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[发明专利] 一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法 -CN202211240242.9 有效
发明人：
李华
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-10-11
-
公布日：
2023-09-15
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主分类号：
G01B11/00 文献下载
摘要： 本发明公开了一种用于测量印刷电路板层间偏移量的测量方法，包括以下步骤：一：提供一块待测电路板，待测电路板包括位于表层的第一待测层和位于内层的第二待测层，第一待测层上设有第一圆形图案，第二待测层上设有第二圆形图案，两圆形图案的圆心位于同一竖直线上；二：通过激光钻孔在待测电路板上烧蚀出观测盲孔，观测盲孔覆盖一部分第二圆形图案的边沿用于显露出一段圆弧；三：将待测电路板置于光学影像测量仪上，通过测量仪捕捉第一圆形图案的圆心、并以第二圆形图案外露的圆弧拟合出第二圆形图案的圆心；四：通过光学影像测量仪测量出两圆形图案的圆心在水平面投影上的圆心距离A，A即为第一待测层与第二待测层在该组圆形图案处的偏移值。一种 用于 测量 印刷 电路板 偏移 测量方法
[发明专利] 一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法 -CN202210922061.8 有效
发明人：
谷新
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-08-02
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公布日：
2023-06-09
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主分类号：
H05K3/00 文献下载
摘要： 本发明公开了一种带台阶槽及埋入式线路的基板制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块基板坯件；步骤二：在基板坯件上加工出通槽并嵌入阻胶片；步骤三：在基板坯件下表面依次压合第三绝缘介质层和第二铜箔层；步骤四：在第三绝缘介质层和第二铜箔层加工出盲孔；步骤五：进行图形转移形成干膜保护层、干膜图案层；步骤六：进行电镀处理形成第四线路层、第三填铜导电孔、第四填铜导电孔；步骤七：将干膜保护层和干膜图案层去除；步骤八：将裸露在外的那部分第二铜箔层去除；步骤九：制作阻焊层；步骤十：将阻胶片取出形成台阶槽；步骤十一：镀镍金形成镍金层作为用于与外部元器件互联的引脚。一种 台阶 埋入 线路 制作方法
[实用新型] 一种高散热基板结构、一种封装结构 -CN202223297940.0 有效
发明人：
谷新
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-12-07
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公布日：
2023-06-09
-
主分类号：
H01L23/367 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种高散热基板结构、一种封装结构，本案高散热基板结构的散热芯板的设置，能够起到支撑和散热的作用，以便于能够对后续封装在其顶部的大功率部件起到良好的散热作用，有利于保证大功率部件的正常使用。散热芯板的导电通孔的设置，一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道，有利于提高散热效果；另一方面以便于减小基板与底部基板的互连距离，从而减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠器件的封装厚度；导电通孔设置在散热芯板内，具有良好的散热效果。本案封装结构的设置，便于利用高散热基板结构，其封装较方便，散热效果好，可适用于带有大功率芯片的顶部封装体的封装。一种 散热 板结 封装 结构
[实用新型] 一种基于双面电极式小芯片的多芯片封装结构 -CN202223104604.X 有效
发明人：
蔡琨辰
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-11-22
-
公布日：
2023-06-09
-
主分类号：
H01L23/482 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种基于双面电极式小芯片的多芯片封装结构，本案结构简单易实现，双面电极式小芯片与其他小芯片的共同设置，便于能够将多个不同工艺单独制造的小芯片集成到一个封装内部，以便于增强功能和提高性能。双面电极式小芯片的第一电极、第二电极的设置，一方面便于通过引线键合的方式实现第一电极与基板的互连，以便于与其他引线键合小芯片一起利用成熟的wi re bond封装工艺来进行引线键合；另一方面便于通过倒装方式实现第二电极与基板的互连，以便于与其他倒装小芯片一起利用成熟的f l i p ch i p封装工艺来进行倒装，有利于提高生产效率；另外，双面电极式小芯片的设置，使本案无需追逐先进封装技术来集成小芯片，有利于减少封装成本。一种 基于 双面 电极 芯片 封装 结构
[实用新型] 一种3D堆叠封装结构 -CN202223104766.3 有效
发明人：
蔡琨辰
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-11-22
-
公布日：
2023-06-09
-
主分类号：
H01L23/538 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种3D堆叠封装结构，多芯片封装体的第一焊球的设置，以便于与外部装置连接。导电结构的第一金属布线层、第二金属布线层、金属连接柱的设置，一方面便于减少引线键合芯片的引线键合距离，其集成度高；另一方面以便于通过第二金属布线层的设置，实现引线键合芯片、多芯片封装体、扇出型芯片封装体三者之间的Z向互连，能够缩短电性连接，有利于芯片功能的发挥。引线键合芯片、扇出型芯片封装体的设置，以便于实现多芯片的3D堆叠。在第一焊球之间设置扇出型芯片封装体，便于与多芯片封装体实现互连的同时充分利用封装结构内的空间，其集成度较高，有利于减小封装体积。第一塑封层的设置，以便于起到保护作用。一种 堆叠 封装 结构
