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[发明专利]晶圆后处理设备及其应用的具有导流功能的通风系统-CN202110761381.5有效
发明人：曹自立;李灯;刘健;李长坤;赵德文 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆后处理设备及其应用的具有导流功能的通风系统，晶圆后处理设备包括：用于竖直旋转晶圆的夹持机构、用于输送流体的供给臂、用于在晶圆处理腔室内形成动态气流的通风系统；所述通风系统包括位于所述晶圆处理腔室一面的进气组件和位于所述晶圆处理腔室的相对的另一面的排气组件，所述排气组件包括排风背板和环形排风罩，所述晶圆处理腔室内的气体从排风背板的排风口进入环形排风罩进行汇集，并通过环形排风罩的底部引出结构向下方的排气管路引出；所述排风背板的排风口具有由内向外敛缩的内表面，以在相邻排风口之间形成导流结构，从而减少排风口之间的实体区域对气流的阻挡。
晶圆后处理设备及其应用具有导流功能通风系统

[发明专利]一种用于化学机械抛光的承载头及其使用方法-CN201911405848.1有效
发明人：赵德文;刘远航;孟松林;孙张璞 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种用于化学机械抛光的承载头，包括：连轴盘、平衡架、承载盘、环状弹性膜、第一夹环和第二夹环；所述第一夹环将所述环状弹性膜的外缘夹紧结合至所述承载盘并且所述第二夹环将所述环状弹性膜的内缘夹紧结合至所述连轴盘；所述平衡架的中轴部滑动密封地设置于所述连轴盘的中心通孔内并可以通过其底盘部及翼缘部带动承载盘相对于连轴盘上下移动；所述承载盘由非导电材料制成并且其上方固定有配重。
一种用于化学机械抛光承载及其使用方法

[发明专利]一种用于化学机械抛光的修整装置、系统及方法-CN202210454320.9有效
发明人：王春龙;许振杰;陈映松;路新春;王同庆 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学机械抛光的修整装置、系统及方法，所述修整装置包括固定座、摆臂和修整器，所述修整器设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述修整器包括：基座，其与摆臂固定连接；直线驱动模块，其固定端与所述基座固定连接，其作业端可沿竖向移动；旋转驱动模块，其与所述直线驱动模块的作业端固定连接并与所述基座滑动连接，以在直线驱动模块的驱动下相对于基座竖向移动，并且，所述旋转驱动模块与所述直线驱动模块在水平方向相邻配置；修整头，其连接于所述旋转驱动模块的下方。
一种用于化学机械抛光修整装置系统方法

[实用新型]一种用于化学机械抛光的供液装置、修整装置及抛光单元-CN202221178009.8有效
发明人：梁清波;陈映松;王同庆;路新春 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于化学机械抛光的供液装置、修整装置及抛光单元，所述供液装置包括供液基座和供液臂，所述供液臂的一端转动连接于所述供液基座，其另一端配置有朝向下侧的供液管；所述供液臂的上部配置有防护件，所述防护件具有溢流结构，以在防护件顶面的至少部分区域形成液膜。
一种用于化学机械抛光装置修整抛光单元

[发明专利]一种化学机械抛光方法-CN202210533249.3在审
发明人：梁清波;陈映松;王同庆;路新春 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械抛光方法，其包括：化学机械抛光时，开启防护件的溢流结构，使得所述防护件的表面形成液膜；所述防护件设置于供液装置和/或修整装置的上方，以防止抛光溅落物附着于供液装置和/或修整装置而结晶。
一种化学机械抛光方法

[发明专利]一种晶圆加工方法、系统及终端设备-CN202111556934.X在审
发明人：赵德文;路新春;刘远航;陶红飞 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆加工方法、系统及终端设备，方法包括：设置不同的输入变量，对晶圆进行磨削，其中，所述输入变量包括姿态调节参数、加工参数和磨削过程参数中的至少一个；测量磨削后的晶圆厚度，提取晶圆的面形特征作为输出变量；采用机器学习算法建立输入变量与输出变量之间的映射关系，得到面形预测模型。本发明能够得到晶圆磨削的面形预测模型，提高了预测的准确性和可靠性。
一种加工方法系统终端设备

[发明专利]利用混合核函数的磨削面形预测方法、系统及终端设备-CN202111568408.5在审
发明人：陶红飞;刘远航;赵德文;路新春;倪孟骐 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用混合核函数的磨削面形预测方法、系统及终端设备，方法包括：设置不同的输入变量，对晶圆进行磨削，其中，所述输入变量包括姿态调节参数、加工参数和磨削过程参数中的至少一个；测量磨削后的晶圆厚度，提取晶圆的面形特征作为输出变量；基于混合核函数的方法改进支持向量回归算法；采用改进支持向量回归算法建立输入变量与输出变量之间的映射关系，得到面形预测模型。本发明基于混合核函数的方法改进支持向量回归算法，采用改进支持向量回归算法建立了晶圆磨削的面形预测模型，提高了模型的预测精度和泛化性能，提高了预测的准确性和可靠性。
利用混合函数磨削预测方法系统终端设备

[发明专利]一种晶圆装卸装置及化学机械抛光系统-CN202210677163.8在审
发明人：路新春;吴兴;许振杰;王同庆;赵德文;张国铭 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆装卸装置，其包括：托架，用于装载和/或卸载晶圆；托架座，连接于托架下方，用于支撑托架；驱动机构，连接于托架座下方，用于驱动托架座沿竖向移动；其中，所述托架的周向配置有喷射件，并且，所述喷射件朝向托架中心倾斜向上设置；所述喷射件朝向上方喷射流体，以清洁保湿位于托架上方的承载头。
一种装卸装置化学机械抛光系统

