专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体器件安全防护载具-CN202321326935.X有效
  • 张璐璐;周炳 - 张家港意发功率半导体有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-13 - H01L21/68
  • 本实用新型公开了一种半导体器件安全防护载具,其包括:托盘、浮动定位座、立柱和弹性支撑件,所述立柱间隔设置在托盘上,所述浮动定位座可上下浮动地设置在立柱上,所述浮动定位座顶面内凹设置有半导体器件定位槽,所述立柱顶部位于半导体器件定位槽中,所述立柱顶部设置有与半导体器件定位槽截面对应的导向片,所述弹性支撑件设置在浮动定位座与托盘之间。本实用新型所述的半导体器件安全防护载具,半导体器件定位槽的深度较大,可以加强半导体器件的定位和安全防护,避免在流转过程中的飞出问题,下料时,通过人工或者机械手进行浮动定位座的下压,即可露出半导体器件,方便进行半导体器件的下料。
  • 一种半导体器件安全防护
  • [发明专利]一种代谢指纹图谱可视化的细胞芯片及应用方法-CN202311049206.9在审
  • 周炳;柳瑞璇 - 北京航空航天大学
  • 2023-08-19 - 2023-10-10 - C12M1/34
  • 本发明公开了一种代谢指纹图谱可视化的细胞芯片及应用方法,涉及细胞芯片技术领域,包括显微镜圆形玻片、密封储液腔、阵列块细胞芯片和微通道芯片;显微镜圆形玻片置于最底部,密封储液腔为中空圆柱体,设置在显微镜圆形玻片上;阵列块细胞芯片设置于密封储液腔中心,两者之间形成储液腔室,阵列块细胞芯片设置有细胞培养腔;微通道芯片叠置于阵列块细胞芯片上,微通道芯片上设置有若干微通道储液腔、微流道和第一流道,微通道储液腔与细胞培养腔空间位置一一对应,微通道储液腔经由微流道与第一流道相连通。本发明能够实现整个阵列腔室内数种不同代谢物的高通量成像,无需单独培养细胞再逐一图像获取,换液和药物处理批量化,节约时间和成本。
  • 一种代谢指纹图谱可视化细胞芯片应用方法
  • [实用新型]一种有利于散热的肖特基二极管封装结构-CN202321300380.1有效
  • 付国振;周炳 - 张家港意发功率半导体有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-10-10 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种有利于散热的肖特基二极管封装结构,其包括:肖特基芯片、封装基体、散热板和绝缘固定座,所述绝缘固定座设置在封装基体中,所述绝缘固定座的底部延伸至封装基体的底面,所述散热板设置在绝缘固定座的顶部并位于封装基体的顶面,所述绝缘固定座正面内凹设置有与肖特基芯片对应的定位槽,所述肖特基芯片设置在定位槽中,所述散热板底部设置有向下延伸的导热板,所述绝缘固定座的底面内凹设置有定位孔。本实用新型所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构,通过将绝缘固定座置于封装基体的注塑模具中,通过绝缘固定座进行肖特基芯片的定位,利用散热板提升了位置精度和散热效果。
  • 一种有利于散热肖特基二极管封装结构
  • [实用新型]一种便于切换的SVG显影喷淋机构-CN202222193864.2有效
  • 周炳 - 张家港意发功率半导体有限公司
  • 2022-08-20 - 2023-10-10 - G03F7/30
  • 本实用新型公开了一种便于切换的SVG显影喷淋机构,其包括:喷淋箱、滑座、横移驱动装置、载台、显影液喷头和纯水喷头,所述滑座可横移地设置在喷淋箱中并位于载台的上方,所述显影液喷头和纯水喷头横向前后间隔设置在滑座上并分别指向下方,所述滑座上竖向设置有推板,所述横移驱动装置横向连接在推板与喷淋箱内壁之间,所述喷淋箱中设置有纵向延伸的第一导流板和第二导流板,所述第一导流板位于显影液喷头前移的路径下方,所述第二导流板位于纯水喷头后移的路径下方。本实用新型所述的便于切换的SVG显影喷淋机构,可以进行显影液喷头和纯水喷头的切换,并避免残留的显影液或纯水滴落在硅片上的问题。
  • 一种便于切换svg显影喷淋机构
  • [实用新型]一种基于引脚的肖特基二极管封装结构-CN202321268145.0有效
