专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果59个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法-CN201711115543.8在审
  • 张少锋;周仲建 - 成都方舟微电子有限公司
  • 2017-11-13 - 2018-02-23 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法,该结构包括从下至上依次层叠的下金属层、衬底和外延层,外延层上形成有深扩散区域,深扩散区域上形成有阱区,所述阱区上形成有浅层扩散区域,阱区上形成有沟道电阻区域,沟道电阻区域与深扩散区域和浅层扩散区域相连,外延层、阱区的导电类型与衬底的导电类型相同,浅层扩散区域、深扩散区域的导电类型与衬底的导电类型相反;浅层扩散区域上设置有功率缓冲二极管的另一电极,浅层扩散区域与电阻区域的连接部上设置有介质层,深扩散区域和阱区的连接部上设置有金属。通过上述半导体结构将电路中多个元器件集成于同一芯片中,使制作的半导体器件体积小,有利于小型化集成,且成本低。
  • 一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法
  • [发明专利]高阈值电压功率MOS芯片、器件及提高阈值电压的方法-CN201510551061.1有效
  • 张少锋;周仲建;钟川 - 成都方舟微电子有限公司
  • 2015-09-01 - 2017-11-10 - H01L27/02
  • 本发明提供了高阈值电压功率MOS芯片、器件及提高阈值电压的方法。所述芯片包括由一个以上元胞构成的功率MOS芯片有源区、打线区,所述有源区包括源极、多晶硅栅、漏极,所述打线区包括分别用于源极、多晶硅栅进行打线的源极打线区、多晶硅栅打线区;其特征在于,进一步包括二极管区,所述二极管区包括第一齐纳二极管、第二齐纳二极管;第二齐纳二极管并联在多晶硅栅与源极之间,第一齐纳二极管与多晶硅栅串联。以及公开了基于所述芯片所封装形成的器件,以及提高功率MOS器件阈值电压的方法。本发明通过器件芯片布局设计使器件阈值得到提升,而且这些齐纳二极管可以使器件抗ESD能力得到大幅度提升。
  • 阈值电压功率mos芯片器件提高方法
  • [发明专利]集成ESD保护的耗尽型功率MOS器件及其制备方法-CN201410060184.0有效
  • 蒲奎;周仲建 - 成都方舟微电子有限公司
  • 2014-02-21 - 2017-02-08 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种集成ESD保护的耗尽型功率MOS器件及其制备方法,所述方法包括场氧化层生长,环区光刻和环区屏蔽氧化层生长;环区推结和环区氧化层再生长;有源区光刻;阱区屏蔽氧化层生长;ESD多晶硅淀积,ESD离子注入;ESD多晶硅光刻和刻蚀;阱区较高温推结和阱区屏蔽氧化层去除;VTH屏蔽氧化层生长;栅氧生长,栅极多晶硅淀积;栅极多晶硅光刻和刻蚀;源区光刻和离子注入,源区推结;ILD氧化层淀积,接触孔光刻和刻蚀;金属淀积,金属光刻和刻蚀,背面减薄和背面金属化。本发明的优点是制造的耗尽型MOSFET器件能够有效地减小ESD多晶硅二极管的泄漏电流,提高了该器件抗ESD冲击的能力。
  • 集成esd保护耗尽功率mos器件及其制备方法
  • [发明专利]低功率应用的IGBT功率器件及其制造方法-CN201410059061.5有效
  • 方伟;周仲建 - 成都方舟微电子有限公司
  • 2014-02-21 - 2017-01-25 - H01L21/331
  • 本发明公开了一种低功率应用的IGBT功率器件及其制造方法,所述方法包括对硅衬底的正面进行半导体杂质注入或扩散操作;对进行半导体杂质注入或扩散操作后的正面进行腐蚀处理;对硅衬底的背面进行P型离子注入,形成P区域;对硅衬底的背面设置沟槽;对沟槽表面进行N型离子注入,形成N区域;对所述的P区域和N区域进行扩散操作;对硅衬底进行外层封装处理。本发明的优点是在不影响器件本身耐压能力的情况下通过增加沟槽,P型离子注入以及只在沟槽表面进行的N型离子注入,能够分别提高低压IGBT的开启和关断时间,以达到极低的开启压降和快速的反向关断恢复时间的发明目的。
  • 功率应用igbt器件及其制造方法
  • [发明专利]机芯传动机构错位自动复位方法及系统-CN201110426069.7有效
  • 杨静华;张俊;周仲建;姚金凤;郭石坤;王爱东 - TCL通力电子(惠州)有限公司
  • 2011-12-15 - 2012-06-27 - G11B17/02
  • 本发明涉及一种机芯传动机构错位自动复位方法及系统,其方法包括:当主控芯片检测到机芯传动机构的齿条滑块处于出仓错位状态时,向机芯传动机构的马达发送反转信号;马达根据反转信号发生反转,使齿轮传动组带动齿条滑块及齿条返回至初始位置。本发明在机芯出仓动作后预定延时内,通过主控芯片是否检测到触动开关的闭合信号来判断机芯传动机构是否错位,若未检测到触动开关的闭合信号,主控芯片向马达提供反向电压,使马达发生反转,驱动齿轮传动组使齿条滑块及齿条返回至初始位置,实现机芯自动复位,使机芯能够正常进出仓,避免了机芯错位时齿条滑块与齿条干涉卡死,提高了机芯传动机构的工作有效性。
  • 机芯传动机构错位自动复位方法系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top