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[外观设计]手持式激光器模组-CN201930174915.8有效
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：手持式激光器模组。2.本外观设计产品的用途：用于手持式激光脱毛美容仪器的上，为主要的功能部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.无设计特点，省略后视图。
手持激光器模组

[实用新型]一种DFN-6L三基岛封装框架-CN201920801722.5有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种DFN‑6L三基岛封装框架，其使用一个框架即可实现三个芯片的安装，可保证集成电路整体性能的稳定，可降低占用面积和制造成本，其包括基岛、引脚，引脚包括六个，六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。
基岛引脚并行排布封装框架芯片连接制造成本面积和两组竖向集成电路芯片占用保证

[实用新型]一种ESOP8双基岛封装框架-CN201920418685.X有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种ESOP8双基岛封装框架，其可以满足多个芯片或不同极性的芯片共同作用的要求，可提高使用的灵活性、降低成本，避免集成电路板结构复杂、产品整体性能差的问题出现，其包括基岛、引脚，所述引脚和基岛上的芯片连接，引脚通过塑封料封装，所述引脚包括八个：所述八个引脚分为两组分布于框架的上侧、下侧，其特征在于，所述基岛包括两个：第一基岛、第二基岛，所述第一基岛、第二基岛以所述框架的横向中心线为轴对称布置，上侧的引脚和下侧的引脚分别与其邻近的基岛上的所述芯片连接。
基岛引脚封装框架芯片连接集成电路板结构芯片横向中心线轴对称布置塑封料两组封装邻近

[实用新型]一种改进型SOT223框架-CN201920418693.4有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量，其包括基岛、引脚，所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚通过塑封料封装，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。
塑封料基岛引脚改进型通孔产品性能周边设置结合力分层封装填充保证

[实用新型]一种水冷激光器-CN201920106080.7有效
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种水冷激光器，包括水冷模块，水冷模块包括热沉和热沉内的水冷通道；水冷通道的进水口和出水口处分别设置有第一套管和第二套管，水从第一套管进入，流经水冷通道后从第二套管流出；第一套管和第二套管均为中空的绝缘套管。本实用新型通过在进水口和出水口处设置第一绝缘套管和第二绝缘套管，将水路与电路分隔开，处于相对独立的状态，可以避免微通道水冷激光器、以及对产品性能要求较高的宏通道水冷激光器在使用时因冷却水的电阻率影响产品性能的问题。
套管激光器绝缘套管水冷通道水冷本实用新型出水口处水冷模块进水口热沉产品性能要求影响产品性能相对独立电阻率冷却水通道水微通道中空的分隔水路电路流出

[实用新型]一种激光器模组-CN201920523452.6有效
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率激光器模组，包括：散热器；热沉，固定设置于散热器上；激光芯片，固定设置于热沉上；晶体支架，固定设置于热沉上，在晶体支架上设置有一通孔，且通孔在热沉上的正投影位于激光芯片上；晶体，固定设置于晶体支架上，且位于通孔上方，激光芯片与晶体之间设置有设定距离的第一间隙。本实用新型实施例的激光器模组能够在体积上做到小型化或微型化，同时还能满足大功率的半导体散热芯片的散热需求，使其所应用的微型化设备不需要额外外置电路结构、水路结构和其它辅助设备，从而使激光器模组填补了市场空缺，大大拓宽了应用范围，同时本实施例的激光器模组还能够实现在大型设备的应用，满足激光器模组在终端产品应用的设计需求。
模组激光器固定设置热沉激光芯片晶体支架散热器本实用新型应用通孔大功率激光器微型化微型化设备大型设备电路结构辅助设备散热芯片散热需求市场空缺水路结构终端产品正投影外置半导体填补

[发明专利]DFN-6L三基岛封装框架-CN201910464558.8在审
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种DFN‑6L三基岛封装框架，其使用一个框架即可实现三个芯片的安装，可保证集成电路整体性能的稳定，可降低占用面积和制造成本，其包括基岛、引脚，引脚包括六个，六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。
基岛引脚封装框架并行排布芯片连接制造成本面积和两组竖向集成电路芯片占用保证

[发明专利]ESOP8双基岛封装框架-CN201910252354.8在审
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：ESOP8双基岛封装框架，其可以满足多个芯片或不同极性的芯片共同作用的要求，可提高使用的灵活性、降低成本，避免集成电路板结构复杂、产品整体性能差的问题出现，其包括基岛、引脚，所述引脚和基岛上的芯片连接，引脚通过塑封料封装，所述引脚包括八个：所述八个引脚分为两组分布于框架的上侧、下侧，其特征在于，所述基岛包括两个：第一基岛、第二基岛，所述第一基岛、第二基岛以所述框架的横向中心线为轴对称布置，上侧的引脚和下侧的引脚分别与其邻近的基岛上的所述芯片连接。
基岛引脚封装框架芯片连接集成电路板结构芯片横向中心线轴对称布置塑封料两组封装邻近

