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[发明专利]线路板退银方法、线路板退银装置及线路板-CN202310777725.0在审
发明人：张贵新;何静;张传超;谢伦魁;任城洵 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板领域，公开了一种线路板退银方法、线路板退银装置及线路板，线路板退银方法包括：提供线路板，所述线路板设有第一待退银；使用第一喷淋组件向所述第一待退银喷淋退银药液，以除去所述第一待退银。本申请提供的线路板退银方法，能够提高线路板的退银效果。
线路板方法银装

[发明专利]金属化半孔的成型方法及PCB板件-CN202011448692.8有效
发明人：吴茂林;黄俊;陈龙;任城洵;谢伦魁;杨学军 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种金属化半孔的成型方法，包括：在PCB板件上钻设通孔；在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；在所述PCB板件的表面制作外层线路；使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿部分所述通孔，以成型金属化半孔；使用第一精修锣刀沿着第一方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第一次精修；使用第二精修锣刀沿着第二方向对所述金属化半孔和所述锣槽进行第二次精修。上述金属化半孔的成型方法能够解决金属化半孔中的铜皮翘起、披锋残留的问题，具有较高的生产效率。本申请同时提出一种PCB板件。
金属化成型方法 pcb

[发明专利]高密度互连板制造方法-CN202010255941.5有效
发明人： 任城洵;黄俊;王波;陈龙;冯汝良;吴茂林;罗凌杰;刘爽;赵黄盛 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及高密度互连板制造技术领域，提供一种高密度互连板制造方法，包括料材预备、内层曝光、内层蚀刻、压合芯板、激光钻孔和外层曝光步骤，在内层曝光步骤中，于第2互连芯板的上基面固化形成至少三个标靶保护膜；在内层蚀刻步骤中，于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形；在激光钻孔步骤中，于第1铜箔薄片的上基面钻出标靶外露孔；在外层曝光步骤中，识别并抓取定位标靶图形并对第1铜箔薄片的上基面进行曝光作业。高密度互连板制造方法在激光钻孔和外层曝光步骤中所采用的定位标靶一致，可有效避免外层图形与激光盲孔出现对位偏差，定位标靶图形通过蚀刻形成，形状规则，利于识别并抓取，避免了曝光拒曝、图形偏位及崩孔问题。
高密度互连制造方法

[发明专利]PCB阶梯孔钻孔方法-CN202010809159.3在审
发明人：陈龙;任城洵;谢伦魁;吴茂林;杨山威 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本申请适用于PCB板加工技术领域，提供了一种PCB阶梯孔钻孔方法，在盖板的一侧表面上制作出轴径小于阶梯孔的大孔的孔径的凸台；在芯板中钻出阶梯孔中的大孔；将已完成大孔钻孔的芯板进行层压；将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大孔内；对盖板进行钻孔，并穿过凸台直至在芯板中钻出阶梯孔中的小孔。本申请的PCB阶梯孔钻孔方法，通过盖板盖装后加工阶梯孔，避免孔口铜被带起形成的披锋，不会对后续产品品质造成影响，保证产品质量。
pcb 阶梯钻孔方法

[发明专利]一种非金属化大孔的制作方法-CN201810771668.4有效
发明人： 任城洵;张传超;谢伦魁;何静;王波 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种非金属化大孔的制作方法，其包括如下步骤：S1、钻孔，一次钻出非金属化孔半成品和通孔，非金属化孔半成品由槽孔单元和位于槽孔单元之间的连接部组成；S2、干膜封孔；S3、成型加工，将连接部去除，得到完整的非金属化孔。将非金属化孔分解为首先制作槽孔单元，封干膜后再将槽孔单元间的连接部去除，得到完整的金属化大孔，由于在封干膜时，干膜可附着于槽孔单元间的连接部上，避免了干膜破损的问题，防止了非金属化孔内被镀上铜、降低非金属化孔质量。将非金属化孔分解为槽孔单元制作，非金属化孔的尺寸公差由±0.075降低至了±0.05，提高了加工精度，且仅需一次钻孔加工，简化了非金属化孔的制作流程，提高了制作效率。
一种金属化制作方法

[发明专利]PCB板光标点的补偿方法及其应用和PCB板生产工艺-CN201910827030.2有效
发明人： 任城洵;黄俊;谢伦魁;晋世友 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体提供一种PCB板光标点的补偿方法及其应用和PCB板生产工艺。该补偿方法包括以下步骤：设计具有一定面积的光标点，所述光标点包括方形区域和尖角区域，所述尖角区域自所述方形区域的四个直角部位向外凸起，并使所述方形区域相邻两直线在相互靠近的端部形成相互交叉的倾斜线，两条相邻的所述倾斜线相互交叉形成尖角；所述倾斜线称为尖角线段；建立与设计的所述光标点相关的光标点蚀刻补偿数据库，所述光标点蚀刻补偿数据库包括待蚀刻板铜的厚度，以及与所述待蚀刻板铜的厚度对应的光标点方形区域尺寸、尖角补偿角度和尖角线段补偿长度。该补偿方法可以提高PCB板的贴件的精准度、减少返工率。
pcb 标点补偿方法及其应用生产工艺

