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[发明专利]LC器件以及LC器件的制造方法-CN201780033770.8有效
发明人：深堀奏子;中矶俊幸;滨田显德 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01F27/00 文献下载
摘要：在使电感器和电容器一体地形成在一个坯体的结构中，实现优异的Q值的电感器。LC器件(10)具备坯体(20)、电感器(40)、电容器(50)、以及磁性体部(31)。坯体(20)为平板状，在至少一部分具备绝缘性的树脂层。电感器(40)具有环状的导体图案(401、402)，并形成在坯体(20)的内部。电容器(50)是安装型的元件，在环状的导体图案(401、402)的开口内，并以至少安装面与树脂层接触的状态配置在坯体(20)内。磁性体部(31)形成坯体(20)的一部分，遍及环状的导体图案(401、402)的大致全长地配置在导体图案(401、402)与电容器(50)之间。
lc 器件以及制造方法

[其他]电容元件-CN201990000137.3有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：电容元件(101)具备：基板(1)；下部电极(10)，其形成于基板(1)；多个第1上部电极(41A、41B)，其与下部电极(10)对置配置；第2上部电极(42A、42B)，其与下部电极(10)对置配置；电介质层，其配置在下部电极(10)与第1上部电极(41A、41B)之间、以及下部电极(10)与第2上部电极(42A、42B)之间；第1布线导体(61)，其将第1上部电极(41A、41B)相互连接；以及第2布线导体(62)，其将第2上部电极(42A、42B)相互连接。而且，在沿着下部电极(10)的面方向上且在X轴方向上，第1上部电极(41A、41B)与第2上部电极(42A、42B)邻接，并且在沿着下部电极(10)的面方向上且在Y轴方向上，第1上部电极(41A、41B)与第2上部电极(42A、42B)邻接。
电容元件

[其他]致动器驱动装置-CN201890000468.2有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H02N2/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了致动器驱动装置。致动器驱动装置(111)具备根据施加电压进行位移或者变形的致动器(11)、和控制对致动器(11)的施加电压的致动器控制电路(110)。致动器控制电路(110)构成为包括：与致动器(11)连接并根据控制电压决定静电电容的可变电容部(21C)、对可变电容部(21C)施加控制电压的可变电容元件控制电路(30)、以及对包括致动器(11)以及可变电容部(21C)的电路施加电压的电源电路(40)。
致动器可变电容部致动器控制致动器驱动控制电压施加电压电路电路施加电压可变电容元件本实用新型电源电路静电电容控制电路变形的施加

[其他]电容器-CN201890000271.9有效
发明人：三桥岭人;中矶俊幸;小宫山卓 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：电容器(101)具备：下部电极(40)、第一上部电极(41)、第二上部电极(42)、第一连接电极(51)、第二连接电极(52)、内侧辅助电极部(5)和侧方辅助电极部(4A、4B)。在俯视时，侧方辅助电极部(4A、4B)位于第一连接电极(51)和第二连接电极(52)的排列中的第一连接电极(51)和第二连接电极(52)的侧方，在俯视时，内侧辅助电极部(5)位于第一连接电极(51)与第二连接电极(52)之间。下部电极用层间连接导体(71A、71B、71C、71D、72A、72B、72C、72D)在多个位置将侧方辅助电极部(4A、4B)与下部电极(40)连接。下部电极用层间连接导体(73A、73B)在多个位置将内侧辅助电极部(5)与下部电极(40)连接。
连接电极辅助电极下部电极侧方电容器层间连接导体上部电极俯视

[其他]半导体部件-CN201790000952.0有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体部件。半导体部件(10)具备：半导体基板(20)、半导体元件部(21)、再布线层(30)、以及绝缘层(40)。半导体基板具有：相互对置的第一面(201)和第二面(202)、以及与第一面和第二面正交的侧面(210)。半导体元件部(21)形成于半导体基板(20)的第一面侧的区域。再布线层形成于半导体基板的第一面，在沿与第一面正交的方向观察时，再布线层的面积比半导体基板大。绝缘层与半导体基板的侧面相接。绝缘层被配置为遍及再布线层的端部(301)以及半导体基板的侧面而进行覆盖，该端部(301)是再布线层的半导体基板侧的面的一部分并且与半导体基板的第一面不相接。
半导体基板再布线层绝缘层半导体部件半导体元件部第二面正交的侧面本实用新型方向观察面积比对置面侧覆盖配置