[实用新型] 一种用于承载印制电路板的通用载具 -CN202222748575.4 有效
发明人：
柯洁新
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-10-18
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公布日：
2023-04-25
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主分类号：
H05K3/00 文献下载
摘要： 本实用新型公开一种用于承载印制电路板的通用载具，包括有承载板，所述承载板上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面，在所述承载板外围设置有承载边框，所述承载边框上下两面分别为盒子面边框以及托盘面边框，在所述承载边框上设置有抓取孔，本实用新型结构简单，使用方便，单一承载板能够通过上下翻转实现切换集成电路板或装载高密度集成封装线路板的装载，减少了成本，并且通过载具的变化，单个输送装置上可设置两条或以上不同种类电路板的生产线，本载具结构强度相比传统载具更好，其结构的特性更加让多个本载具堆叠时具有防尘、放呆、省空间等优点。一种 用于 承载 印制 电路板 通用
[实用新型] 一种用于PCB水平线保养的节水装置 -CN202222491010.2 有效
发明人：
柯洁新
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-09-20
-
公布日：
2023-03-31
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主分类号：
H05K3/00 文献下载
摘要： 本实用新型公开一种用于PCB水平线保养的节水装置，包括：工作槽体，在其一侧设有进气管；膨胀气囊，其设置于工作槽体内并与进气管相连，其可充气张开与可抽气压缩；密封构件，其连接于膨胀气囊与进气管之间，以使膨胀气囊可拆卸密封连接于进气管上；充抽气装置，其与进气管相连，供对膨胀气囊充气或抽气。在水平线酸碱洗保养时，通过充抽气装置经进气管对工作槽体内的膨胀气囊充气，以使气囊膨胀致使工作槽体内的液位上涨至保养需求液位，由此可实现用较于常规保养更少量的水达到正常保养时所需的液位高度，从而达到节约保养用水的效果，达保养结束后通过充抽气装置对膨胀气囊抽气，进而以恢复正常工作状态。一种 用于 pcb 水平线 保养 节水 装置
[实用新型] 一种改善层间及层面对准度的线路板 -CN202222106000.2 有效
发明人：
梁望球
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-08-10
-
公布日：
2023-02-03
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主分类号：
H05K3/00 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种改善层间及层面对准度的线路板，包括起始介质层，起始介质层上下表面分别都设有起始线路层，起始线路层上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层和叠加线路层，线路板中设导电埋孔、导电盲孔、导电通孔，起始线路层分别都设有若干镭射靶标和若干X‑RAY靶标，镭射靶标与X‑RAY靶标两两相邻设置，镭射靶标为叠加线路层、导电埋孔、导电盲孔和导电通孔成型时的定位基准，每层叠加介质层上都分别设有与镭射靶标位置一一对应的第一定位孔、与X‑RAY靶标位置一一对应的第二定位孔，X‑RAY靶标为制作对应第二定位孔的定位基准，第二定位孔为制作相邻第一定位孔的定位基准，第一定位孔用于使对应的镭射靶标外露出来。一种 改善 层面 对准 线路板
[发明专利] 一种线路板层间偏移的检测方法 -CN202211242433.9 在审
发明人：
李华
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-10-11
-
公布日：
2023-01-13
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主分类号：
G06T7/00 文献下载
摘要： 本发明公开了一种线路板层间偏移的检测方法，包括以下步骤：步骤一：制作线路板时在需要检测层间偏移值的任意两层芯板上相同位置分别设置半径为R的圆形金属图案；步骤二：在线路板完成制作后通过X光检查机在俯视方向获取线路板中圆形金属图案处的灰阶图像；步骤三：通过图像识别判断灰阶图像中由于圆形金属图案重叠而形成的深色区域占整个灰阶图像面积的百分比A；步骤四：通过该百分比A与圆形金属图案的半径R反算出两个圆形金属图案在垂直投影方向上的圆心距离B，圆心距离B即为两层芯板在圆形金属图案处的偏移值。一种 线路板 偏移 检测 方法
[实用新型] 一种带台阶槽及埋入式线路的基板 -CN202222028481.X 有效
发明人：
谷新
- 专利权人：
中山芯承半导体有限公司
申请日：
2022-08-02
-
公布日：
2022-12-27
-
主分类号：
H05K1/02 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种带台阶槽及埋入式线路的基板，包括第一绝缘介质层，第一绝缘介质层的上表面设有第一线路层，第一绝缘介质层上表面压合有第二绝缘介质层，第二绝缘介质层上表面设有埋入第二绝缘介质层的第二线路层，第一绝缘介质层下表面压合有第三绝缘介质层，第三绝缘介质层下表面设有第三线路层，基板上设有贯穿第一绝缘介质层和第三绝缘介质层用于导通第一线路层与第三线路层的第一填铜盲孔，基板上还设有贯穿第一绝缘介质层、第二绝缘介质层、第三绝缘介质层用于导通第二线路层与第三线路层的第二填铜盲孔，基板还包贯穿第一绝缘介质层和第二绝缘介质层开口朝上用于供外部元器件封装在其中的台阶槽。一种 台阶 埋入 线路
