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[发明专利]一种新型低介电镓、锗基高品质因数微波介质材料及制备方法-CN202310467986.2在审
发明人：敖来远;杨俊;陈传庆;应建;彭泽椿;王星;姜滔 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷介质材料技术领域，特别涉及一种新型低介电镓、锗基高品质因数微波介质材料及制备方法，通过将Ga2O3、GeO2、MgO按照配比进行一次称量球磨混合，干燥、烧结得到预烧陶瓷粉，再投入球磨机，进行二次球磨，将二次球磨后的陶瓷粉进行造粒，压制成圆柱状生坯，最后生坯排胶烧结而成。与现有技术相比，本发明制得的新型低介电镓、锗基高品质因数微波介质材料不仅具有介电常数，并且具有高品质因素，可以用于滤波器、谐振器、介质天线等不同器件中，并保证器件的稳定性，具有广阔的市场前景。
一种新型低介电镓锗基高品质因数微波介质材料制备方法

[发明专利]一种可提高棉衣料耐磨性的加工方法-CN202310426268.0在审
发明人：邵月琴;施家云;杨慧星;陈传庆 -专利权人：宁波丽宸服饰有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： D04B1/14 文献下载
摘要：本发明涉及棉衣料技术领域，公开了一种可提高棉衣料耐磨性的加工方法，包括以下步骤：S1.原料选择；竹纤维、涤纶纤维、棉纤维和负离子涤纶纤维；S2.通过清棉、梳棉、精梳、并条、粗纱、细纱、蒸纱和络筒工序，将竹纤维和涤纶纤维混纺为第一纱线，将棉纤维和负离子涤纶纤维混纺为第二纱线。本发明通过将竹纤维、涤纶纤维、棉纤维和负离子涤纶纤维混合在一起，取长补短，不仅保持了竹纤维细度细、手感柔和、富有丝质效应，还具有独特的天然抗菌性能，使得面料强力高，耐磨悬垂性好及手感柔软的优点。
一种提高棉衣耐磨性加工方法

[发明专利]一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法-CN202310377506.3在审
发明人：敖来远;杨俊;何创创;陈传庆;张秀;班秀峰;尚勇 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及复合材料技术领域，具体公开了一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法，制备方法如下：(1)：将Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；(2)：将步骤(1)中改性好的Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末与固化剂、碳氢树脂以及固化剂稀释溶剂进行球磨混料4h～6h得到浆料；(3)：将步骤(2)得到的浆料进行真空脱泡后，经过流延成型制备出生瓷带；(4)：将步骤(3)得到的生瓷带双面覆铜后进行层压烧结，得到高介电常数温度稳定型复合介质基板材料，利用本发明的制备方法可以得到具有较高的介电常数、较低的介电常数温度系数且热稳定性高的复合介质基板材料。
一种介电常数温度稳定复合介质板材料及制备方法

[发明专利]一种温度稳定型低介电常数微波介质材料及其制备方法-CN202310412165.9在审
发明人：敖来远;杨俊;刘书文;韩玉成;陈传庆;尚勇;伍秦至 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：本发明涉及微波介质陶瓷材料技术领域，具体公开了一种温度稳定型低介电常数微波介质材料及其制备方法，方法包括：(1)、将BaCO3、CaCO3、SiO2按照化学计量比BaCa2Si3O9进行配料称重；(2)、将称量好的原料、无水乙醇和去离子水的混合液混合后进行球磨，将得到的浆料干燥并过筛后得到粉料；(3)、将步骤(2)得到粉料进行烧结；(4)、将步骤(3)得到的粉料、无水乙醇和去离子水的混合液混合后进行球磨，将得到的浆料干燥并过筛得到粉料；(5)、将步骤(4)得到的粉料加入PVA、柠檬酸后进行造粒，过筛后得到粉料；(6)、将步骤(5)得到的粉料干压得到圆柱；(7)、将步骤(6)得到的圆柱进行烧结，冷却后得到成瓷的微波介质材料。
一种温度稳定介电常数微波介质材料及其制备方法