[其他]薄膜器件-CN201790000795.3有效
发明人：深堀奏子;中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型提供薄膜器件。不损坏薄膜器件的功能，抑制从被进行安装的表面侧观察到的美观的恶化。布线电极(62)呈具有与再布线层的表面平行的第1主表面(612)和第2主表面(622)、将第1主表面(621)和第2主表面(622)连接的侧表面(623)的平面薄膜状。布线电极(62)包含铜。端子电极(82)形成于布线电极(62)的第1主表面(621)的第1区域(R1)，第1紧贴层(92)由与铜不同的材料构成，呈连续地覆盖布线电极(62)的第1主表面(621)的与第1区域(R1)邻接的第2区域(R2)和布线电极(62)的与第2区域(R2)连接的侧表面(623)的形状。
主表面布线电极薄膜器件侧表面本实用新型表面平行端子电极平面薄膜再布线层覆盖布紧贴层线电极邻接美观恶化观察

[其他]电容元件-CN201790000517.8有效
发明人：小宫山卓;中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电容元件，具体涉及一种不增加层间导体的数量、面积而实现低ESR的电容元件。在该电容元件中，第一下部电极以及第二下部电极在基板上沿Y轴方向邻接配置。在第一下部电极上形成有第一电介质层，在第二下部电极上形成有第二电介质层。在第一电介质层上沿X轴方向邻接配置有第一上部电极以及第二上部电极，在第二电介质层上沿X轴方向邻接配置有第三上部电极以及第四上部电极。上部电极分别与层间导体接触。第一连接导体将第二层间导体与第四层间导体连接。第三上部电极相对于第一上部电极而沿Y轴方向邻接配置，第四上部电极相对于第二上部电极而沿Y轴方向邻接配置，第一连接导体沿Y轴方向延伸。
上部电极邻接配置电介质层电容元件下部电极层间导体连接导体本实用新型方向延伸导体增加层低ESR 基板

[其他]带有ESD保护功能的安装型复合部件-CN201790000842.4有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H03H7/075 文献下载
摘要：本实用新型提供带有ESD保护功能的安装型复合部件(10)，具备安装型的电感器(20)与薄膜部件(30)。安装型的电感器(20)具备：本体(200)、分别单独地形成于本体(200)的第1方向的两端的第1外部导体(211)和第2外部导体(212)、和形成于本体(200)的第1方向的中途位置的第3外部导体(213)。薄膜部件(30)具备：平板状的本体(300)、形成于该本体(300)的内部的ESD保护元件(330)、连接于该ESD保护元件(330)并形成于本体(300)的表面的第1端子导体(311)、和连接于ESD保护元件(330)并形成于本体(300)的表面的第2端子导体(312)。第1端子导体(311)接合于第1外部导体(211)，第2端子导体(312)接合于第3外部导体(213)。
外部导体端子导体安装型薄膜部件复合部件接合电感器本实用新型中途位置单独地平板状

[其他]LC滤波器-CN201790000567.6有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01F27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及LC滤波器，用于实现所希望的特性并且表面以及背面的平坦度高。LC滤波器(200)具备层叠体(210)、线圈导体图案(222、223)、薄膜电容器(100)以及输入输出端子导体(241、242、243)。层叠体(210)通过多个树脂片材(211、212、213、214)层叠而成。线圈导体图案(222)的至少一部分埋设在树脂片材(212)。薄膜电容器(100)至少一部分埋设在树脂片材(212)，配置于螺旋形状的线圈导体图案(222)的线圈开口内，并与线圈导体图案(223)连接。线圈导体图案(222、223)的厚度小于树脂片材(212、213)的厚度，薄膜电容器(100)的厚度小于树脂片材(212、213)的厚度。
线圈导体图案树脂片材薄膜电容器层叠体输入输出端子本实用新型导体螺旋形状平坦度开口配置

[其他]薄膜元件-CN201690001309.5有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及薄膜元件。薄膜元件(101)具备：基材(1)；布线导体膜(2)，形成在基材(1)的表面；保护膜(3)，至少覆盖在布线导体膜(2)的表面；外部电极(4)；以及第一抗蚀剂膜(11)及第二抗蚀剂膜(12)，覆盖在保护膜(3)的表面。保护膜(3)在从(Z)方向观察时与布线导体膜(2)重叠的位置具有接触孔(CH1)，外部电极(4)形成在接触孔(CH1)内且形成在布线导体膜(2)的表面。外部电极(4)比保护膜(3)厚，具有侧面(S1)。第一抗蚀剂膜(11)与外部电极(4)的侧面(S1)的整周接触，第二抗蚀剂膜(12)与外部电极(4)的侧面(S1)及第一抗蚀剂膜(11)分离地配置。
抗蚀剂膜外部电极布线导体保护膜薄膜元件接触孔侧面基材本实用新型方向观察覆盖整周配置

