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[发明专利]拉伸感压电路板、其制作方法及柔性感压元件-CN201710928074.5有效
发明人：胡先钦;沈芾云;雷聪;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种拉伸感压电路板，其包括：柔性绝缘基底，形成在所述柔性绝缘基底其中一个表面的第一导电线路层、敏感层及第一覆盖层，所述第一导电线路层包括间隔设置的金属电极及电性连接所述金属电极的导电线，所述敏感层包覆所述金属电极，所述第一覆盖层包覆所述敏感层及覆盖所述导电线，所述敏感层的主要原料成分是弹性树脂及掺杂在所述弹性树脂中的导电颗粒。
拉伸压电制作方法柔性元件

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201710949319.2有效
发明人：胡先钦;李成佳 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路板，其包括一基底层及一导电线路，所述基底层上开设有至少一贯穿所述基底层两相对表面的连通孔，所述导电线路包括形成于所述基底层的所述两相对表面上的两导电线路层，以及形成于所述连通孔内并电连接所述两导电线路层的导电柱，所述导电柱的直径小于所述连通孔的直径。
电路板及其制作方法

[发明专利]内埋式电路板及其制作方法-CN201810844385.8有效
发明人：李艳禄;王军花 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一附加电路板，包括一可挠性的基层及分别形成于基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对附加电路板上第一导电线路层的表面压合感光材料以形成感光材料层，选择性移除部分感光材料层形成安装槽；将元件放置于安装槽中，安装在第一导电线路层上并与第一导电线路层导通；将两个铜板分别通过胶粘层压合至第二导电线路层与感光材料层外露的两个表面上，从而形成内埋置芯材，铜板包括挠性绝缘基膜及第三铜层；以及对内埋置芯材进行钻孔、电镀、线路加工，使元件、附加电路板及外层两个第三铜层形成的两个第三导电线路层导通，形成内埋式电路板。本发明还提供一种内埋式电路板。
内埋式电路板及其制作方法

[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板-CN201810860131.5有效
发明人：黄瀚霈;魏永超 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；提供第二背胶铜箔；提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。
埋嵌式基板及其制作方法具有电路板

[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板-CN201810860025.7有效
发明人：黄瀚霈;杨永泉 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种埋嵌式基板的制作方法，包括：提供单面覆铜的基层板；在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。
埋嵌式基板及其制作方法具有电路板

[发明专利]热压熔锡焊接电路板及其制作方法-CN201810954498.3有效
发明人：郝建一;李艳禄;何明展 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种热压熔锡焊接电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一柔性电路板的半成品，柔性电路板的半成品包括第一基层、第一导电线路层与第二铜层、以及形成于第二铜层外的第一电镀层，第一导电线路层与第二铜层电连接；蚀刻第一电镀层获得至少一阶梯层；蚀刻第二铜层形成第二导电线路层，得到柔性电路板，第二导电线路层上相对至少一阶梯层的位置蚀刻出至少一焊垫，焊垫的尺寸大于阶梯层的尺寸以在焊垫上的两侧留出溢锡空间；在阶梯层上印刷锡膏；以及将柔性电路板与另一电路板贴合，并通过脉冲加热回流焊接，使锡膏熔化冷却后在阶梯层及焊垫上形成焊接层，将柔性电路板与另一电路板固定并导通。本发明还提供一种热压熔锡焊接电路板。
热压焊接电路板及其制作方法

[发明专利]柔性电路板及所述柔性电路板的制作方法-CN201810531170.0有效
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种柔性电路板的制作方法，包括：提供一双面覆铜基板；蚀刻第一铜层以得到两个第一线路层；在每一第一线路层上覆盖第一胶层、第一绝缘层以及第二铜层，蚀刻所述第二铜层以得到两个第二线路层；在每一第二线路层上覆第二胶层以及第二绝缘层；在每一第二绝缘层的表面形成一第三铜层，蚀刻所述第三铜层以得到两个第三线路层；在每一第三线路层上覆盖第三胶层以及保护层；在所述保护层以及相邻的第三胶层中开设第一凹槽以及第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设开槽，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。
柔性电路板制作方法

[发明专利]透明柔性电路板及其制备方法-CN201710522073.0有效
发明人：李成佳;杜明华;袁刚 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种透明柔性电路板，其包括一绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面，所述绝缘树脂层上开设有至少一贯穿所述第一表面和所述第二表面的开孔，所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的材质为导电树脂，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层填充于所述开孔中以形成电性连接所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的导电部，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖有一覆盖膜，所述覆盖膜填充于所述线路开口中。
透明柔性电路板及其制备方法

[发明专利]电路板组件的制备方法以及电路板组件-CN202010297118.0在审
发明人：李成佳 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板组件的制备方法，包括步骤：提供第一电路板，第一电路板包括第一基层以及第一线路层，第一电路板具有第一侧面；提供第二电路板，第二电路板包括第二基层以及第二线路层，第二电路板具有一第二侧面；形成第一镀层于位于第一侧面的第一基层的表面以及形成第二镀层于位于第二侧面的第二基层的表面，第一镀层连接第一线路层，第二镀层连接第二线路层；分别于第一镀层及第二镀层的表面形成第一导通层以及第二导通层并压合，以连接第一导通层以及第二导通层形成一电连接部；以及填充胶体于电连接部，胶体包覆电连接部并连接第一侧面及第二侧面未设置镀层的区域，以形成电路板组件。本申请还提供一种电路板组件。
电路板组件制备方法以及

