“袁世逢”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果15个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法-CN202111496479.9有效
发明人：庞锦标;舒国劲;韩玉成;袁世逢;谭天波;窦占明;周存龙;李淼 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B28B3/00 文献下载
摘要：一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法，属于共烧陶瓷技术领域。通过在生瓷片上打腔、叠层、小压力预压，制备带盲腔的生瓷基板；孤岛生坯制备、孤岛生坯嵌入生瓷基板的盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结，从而制备得到了一种具有高位置精度的陶瓷孤岛结构，可以应用于具有孤岛结构的陶瓷结构件、陶瓷模具等产品，实现0.5mm～100mm大小陶瓷孤岛的制备，孤岛形状多样化，包含正方形、长方形、圆形及异形结构，可以解决目前通过压制、注浆等方式难以制备小尺寸、高位置精度陶瓷孤岛的问题，同时可以节省模具成本，制备的带孤岛结构的陶瓷基板具有形状多样化、深径比可调、加工周期短等特点。广泛应用于具有孤岛结构的多层陶瓷基板领域。
一种具有孤岛结构陶瓷制备方法

[发明专利]一种低温烧结温度稳定型复合微波介质陶瓷及其制备方法-CN202110344160.8有效
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;韩玉成;袁世逢;刘凯 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种低温烧结温度稳定型复合微波介质陶瓷及其制备方法，所述复合微波介质陶瓷材料的组成成分包括：负谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料、正谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料，以负谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料或正谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料为主料，通过两相复合方法，添加具有结构相同且具有相反谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料为调料，复合形成复相陶瓷材料或者固溶体，获得接近零谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料。解决了现有微波介质陶瓷烧结温度高、谐振频率温度系数随温度变化较大的问题。在LTCC低温烧结微波介质陶瓷材料中具有广泛的应用。
一种低温烧结温度稳定复合微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种超低温烧结的LTCC陶瓷材料及其制备方法-CN202310119597.0在审
发明人：舒国劲;窦占明;袁世逢;庞锦标;杨俊;刘凯;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C04B35/447 文献下载
摘要：一种超低温烧结的LTCC陶瓷材料及其制备方法，属于电子元器件领域。以Li2CO3、V2O5、(NH4)2HPO4和TiO2为原料，按照分子式Li3‑2x(V1‑xTix)2(PO4)3配制称量；将配量好的原料以无水乙醇和氧化锆球为球磨介质，在高转速下球磨；将球磨混合后的浆料烘干；烘干后研磨成粉过筛网；然后加入聚乙烯醇水溶液(PVA)进行造粒；造粒粉经过筛网后压制成圆柱生坯；将圆柱生坯放入马弗炉内排胶和烧结得到所述超低温烧结LTCC陶瓷材料。解决了现有LTCC低温共烧陶瓷技术中存在材料性能差、工艺复杂、工艺质量一致性及可靠性差、不适于批量生产、生产成本高的问题。广泛应用于现代微波电子通讯领域。
一种超低温烧结 ltcc 陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种钼酸盐基复合微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110344154.2有效
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;韩玉成;袁世逢;刘凯 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种钼酸盐基复合微波介质陶瓷及其制备方法，包括负谐振频率温度系数的低温烧结型Li2/3Mg2/3MoO4微波介质陶瓷材料、正谐振频率温度系数的低温烧结型(A1/2Bi1/2)MoO4微波介质陶瓷材料；以负谐振频率温度系数的微波介质陶瓷材料为主料，以正谐振频率温度系数的微波介质陶瓷材料为调料，通过两相复合方法，获得接近零谐振频率温度系数的低温烧结型复合微波介质陶瓷材料{(Li2(1‑x)/3Bix/2)(Ax/2Mg2(1‑x)/3)}MoO4(A为Na+或K+)。解决了现有微波介质陶瓷烧结温度高、谐振频率温度系数随温度变化较大的问题。在LTCC低温烧结微波介质陶瓷材料中具有广泛的应用。
一种钼酸复合微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种环行器用微波复合基板及其制备方法-CN202211494539.8在审
发明人：舒国劲;窦占明;庞锦标;袁世逢;韩光学;谭天波;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：一种环行器用微波复合基板及其制备方法，属于电子元器件领域。所述微波复合基板包括高介电常数微波基板、高介电常数微波基板通孔、粘接剂、铁氧体柱；所述高介电常数微波基板通孔为若干个，均匀制作在高介电常数微波基板上；所述铁氧体为圆柱体，通过粘接剂嵌套于高介电常数微波基板通孔中。所述微波复合基板的制备方法，包括基板打孔制备、铁氧体柱制备、微波铁氧体复合基板的制备、烘干和烧结、研磨及抛光处理。结合电磁波传输理论，将高介电常数的微波介质基板与铁氧体进行复合，解决了现有基板材料介电常数低、磁损耗大、控制精度差、性能较差，不能满足微带环形器小型化工艺要求的问题。广泛应用于宽频带、小型化环行器中。
一种环行器用微波复合及其制备方法

