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[实用新型]一种点火电阻点火电连接夹具及观察系统-CN202320118198.8有效
发明人：程晨;魏栩曼;史书刚;韩玉成;陈天磊 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01R4/48 文献下载
摘要：本实用新型属于电能转化热能元件研究技术领域，具体涉及一种点火电阻点火电连接夹具及观察系统，解决了现有技术中存在等离子体产生过程及对药剂发火规律影响观察研究较少的问题，包括点火电连接夹具，点火电连接夹具由电连接槽、电连接线、金属片、绝缘塑料板、内部导线以及点火电阻组成，所述电连接槽设置有若干个，若干所述电连接槽分布在所述绝缘塑料板内，通过连接显微镜镜筒的高速摄像头进行抓取，可以实时观测点火电阻点火后产生等离子过程、火焰高度及火焰持续时间。也可以在桥膜表面涂覆发火药剂，观察点火电阻点燃发火药剂过程，便于研究等离子体产生过程，及对药剂发火规律影响。
一种点火电阻火电连接夹具观察系统

[实用新型]一种用于焊板电阻测试的装置-CN202320658334.2有效
发明人：魏栩曼;孟浩;韩玉成 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种用于焊板电阻测试的装置，属于电阻器测试领域。包括装置底座、Z轴探针机构、被测件定位机构及运动调节机构；Z轴探针机构、运动调节机构安装在装置底座上；被测件定位机构安装在运动调节机构上；运动调节机构包括X轴方向调节系统、Y轴机构调节系统，通过对运动调节机构进行X轴或Y轴方向调节，从而带动被测件定位机构进行X轴或Y轴方向调节；Z轴探针机构包括垂直调节装置、探针、探针连接装置、电路转接板，通过调节垂直调节装置带动探针、探针连接装置及电路转接板垂直运动；电路转接板通过电缆与仪器或电源连接。解决了现有焊板电阻测试装置无法对每颗产品进行精准定位测试的问题。广泛应用于单颗或多颗产品焊板电阻测试领域。
一种用于电阻测试装置

[实用新型]一种丝印机冷却散热系统改造装置-CN202320090900.4有效
发明人：胥越阳;胡志亮;杨平;郝梦圆 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B41F23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种丝印机冷却散热系统改造装置，具体涉及散热装置技术领域，本实用新型包括冷却散热系统装置安装架，所述冷却散热系统安装架整体呈n字形，所述冷却散热系统安装架上入口端的挡板高度低于冷却散热系统安装架上出口端的挡板高度，所述冷却散热系统安装架的内部安装有风机安装架，所述风机安装架的横截面呈n字形，所述风机安装架的顶部开有多个通孔，每个所述通孔下方均设有安装在风机安装架上的变频风扇。本实用新型解决了现有的丝印机出料口至收料机处的产品温度较高，导致收料机真空吸盘和皮带的使用寿命较短，后期维护成本较高的问题。
一种丝印冷却散热系统改造装置

[发明专利]一种新型低介电镓、锗基高品质因数微波介质材料及制备方法-CN202310467986.2在审
发明人：敖来远;杨俊;陈传庆;应建;彭泽椿;王星;姜滔 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷介质材料技术领域，特别涉及一种新型低介电镓、锗基高品质因数微波介质材料及制备方法，通过将Ga2O3、GeO2、MgO按照配比进行一次称量球磨混合，干燥、烧结得到预烧陶瓷粉，再投入球磨机，进行二次球磨，将二次球磨后的陶瓷粉进行造粒，压制成圆柱状生坯，最后生坯排胶烧结而成。与现有技术相比，本发明制得的新型低介电镓、锗基高品质因数微波介质材料不仅具有介电常数，并且具有高品质因素，可以用于滤波器、谐振器、介质天线等不同器件中，并保证器件的稳定性，具有广阔的市场前景。
一种新型低介电镓锗基高品质因数微波介质材料制备方法

[发明专利]微带滤波器单谐振器介电常数倒推方法-CN202310535941.4在审
发明人：钟清华;王聪玲;贾朋乐;韩玉成;谭天波 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明涉及微带滤波器单谐振器技术领域，尤其是指微带滤波器单谐振器介电常数倒推方法，包括以下步骤；S1，多频点单枝节谐振器设计：首先使用HFSS、Sonnet等仿真软件按照厂家给定的介电常数进行单枝节谐振器的仿真；S2，多频点单枝节谐振器同片基片生产：将S1中仿真设计好的不同频点的单枝节谐振器全部放在同一片基片中进行生产；S3，单枝节谐振器的谐振频率测量和尺寸测量；S4，数据处理。本发明通过该方法得到的基片介电常数，由于其测定的方法是在生产薄膜产品的工艺线上正常进行的，其准确度非常高；并且由于使用了不同谐振频率的微带滤波器单谐振器，其介电常数与谐振频率相关联。
微带滤波器谐振器介电常数倒推方法