[发明专利]一种MLCC用低温高Q低损耗介质材料的制备方法-CN202310363265.7在审
发明人：伍秦至;应建;陈传庆;何创创;杨俊;姚朝中;许丽 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C04B35/462 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷介质材料技术领域，特别涉及一种MLCC用低温高Q低损耗介质材料的制备方法，通过将高纯度ZnO、MgO、TiO2按照配比进行一次称量球磨混合，通过煅烧得到预烧料，再向预烧料中加入助烧剂进行二次球磨细化反应物颗粒尺寸，将二次球磨后的陶瓷粉进行造粒，压制成圆柱状生坯，最后生坯排胶烧结而成。与现有技术相比，本发明制得的MLCC电子陶瓷材料具有良好的电性能参数，能满足MLCC技术使用需求，并具有较低烧结温度能够满足与匹配的低电阻电极材料Cu等使用要求，制备工艺采用原材料价格低廉、烧结温度低、对环境无污染，为电子元器件向高频化、集成化、高密度、高速度、高可靠性发展提供了有效的选择方案。
一种 mlcc 低温损耗介质材料制备方法

[发明专利]一种高温稳定型陶瓷粉及其陶瓷基板的制备方法-CN202310120364.2在审
发明人：姜滔;敖来远;韩玉成;应建;何创创;陈传庆 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C04B35/057 文献下载
摘要：一种高温稳定型陶瓷粉及其陶瓷基板的制备方法，属于电子元器件领域。所述陶瓷粉组分包括碳酸钙、碳酸锶、二氧化锆、五氧化二铌、氧化锌；采用碳酸锶、二氧化锆、二氧化钛合成锆锶钙钛主体材料；采用五氧化二铌、氧化锌及碳酸钙对锆锶钙钛主体材料进行掺杂改性，形成锆锶钙钛基瓷粉，即高温稳定型陶瓷粉。所述陶瓷基板制备方法为：(1)在所述锆锶钙钛基瓷粉中，加入分散剂、溶剂、粘结剂；(2)通过球磨工艺制备成流延浆料；(3)所述流延浆料经过流延、裁片、叠片、等静压、热切、排胶、烧结后得到陶瓷基板。解决了现有锆酸钙作为陶瓷主体材料存在介电常数低、烧结温度高、温度特性差的问题。广泛应用于高温稳定型陶瓷粉及其陶瓷基板领域。
一种高温稳定陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法-CN202310043972.8在审
发明人：陈杰;谭柳茂;何创创;应建;姜涛;陈传庆 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷介质材料技术领域，特别涉及一种高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：将瓷粉I及瓷粉II按比例混合后，投入球磨机进行二次球磨，得到流延浆料，将流延浆料制成生瓷带，生瓷带制胚、静压，裁切形成生瓷片；生瓷片叠放至承烧板上，送入高温炉中烧结而成。与现有技术相比，本发明制得的高频热补偿型瓷介电容器用陶瓷基板，介电常数210～230、介电损耗＜2.5％、绝缘电阻106Ω、介电‑温度系数为(‑500±200)×10‑6/℃，综合性能指标满足要求，制备工艺采用原料组分较为简单，烧结过程无需预烧和单独排胶，简化了工艺流程，合格率较高，可以批量生产，有助于打破垄断，推动国产电子元器件的小型化发展。
一种高频补偿型瓷介电容器用陶瓷制备方法

[发明专利]一种低温共烧用负温度系数热敏陶瓷材料制备方法-CN202210643055.9有效
发明人：杨俊;敖来远;罗小芳;邓瑞雪;陈传庆;朱雪婷;班秀峰 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：一种低温共烧用负温度系数热敏陶瓷材料制备方法，属于电子材料领域。包括如下工艺：通过高温熔炼制备Pb‑B‑Si玻璃，经冷却后，再通过气流粉碎进行粉碎，即制备出掺杂用玻璃粉助剂；将碳酸锰、三氧化二钴、氧化锌按一定的比例进行球磨混合、高温合成、过筛，即制备出合成的热敏电阻粉体；将玻璃粉助剂与热敏电阻粉体按一定的比例进行混合、烘干、过筛，即可制备成低温共烧用热敏陶瓷材料。解决了现有技术中负温度系数热敏陶瓷材料与金属电极浆料很难实现共烧的问题。可将烧结温度降低到1000℃以下，与银浆、金浆等金属电极浆料实现850℃～900℃烧结。广泛应用于负温度系数热敏陶瓷电阻的制作中。
一种低温共烧用负温度系数热敏陶瓷材料制备方法

