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[实用新型]一种激光器封装结构-CN202221744350.5有效
发明人：吴鹏辉;侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光器封装结构包括，散热热沉、热沉模组和热沉水道；其中，热沉模组包括若干热沉子模组，若干热沉子模组均封装于散热热沉上，散热热沉嵌于热沉水道内；热沉子模组包括，激光芯片组件；每个热沉子模组上均独立安装激光芯片组件，激光芯片组件设置在散热热沉上表面；每个热沉子模组的激光芯片组件产生不同的激光波段，通过热沉子模组的组合实现多个激光波段选择。本实用新型的激光器封装结构在单一散热热沉上通过多个子模块封装多波段芯片，并通过主体水道散热，满足热沉温度一致性。各子模组内部形成单一电路，各子模组共同作用，具有多种组合点亮方式；且实现了光路准直，光斑一致性高，输出光斑均匀。
一种激光器封装结构

[发明专利]一种用于半导体激光器的光学整形方法及系统-CN202110225412.5在审
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体激光器的光学整形方法及系统，所述方法包括：将标定有光斑标准刻度的指示板设置在某一固定位置上；利用整形透镜组对半导体激光器的某一激光芯片发出的光束进行整形，并调整整形透镜组的空间位置，以使整形光斑显示在指示板上且与光斑标准刻度相一致；对整形透镜组进行固化，以锁定当前激光芯片对应的透镜组的空间位置，完成该芯片的光束整形；重复上述步骤，直至完成半导体激光器所有激光芯片的光束整形，以得到所需光学光斑。本发明提供的光学整形方法可通过一台设备实现多种光斑需求的定制，能够满足各种光斑需求的光学整形，且系统成本低，工作效率高。
一种用于半导体激光器光学整形方法系统

[实用新型]一种激光光纤耦合组件-CN202121370309.1有效
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨;常征;吴鹏辉 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光光纤耦合组件，包括快轴压缩透镜、传能光纤、透镜支架和支撑块，其中，快轴压缩透镜设置在激光发生器的激光发射端；传能光纤沿快轴压缩透镜远离激光发生器一侧延伸，传能光纤的轴心与快轴压缩透镜的轴心相互垂直，且传能光纤的端部与快轴压缩透镜的侧壁间隔一定的间隙；传能光纤沿长度方向的中部设置在支撑块的上表面；透镜支架的一端固定至快轴压缩透镜，另一端固定至支撑块的上表面。本发明的激光光纤耦合组件，提前根据激光器上发光点的位置校准传能光纤的位置，并根据校准位置将传能光纤采用UV胶水固定在支撑块上，在使用时只需要将整个激光光纤耦合组件与激光器进行耦合，大大节省了耦合时间。
一种激光光纤耦合组件

[实用新型]一种激光脱毛半导体激光模组-CN202121093048.3有效
发明人： 侯友良;盛倩文;宋庆学;张国鹏;李晨;祖仕楠;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光脱毛半导体激光模组，包括：底座、水嘴组件、至少一个散热齿水道热沉和至少一个半导体激光芯片叠阵；底座内部设置有至少一个走水水道，水嘴组件设置在底座上；散热齿水道热沉固设在底座上；半导体激光芯片叠阵封装在散热齿水道热沉上；且一个走水水道与一个散热齿水道热沉连通，一个散热齿水道热沉上封装有一个半导体激光芯片叠阵。本实用新型通过一个散热齿水道热沉和一个半导体激光芯片叠阵作为一个封装模块，多个封装模块组合在一起构成激光模组，则增大了激光模组的功率，增大了激光模组功率的同时散热性能较佳，延长了使用寿命。
一种激光脱毛半导体模组

[实用新型]一种微型激光脱毛半导体激光模组-CN202121094124.2有效
发明人： 侯友良;盛倩文;宋庆学;张国鹏;李晨;祖仕楠;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型激光脱毛半导体激光模组，包括：底座组件、密封盖、两个半导体激光芯片、匀化透镜、正极电极和负极电极；半导体激光芯片固设在底座组件上；两个半导体激光芯片的长轴位于同一条直线上；密封盖盖合在半导体激光芯片上；半导体激光芯片的出光侧朝向出光窗口；匀化透镜固设在出光窗口上；正极电极和负极电极均与半导体激光芯片电连接。本实用新型通过两个半导体激光芯片设置成线阵结构，极大地减小了激光模组的体积，因此，可以在不改变原有IPL式脱毛设备其他结构的情况下可以替换原有IPL式脱毛设备中的IPL光源，提升了原有脱毛设备的脱毛效果的同时极大地降低了原有脱毛设备的更换成本。
一种微型激光脱毛半导体模组

[实用新型]一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组-CN202121095156.4有效
发明人： 侯友良;盛倩文;宋庆学;张国鹏;李晨;祖仕楠;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，包括：封装外壳、多个半导体激光芯片、多个圆柱形透镜和两个支撑件；多个半导体激光芯片位于封装外壳内；多个半导体激光芯片为叠阵结构；两个支撑件固设在半导体激光芯片两端的两侧；圆柱形透镜，位于半导体激光芯片的出光侧，两端分别与两个支撑件固定连接；多个圆柱形透镜与多个半导体激光芯片一一相对设置。本实用新型的每个半导体激光芯片的出射光在传播过程中通过其相对应的圆柱形透镜的曲面，发散的出射光通过准直匀化，在远场能够形成束腰位置的匀化光斑，形成的匀化光斑能量均匀且集中，不仅提高了脱毛效率，还提升了脱毛效果。
一种光斑激光脱毛半导体模组