[发明专利]一种树脂塞孔的工艺-CN201810212430.8有效
发明人：张传超;任城洵;曾金榜;谢伦魁 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制造技术领域，提供了一种树脂塞孔的工艺，包括以下步骤：放钢条，在机台面上间隔放置至少两个互相平行的钢条；放导气垫板，在钢条上放置开设有导气孔的导气垫板，机台面、导气垫板和钢条形成与外界空气连通的通道，导气孔与通道连通；放电路板，在导气垫板上放置开设有待塞孔的电路板；放铝片，在电路板上放置开设有开窗的铝片；刮树脂，开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对导气孔设置，用刮刀将覆盖在铝片上的树脂刮至开窗，树脂通过开窗塞入至待塞孔中。本发明提供的树脂塞孔的工艺增加了导气垫板的导气性，从而提升树脂塞孔品质。
导气垫板钢条树脂塞孔开窗塞孔电路板导气孔树脂铝片机台外界空气连通塞入互相平行间隔放置通道连通机台面刮刀正对覆盖

[发明专利]一种PCB板及其外层线路制作方法-CN201710081017.8有效
发明人：付凤奇;任城洵;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板及其外层线路制作方法，制作方法包括步骤：A、对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；D、将PCB板进行二次贴膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第二次贴膜速度慢10~20%；E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理。本发明在钻孔后进行除披锋处理，另外在外层线路制作时，贴两次干膜，从而彻底解决了PCB厚铜板在制作外层线路贴干膜时因干膜破碎导致的品质问题。
一种 pcb 及其外层线路制作方法

[发明专利]一种厚PCB板及其喷锡方法-CN201710337569.0有效
发明人：曾金榜;肖凯;任城洵 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C23C2/02 文献下载
摘要：本发明公开一种厚PCB板及其喷锡方法，所述喷锡方法包括步骤：A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；C、对厚PCB板进行喷锡。本发明解决了板厚＞3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面处理工艺，以及使用其它表面处理工艺成本增加、性能下降的问题。
一种 pcb 及其方法

[发明专利]一种提高LDI曝光机曝光效率的方法-CN201710337642.4有效
发明人： 任城洵;付凤奇 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种提高LDI曝光机曝光效率的方法，包括步骤：A、在待曝光的PCB板四个边角上设置对位孔；B、在曝光机中设置单向阀吸嘴，利用单向阀吸嘴吸取PCB板；C、对进入到曝光机内的PCB板进行识别，记录其料号；D、对所述料号对应的PCB板进行曝光处理。本发明可以有效解决因更换料时，不同大小的PCB板，LDI曝光机自动上、下板机收放板操作麻烦，且耗时长的问题；可以有效解决因PCB板长边尺寸大于LDI曝光机工作台面，只能按PCB板短边曝光，曝光时间长的问题；能有效解决连线LDI不同PCB板料号之间切换时间长的问题。
一种提高 ldi 曝光效率方法

[实用新型]PCB板耐电压测试治具-CN201820314891.1有效
发明人： 任城洵;张传超;付凤奇;谢伦魁 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB板测试设备技术领域，尤其涉及一种PCB板耐电压测试治具，包括测试套架、若干第一测试针和若干第二测试针组，测试套架内开设有若干装配腔，装配腔内设有磁芯套件，各第一测试针、各第二测试针组和各磁芯套件一一对应设置，各第二测试针组均包括若干第二测试针，第一测试针插设入装配腔中以与磁芯套件电性连接，各第一测试针串联连接，各第二测试针均插设入装配腔中以分别与待测PCB板的各测试部电性连接，与各待测PCB板的相同测试部电性连接的各第二测试针串联连接，这样仅需制造一套测试架，便实现了对待测PCB板的不同测试部的耐高电压测试，进而显著提升了PCB板的测试效率，同时也显著降低了PCB板的测试成本。
测试针测试装配腔磁芯套件电性连接耐电压测试插设套架治具设备技术领域一一对应设置本实用新型测试成本测试效率耐高电压测试架内开制造

[发明专利]一种PCB板内层图形制作方法-CN201711354683.0在审
发明人：付凤奇;任城洵;王海洋;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明属于PCB板制造领域，提供一种PCB板内层图形制作方法，通过依次按照二维码资料制作、基板在线冲孔、在基板上激光打二维码、基板前处理(包括机械磨刷和化学清洗)、接着涂布LDI专用湿膜、将涂完湿膜的基板在隧道炉烘烤固化、再接着扫二维码进行产品的型号的确认、接着连线LDI曝光、显影、uv固化、蚀刻和退膜，接着在线AOI，最后将成品下料；这样设计可以解决现有的制作工艺难以消除菲林底片尺寸变化和曝光对位等打来的尺寸偏差，以及传统的制作工艺难以实现连续自动化生产的问题。
一种 pcb 内层图形制作方法

[发明专利]一种软硬结合板的外层线路制作方法-CN201710081212.0在审
发明人：付凤奇;任城洵;田晓燕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开一种软硬结合板的外层线路制作方法，包括步骤A、对软硬结合板进行润湿处理；B、对软硬结合板进行贴膜处理，贴膜压力为3.5~5.5kg/cm2；C、对软硬结合板进行空压处理；D、对软硬结合板依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。通过本发明的润湿处理以及空压处理相结合，解决了普通贴膜机贴合软硬结合板台阶位干膜压不实的问题，避免了台阶位线路开路，实现有台阶位产品的批量生产。
一种软硬结合外层线路制作方法

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