[发明专利]一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法-CN202211494655.X在审
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;刘凯;申懿婷;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法，属于电子元器件领域。包括如下步骤：将生瓷带进行打孔、填孔、线路印刷、烘干后开腔；在生瓷片表面印刷粘接胶层；将印刷有粘接胶的生瓷带对位叠层，压合成陶瓷生坯；将薄的软硅凝胶垫用保鲜膜包裹起来放置在平整的不锈钢板上，再将叠层好的陶瓷生坯放置于软硅凝胶上，再将另一张用保鲜膜包裹的软硅凝胶放置在陶瓷生坯上面，真空包装后进行小压力等静压压合；热切为单个双面腔结构多层陶瓷电路板生坯；烧结形成双面腔结构多层陶瓷电路板。解决了现有制备方法中采用刚性垫块或软硬凸膜对腔体进行保护，以及需要较大的压合压力，导致陶瓷变形甚至产生裂纹的问题。广泛应用于各种复杂腔体多层电路板的制备。
一种双面结构多层陶瓷电路板制备方法

[发明专利]一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法-CN202211494556.1在审
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;刘凯;申懿婷;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，本发明属于电子元器件领域。包括如下步骤：(1)将一个或一个以上待烧电路基板放在表面光滑、洁净的承烧板上；(2)将设定高度的碳块放在承烧板的四个角以及待烧电路基板之间的间隙位置；(3)将设定厚度的压板放置在碳块上；(4)采用批量化堆烧装置按步骤(1)～(3)的方法逐层堆叠；(5)将堆叠好的产品置于排炉中进行排胶；(6)待排胶结束后，再将产品按设定的烧结工艺进行烧结。解决了现有多层共烧陶瓷电路基板在烧结过程中基板易变形、翘曲、有排胶残碳，导致基板强度差、介电性能差、基板密封存在漏气甚至无法使用的问题。广泛应用于大功率微组装电路领域用的电路基板烧结技术中。
一种可靠多层陶瓷路基烧结方法

[发明专利]一种超薄大尺寸LTCC陶瓷基板的制备方法-CN202110388792.4有效
发明人： 袁世逢;庞锦标;韩玉成;窦占明;舒国劲 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种超薄大尺寸LTCC陶瓷基板的制备方法，通过ZnO和Nb2O5按摩尔配比混料预烧合成而获得的ZnNb2O6体系作为基础体系；通过复合高介电常数TiO2材料调整材料体系介电常数；通过添加烧结助剂降低体系烧结温度；通过引入砂磨工艺降低粉体粒径，使粉体比表面积增大，继而增大粉体的反应活性；在砂磨得到的粉体中，加入溶剂、分散剂和消泡剂进行一次球磨制备浆料，补入粘结剂、溶剂进行二次球磨制备流延料；流延、叠片、等静压、切割后按LTCC工艺烧结成型。解决了现有超薄大尺寸陶瓷基板在烧结过程中产生翘曲、卷边、破碎等问题。所制得基板尺寸与厚度尺寸的比例可达到5000∶1，在电子元器件小型化领域具有广泛的应用。
一种超薄尺寸 ltcc 陶瓷制备方法

