专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种减薄设备-CN202310253217.2在审
  • 刘远航;马旭;李森;靳凯强;路新春 - 华海清科股份有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-05-09 - B24B27/00
  • 本发明公开了一种减薄设备,包括:设备前端模块,用于实现晶圆的进出,所述设备前端模块设置在所述减薄设备的前端;磨削模块,用于对至少两片晶圆同时进行粗磨削和/或精磨削,所述磨削模块设置在所述减薄设备的末端;抛光模块,用于在完成磨削之后对至少两片晶圆同时进行化学机械抛光,所述抛光模块邻接所述磨削模块设置;两个对称分布的清洗模块,位于抛光模块和设备前端模块之间;两个对称分布的传输模块,分别位于抛光模块的两侧。
  • 一种设备
  • [发明专利]一种晶圆清洗装置-CN202211738455.4在审
  • 申兵兵;李长坤 - 华海清科股份有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-05-09 - B08B3/02
  • 本发明提供了一种晶圆清洗装置,包括:槽体,其内部形成有供晶圆清洗的容置腔;清洗组件,包括位于晶圆两侧的滚刷;支撑组件,其位于所述清洗组件的下方并与晶圆边缘接触,用于支撑并限定晶圆在竖直平面内旋转;其中,所述支撑组件包括主动轮和测速轮,所述测速轮配置有制动件,所述制动件用于控制所述测速轮停止旋转。本发明提供的晶圆清洗装置为测速轮配置了制动件,测速轮的转动轴与制动件的转子相连,当冲洗完成后通过制动件对测速轮进行制动,使得测速轮可以及时止停,防止刮伤晶圆。
  • 一种清洗装置
  • [发明专利]一种晶圆减薄方法及减薄装置-CN202211694359.4在审
  • 李森;刘远航;赵德文;路新春 - 华海清科股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-05-02 - B24B7/22
  • 本发明提供了一种晶圆减薄方法及减薄装置,所述晶圆减薄方法在减薄装置中进行,所述减薄装置包括转台,所述转台的表面配置有六个工位,分别包括多个装卸工位、多个粗磨工位和多个精磨工位;所述晶圆减薄方法包括:提供至少一片晶圆,由所述装卸工位上片;所述转台带动晶圆转动进入各所述粗磨工位,进行多次粗磨减薄;所述转台继续带动晶圆转动进入各所述精磨工位,进行多次精磨减薄。本发明提供的减薄装置配置了6加工工位,可采用不同的加工模式兼容不同硬度材料的减薄工艺,节省了加工时间,大幅提升了晶圆减薄的产能和设备利用率。
  • 一种晶圆减薄方法装置

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