[发明专利]镀镍废液的处理方法及镀镍废液处理系统-CN202010278077.0在审
发明人：许方贤;林高升;周思伶 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： C02F9/04 文献下载
摘要：本发明提供一种镀镍废液的处理方法，其包括以下步骤：调节镀镍废液的pH为8～10；往上述调节pH后的镀镍废液中通入含有臭氧的反应气以将镀镍废液中的亚磷酸盐氧化成正磷酸盐，并通过臭氧尾气的吸收结合臭氧的通入量计算与镀镍废液反应所需的臭氧的量；往经臭氧氧化后的镀镍废液中加入过量的氢氧化钙及氯化钙中的至少一种，使得正磷酸盐对应形成磷酸钙沉淀；以及过滤分离。上述镀镍废液的处理方法，能够有效地降低废液中的镍及磷。本发明还提供一种镀镍废液处理系统。
废液处理方法系统

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201711132066.6有效
发明人：胡先钦;沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板。所述电路板包括一基底层以及一线路层。所述线路层位于所述基底层相背的两个表面上。所述线路层包括镀镍层及镀铜层。所述镀镍层贴覆在所述基底层表面。所述镀铜层贴附在所述镀镍层的表面。所述镀铜层及所述镀镍层朝垂直于所述基底层方向的投影相互重合。所述线路层上开设多个开口。所述基底层从所述多个开口中暴露。所述镀镍层及所述基底层上开设有多个通孔。所述多个通孔贯穿所述镀镍层及所述基底层。所述镀铜层填充所述多个通孔以导通所述基底层两侧的所述线路层。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]具内埋电阻的柔性电路板及其制作方法-CN201711421104.X有效
发明人：杨梅;刘衍 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种具内埋电阻的柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一复合板，所述复合板包括基板、形成在所述基板上的物理显影核层及在形成在所述物理显影核层表面性的卤化银乳剂感光层；对所述复合板依次进行曝光、显影、水洗步骤以在所述基板表面形成银层；在所述银层的表面形成导电线路层，所述导电线路层包括有开口，所述开口显露部分银层形成内埋电阻。
具内埋电阻柔性电路板及其制作方法

[发明专利]无撕膜内埋式电路板及其制作方法-CN201811385406.0有效
发明人：傅志杰 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种无撕膜内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，包括一基层及分别形成于基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对内层线路板进行开孔制程，在内层线路板上开设一开口；提供一第一铜层，并通过一第一胶层将第一铜层压合于内层线路板表面的第一导电线路层上，使第一胶层覆盖开口底部形成安装槽；将一元件放置于安装槽中；提供一第二铜层，并通过一第二胶层将第二铜层迭于内层线路板表面的第二导电线路层上，进行压合形成内埋式电路板半成品；及将第一铜层制作成与第一导电线路层相导通的第三导电线路层，将第二铜层制作成与第二导电线路层相导通的第四导电线路层。本发明还提供一种无撕膜内埋式电路板。
无撕膜内埋式电路板及其制作方法

[发明专利]无线充电线圈及其制作方法-CN201810860189.X有效
发明人：李成佳;袁刚;刘衍;王建 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：一种无线充电线圈的制作方法，包括步骤：提供第一弹性体及第二弹性体并拉伸第一弹性体及第二弹性体；分别在拉伸态的第一弹性体及第二弹性体上制作形成第一内层线路层及第二内层线路层，第一内层线路层及第二内层线路层均包括多条相互平行的线路，第一内层线路层的线路的延伸方向与第二内层线路层的线路的延伸方向分别与第一弹性体及第二弹性体的拉伸方向垂直；释放拉力，使处于拉伸态的第一弹性体及第二弹性体回缩至原始状态，从而分别形成第一线路基板中间体及第二线路基板中间体；压合第一线路基板中间体及第二线路基板中间体，第一内层线路层的线路的延伸方向与第二内层线路层的线路的延伸方向相互垂直。本发明还提供一种无线充电线圈。
无线充电线圈及其制作方法

[发明专利]线路基板与铜箔自动贴合机-CN202010246190.0在审
发明人：潘广艺 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：一种线路基板与铜箔自动贴合机，包括：铜箔清洁装置，用于清洁铜箔；假贴合平台，用于基板与铜箔的假贴合；预压合装置，用于预压合基板与铜箔；夹持拉料装置，用于固定铜箔的一端并在假贴合及预压合后拉动铜箔，移动一个预定工位；卷式铜箔上料装置，用于分离卷式铜箔中的铜箔与离型膜；基板中转装置，用于将基板转移至基板待吸取位置处；位于基板中转装置一侧的基板清洁装置，用于清洁中转装置上的基板；及位于基板中转装置与假贴合平台之间的贴合吸盘装置，用于从基板中转装置吸取基板并将基板转移至假贴合平台上的铜箔的上方并使得基板与铜箔对位并假贴合。本发明提供的线路基板与铜箔自动贴合机能够避免铜箔翘曲且不易产生气泡和褶皱。
线路铜箔自动贴合