专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]射频器件及其制备方法-CN202111007896.2在审
  • 蒋将;祝明国;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2021-08-30 - 2021-12-07 - H01L23/31
  • 本公开提供了一种射频器件及其制备方法,其中,该射频器件包括射频结构和封装结构。射频结构用于实现射频器件的射频功能;以及封装结构覆盖于射频结构上,以实现对射频结构的封装,其中封装结构包括多个外引电极,多个外引电极的每个外引电极与射频结构接触连接,并贴覆于封装结构背向射频结构的背表面上,以提高封装结构主体的刚性。因此,能够在提高空腔结构的强度,以改善封装结构主体的结构稳定性基础上,进一步通过外引电极实现更好的器件结构散热效果。
  • 射频器件及其制备方法
  • [发明专利]射频滤波器及其制备方法-CN202010346739.3在审
  • 蒋将;李平;王伟;李林武;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2020-04-27 - 2021-11-12 - H03H3/02
  • 本发明提供了一种射频滤波器及其制备方法;其中,所述射频滤波器包括:基体、密封外墙、多个支撑电极、以及空腔外壳;其中,所述多个支撑电极凸设于所述基体表面,所述密封外墙凸设于所述基体表面,且环绕所述多个支撑电极设置;所述空腔外壳位于所述密封外墙和所述多个支撑电极上;所述基体、所述密封外墙和所述空腔外壳形成空腔;所述空腔外壳的材质为介质和/或金属。本发明利用介质或者金属材料形成空腔外壳封装结构,极大的减少了膜类材料的固化溢出的物质对敏感射频滤波器性能的影响。
  • 射频滤波器及其制备方法
  • [发明专利]体声波滤波器及其制备方法-CN202110829422.X在审
  • 蒋将;李平;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2021-07-22 - 2021-10-01 - H03H9/54
  • 本公开提供了一种体声波滤波器及其制备方法。该体声波滤波器包括基板、谐振结构、底电极结构和盖板结构。谐振结构设置于基板的中间位置;底电极结构设置于基板的表面上,并覆盖谐振结构的谐振腔;盖板结构与底电极结构键合连接,将谐振结构密封于盖板结构和基板之间的密封空间中。相对于现有技术中底电极结构凹设于基板的沟槽中的结构设计,通过将底电极结构直接形成于基板上表面,省去了对基板的沟槽刻蚀等工艺,简化了微帽晶圆加工层数和加工步骤流程,极大地降低了成本,同时可以保证体声波滤波器的器件性能和器件质量。
  • 声波滤波器及其制备方法
  • [实用新型]一种射频功率放大器及电子设备-CN202120362031.7有效
  • 刘苗;彭波华;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司;麦姆斯通信技术(上海)有限公司
  • 2021-02-09 - 2021-09-14 - H03F3/19
  • 本申请公开了一种射频功率放大器,包括:晶体管和由下至上依次层叠的多层基板,相邻两层所述基板之间分布有通孔,所述晶体管位于除最顶层所述基板之外的任意相邻两层所述基板之间,且所述晶体管的衬底厚度小于等于所述晶体管所在的相邻两层所述基板之间的距离。本申请中,晶体管位于除去最顶层之外的其他任意相邻两层基板之间,并且晶体管的衬底厚度小于等于该相邻两层基板间的间距,因此,晶体管上的发射极到地的电长度减小,所以接地电感减小,并且,由于晶体管不位于最顶层,散热通路变短,所以散热通路热阻减小,散热效果提升,射频功率放大器的性能增强。此外,本申请还提供一种具有上述优点的电子设备。
  • 一种射频功率放大器电子设备

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