专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于压缩环境的故障扫描链屏蔽方法-CN202310152503.X在审
  • 钱静洁;马凌 - 无锡玖熠半导体科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-06-23 - G01R31/3185
  • 本申请公开基于压缩环境的故障扫描链屏蔽方法,涉及EDA检测领域,确定芯片扫描链总数及最大故障扫描链数目,生成待测向量集和屏蔽信号;依次选取测试向量,根据屏蔽信号及故障排列组合对扫描链进行故障屏蔽诊断,确定目标扫描链;更新屏蔽信号,在检测故障覆盖率满足系统设定阈值时,生成目标测试向量集和目标屏蔽信号集;屏蔽信号解码器根据目标测试向量和目标屏蔽信号对目标扫描链进行屏蔽测试,根据扫描链压缩器的压缩响应输出对扫描链故障进行诊断分析。遵照故障检测权重越高的扫描链越需要被先观察,屏蔽权重值越低的组合中出现次数越高的扫描链越需要屏蔽原则确定测试向量和屏蔽信号,可以大幅提高诊断效率和诊断精度。
  • 基于压缩环境故障扫描屏蔽方法
  • [发明专利]基于代价损失因子的扫描链及组合逻辑故障诊断方法-CN202310100980.1在审
  • 钱静洁;马凌 - 无锡玖熠半导体科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-05-12 - G01R31/3183
  • 本申请公开基于代价损失因子的扫描链及组合逻辑故障诊断方法,涉及EDA检测领域,通过检测待测芯片找出所有故障扫描链并判断故障类型;使用ATPG测试模式集来确定故障扫描链中可疑扫描单元的可疑范围;依次在可疑范围内的每个候选扫描单元注入与故障扫描链相同类型的故障,通过比较候选扫描单元的模拟响应及故障电路响应计算故障扫描链的代价损失因子,确定故障扫描链的目标故障点位;修改目标故障点位,将当前周期累计的总代价损失因子与前一周期内累计比较;若总代价损失因子不小于前一周期时,确定所有故障点并结束芯片故障诊断;该方案可以节省外围硬件开销,还能精准定位每个故障扫描链上的故障点,提高诊断效率和检测精度。
  • 基于代价损失因子扫描组合逻辑故障诊断方法
  • [发明专利]一种钢捆标牌焊接方法及系统-CN201911190031.7有效
  • 孙茂杰;徐海宁;张楠;钱静洁;苏循亮;周鼎 - 江苏金恒信息科技股份有限公司
  • 2019-11-28 - 2023-04-25 - G06T17/10
  • 本发明公开了一种钢捆标牌焊接方法及系统,利用双目匹配和双目测距原理生成钢筋端面的位置坐标,驱动焊接装置对准最凸出的钢筋端面,获取被对准的钢筋端面到焊接装置之间的距离,判断该距离与可焊接最大距离的大小关系,如果焊接距离小于或等于可焊接最大距离,则驱动焊接装置将被对准的钢筋端面作为初始焊接端面进行焊接,如果焊接距离大于可焊接最大距离,则将被对准的钢筋端面舍弃,并驱动焊接装置对准其他钢筋端面并判断是否可焊接,重复上述过程直至焊接完成。与现有技术相比,本申请实施例能够选择最合适的钢筋端面进行焊接,使得焊接的标牌既能满足焊接要求有能避免标牌撕裂设置焊接设备损坏的情况发生。
  • 一种标牌焊接方法系统
  • [发明专利]一种植物节水抗旱功能的鉴定方法-CN202011514478.8在审
  • 高勇;李倩;陈建民;张冬平;周露艳;钱静洁 - 扬州大学
  • 2020-12-21 - 2022-06-21 - G01N33/00