[发明专利]一种晶界层电容器用SrTiO3-CN202310064867.2在审
发明人：何创创;谭柳茂;陈杰;伍秦至;姜滔;陈传庆 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C04B35/47 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷材料技术领域，具体公开了一种晶界层电容器用SrTiO3基陶瓷基板的制备方法，以SrCO3、TiO2、Ta2O5以及CaCO3为主要原材料，经煅烧处理后得到SrTiO3基陶瓷粉，采用干压成型方式制备成陶瓷坯体，经过排胶处理后，在空气气氛下通过高温箱式电炉进行烧结得到陶瓷块体，利用多线切割机将陶瓷块体分切成要求尺寸规格的陶瓷基板，再将陶瓷基板在氮气或还原气氛中烧结得到半导化陶瓷基板，涂覆氧化剂涂层后，再将陶瓷基板在空气或氧气中在一定的温度下进行加热补氧处理，最终得到SrTiO3基晶界层陶瓷基板，既提高了陶瓷基板介电性能的一致性，又显著提升了陶瓷基板产品的合格率。
一种晶界层电容器用 srtio base sub

[发明专利]一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法-CN202210436123.4有效
发明人：杨俊;尚勇;陈传庆;朱雪婷;姚朝宗;王星;敖来远 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法，属于电子材料领域，所述生产方法包括将100份陶瓷填料、0.5份～10份改性剂、50份去离子水、8份～12份PVA溶液、3份～8份PEG溶液、0.5份～3份硅烷偶联剂进行配料、球磨、搅拌、喷雾干燥、陶瓷粉体制备等工艺。制备的陶瓷粉体粒径在8μm～40μm之间。解决了现有技术中大粒径陶瓷填料形貌不规则、随机分布，陶瓷填料温度系数大、表面改性后长链端易软团聚，树脂、陶瓷复合界面较差，粉体粗细程度不一，粒径分级筛选产出量不高，批量生产成本较高的问题。具有介电常数较高、温度系数小、球形度高、生产工艺简单、可批量生产等特点。广泛应用于高速微波复合介质基板领域。
一种具备温度系数球形陶瓷填料生产方法

[发明专利]一种陶瓷介质瓷粉及其制备方法和应用-CN202011507636.7有效
发明人：何创创;庞锦标;王丹琴;陈传庆;苟庭刚;杨俊;畅玢;查远华;曹文苑 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷介质瓷粉及其制备方法和应用，陶瓷介质瓷粉，由主材料和改性添加剂组成，主材料为BaTiO3，所述改性添加剂的原料包括Nb2O5、Co2O3、SiO2以及MnCO3；所述Nb2O5、Co2O3、SiO2以及MnCO3的添加量分别为BaTiO3的重量的0.3％～2％、0.3％～1.0％、0.1％～0.5％以及0.1％～0.3％。通过MLCC工艺制备成50mm×60mm的内埋MLCC结构电容的基板，采用厚膜印刷工艺在该基板上制备片式电阻，最后经裂片、端涂、电镀工序后制备成阻容器，可显著缩小产品厚度尺寸近50％，且击穿电压可靠性指标同比提升67％以上，有利于电子元件微型化、高可靠的发展要求，为集成电路组装密度的进一步提高提供助益，且适用于微组装工艺。
一种陶瓷介质及其制备方法应用

