专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多晶硅选择方法、多晶硅及其在直拉法中的应用-CN201910414330.8有效
  • 宮尾秀一 - 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2019-05-17 - 2022-04-26 - G01N23/207
  • 本发明涉及硅制造领域,特别涉及多晶硅选择方法、多晶硅及其在直拉法中的应用。所述多晶硅选择方法,包括以下步骤:将多晶硅原料切割为多晶硅板;对所述多晶硅板的表面进行研磨处理及蚀刻处理,得到多晶硅试样;在荧光灯条件下,对所述多晶硅试样的表面进行观察,根据所述多晶硅试样的表面形态特征,判断并选择最适合用于直拉法的多晶硅原料。该多晶硅选择方法,可以通过肉眼直接观察的方式,判断并选择出较为适合用于直拉法的多晶硅原料,所述方法简单、快速、明确,且判断的准确率高。本发明选择出的多晶硅原料经过直拉法生产单晶硅时,融化速度快,较少出现错乱,解决了由于多晶硅原料筛选不当导致的单晶硅的质量差、生产效率低的问题。
  • 多晶选择方法及其直拉法中的应用
  • [发明专利]蚀刻装置及蚀刻装置的工作方法-CN201910476381.3有效
  • 宮尾秀一 - 西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2019-06-03 - 2020-11-17 - C30B35/00
  • 本发明涉及单晶硅制备设备领域,尤其涉及蚀刻装置及蚀刻装置的工作方法。所述蚀刻装置,包括蚀刻槽,所述蚀刻槽的侧壁的下部设置有蚀刻液出口,所述蚀刻槽的侧壁的上部设置有蚀刻液入口;所述蚀刻槽的底部设置有第一阀门;硅块收纳容器,所述硅块收纳容器设置于所述蚀刻槽内;设置在所述硅块收纳容器与所述蚀刻槽底部之间的筛网;所述硅块收纳容器与所述筛网之间的空间用于硅块下落;碎片捕捉器;第一管路;所述第一管路上设置有第二阀门;可监测冲程往返时间的泵;第二管路;以及第三管路。本发明有效减少原料硅块在阀门、配管及泵处的堵塞机率,提高清洗装置的简便性及安全性,从而达到提高生产效率,节约成本的目的。
  • 蚀刻装置工作方法
  • [发明专利]减少硅块表面有机物的方法及单晶硅的制备方法-CN201910475513.0有效
  • 宮尾秀一;同嘉锡 - 西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2019-06-03 - 2020-10-30 - C30B35/00
  • 本发明涉及多晶硅领域,尤其涉及减少硅块表面有机物的方法及单晶硅的制备方法。所述减少硅块表面有机物的方法,包括以下步骤:在特氟龙板上将硅锭破碎成硅块,然后利用所述特氟龙板将所述硅块运送至蚀刻容器的上方;倾斜所述特氟龙板使所述硅块滑落入所述蚀刻容器内;在所述蚀刻容器内对所述硅块进行蚀刻处理,蚀刻处理后排出蚀刻液;将包装袋套于所述蚀刻容器的开口处,翻转所述蚀刻容器,使所述蚀刻处理后的硅块直接落入包装袋内,完成包装。本发明完全实现了无手套化操作,同时避免了机械手等运送硅块时产生的磨损。实验结果表明,本发明的方法可有效减少原料硅块表面的有机物浓度。
  • 减少表面有机物方法单晶硅制备

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