专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架及引线框架条-CN202220148294.2有效
  • 胡启胜;刘明强;李伟 - 安徽巨合电子科技有限公司
  • 2022-01-20 - 2022-10-14 - H05B45/30
  • 本实用新型公开了内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架及引线框架条,属于发光二极管引脚架领域,内置驱动IC的插件式发光二极管引线框架,包括多组焊接引脚,每组所述焊接引脚包含有为DO、Gnd、Vcc、DI1与DI2,所述DO、Gnd、Vcc、DI1与DI2之间一体成型有中横筋与下横筋,所述下横筋位于中横筋的底部。本实用新型通过设置五个引脚,弥补市场上多引脚的空缺,满足使用需求,通过中横筋与下横筋将多组焊接引脚进行连接,能够起到引导与载体作用,降低了焊接引脚形变的几率,对焊接引脚起到一定的防护作用,同时方便进行周转运输,通过杯体承载内置驱动IC及发光芯片,并通过豁口避让连接线与杯壁接触避免短路,提升了产品良率。
  • 内置驱动ic插件发光二极管引线框架
  • [实用新型]一种内置驱动IC芯片的发光灯及灯串-CN202122439710.2有效
  • 胡启胜;刘明强;李伟 - 安徽巨合电子科技有限公司
  • 2021-10-11 - 2022-04-05 - F21S4/10
  • 本实用新型公开了一种内置驱动IC芯片的发光灯,属于光电应用领域的发光器件技术领域,包括LED灯珠和PCB板,所述LED灯珠由引线框架和分别设置于所述引线框架的两个功能平台内的驱动IC芯片、发光芯片以及将部分引线框架、驱动IC芯片、发光芯片封装的珠状环氧树脂组成,所述引线框架的焊接功能引脚与所述PCB板上的电路电性焊接;还公开了一种灯串,由上述发光灯串联制成。本实用新型直接单独采购驱动IC芯片和PCB电路板,相较于集成了驱动IC芯片的PCB电路板,其成本降低67%;内置驱动IC芯片,集成度高,整体性强,与发光芯片同时进行封装,封装工艺成本低,进一步降低灯珠的成本,提高了产品的利润和市场竞争力。
  • 一种内置驱动ic芯片发光
  • [实用新型]一种可靠性高的内置驱动IC的插件式发光二极管-CN202121744141.6有效
  • 胡启胜;刘明强;李伟 - 安徽巨合电子科技有限公司
  • 2021-07-29 - 2022-01-14 - H05B45/30
  • 本实用新型公开了一种可靠性高的内置驱动IC的插件式发光二极管,属于二极管领域,一种可靠性高的内置驱动IC的插件式发光二极管,包括内置IC控制芯片、引线框架与发光芯片,所述引线框架包含有五根功能焊接引脚,五根所述焊接引脚分别为DO、Gnd、Vcc、DI1与DI2,所述DO包含有DO1与DO2;所述内置IC控制芯片,用于处理控制器与上级像素点数据信号;所述发光芯片,用于辐射出可见光;所述DO,用于输出数据信号;所述Gnd与Vcc分别为正极与负极。本实用新型,保证像素点的正常运行,同时采用双路信号传输,在单个像素点损坏后不影响次级像素点的运行,保证整体色彩的正常显示,使用可靠性更高,满足市场使用需求,降低维护维修概率,适合推广使用。
  • 一种可靠性内置驱动ic插件发光二极管
  • [发明专利]一种可靠性高的内置驱动IC的插件式发光二极管-CN202110863421.7在审
  • 胡启胜;刘明强;李伟 - 安徽巨合电子科技有限公司
  • 2021-07-29 - 2021-10-08 - H05B45/30
  • 本发明公开了一种可靠性高的内置驱动IC的插件式发光二极管,属于二极管领域,一种可靠性高的内置驱动IC的插件式发光二极管,包括内置IC控制芯片、引线框架与发光芯片,所述引线框架包含有五根功能焊接引脚,五根所述焊接引脚分别为DO、Gnd、Vcc、DI1与DI2,所述DO包含有DO1与DO2;所述内置IC控制芯片,用于处理控制器与上级像素点数据信号;所述发光芯片,用于辐射出可见光;所述DO,用于输出数据信号;所述Gnd与Vcc分别为正极与负极。本发明,保证像素点的正常运行,同时采用双路信号传输,在单个像素点损坏后不影响次级像素点的运行,保证整体色彩的正常显示,使用可靠性更高,满足市场使用需求,降低维护维修概率,适合推广使用。
  • 一种可靠性内置驱动ic插件发光二极管
  • [实用新型]一种发光二极管自动烘干装置-CN201920536036.X有效
  • 刘明强;胡启胜 - 安徽巨合电子科技有限公司
  • 2019-04-17 - 2020-04-03 - B05D3/02
  • 本实用新型涉及二极管烘干设备领域,具体涉及一种发光二极管自动烘干装置,包括工作台、烘干箱和循环传送组件,所述循环传送组件包括推料部件、升降部件和若干个二极管传输模块,本实用新型当需要对二极管灯管进行烘干时,第二烘箱内的烘烤器能够对灯管进行加热烘烤,使得二极管支架与灯管充分融合到一起,烘烤后的二极管传输模块能够通过升降部件从第二烘箱下降到第一烘箱内,再通过推料部件将升降部件上的二极管传输模块推下来,第一烘箱对二极管传输模块进行冷却,使得灯管与二极管之间凝固,升降部件和推料部件之间的配合使得能够不断的对加热的二极管传输模块再进行冷却,全自动进行效率高。
  • 一种发光二极管自动烘干装置
  • [发明专利]一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法-CN201611055407.X有效
  • 马洪毅 - 安徽巨合电子科技有限公司
  • 2016-11-25 - 2020-03-31 - H01L33/54
  • 本发明公开了一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法,该无基板封装的三基色LED包括三基色LED芯片、一次塑封层、导电球、二次塑封层,该无基板封装的三基色LED是经芯片排布、植放导电球、一次塑封、二次塑封、打磨、清洗烘干、分离、测试包装而制得,所制得的三基色LED芯片之间有不透光的一次塑封层遮挡,不形成光干扰,而三基色LED芯片电极植导电球,在二次塑封完成后再打磨,完全消除三基色LED芯片的厚度与固晶平整度差异,避免了后续LED器件在SMT时因三个芯片厚度差异造成虚焊,提高了平面度的焊接容差性,同时,由于无基板封装,避免了LED芯片与基板之间的虚焊等不良问题,大大提高LED器件的使用可靠性。
  • 一种微型无基板封装基色led及其方法

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