[发明专利]一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法-CN202111496479.9有效
发明人：庞锦标;舒国劲;韩玉成;袁世逢;谭天波;窦占明;周存龙;李淼 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B28B3/00 文献下载
摘要：一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法，属于共烧陶瓷技术领域。通过在生瓷片上打腔、叠层、小压力预压，制备带盲腔的生瓷基板；孤岛生坯制备、孤岛生坯嵌入生瓷基板的盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结，从而制备得到了一种具有高位置精度的陶瓷孤岛结构，可以应用于具有孤岛结构的陶瓷结构件、陶瓷模具等产品，实现0.5mm～100mm大小陶瓷孤岛的制备，孤岛形状多样化，包含正方形、长方形、圆形及异形结构，可以解决目前通过压制、注浆等方式难以制备小尺寸、高位置精度陶瓷孤岛的问题，同时可以节省模具成本，制备的带孤岛结构的陶瓷基板具有形状多样化、深径比可调、加工周期短等特点。广泛应用于具有孤岛结构的多层陶瓷基板领域。
一种具有孤岛结构陶瓷制备方法

[发明专利]一种多层瓷介电容器端面金属化方法-CN202110388797.7有效
发明人：何创创;杨俊;庞锦标;尚勇;班秀峰;韩玉成 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：一种多层瓷介电容器及其端面金属化方法，包括多层陶瓷介质、每层陶瓷介质上内部电极、P型电极引出端；P型电极引出端上电极及下电极分别位于多层瓷介电容器厚度方向的两侧面；采用蘸浆端涂工艺进行引出端电极制备，解决了依赖于高精度设备和工装夹具的问题；采用薄膜溅射工艺进行引出端电极制备，提高了端电极的致密性，解决了端涂工艺制备样品推球试验不合格问题。采用P型电极引出端设计有效地减小了电流路径，提高谐振频率。采用金作为端电极材料，解决了Ag/Pd电极在高温高湿环境下的银迁移、Ni/Cu电极在高温环境下氧化的问题。该金属化方法广泛应用于传统MLCC以及具有P型电极引出端结构的电阻、电感等片式元件端电极的制备。
一种多层电容器端面金属化方法

[发明专利]一种低温烧结温度稳定型复合微波介质陶瓷及其制备方法-CN202110344160.8有效
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;韩玉成;袁世逢;刘凯 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种低温烧结温度稳定型复合微波介质陶瓷及其制备方法，所述复合微波介质陶瓷材料的组成成分包括：负谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料、正谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料，以负谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料或正谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料为主料，通过两相复合方法，添加具有结构相同且具有相反谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料为调料，复合形成复相陶瓷材料或者固溶体，获得接近零谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料。解决了现有微波介质陶瓷烧结温度高、谐振频率温度系数随温度变化较大的问题。在LTCC低温烧结微波介质陶瓷材料中具有广泛的应用。
一种低温烧结温度稳定复合微波介质陶瓷及其制备方法

[实用新型]一种陶瓷板交叉耦合的腔体滤波器-CN202320931560.3有效
发明人：汤山山;李俊杰;廖东宝;周奕斐 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：一种陶瓷板交叉耦合的腔体滤波器，属于滤波器领域。包括腔体盖板、腔体壳体、调谐螺杆、引脚、固定螺钉、陶瓷板交叉耦合部件、谐振器、耦合柱；在腔体盖板背面具有陶瓷板交叉耦合部件的组装区域；谐振器呈T形长方体，谐振器的圆孔与调谐螺杆孔同轴心；通过调节调谐螺杆即可调节进入谐振器的深度；引脚安装在腔体壳体两短侧端的引脚固定孔中，固定螺钉通过固定螺钉孔将腔体盖板与腔体壳体进行固定；耦合柱位于两个谐振器之间，通过调节调谐螺杆调节调谐螺杆端头与耦合柱的距离；陶瓷板交叉耦合部件安装在腔体盖板的背面，位于谐振器的上方。解决了现有容性飞杆结构腔体滤波器体积随频率提高而很难缩小的问题。广泛应用于交叉耦合腔体滤波器中。
一种陶瓷交叉耦合滤波器

[实用新型]一种电阻为曲线形结构的全频段高精度衰减器-CN202320658222.7有效
发明人：钱琳鸿;贺勇;李淼;陈昌禧 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：一种电阻为曲线形结构的全频段高精度衰减器，属于电子元器件领域。包括陶瓷基片、表电极、背电极、过渡台阶金属层、绝缘性包封层，膜电阻R1、R2及R3；表电极、背电极、过渡台阶金属层、绝缘性包封层及膜电阻制作在陶瓷基片的上表面，背电极制作在陶瓷基片的上表面的背面；表电极与背电极通过内层端涂金属及外层电镀金属连接；R1、R2、R3中至少1个为曲线形电阻，其余为方形电阻；方形电阻的两端分别与两端的表电极连接；曲线形电阻的两端分别通过过渡台阶金属层与两端的表电极连接；包封层覆盖于膜电阻及部分表电极上面。解决了现有衰减器在全频段下衰减精度差的问题。广泛应用于汽车电子、工业互联、人机交付、5G通信等技术领域。
一种电阻曲线结构频段高精度衰减器

