“宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果337个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]无源散热装置和电子设备-CN202221923093.1有效
发明人：傅志杰;林海涛 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供一种无源散热装置，所述无源散热装置包括多个散热单元，所述散热单元包括第一管道、第二管道及第三管道，所述第二管道连通于所述第一管道和所述第三管道之间，所述第一管道的孔径和所述第三管道的孔径都大于所述第二管道的孔径，所述第二管道的侧壁设有通孔，所述通孔连通外界环境。该散热装置可依据伯努利效应实现空气高效自动循环，达到散热效果，且散热效果优于常规的散热片。本申请还提供一种包括上述无源散热装置的电子设备。
无源散热装置电子设备

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202110686152.1在审
发明人：王建;杨梅 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种电路板及其制造方法，该方法包括提供覆铜板，覆铜板包括基层第一金属层和第二金属层，基层包括线路区、电阻区及连接区；于第一金属层对应电阻区的表面形成电阻层，电阻层延伸至连接区；于第一金属层的表面形成第一介质层，电阻层内嵌于第一介质层；于基层上形成第一开口；移除对应第一开口处的第一金属层以形成第二开口，并图形化第一金属层和第二金属层形成第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层电性连接，以使电阻层与第一线路层和第二线路层电性连接；于第二开口内设第二介质层；于第一开口内设第一覆盖层，从而获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法通过在特定区域内埋电阻层，简化了制程，提高了电路板良率。
电路板及其制造方法

[发明专利]多层电路板及其制造方法-CN202110688065.X在审
发明人：戴俊;杨梅 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层电路板，包括内层线路基板以及层叠设置于所述内层线路基板相对两侧的两外层线路基板，所述内层线路基板沿上述层叠方向依次包括第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，所述内层线路基板还包括贯穿所述第一线路层和所述第一绝缘层的导电环，所述导电环电连接所述第一线路层和所述第二线路层；所述多层电路板还包括依次贯穿一所述外层线路基板、所述内层线路基板以及另一所述外层线路基板的导电孔，所述导电孔穿过所述导电环环绕的区域，所述导电孔的宽度小于所述导电环的内径且所述导电孔与所述导电环的内壁存在一间隔区。本发明还提供一种多层电路板的制造方法。所述多层电路板及其制造方法有利于提升布线密度且工艺简单。
多层电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202110711077.X在审
发明人：李成佳;杨梅 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种电路板及其制造方法，电路板包括第一线路基板和第二线路基板，第一线路基板包括第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，第一线路基板还包括从第一线路层的间隙和第二线路层的间隙中露出的至少两个间隔的导电块，每一导电块包括第一导电部和第二导电部；第二导电部内嵌于第一绝缘层，且第二导电部的两表面分别与第一绝缘层的两侧平齐；第一导电部自第二导电部背离第二线路层的表面凸伸，第一导电部的宽度小于第二导电部的宽度；第二线路基板通过一第二绝缘层与第一线路层、从第一线路层露出的第一绝缘层和导电块结合；电路板还包括内嵌于第二绝缘层且对应每一导电块设置的导电柱，且第一导电部嵌入导电柱中，导电柱电连接导电块与第二线路基板。
电路板及其制造方法

[发明专利]内埋电路板及其制作方法-CN202110694217.7在审
发明人：李泽杰 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种内埋电路板的制作方法，包括以下步骤：提给一载板，载板包括层叠设置的第一铜箔层和第二铜箔层；在载板的至少一侧形成第一线路基板，并在第一线路基板上开设通槽，通槽贯通第二铜箔层；将电子组件植入通槽中，电子组件上设置有导电胶，导电胶通过胶层与第一铜箔层相粘接，胶层与导电胶之间的粘接力小于胶层与第一铜箔层之间的粘接力；在第一线路基板上形成封盖通槽一端的第二线路基板；将第二铜箔层和第一铜箔层进行分离，其中胶层和导电胶随之进行分离；在第二铜箔层上进行线路制作形成第三导电线路层；在第三导电线路层上形成封盖通槽另一端的第三线路基板。本申请还提供一种内埋电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN202110694227.0在审
发明人：王硕 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种电路板及其制作方法，该方法包括提供线路基板，包括第一介质层、第一线路层、第一铜层、金属保护层、第二介质层及第二线路层，沿所述线路基板的叠设方向，金属保护层的投影覆盖部分第一线路层，第二线路层的投影位于金属保护层的外侧；于第二介质层上开槽以露出金属保护层；移除金属保护层以形成容纳腔；提供第一元件，将其装入容纳腔内；提供第二元件，将其装入容纳腔并置于第一元件上；提供第一覆铜板，将其压合至二线路层的表面，第一覆铜板包括第三介质层及第二铜层，第三介质层填充于容纳腔中；图案化第一铜层以形成与第一元件电性连接的第三线路层，图案化第二铜层以形成与第二元件电性连接的第四线路层，获得电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201980005827.2有效
发明人：傅志杰 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构，包括内层线路层、第一介质层、第一外层线路层及电子组件，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相对第二表面，所述内层线路层及所述电子组件从所述第一表面嵌入所述第一介质层，所述第一外层线路层设置于所述第二表面，所述电子组件包括第一电子元件及第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述第二表面设置，且所述第二电子元件的电连接端朝向所述第二表面，所述第一电子元件设置于所述第二电子元件背离第二表面的一侧，并且所述第一电子元件从所述第一表面露出，所述第一外层线路分别与所述第二电子元件的电连接端及所述内层线路层电连接。本发明还有必要提供一种封装结构的制造方法。
封装结构及其制造方法