[发明专利]一种芯片热敏电阻器制备方法-CN202210642961.7在审
发明人：杨俊;谢强;敖来远;陈传庆;邓瑞雪;尚勇;谭柳茂;伍秦至 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种芯片热敏电阻器制备方法，属于电子元器件领域。所述制备方法包括：采用共沉淀法制备热敏陶瓷粉体,添加微晶玻璃复合热敏陶瓷粉体；将热敏陶瓷粉体作为掺杂剂与电极浆料混合，制备低温共烧用电极浆料；采用流延工艺制备成生瓷带并切割成设定大小的膜片；印刷电极浆料；叠片及真空包装；等静压制备成巴块并切割成生坯；共烧制备成芯片热敏电阻器。解决了现有技术中需要对热敏陶瓷材料进行两次高温烧结造成热敏电阻器性能变差以及熟瓷切割造成切割损伤的问题。所述芯片热敏电阻器参数一致性好，批量生产工艺的质量一致性、重复性、可靠性高，在切割过程中不会产生毛刺、卷边、隆起等现象。广泛应用于芯片热敏电阻器的制备工艺中。
一种芯片热敏电阻器制备方法

[发明专利]一种高热稳定性覆铜板制备方法-CN202210553135.5在审
发明人：杨俊;敖来远;罗小芳;应建;王星;姜滔;陈传庆;徐敏 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C04B26/04 文献下载
摘要：一种高热稳定性覆铜板制备方法，属于电子技术领域。所述方法包括使用硅烷偶联剂对陶瓷填料、短切玻璃纤维进行表面改性；改性后与碳氢树脂、固化剂、抗氧剂、溶剂按一定的比例称量；使用高速搅拌或滚磨的方式制备混合浆料；采用流延成型或者刮涂方式制备生瓷片；将制备的生瓷片按需求厚度进行叠层，叠层完成后，双面覆PET膜，置于表面光洁的钢板上，装入真空铝塑带中，使用真空塑封设备进行真空包装；将真空包装好的生瓷片放入等静压机中，进行高温等静压；等静压完成后，形成生坯，拆封铝塑带，取出生坯，对生坯双面覆铜箔；对双面覆铜箔的生坯进行层压烧结。解决现有技术中陶瓷填充碳氢树脂覆铜板综合性能差的问题。广泛应用于微波电路中。
一种高热稳定性铜板制备方法

[发明专利]一种片式阻容器及其制备方法-CN202011511739.0有效
发明人：王丹琴;陈传庆;陈思纤;何创创;庞锦标;苟庭刚;杨俊;畅玢;查远华;曹文苑 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01G17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式阻容器及其制备方法，制备时将陶瓷介质瓷粉与烧结助剂按照常规的流延料制备方法制备得到生瓷膜片，经过丝网印刷、叠层与等静压，经过切割、排胶与烧结得到内埋MLCC结构电容的基板；经过表电极、背电极、电阻体、包封玻璃及一次裂片后，制备成条状，将电容引出端电极裸露在外面；端面金属化、二次裂片及电镀：经过端面金属化、二次裂片及电镀之后，得到所述片式阻容器。通过MLCC工艺制备成50mm×60mm的内埋MLCC结构电容的基板，采用厚膜印刷工艺在该基板上制备片式电阻，最后经裂片、端涂、电镀工序后制备成阻容器，可显著缩小产品厚度尺寸近50％，且击穿电压可靠性指标同比提升67％以上，有利于电子元件微型化、高可靠的发展要求，为集成电路组装密度的进一步提高提供助益，且适用于微组装工艺。
一种片式阻容器及其制备方法

[发明专利]一种可悬浮金刚石研磨液及其制备工艺-CN202210552281.6在审
发明人：王星;龚漫莉;陈传庆;杨俊;胥越阳;韩玉成;刘婷 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：一种可悬浮金刚石研磨液及其制备方法，属于电子材料领域。所述研磨液包括：金刚砂、去离子水、氧化铝球、分散剂、水溶性胶体。金刚砂为润湿改性金刚砂，去离子水的PH值为8～9，氧化铝球为轻质氧化铝球，分散剂为复合分散剂，包括D‑134分散剂、D‑540分散剂、PAA分散剂，按一定的比例混合，金刚砂与复合分散剂按一定的比例混合，水溶性胶体中PVB的含量为20％～25％，所述金刚砂与水溶性胶体按一定的比例混合。所述制备方法包括金刚砂的表面润湿改性、金刚砂的球磨混合、复合分散剂的使用、水溶性胶体的添加等工艺模块。解决了现有技术中金刚砂在溶剂中的分散效果差的问题。广泛应用于微波陶瓷的研磨工艺中。
一种悬浮金刚石研磨及其制备工艺

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