[发明专利]一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法-CN202111028817.6有效
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;刘凯;韩玉成;韩光学 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法，属于多层陶瓷电路基板领域。电路板结构包括多层陶瓷电路基板本体、腔体、台面、台阶、台底、薄壁、无腔陶瓷底面；腔体位于多层陶瓷电路基板本体内；最底层为无腔陶瓷底面，往最外层方向依次形成台底、台阶、台面，在台底具有低于台面矮台面，在矮台面上具有薄壁；所述腔体、台底、台阶、台面、矮台面、薄壁的形状由需求设定。制备工艺包括生瓷片制备、堆叠、凝胶体制备、真空包封、等静压、热切、排胶烧结。解决了现有二维平面型基板组装密度低、不利于高密度集成化、三维立体集成化和微型化的问题。广泛应用于高集成度、微型化、高可靠等方面的电子元器件、集成电路或模块封装领域。
一种薄壁连襟多级台阶 htcc 电路板及其制备方法

[发明专利]一种高Q值微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110344158.0有效
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;韩玉成;韩光学 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：一种高Q值微波介质陶瓷材料，分子式为Li2Zn3Ti4(1‑x)(Mg1/3A2/3)4xO12，其中：A为Nb或Ta，0.1≤x≤0.3。以Li2Zn3Ti4O12微波介质陶瓷材料为主体，以同价位离子取代固溶为出发点，采用离子半径相近且价位相同的(Mg1/3A2/3)4+离子置换所述Li2Zn3Ti4O12中的Ti4+离子，形成所述Li2Zn3Ti4(1‑x)(Mg1/3A2/3)4xO12微波介质陶瓷材料，品质因数为109304GHz～139380GHz。解决了现有微波介质陶瓷材料谐振频率温度系数较大、温度稳定性较差、品质因数低、工作高频选择性低的问题。应用于陶瓷电容器、微波基板等领域。
一种微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法-CN202210075131.0在审
发明人：舒国劲;窦占明;韩玉成;杜玉龙;庞锦标;袁世逢;刘凯;安家芳 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-01-22 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法，属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65％～90％导电金属钨粉、0％～15％无机粘接相及10％～30％有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm；所述无机粘接相包括：92％～99％的Al2O3粉，1％～8％的烧结助剂；所述有机载体包括：5％～35％的有机粘接剂，5％～60％的增塑剂和5％～90％溶剂组成。所述制备方法包括无机粘接相制备、导电金属钨粉混合物制备、有机载体的制备、金属化钨浆的制备等步骤。解决了现有金属化钨浆料通用性差，材料性能难以兼顾的问题。广泛应用于HTCC多层陶瓷电路板、多层组件、集成电路基板及封装外壳等领域。
一种 htcc 多层氧化铝陶瓷金属化及其制备方法

[发明专利]一种电子烟用LTCC陶瓷发热器制备方法-CN202111476231.6在审
发明人：窦占明;庞锦标;韩玉成;应建;张二甜;舒国劲;袁世逢 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：一种电子烟用LTCC陶瓷发热器制备方法，属于电子元器件领域。所述制备方法为：首先，制备多孔陶瓷材料；其次，制备导体及电阻材料；然后，通过LTCC工艺加工制备成电子烟陶瓷发热体生坯体；最后，通过低温共烧，制备出电子烟陶瓷发热体。该材料中通过采用微晶玻璃来调控烧结温度，通过造孔剂来调控多孔陶瓷空隙分布及孔径大小，通过开槽减小烟油行程距离，不仅实现多孔陶瓷与多种导体浆料多层匹配共烧，同时实现电子烟雾化过程中产生合适烟雾量，气流通畅，没有焦味效果。产品可靠性、质量一致性和稳定性大幅度提高，同时引入导油槽大大提升雾化器雾化质量。广泛应用于电子烟用陶瓷发热体，以实现新型电子烟陶瓷发热体的制备。
一种电子 ltcc 陶瓷发热制备方法

