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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]其中嵌入有电子组件的基板-CN202110609136.2在审
发明人：朴昌华;金致成;李恩惠;宋尧汉;邢建辉;李栽欣;姜德万;朴眞吾 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种其中嵌入有电子组件的基板，所述其中嵌入有电子组件的基板包括：芯结构，具有腔；金属层，设置在所述芯结构的所述腔的底表面上；以及电子组件，设置在所述芯结构的所述腔中的所述金属层上。所述其中嵌入有电子组件的基板具有优异的散热效果。
其中嵌入电子组件

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202010449065.X在审
发明人：黄美善;姜德万;张俊亨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度不同于所述第二壁表面的倾斜度。
电子组件嵌入式

[发明专利]印刷电路板及制造该印刷电路板的方法-CN201911192720.1在审
发明人：黄美善;郑橞洹;沈载成;罗炳德;全希俊;金善娥;姜德万 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板-CN201910850686.6在审
发明人：罗炳德;郑橞洹;沈载成;黄美善;全希俊;姜德万;金善娥 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料。所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述通路孔的区域。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201811138441.2在审
发明人：全希俊;郑橞洹;沈载成;黃美善;罗炳德;姜德万;金善娥 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。
焊盘通孔绝缘层印刷电路板金属基复合材料复合材料区域金属材料填充侧面制造

[发明专利]光刻胶树脂、及利用其形成图案的方法和制造显示面板的方法-CN200910134442.4有效
发明人：朴廷敏;郑斗喜;李政洙;李羲国;吴世泰;姜德万;崔宰荣 -专利权人：三星电子株式会社;AZ电子材料(日本)株式会社
申请日： 2009-04-14 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明公开了一种光刻胶树脂组合物、用于形成图案的方法、以及使用该光刻胶树脂组合物制造显示面板的方法。该光刻胶树脂组合物包括碱溶性树脂、光刻胶化合物和溶剂，其中碱溶性树脂包括由上面化学式1表示的第一聚合物树脂，其中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆中的至少一个是羟基，至少两个是甲基且其余的任意基团是氢，而R₇、R₈、R₉、R₁₀和R₁₁中的至少一个是羟基，至少两个是甲基且其余的任意基团是氢。
光刻树脂利用形成图案方法制造显示面板

[发明专利]抗蚀剂组合物以及用于除去抗蚀剂的有机溶剂-CN200480010756.9有效
发明人： 姜德万;吴世泰;权赫重;内藤荣治 -专利权人： AZ电子材料(日本)株式会社
申请日： 2004-04-23 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种包含苯甲醇或其衍生物作为有机溶剂的抗蚀剂组合物。本发明还提供了一种用于除去抗蚀剂的有机溶剂，其中该有机溶剂包含苯甲醇或其衍生物。利用由UV射线辐射的辐射部分和非辐射部分之间的溶解度差异，本发明的抗蚀剂组合物被应用于形成微图案的平版印刷工艺中在涂布薄膜的时候极大地改进薄膜厚度的均匀度。此外，通过从装置上除去光敏材料，根据本发明的有机溶剂可以用来清洗在微电路形成过程中与光敏材料接触的装置。其还可以除去残留在光敏材料所涂布的基底的不希望部分上的光敏材料。
抗蚀剂组合以及用于除去有机溶剂

[发明专利]一种用于正性或负性光刻胶的清洗剂组合物-CN03802089.0无效
发明人：吴世泰;姜德万;崔景洙 -专利权人：克拉瑞特国际有限公司
申请日： 2003-01-09 - 公布日： 2005-05-11 - 主分类号： G03F7/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于清洗光刻胶的组合物并提供一种清洗组合物，其中，含颜料的负性光刻胶在经清洗、温和烘干、曝光和显影之后，在所述清洗区域与未清洗区域之间的边界面上不存在所述光刻胶残余物。本发明提供一种用于清洗正性或负性光刻胶的组合物，包括：(a)0.1－20wt％的分子量为50－2000的烷基醚聚合物；和(b)80－99.9wt％的一种有机溶剂，包括(b－1)1－20重量份的二丙二醇甲基醚(DPGME)、10－50重量份的N－甲基吡咯烷酮(NMP)和50－90重量份的甲基异丁基酮(MIBK)，或(b－2)10－90重量份的二甲基甲酰胺(DMF)或二甲基乙酰胺(DMAc)和10－50重量份的正丁基乙酸酯。
一种用于光刻洗剂组合

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