[发明专利]半导体封装及其安装结构-CN201580002992.4有效
发明人：手岛祐一郎;中矶俊幸;竹岛裕 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装及其安装结构。具备中介层(1)、搭载于中介层(1)的第一面的半导体元件(2)、形成于中介层(1)的第二面的凸块(3)、以及搭载于中介层(1)的第二面的芯片部件(10)。中介层(1)是硅中介层，半导体元件(2)被倒装芯片安装于中介层(1)的第一面，芯片部件(10)是在硅基板上通过薄膜工艺形成元件，并在单一面形成焊盘的薄膜无源元件，芯片部件(10)的焊盘经由导电性接合材料而与形成于中介层(1)的第二面的焊环连接。根据该结构，小型化的同时确保半导体封装的中介层(1)与芯片部件(10)之间的接合可靠性。
半导体封装及其安装结构

[其他]带有静电放电保护功能的滤波器部件-CN201790000826.5有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H03H7/075 文献下载
摘要：一种带静电放电保护功能的滤波器部件(10)，其具备安装型电感器部件(20)和基底基板(30)。在基底基板(30)形成有静电放电保护元件(40)和电容器(50)。基底基板(30)具备半导体基板(31)、表面侧重布线层(322)及背面侧重布线层(321)。在表面侧重布线层(322)的外表面形成有供安装型电感器部件(20)进行连接的第一安装部件用连接端子导体(341)和第二安装部件用连接端子导体(342)。在背面侧重布线层(321)的外表面形成有第一外部连接用端子导体(331)、第二外部连接用端子导体(332)及第三外部连接用端子导体(333)。静电放电保护元件(40)形成于半导体基板(31)。电容器(50)形成于表面侧重布线层(322)的内部或者背面侧重布线层(321)的内部。
布线层端子导体基底基板外部连接静电放电保护功能静电放电保护元件电容器安装型电感器背面半导体基板滤波器部件导体安装部件连接端子面形

[其他]半导体部件以及白色发光二极管器件-CN201790000362.8有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：实现可靠性高的半导体部件。半导体部件(10)具备半导体基板(20)、半导体元件部(21)、再布线层(30)以及绝缘层(40)。半导体基板(20)具有相互对置的第一面(201)和第二面(202)、以及与第一面(201)和第二面(202)正交的侧面(210)。半导体元件部(21)形成在半导体基板(20)的第一面(201)侧的区域。再布线层(30)形成在半导体基板(20)的第一面(201)。绝缘层(40)遍及半导体基板(20)的侧面(210)和第二面(202)而相接触。并且，绝缘层(40)与再布线层(30)中的与和半导体基板(20)相接触的面相反侧的半导体部件(10)的背面(301)不相关。
半导体基板半导体部件绝缘层再布线层第二面半导体元件部白色发光二极管侧面正交的对置背面

[其他]LC复合器件以及处理器-CN201690001307.6有效
发明人： 中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01F27/00 文献下载
摘要：LC复合器件(201)具备电容器部(21)、电感器部(22)以及磁性体部(23)。电容器部(21)由第一基板(11)和通过薄膜工艺形成于第一基板(11)的薄膜电容元件构成，电感器部(22)由第二基板(12)和通过薄膜工艺形成于第二基板(12)的薄膜电感元件构成，磁性体部(23)具备磁性体板(13)，以磁性体部(23)与电感器部(22)接触的位置关系层叠电容器部(21)、电感器部(22)以及磁性体部(23)。
磁性体部电感器部薄膜工艺第二基板第一基板电容器部复合器件薄膜电感元件薄膜电容元件层叠电容器磁性体板处理器

[其他]LC复合电子部件以及LC复合电子部件的安装构造-CN201690001268.X有效
发明人：矢崎浩和;中矶俊幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：LC复合电子部件(101)具备：具有磁性体层的陶瓷基板(CL)、通过薄膜工艺在陶瓷基板(CL)的表面形成的薄膜绝缘体层(TL)、形成在陶瓷基板(CL)的线圈状的电感器元件(LE)、在薄膜绝缘体层(TL)形成的电容器元件(CE)、以及在薄膜绝缘体层(TL)的表面形成的外部端子(P1、P2、P3)。电容器元件(CE)由薄膜绝缘体层(TL)所具有的第一电容器电极(31)、第二电容器电极(32)、以及至少一部分配置于第一电容器电极(31)与第二电容器电极(32)之间的薄膜电介质(11)构成。外部端子(P1、P2、P3)与电感器元件(LE)以及电容器元件(CE)的至少一方连接。
薄膜绝缘体层复合电子部件电容器元件陶瓷基板第一电容器电感器元件电容器电极表面形成外部端子电极薄膜电介质安装构造薄膜工艺磁性体层线圈状分配

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