[发明专利]一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法-CN202310377506.3在审
发明人：敖来远;杨俊;何创创;陈传庆;张秀;班秀峰;尚勇 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及复合材料技术领域，具体公开了一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法，制备方法如下：(1)：将Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；(2)：将步骤(1)中改性好的Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末与固化剂、碳氢树脂以及固化剂稀释溶剂进行球磨混料4h～6h得到浆料；(3)：将步骤(2)得到的浆料进行真空脱泡后，经过流延成型制备出生瓷带；(4)：将步骤(3)得到的生瓷带双面覆铜后进行层压烧结，得到高介电常数温度稳定型复合介质基板材料，利用本发明的制备方法可以得到具有较高的介电常数、较低的介电常数温度系数且热稳定性高的复合介质基板材料。
一种介电常数温度稳定复合介质板材料及制备方法

[发明专利]一种温度稳定型低介电常数微波介质材料及其制备方法-CN202310412165.9在审
发明人：敖来远;杨俊;刘书文;韩玉成;陈传庆;尚勇;伍秦至 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：本发明涉及微波介质陶瓷材料技术领域，具体公开了一种温度稳定型低介电常数微波介质材料及其制备方法，方法包括：(1)、将BaCO3、CaCO3、SiO2按照化学计量比BaCa2Si3O9进行配料称重；(2)、将称量好的原料、无水乙醇和去离子水的混合液混合后进行球磨，将得到的浆料干燥并过筛后得到粉料；(3)、将步骤(2)得到粉料进行烧结；(4)、将步骤(3)得到的粉料、无水乙醇和去离子水的混合液混合后进行球磨，将得到的浆料干燥并过筛得到粉料；(5)、将步骤(4)得到的粉料加入PVA、柠檬酸后进行造粒，过筛后得到粉料；(6)、将步骤(5)得到的粉料干压得到圆柱；(7)、将步骤(6)得到的圆柱进行烧结，冷却后得到成瓷的微波介质材料。
一种温度稳定介电常数微波介质材料及其制备方法

[发明专利]一种提高PTFE覆铜板材料拉伸强度的制备方法-CN202310398905.8在审
发明人：刘书文;杨俊;敖来远;尚勇;班秀峰 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本发明涉及微波电路所用的高频覆铜板技术领域，特别涉及一种提升PTFE覆铜板材料拉伸强度的制备方法，不采用硅烷偶联剂等成熟、主流的填料粉体表面有机化修饰处理技术，添加本发明指定的改性填料到PTFE乳液，并结合压延成型中特定时机的对折和旋转，本发明制得的PTFE覆铜板材料具有高填料占比，不仅在X、Y方向机械性能差异小，且拉伸强度较连续式压延成型得到明显提高，可用于制备无线通讯中的高精度天线、LNB线路板、移相器、功分器、穿戴式天线、雷达、车载天线等器件。
一种提高 ptfe 铜板材料拉伸强度制备方法

[发明专利]一种微型玻璃基熔断器及其制备方法-CN202310547971.7在审
发明人：曾玉金;谭天波;韩玉成;李厚忠;杨舰;雷巧林 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01H85/08 文献下载
摘要：本发明属于熔断器技术领域，具体涉及一种微型玻璃基熔断器，包括基体，所述基体上设有导体金属，所述导体金属和基体之间设有打底层，所述导体金属金沉积在打底层上并划分成熔体层和表电极层，所述表电极层分布在左右两端并通过加厚的方式形成加厚表电极，所述熔体层的表面覆盖保护层，本发明一种微型玻璃基熔断器结构为单面金属层结构，其采用“熔体‑表电极”一体结构，摒弃传统表电极、背电极搭接结构，仅通过薄膜工艺即可完成，其外形结构简单、制造工序少，生产效率高、节约成本。
一种微型玻璃熔断器及其制备方法

[发明专利]一种MLCC用低温高Q低损耗介质材料的制备方法-CN202310363265.7在审
发明人：伍秦至;应建;陈传庆;何创创;杨俊;姚朝中;许丽 -专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C04B35/462 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷介质材料技术领域，特别涉及一种MLCC用低温高Q低损耗介质材料的制备方法，通过将高纯度ZnO、MgO、TiO2按照配比进行一次称量球磨混合，通过煅烧得到预烧料，再向预烧料中加入助烧剂进行二次球磨细化反应物颗粒尺寸，将二次球磨后的陶瓷粉进行造粒，压制成圆柱状生坯，最后生坯排胶烧结而成。与现有技术相比，本发明制得的MLCC电子陶瓷材料具有良好的电性能参数，能满足MLCC技术使用需求，并具有较低烧结温度能够满足与匹配的低电阻电极材料Cu等使用要求，制备工艺采用原材料价格低廉、烧结温度低、对环境无污染，为电子元器件向高频化、集成化、高密度、高速度、高可靠性发展提供了有效的选择方案。
一种 mlcc 低温损耗介质材料制备方法

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