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[实用新型]一种集成式动力总成组合式油封结构、动力总成及车辆-CN202321020616.6有效
发明人： 丁小叶;刘广成;王锁;李静;洪兴军 -专利权人：奇瑞新能源汽车股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F16H57/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式动力总成组合式油封结构、动力总成及车辆，涉及新能源汽车领域，包括安装于减速器输入轴上的第一油封、安装于电机输入轴上的第二油封，所述第一油封和第二油封之间形成储油腔；所述储油腔与回油通道连通，回油通道朝向减速器的一侧设有开口，所述开口安装有单向阀，以在油封失效时齿轮油通过单向阀倒回减速器。本实用新型通过在电机输入轴增加第二油封起到密封电机输入轴的作用，同时设置安装有单向阀的回油通道，解决减速器端油封失效时减速器总成中的齿轮油进入电机总成腔体内的问题，增加安全性。
一种集成动力总成组合式结构车辆

[发明专利]一种越野车脱困装置及方法-CN202310857225.8在审
发明人：李静;王锁;刘广成;丁小叶;闫肖梅;洪兴军 -专利权人：奇瑞新能源汽车股份有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B60S9/215 文献下载
摘要：本发明提供了一种越野车脱困装置及方法，属于车辆技术领域，包括脱困机构，所述脱困机构通过机架固定在车辆底盘的下表面上，所述脱困机构由两个独立运行的传动机构组成，两个传动机构并排设置；所述传动机构包括脱困履带，所述脱困履带与障碍物相接触，通过脱困履带转动以及与障碍物之间的摩擦力辅助车辆脱困。本发明通过在车辆的底盘上设置有脱困机构，当车辆在行驶过程中出现底盘中间位置被障碍物顶起或遇阻时，导致车辆的四个驱动轮抓地力不足，从而导致车辆无法前进，通过设置在底盘上的脱困机构，辅助车辆的快速脱困。
一种越野车脱困装置方法

[发明专利]一种安全防泄漏监测控制柜及其操作方法-CN202310766411.0在审
发明人：欧朱建;黄霆;周洋;严玉立;沈岳峰;袁健华;顾彬仕;马骏;丁小叶;陈赛赛;陆鹏程;杨溢;季武军 -专利权人：国网江苏省电力有限公司南通供电分公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B01D53/04 文献下载
摘要：本发明涉及六氟化硫防泄技术领域，具体是涉及一种安全防泄漏监测控制柜及其操作方法，包括安装在高压电气柜侧部的防泄漏净化排气装置，防泄漏净化排气装置包括安装在高压电气柜侧部的挤压抽吸装置，挤压抽吸装置的内部安装有抽吸气囊，抽吸气囊的进气端安装有第一逆流杜塞头，第一逆流杜塞头通过连接管与高压电气柜内部连通，连接管上安装有电磁阀，挤压抽吸装置的侧部还安装有多层净化装置，多层净化装置的引导排气轨中依次安装有引导排气轨、第二逆流堵塞头、匀气机构、混合净化机构清洗净化机构和活性炭吸附层。本申请可有效的确保净化效果，避免六氟化硫气体直接泄露造成安全隐患。
一种安全泄漏监测控制及其操作方法

[发明专利]除胶装置及其控制方法-CN202310646418.9在审
发明人：李静;王锁;刘广成;丁小叶;洪兴军;闫肖梅 -专利权人：奇瑞新能源汽车股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本申请涉及除胶技术领域，公开了一种除胶装置及其控制方法，其中除胶装置包括安装台、第一清头组件和第二清头组件；第一清头组件和第二清头组件分别与安装台连接，第一清头组件和第二清头组件间隔设置；第一清头组件包括第一驱动件和第一清头，第一清头被配置为在第一驱动件的驱动下转动以对待清胶部件的第一区域进行清胶；第二清头组件包括第二驱动件和第二清头，第二清头被配置为在第二驱动件的驱动下转动以对待清胶部件的第二区域进行清胶，第一区域不同于第二区域。本申请提供的除胶装置提高了除胶效率。
装置及其控制方法

[发明专利]一种行业电量需求关键影响因素提取方法-CN202211571460.0有效
发明人：袁健华;顾彬仕;黄霆;黄峰;丁小叶;陈赛赛;罗云;江陈桢;徐华泽;钱凌寒;袁贝尔;吴杰;李伟伦;徐凌子 -专利权人：国网江苏省电力有限公司南通供电分公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明公开了一种行业电量需求关键影响因素提取方法，补充了常规电量需求影响因素识别方法中仅使用一种数据挖掘方法的不足，且本发明提出的方法不是任取两种相关性分析方法然后随意组合，而是既考虑了数据之间的数理统计关系，又关注于电量时间序列的曲线发展规律，遵循了电量发展的客观规律，为电量需求影响因素识别提取提供了新思路，更加科学而合理的挖掘出电量需求的关键影响因素，也能更加有效的进行电量需求预测工作，所提出的电量需求影响因素提取方法的核心是计算电量序列与影响因素序列之间的Pearson相关性系数和灰色关联系数，并按相交的逻辑关系获取到电量的关键影响因素。
一种行业电量需求关键影响因素提取方法