[发明专利]改进型SOT223框架-CN201910252355.2在审
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量，其包括基岛、引脚，所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚通过塑封料封装，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。
塑封料基岛引脚改进型通孔产品性能周边设置结合力分层封装填充保证

[发明专利]一种激光器模组-CN201910309732.1在审
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率激光器模组，包括：散热器；热沉，固定设置于散热器上；激光芯片，固定设置于热沉上；晶体支架，固定设置于热沉上，在晶体支架上设置有一通孔，且通孔在热沉上的正投影位于激光芯片上；晶体，固定设置于晶体支架上，且位于通孔上方，激光芯片与晶体之间设置有设定距离的第一间隙。本发明实施例的激光器模组能够在体积上做到小型化或微型化，同时还能满足大功率的半导体散热芯片的散热需求，使其所应用的微型化设备不需要额外外置电路结构、水路结构和其它辅助设备，使激光器模组填补了市场空缺，大大拓宽了应用范围，同时本实施例的激光器模组还能够实现在大型设备的应用，满足激光器模组在终端产品应用的设计需求。
模组激光器固定设置热沉激光芯片晶体支架散热器应用通孔大功率激光器微型化微型化设备大型设备电路结构辅助设备散热芯片散热需求市场空缺水路结构终端产品正投影外置半导体填补

[实用新型]一种HZIP25封装引线框架-CN201721794069.1有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种HZIP25封装引线框架，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置设置有中心基岛，中心基岛上设有汽车音响芯片TDA7388，引脚一至引脚二十五分布在中心基岛的四周，汽车音响芯片TDA7388上设有焊盘，焊盘与引脚二至引脚二十四之间通过引线连接，框架上设有第二基岛和第三基岛，第二基岛和第三基岛上分别设有稳压电路芯片，其中一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和汽车音响芯片TDA7388，另一个稳压电路芯片通过引线连接引脚二十五和汽车音响芯片TDA7388，两个稳压电路芯片之间通过引线连接。
基岛芯片引脚汽车音响稳压电路引线连接封装引线框架焊盘本实用新型外部连线芯片封装芯片器件制造成本应用

[实用新型]一种HSIP14封装引线框架-CN201721794070.4有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种HSIP14封装引线框架，其封装与标准的HSIP14的封装完全相同，可以广泛使用，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置设置有中心基岛，中心基岛上设有芯片DS4440，引脚一至引脚十四分布在中心基岛的四周，芯片DS4440上设有焊盘，焊盘与引脚二至引脚十三之间通过引线连接，框架上设有第二基岛和第三基岛，第二基岛和第三基岛上设有稳压电路芯片，一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和芯片DS4440，另一个稳压电路芯片通过引线连接引脚十四和芯片DS4440，两个稳压电路芯片之间通过引线连接。
基岛芯片引脚稳压电路引线连接封装引线框架焊盘封装本实用新型外部连线芯片封装芯片器件制造成本应用

[发明专利]一种HZIP25封装引线框架-CN201711387760.2在审
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种HZIP25封装引线框架，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置设置有中心基岛，中心基岛上设有汽车音响芯片TDA7388，引脚一至引脚二十五分布在中心基岛的四周，汽车音响芯片TDA7388上设有焊盘，焊盘与引脚二至引脚二十四之间通过引线连接，框架上设有第二基岛和第三基岛，第二基岛和第三基岛上分别设有稳压电路芯片，其中一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和汽车音响芯片TDA7388，另一个稳压电路芯片通过引线连接引脚二十五和汽车音响芯片TDA7388，两个稳压电路芯片之间通过引线连接。
一种 hzip25 封装引线框架

[发明专利]一种HSIP14封装引线框架-CN201711387759.X在审
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种HSIP14封装引线框架，其封装与标准的HSIP14的封装完全相同，可以广泛使用，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置设置有中心基岛，中心基岛上设有芯片DS4440，引脚一至引脚十四分布在中心基岛的四周，芯片DS4440上设有焊盘，焊盘与引脚二至引脚十三之间通过引线连接，框架上设有第二基岛和第三基岛，第二基岛和第三基岛上设有稳压电路芯片，一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和芯片DS4440，另一个稳压电路芯片通过引线连接引脚十四和芯片DS4440，两个稳压电路芯片之间通过引线连接。
一种 hsip14 封装引线框架

[实用新型]一种SOP-8L封装引线框架-CN201320413140.2有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
一种 sop 封装引线框架