专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种小型零件端面焊接设备-CN201620958262.3有效
  • 杨舰;韩玉成;王成 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2016-08-29 - 2017-02-01 - B23K31/02
  • 本实用新型公开了一种小型零件端面焊接设备,包括焊枪(24)和零件的夹具(1),夹具(1)安装在滑块(11)上,滑块(11)安装在纵向导轨(14)上;纵向导轨(14)两侧各设有一套横向导轨(23),横向导轨(23)的外侧连接汽缸(22),汽缸(22)的活动端向内并连接焊枪夹具(2),焊枪夹具(2)安装在横向导轨(23)上。本实用新型根据零件的结构设计了工装夹具,将主体部件和焊接部件准确固定到预定位置,侧面两个焊枪同时焊接,同时利用焊枪夹具夹持住焊枪,使焊枪能够在横向和纵向进行水平移动,精确完成每一个部件的焊接。
  • 一种小型零件端面焊接设备
  • [实用新型]一种端面焊接平台-CN201620971275.4有效
  • 杨舰;韩玉成;王成 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-02-01 - B23K37/02
  • 本实用新型公开了一种端面焊接平台,包括焊枪(24)和零件的夹具(1),夹具(1)安装在平台中央,夹具(1)两侧各设有一套横向导轨(23),横向导轨(23)的外侧连接汽缸(22),汽缸(22)的活动端向内并连接焊枪夹具(2),焊枪夹具(2)安装在横向导轨(23)上;夹具(1)上方配置有按压板(3),按压板(3)安装在活动块(31)下方,活动块(31)通过按压汽缸(33)驱动。本实用新型根据零件的结构设计了工装夹具,将主体部件和焊接部件固定后以用侧面两个焊枪同时焊接,同时利用焊枪夹具夹持住焊枪,使焊枪能够在横向和纵向进行水平移动,精确完成每一个部件的焊接。
  • 一种端面焊接平台
  • [实用新型]氢气炉加热器夹紧装置-CN201620887344.3有效
  • 冷俊;韩玉成;罗国兴;杨平;邓廷明;王勇 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2016-08-16 - 2017-01-18 - F27D11/02
  • 本实用新型公开了一种氢气炉加热器夹紧装置,包括加热管、线排、预压式抱箍和底座,所述底座设为两排,每排有若干个底座,每个底座上设有两个加热管,相邻底座的相邻加热管分别连接一个线排;所述两排底座的两侧上设有的加热管分别连接一个线排;所述线排两端均为圆孔套设在加热管上,该圆孔处设有包裹住圆孔的预压式抱箍,该预压式抱箍上设有通孔,通孔处设有用于调节圆孔大小的压紧螺栓和螺母;本实用新型解决了电路接触问题,增加了加热管的使用寿命,降低了维修成本。
  • 氢气加热器夹紧装置
  • [发明专利]一种改善天线性能的方法和装置-CN201510338348.6在审
  • 李胜;韩玉成;黄星凡;龙立铨;夏丹;宋丽娟 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2015-06-12 - 2017-01-04 - H01Q1/50
  • 本发明公开了一种改善天线性能的方法和装置,所述天线辐射装置底部安装地板,所述地板与天线辐射装置的地相连,所述地板上设有至少一个引入振子,多个所述引入振子的相互距离与辐射装置的振子之间的距离按照周期布置或非周期布置,在天线辐射装置底部引入地板,增加天线地的尺寸,增大地平面的反射效果,对天线性能有一定程度改善;增加引入振子,引入振子对天线辐射装置的振子的电流产生影响,通过调整引入振子的长度及相对位置,改变天线辐射装置的振子的电流分布,最终达到扩展工作带宽,改善天线性能的目的。本发明天线的工作频带得到显著扩展,性能得到改善。
  • 一种改善天线性能方法装置
  • [发明专利]一种银钯共沉积粉的制备方法-CN201510338347.1在审
  • 李程峰;张秀;庞锦标;郭明亚;杜玉龙;韩玉成;金矛 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2015-06-12 - 2017-01-04 - B22F9/24
  • 本发明公开了一种银钯共沉积粉的制备方法,包括以下步骤:(1)按一定比例将硝酸银、硝酸钯溶解在去离子水中,配成银钯混合溶液;(2)向银钯混合溶液中加入一定量的高分子分散剂,并充分溶解;(3)向银钯混合溶液中加入pH调节剂,将溶液pH值调整到9-10之间;(4)将还原剂溶液加入到银钯混合溶液中,还原制取银钯共沉积粉;(5)洗涤干燥处理。本发明反应步骤简单易行,适合大规模批量生产;可通过浓度、反应温度的调整对粉体参数进行可控调整;本发明所制备的银钯共沉积粉体兼顾分散性、结晶度和振实密度,能满足导体浆料用银钯共沉积粉体的应用要求。
  • 一种银钯共沉积制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷表面粘贴合金箔材的方法-CN201510338400.8在审
  • 史书刚;杨成;韩玉成 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2015-06-12 - 2017-01-04 - B32B38/18
  • 本发明公开了一种陶瓷表面粘贴合金箔材的方法,包括以下步骤:(1)将基底材料和箔材进行处理;(2)选择合适的胶黏剂;(3)进行脱气处理;(4)将胶层平铺到基底材料上面,上下加盖耐热橡胶材料,通过多次机械压力逐步将箔材和基底材料均匀贴合起来;(5)转移到固化装置上面进行固化。本发明经过箔材和基底材料的前处理,可使粘接力更好;经过脱气处理以后,以及多步骤机械压力,箔材没有褶皱,胶层中气泡更少;不依托于玻璃平板,更加方便快捷;上下加保护材料,很好的保护箔材的表面,避免划伤;胶层采用热固性材料多步骤机械压力,胶层更加均匀。
  • 一种陶瓷表面粘贴金箔方法

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