[发明专利]一种基于共烧陶瓷的多层孤岛陶瓷电路基板及其制备方法-CN202111494389.6在审
发明人：庞锦标;袁世逢;韩玉成;舒国劲;窦占明;刘凯;喻振宁;韩光学 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种基于LTCC、HTCC技术的多层孤岛陶瓷电路的制备方法，属于电子元器件领域。通过生瓷片打孔、填孔、印刷、打盲腔、叠层、小压力预压、孤岛多层陶瓷电路预压坯体制备、孤岛电路生坯嵌入盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结，制备得到一种具有高精度对位的陶瓷孤岛结构，实现1mm～50mm尺寸的多层孤岛陶瓷电路的制备，孤岛形状多样化，包含正方形、长方形、圆形及异形结构，陶瓷孤岛与主体LTCC/HTCC电路基板电气互联，具有互联位置精度高、尺寸范围可调等特点，解决了现有多层陶瓷基板LTCC/HTCC工艺平台中无法对具有孤岛凸台的多层生瓷片进行对位堆叠的问题。广泛应用于具有孤岛结构的多层陶瓷电路技术领域。
一种基于陶瓷多层孤岛路基及其制备方法

[发明专利]一种多层异质熟瓷基片高精度对位堆叠的方法-CN202010930888.4在审
发明人：庞锦标;舒国劲;韩玉成;袁世逢;钟清华;刘凯;谭天波;陈庆红 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层异质熟瓷基片高精度对位堆叠的方法，包括：(1)制备不同种类的陶瓷基片；(2)陶瓷表面研磨与抛光处理；(3)对位孔、电路通孔、或热路通孔制备；(4)丝网印刷电路图形及粘接剂；(5)多个单层陶瓷片的销钉定位与堆叠；(6)固化或烧结。从而制备得到了一种具有高精度对位以及高可靠性的多层异质陶瓷结构，该种结构可以实现单层厚度0.15mm～1mm的异质陶瓷片进行多层对位堆叠及粘合，叠层数量2层～20层，可以解决熟瓷基片难以多层堆叠的问题，可用于多种陶瓷型电子元器件和组件模块，制备的产品具有性能优异、体积大幅度减小等优势，应用领域广、市场前景非常好。
一种多层异质熟瓷基片高精度对位堆叠方法

[发明专利]一种嵌入式异质陶瓷基片的制备方法-CN202010931708.4在审
发明人：庞锦标;舒国劲;韩玉成;袁世逢;李淼;窦占明;刘凯 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种嵌入式异质陶瓷基片的制备方法，利用激光打孔形成的梯形或锥度孔，将一种陶瓷基片打下的梯形或锥度陶瓷体倒扣嵌入另一种带有梯形或锥度陶瓷孔的陶瓷基片中，两者之间的微小缝隙通过耐高温、耐酸碱、致密的玻璃体进行互相粘接，最后再经过双面研磨抛光处理，得到所述嵌入式异质陶瓷基片。该基片具有厚度精度高、平整度高、表面粗糙度小等特点，解决了两种陶瓷之间的互联缝隙过大，基片厚度公差大、表面粗糙度高、翘度大，一致性、重复性和批生产性差，不适合高可靠异质陶瓷电子元器件厚薄或薄膜工艺等问题。广泛应用于各种异陶瓷型电子元器件和组件模块中，例如宽频带、小型化环形器等，应用领域广、市场前景非常好。
一种嵌入式陶瓷制备方法

1
共 15 条