  • 赵承杰;周炳 - 张家港意发功率半导体有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-10-03 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种基于引脚的肖特基二极管封装结构,其包括:引脚定位座、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚,所述肖特基芯片设置在封装基体中,所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片和第三连接片,所述第一连接片水平设置在肖特基芯片的上方,所述第二连接片从第一连接片左端向下倾斜延伸至肖特基芯片的左侧下方,所述第三连接片设置在第二连接片的底部并向左水平延伸至封装基体外侧,所述引脚定位座包括定位板、第一压块和第二压块,所述定位板设置在封装基体中并位于第三连接片与第六连接片之间。本实用新型所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构,通过引脚定位座实现了对第一引脚和第二引脚的限位。
  • 一种基于引脚肖特基二极管封装结构
  • [实用新型]一种被动解锁的半导体器件锁定装置-CN202320716107.0有效
  • 周兵兵;周炳 - 德兴市意发功率半导体有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-09-22 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种被动解锁的半导体器件锁定装置,其包括:固定座、垫块、滑动锁块和被动轮,所述垫块水平设置在固定座上,所述滑动锁块可横移地设置在垫块两侧,所述固定座边缘设置有向上延伸并位于滑动锁块后方的挡块,所述滑动锁块背面设置有向贯穿挡块的导向杆,所述导向杆上设置有位于滑动锁块与挡块之间的弹簧,所述被动轮设置在滑动锁块的顶部,所述滑动锁块正面内凹设置有指向垫块的卡槽。本实用新型所述的被动解锁的半导体器件锁定装置,可以进行半导体器件的锁定及被动解锁,确保定位精度和稳定性,方便半导体器件的上料和下料。
  • 一种被动解锁半导体器件锁定装置
  • [实用新型]一种半导体器件嵌入式定位载具-CN202320612069.4有效
  • 周兵兵;周炳 - 德兴市意发功率半导体有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-18 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种半导体器件嵌入式定位载具,其包括:定位块、顶杆、浮板、拨叉和底座,所述定位块设置在底座上方,所述定位块顶面内凹设置有嵌入槽,所述浮板可升降地设置在嵌入槽中,所述定位块底部内凹设置有与嵌入槽连通的凹槽,所述浮板底部设置有向下延伸的导套,所述定位块顶部内凹设置有向下延伸至凹槽中并位于嵌入槽一侧的插孔,所述顶杆设置在插孔中,所述拨叉可翻转地设置在嵌入槽中,所述拨叉前端延伸至顶杆的底部,所述拨叉前端下方设置有与底座接触的弹簧,所述拨叉尾端延伸至导套下方。本实用新型所述的半导体器件嵌入式定位载具,可以进行半导体器件的嵌入式定位,加强了输送过程中对半导体器件的保护,卸料便利性好。
  • 一种半导体器件嵌入式定位
  • [实用新型]一种防漏气的单晶硅片真空加热装置-CN202320579347.0有效
  • 周兵兵;周炳 - 德兴市意发功率半导体有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-07-21 - C23C14/22
  • 本实用新型公开了一种防漏气的单晶硅片真空加热装置,其包括:真空加热箱、电加热管、密封圈和接头,所述真空加热箱顶部设置有密封板,所述密封板上间隔设置有与电加热管一一对应的安装孔,所述安装孔上方设置有安装座,所述安装座顶面内凹设置有与安装孔连通的锥形孔,所述接头设置在安装座上,所述接头顶部外圆上设置有一圈环形的压圈,所述接头外壁设置有与锥形孔对应的圆锥面,所述电加热管设置在接头的下方并向下延伸至真空加热箱中,所述密封圈设置在压圈的底面与安装座的顶面之间。本实用新型所述的防漏气的单晶硅片真空加热装置,通过锥形孔与圆锥面的配合,进行密封,并利用密封圈进行密封效果的加强,避免漏气问题。
  • 一种漏气单晶硅真空加热装置

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