[实用新型]电镀系统-CN202221901954.6有效
发明人：傅志杰;林原宇;袁权 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本申请提供一种电镀系统，用于在待镀件上形成镀层，待镀件包括相连接的连接部和待镀部，电镀系统包括电镀槽、电镀阳极、电镀阴极和电连接电镀阳极和电镀阴极的第一电源，电镀槽用于盛放电镀液，电镀阳极和待镀部用于插入电镀液中，电镀阴极用于电连接连接部，电镀系统还包括辅助阳极和独立于第一电源的第二电源；电镀阳极、辅助阳极和待镀件用于依次沿预定方向间隔排列且相互平行，辅助阳极包括第一部和电连接于第一部的第二部，第一部电连接第二电源，第二部用于浸没于电镀液中，第二部的长度大于或等于待镀部的长度，第二部在待镀部上的法向投影覆盖待镀部。本申请提供的电镀系统调节镀层厚度均匀性的过程比较简单。
电镀系统

[发明专利]物料运输系统及物料运输方法-CN202110666466.5在审
发明人：林祈明;张瑞霖;常凌宇 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65G43/08 文献下载
摘要：一种物料运输系统，用于传输物料，所述物料上设有记载物料信息的标签，所述物料运输系统包括容具、载具、第一数据接收装置，其中所述容具包括容具本体及扫描件，所述容具本体用于容置所述物料，所述扫描件用于扫描所述标签并获取所述物料信息。所述载具用于沿预定路线运送所述容具。所述第一数据接收装置，设置于所述预定路线上，所述第一数据接收装置用于接收所述扫描件获取的所述物料信息。本申请提供的物料运输系统可实现对物料信息的自动记录，降低物料信息的漏记、错记的风险。另外，本申请还提供一种物料运输方法。
物料运输系统方法

[发明专利]具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法-CN202110666662.2在审
发明人：戴俊;王建 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本申请提供一种具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及第一铜箔层；在所述基层上形成电阻层，且所述电阻层与所述第一铜箔层分别位于所述基层相对的两表面上；在所述电阻层上依次形成绝缘层以及第二铜箔层，得到线路基板；在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层；以及蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。本申请提供的所述方法制作的线路板具有较高的布线密度。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有内埋薄膜电阻的线路板。
具有薄膜电阻线路板及其制作方法

[发明专利]具有内埋元件的线路板及其制作方法-CN202110667893.5在审
发明人：屈志涛 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括基层以及分别设于所述基层两相对表面上的第一导电线路层和第二导电线路层；在所述基层中开设容置槽，所述容置槽贯穿所述第一导电线路层，且所述容置槽的底部对应所述基层；在所述容置槽中点胶以形成硅酮胶层；将电子元件放置在所述容置槽中，以使所述电子元件与所述硅酮胶层粘结；以及在所述第一导电线路层以及所述电子元件上依次形成第一胶粘层以及第三导电线路层，并使所述电子元件与所述第三导电线路层电性连接，从而得到所述线路板。本申请提供的所述制作方法能够降低线路板爆板的风险。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板。
具有元件线路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202110667900.1在审
发明人：郭志;熊晨;蒋生民 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，覆铜基板包括介质层及设置于介质层上的铜箔层，覆铜基板设置有开孔，开孔沿覆铜基板的厚度方向贯穿介质层及铜箔层。于开孔内电镀形成导通结构，导通结构包括多个待移除部及多个导通部，导通部及待移除部交替设置，导通部电性连接铜箔层。移除待移除部，以及蚀刻铜箔层以形成线路层，线路层电性连接导通部，获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法可以获得阻抗匹配且连续的多个导通部，无需设计孔环，有利于减少寄生电感电容，使得高频信号在导通部的传输具有更小的信号损耗。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板的制作方法及电路板-CN202110667909.2在审
发明人：孟爽 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一内层线路基板；在内层线路基板的表面形成第一中间线路基板及第二中间线路基板，第一中间线路基板包括第一中间线路层，第一中间线路层包括承载部以及连接部；形成穿设于第一中间线路基板、内层线路基板以及第二中间线路基板的通孔，承载部凸伸于通孔；提供一陶瓷片，置于通孔中并置于承载部上；提供一电子元件，置于通孔中并置于陶瓷片上；形成第一外层线路基板于第一中间线路基板的表面，第一外层线路基板覆盖陶瓷片；形成第二外层线路基板，第二外层线路基板覆盖电子元件；在第一外层线路基板上形成连接陶瓷片的连通块，在第二外层线路基板上形成连接电子元件的导电孔。本申请还提供一种电路板。
电路板制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202110604859.3在审
发明人：张坤 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括内侧线路板及设置于所述内侧线路基板上的介质层，所述介质层设置有开槽及导热通孔，所述内侧线路板于所述导热通孔的底部露出。于所述开槽内设置第一粉体，以及于所述导热通孔内设置第二粉体。能量束照射所述第一粉体以形成内埋线路，以及能量束照射所述第二粉体以形成导热体，所述导热体连接所述内侧线路板。本申请通过增材加工的方式制得所述内埋线路及所述导热体，有利于单次加工即可获得不同材质的内埋线路及导热体，而且步骤降低，加工效率高。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]变色贴纸-CN202010692972.7有效
发明人：付彬 -专利权人： 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B42D5/00 文献下载
摘要：本发明提出一种变色贴纸，包括盖体、隔离层以及银片，所述盖体、所述隔离层以及所述银片依次层叠设置，所述盖体中设有气体，所述银片包括银单质，所述隔离层可被剥离，所述气体用于在所述隔离层剥离后与所述银片的银单质反应，从而改变所述银片的颜色。本发明提供的所述变色贴纸能够自动计时。
变色贴纸