[实用新型]一种用于半导体激光器的光学整形系统-CN202120445368.4有效
发明人：宋庆学;侯友良;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体激光器的光学整形系统，包括：激光模块，沿光路依次设置的整形透镜组、单缝遮光板、标定有光斑标准刻度的指示板，以及用于设置指示板位置的位置标定装置、空间位置可调的检测装置和固化装置；其中，指示板可拆卸的设置在位置标定装置上，且可沿位置标定装置移动。本实用新型提供的光学整形系统可通过一台设备实现多种光斑需求的定制，能够满足各种光斑需求的光学整形，且系统成本低，工作效率高。
一种用于半导体激光器光学整形系统

[实用新型]MEMS芯片工艺加工用载具-CN202022595425.5有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B81C99/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了MEMS芯片工艺加工用载具，可以通过将MEMS芯片固定安装于该载具上，使得MEMS芯片定位准确，固定稳固，从而提高了产品的良率。其包括载具本体，其特征在于：所述载具本体表面设有与MEMS芯片外形相对应的仿形区，所述仿形区分别设有与所述MEMS芯片的孔相对应的第一定位孔，所述仿形区上还设有通孔组，所述通孔组内的通孔分别与所述MEMS芯片的引脚相对应，所述载具本体的处分别设有第二定位孔，沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口。
mems 芯片工艺工用

[实用新型]MEMS芯片装片用治具-CN202022595440.X有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了MEMS芯片装片用治具，其固定效果更好，有效防止该MEMS芯片易翘曲、移位，提高了装片的成品率。其包括治具本体，所述治具本体包括用于固定MEMS芯片的固定部和用于与机台连接的安装部，所述固定部呈中部镂空的矩形框，其特征在于：所述固定部内部设有朝所述固定部镂空位置延伸的压针，所述压针与所述MEMS芯片的线框间隙相对应。
mems 芯片装片用治具

[发明专利]一种MEMS芯片装片用治具-CN202011254105.1在审
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS芯片装片用治具，其固定效果更好，有效防止该MEMS芯片易翘曲、移位，提高了装片的成品率。其包括治具本体，所述治具本体包括用于固定MEMS芯片的固定部和用于与机台连接的安装部，所述固定部呈中部镂空的矩形框，其特征在于：所述固定部内部设有朝所述固定部镂空位置延伸的压针，所述压针与所述MEMS芯片的线框间隙相对应。
一种 mems 芯片装片用治具

[发明专利]一种MEMS芯片工艺加工用载具-CN202011256516.4在审
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B81C99/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS芯片工艺加工用载具，可以通过将MEMS芯片固定安装于该载具上，使得MEMS芯片定位准确，固定稳固，从而提高了产品的良率。其包括载具本体，其特征在于：所述载具本体表面设有与MEMS芯片外形相对应的仿形区，所述仿形区分别设有与所述MEMS芯片的孔相对应的第一定位孔，所述仿形区上还设有通孔组，所述通孔组内的通孔分别与所述MEMS芯片的引脚相对应，所述载具本体的处分别设有第二定位孔，沿所述载具本体的底部的两个侧长边边缘处分别设有向内部延伸的缺口。
一种 mems 芯片工艺工用

[实用新型]一种水冷散热器的热沉模块-CN202020610037.7有效
发明人： 侯友良;宋庆学;张滨;李晨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种水冷散热器的热沉模块，包括：相互连接的第一热沉件和第二热沉件，其中，所述第一热沉件设置在所述第二热沉件上；所述第一热沉件上设置有芯片安装区，在所述芯片安装区的下方设置有散热齿模块；所述第二热沉件上设置有凹槽部，所述凹槽部用于安装所述第一热沉件，所述第二热沉件内设置有进水通道和出水通道，所述进水通道和所述出水通道通过所述散热齿模块连通。本实用新型的热沉模块将热沉和水道分开加工之后再通过无缝焊接连接，可以避免一体式加工过程中加工难度大，结构散热效果不理想的现象。
一种水冷散热器模块

[实用新型]一种新型水冷散热器热沉模块-CN202020611574.3有效
发明人： 侯友良;宋庆学;张滨;李晨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型水冷散热器热沉模块，包括：相互连接的热沉本体和热沉盖板，其中，所述热沉盖板设置在所述热沉本体上；所述热沉本体内设置有依次连通的进水口、进水通道、散热水流通道、出水通道和出水口；所述散热水流通道内设置有呈阵列排布的若干散热齿，所述散热齿设置为波浪形；所述热沉盖板在所述进水口和所述出水口相对应的位置处设置有通孔。本实用新型的水冷散热器的热沉模块，将热沉本体和热沉盖板分开加工之后再通过无缝焊接连接，可以避免一体式加工过程中加工难度大，结构散热效果不理想的现象。
一种新型水冷散热器模块

[实用新型]一种一体式半导体激光器-CN201921358796.2有效
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体式半导体激光器，包括密封连接的激光器模组和光学整形模组，其中，激光器模组包括水通道热沉和半导体激光芯片，半导体激光芯片安装在水通道热沉的前端表面，水通道热沉的内部设置有散热水通道，水通道热沉的设置有进水口水嘴和出水口水嘴，进水口水嘴和出水口水嘴分别与散热水通道的两端联通，水通道热沉的相对侧壁上分别开设有凹陷的TEC制冷片安装槽；光学整形模组包括光锥晶体和晶体支架，晶体支架的一端固定连接至水通道热沉的前端，使得光锥晶体能够对来自半导体激光芯片的激光进行光束整形。该半导体激光器采用一体式设计，激光可直接经过光锥晶体进行光束整形，减少激光功率损失，且便于小型化设计。
一种体式半导体激光器

[外观设计]一体式半导体水冷激光器-CN201930430062.X有效
发明人： 侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：一体式半导体水冷激光器。2.本外观设计产品的用途：用于激光美容仪器的激光功能组件部分。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
体式半导体水冷激光器