟插扣使用场景,在一定的频率下往复开合至规定次数以检验插扣质量,或者往复开合至丧失固定功能以检验插扣的使用寿命。以解决现有插扣耐疲劳测试技术所存在的无法测试插扣开合时公扣按压力数据的问题。
  • 一种插扣耐疲劳测试仪

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