  • 本发明公开了一种植物节水抗旱功能的鉴定方法,所述方法包括:选取同一批次已催芽的植物种子培养至特定生长阶段,选取特定生长阶段的植物进行表型鉴定;根据表型鉴定结果,动态评价节水抗旱遗传表型;其中,所述培养至特定生长阶段包括:实验室水培至幼苗期、实验室土培至幼苗期和田间培养至分蘖期;其中,所述表型鉴定包括:对实验室水培幼苗进行蒸腾表型鉴定、对实验室土培幼苗进行干旱表型鉴定、对田间分蘖期幼苗进行生理表型鉴定。该方法从遗传和生理两个角度系统评价了植物苗期的节水抗旱表型,能够准确地反应植物的节水抗旱功能。
  • 一种植物节水抗旱功能鉴定方法
  • [发明专利]一种测试向量生成方法、装置及存储介质-CN202210167471.6在审
  • 钱静洁 - 无锡玖熠半导体科技有限公司
  • 2022-02-23 - 2022-04-26 - G06F30/3308
  • 本申请公开了一种测试向量生成方法、装置及存储介质,涉及芯片领域,方法包括:获取测试芯片的测试网表,测试网表中包含测试芯片的扫描链中所有逻辑电路的测试节点及对应的测试管脚;根据测试网表确定测试芯片的目标测试类型和测试管脚的信号值,信号值用于对测试芯片的测试节点进行故障检测;基于测试管脚和测试值进行逻辑仿真,根据仿真输出值生成测试管脚的测试向量,并对具有相同测试向量的所述测试节点进行合并,获得合并后的目标测试向量。本发明通过标定测试网表中测试节点的方式来生成测试节点的测试向量,相比于根据测试管脚的数量来检测测试芯片,可以实现对测试向量的去冗余,且可以减少检测次数,提高芯片检测的测试效率。
  • 一种测试向量生成方法装置存储介质
  • [发明专利]基于扫描链结构的测试向量自动生成方法-CN202110761997.2在审
  • 钱静洁 - 无锡玖熠半导体科技有限公司
  • 2021-07-06 - 2021-09-24 - G06F30/333
  • 本发明公开了基于扫描链结构的测试向量自动生成方法,在读入数字芯片的网表并将其转换成包括gate table和net table的数据库,然后加入相应的配置使数字芯片处于测试模式。分析该数据库格式的网表,得到完整的故障表,选取故障表中的一个故障,并推算其测试向量,对该测试向量进行压缩处理,以判断是否所有的gate电路都已经处理完毕。本发明通过预先在设计中插入的扫描链Scan Chain实现了可以为每一款芯片量身定制特定的测试向量的目的,而且可以快速且全自动地产生测试向量,从而有效提升了芯片可测试性设计过程中数字逻辑的覆盖率。
  • 基于扫描链结测试向量自动生成方法
  • [发明专利]一种自动焊接标牌的方法及装置-CN202010458056.7有效
  • 孙茂杰;李福存;孙敬忠;钱静洁;朱正清;周鼎;苏循亮;汪光明 - 江苏金恒信息科技股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2020-10-09 - B23K31/02
  • 本申请涉及图像处理技术领域,公开了一种自动焊接标牌的方法及装置,该方法包括:获取当前钢捆的端面图像,并提取每根钢材的端面轮廓及端面轮廓的中心点坐标,设定当前钢捆的端面焊接区域,并将端面焊接区域分割为多个焊接子区域,从所有钢材端面轮廓的中心点中筛选出多个待焊接点,生成多个待焊接点集,每个待焊接点集包含的待焊接点数量与焊接子区域的数量一致,不同的待焊接点对应不同的焊接子区域,且,不同待焊接点之间的距离不小于需焊接标牌的尺寸,按照待焊接点集中的待焊接点进行焊接。上述方法中,在焊接之前便生成多个待焊接点集,因此在焊接过程中,无需重复进行图像采集及图像处理工作,可节约大量时间,有效提高焊接效率。
  • 一种自动焊接标牌方法装置

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