[发明专利]晶圆后处理设备及其应用的具有匀流功能的通风系统-CN202110761658.4有效
发明人：曹自立;李灯;申兵兵;李长坤;赵德文 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆后处理设备及其应用的具有匀流功能的通风系统，晶圆后处理设备包括：用于竖直旋转晶圆的夹持机构、用于输送流体的供给臂、用于在晶圆处理腔室内形成动态气流的通风系统；通风系统包括进气组件和排气组件，排气组件包括排风背板、环形匀流板和环形排风罩，环形匀流板设置在排风背板靠近环形排风罩的一侧，晶圆处理腔室内的气体依次通过排风背板的排风口、环形匀流板的匀流口进入环形排风罩进行汇集，并通过环形排风罩的底部引出结构向下方的排气管路引出；排风背板的多个排风口排列成与环形排风罩位置对应的环形，环形匀流板的匀流口设置在正对排风口的位置以对排风口的出风量进行调节。
晶圆后处理设备及其应用具有功能通风系统

[发明专利]一种晶圆滚刷清洗方法及晶圆清洗装置-CN202111215009.0有效
发明人：王剑 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆滚刷清洗方法及晶圆清洗装置，晶圆滚刷清洗方法包括：将晶圆放置于从动轮及主动轮形成的晶圆支撑装置上；使用滚轮调节装置对从动轮实施调整操作，根据晶圆设定转速与从动轮测量转速，确定从动轮的基准位置；根据从动轮的基准位置通过滚轮调节装置设定从动轮的安装位置；位于晶圆两侧的清洗刷移动至清洗位置，以对晶圆的正反两面进行滚刷清洗。
一种晶圆滚刷清洗方法装置

[发明专利]一种化学机械抛光装置及其控制方法-CN201911413659.9有效
发明人：赵德文;刘远航;李长坤;倪孟骐;路新春 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：一种化学机械抛光装置，包括：抛光垫、承载头、修整器、传感器组件和控制器；所述抛光垫固定于耦接至第一驱动组件的抛光盘上；所述承载头耦接至第二驱动组件，用于将基板抵压于所述抛光垫上进行抛光；所述修整器耦接至第三驱动组件，用于在抛光过程中对所述抛光垫进行修整；所述传感器组件与第一驱动组件和/或第二驱动组件和/或第三驱动组件连接，用于传送至少一个驱动组件产生的实时数据信号；所述控制器用于接收所述实时数据信号并根据该信号控制抛光过程。
一种化学机械抛光装置及其控制方法

[发明专利]一种晶圆夹持装置和晶圆清洗装置-CN202110761382.X有效
发明人：曹自立;李灯;李长坤;赵德文 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆夹持装置和晶圆清洗装置，所述晶圆夹持装置包括盘状结构的基座，所述基座的外周侧间隔设置有卡爪，所述卡爪的内侧设置有由两个交汇面形成的卡槽以夹持晶圆的边缘；所述卡爪的外轮廓朝向外侧凸起，以将清洗的液体导流汇聚至外侧凸起处；所述卡爪的外轮廓包括第一外侧面和第二外侧面，所述第一外侧面沿卡爪根部的上端朝向外侧延伸，所述第二外侧面自所述第一外侧面的上端朝向内侧延伸。
一种夹持装置清洗

[发明专利]一种能够保持清洗辊清洁的晶圆清洗系统及清洗方法-CN202110588299.7有效
发明人：马旭;刘远航;赵德文;李长坤;郑广建 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够保持清洗辊清洁的晶圆清洗系统及清洗方法，所述晶圆清洗系统包括：晶圆支撑部，其水平支撑晶圆并驱动晶圆旋转；清洗辊，其设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；供液管，其设置于晶圆的侧部以朝向晶圆表面喷射清洗液；冲洗管及其摆动驱动部，所述冲洗管平行于所述清洗辊设置并位于晶圆的两侧，其上配置的喷嘴喷射的流体冲洗晶圆的表面；所述摆动驱动部设置于所述冲洗管的端部，其驱动冲洗管转动，使得喷嘴朝向所述清洗辊的外周侧喷射流体，以冲洗清洗辊附着的颗粒物。
一种能够保持清洗清洁系统方法

[实用新型]一种晶圆装载装置和化学机械抛光系统-CN202221001353.X有效
发明人：吴兴;许振杰;陈映松 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆装载装置和化学机械抛光系统，所述晶圆装载装置包括：底座；托架，位于底座上方并能够竖向移动以装载和/或卸载晶圆；检测单元，设置于所述托架的外周侧，其包括摆动组件和检测件，所述摆动组件从所述托架的边缘向托架的中心延伸，所述摆动组件随着其上是否装载晶圆处于不同位置，所述检测件用于检测摆动组件的位置。
一种装载装置化学机械抛光系统

[发明专利]一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法-CN202110588332.6有效
发明人：刘远航;马旭;王江涛;赵德文 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，所述晶圆清洗装置包括清洗辊，其为圆筒状结构，所述清洗辊设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；供液管，其平行于所述清洗辊并设置于晶圆的侧部，所述供液管配置有第一喷嘴和第二喷嘴；以及旋转驱动部，其设置于供液管的端部并驱动其绕轴线旋转，使得第一喷嘴和第二喷嘴喷射的清洗液能够覆盖晶圆的中心至边缘的区域；所述第一喷嘴喷射的清洗液在晶圆表面形成的流场小于所述第二喷嘴喷射的清洗液在晶圆表面形成的流场。
一种清洗装置方法