[发明专利]一种适应新电价改革形势的电量需求预测方法-CN202211571814.1有效
发明人：顾彬仕;黄霆;黄峰;袁健华;陈赛赛;丁小叶;江陈桢;罗云;徐华泽;钱凌寒;袁贝尔;吴杰;李伟伦;徐凌子 -专利权人：国网江苏省电力有限公司南通供电分公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06Q30/0202 文献下载
摘要：本发明公开了一种适应新电价改革形势的电量需求预测方法，补充了常规电量预测方法中鲜有考虑电力市场化电价因素的不足，有助于把握电力市场发展趋势变化，以更加精准、科学的数据及时反应电力供需形势，引导电网资源的优化配置。
一种适应电价改革形势电量需求预测方法

[发明专利]用于半导体芯片表面形貌计量的系统和方法-CN202110188004.7有效
发明人：王思聪;丁小叶 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：公开了用于半导体芯片表面形貌计量的系统和方法。一种方法包括：由至少一个处理器接收多个干涉信号，每个干涉信号与半导体芯片的表面上的多个位置中的相应的一个位置相对应。由至少一个处理器将多个干涉信号变换成多个光谱信号，每个光谱信号与半导体芯片的表面上的多个位置中的相应的一个位置相对应。由至少一个处理器使用机器学习模型将光谱信号分类成多个类别，其中，每个类别与半导体芯片的表面上具有相同材料的区域相对应。由至少一个处理器至少部分地基于与对应于至少一个类别的区域相关联的校准信号来确定表面基线与至少一个类别之间的表面高度偏移。由至少一个处理器至少部分地基于表面高度偏移和干涉信号来表征半导体芯片的表面形貌。
用于半导体芯片表面形貌计量系统方法

[发明专利]一种基于业扩报装的行业用电量预测方法-CN202210808278.6在审
发明人：张乐;黄霆;张敏;黄峰;丁小叶;顾彬仕;陈赛赛 -专利权人：国网江苏省电力有限公司南通供电分公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于业扩报装的行业用电量预测方法补充了常规用电量预测方法里仅考虑经济因素的预测模型，为电量预测提供了另一种思路和方法，更加有效的提高了电量预测的精度；本发明所提出的预测方法核心是计算报装容量TC项和用电量的TC项两个时间序列的关联性，并进行回归分析；通过电网内部电量信息采集系统，获取了大量馈线线路信息，因此可以根据采集的馈线信息，分析出用户用电负荷的变化规律；由于用户受行业属性影响，具有明显的行业用电特征，可以由此推断出某用户属于何种行业，可结合行业实际情况，使得对馈线用户相关性分析和关联规则更加精确。
一种基于业扩报装行业用电量预测方法

[发明专利]一种基于数据挖掘技术的负荷预测方法-CN202110651314.8有效
发明人：张乐;丁小叶;张敏 -专利权人：国网江苏省电力有限公司南通供电分公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明公开一种基于数据挖掘技术的负荷预测方法，其包括以下步骤：(1)获取馈线数据及预处理；(2)使用数据挖掘技术中的聚类方法分析各类馈线的负荷特征；(3)对获得的每类馈线负荷进行分析，定性每类馈线负荷所属行业用电特性，达到精细化分析的目的；(4)构建影响因素集合；(5)运用相关性分析和关联规则分析对影响负荷特性的诸多因素与每类馈线负荷进行挖掘，研究出馈线负荷特性与其影响因子间的关联特性；(6)对每类馈线负荷和影响因素分别构建神经网络预测模型，完成负荷预测。本发明可以获得更具有科学性和准确性的负荷预测情况，从而有利于全面考察不同地区配变的负载情况，有利于电网运行管理以及调度规划。
一种基于数据挖掘技术负荷预测方法

[发明专利]晶圆检测系统及检测方法-CN201911180562.8有效
发明人：张卫涛;丁小叶;张伟;屠礼明;周毅 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆检测系统及检测方法，通过晶圆检测系统中的具有至少两个光源的晶圆检测设备，以提供不同波长的光束，获得针对相同的晶圆表面且与每个光源相对应的干涉图像，并通过对干涉图像的数据分析，以对晶圆表面进行检测；进一步的，晶圆检测系统通过两个晶圆检测设备，还可实现同时分别对晶圆的正面及背面进行检测，以提高晶圆检测系统的工作效率。本发明通过具有不同波长的至少两个光源，可对相同的晶圆表面进行检测，获得互补的干涉图像，从而可提高对晶圆表面检测的准确性。
检测系统方法

[发明专利]一种基于电网统计报表一键生成的方法-CN202110869194.9在审
发明人：张乐;张敏;丁小叶;顾彬仕 -专利权人：国网江苏省电力有限公司南通供电分公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G06F40/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于电网统计报表一键生成的方法，包括以下步骤：（1）获取至少一组电网统计源表数据，(2)基于电网平台，配置生成表以及源表数据的算法计算规则，（3）对生成的表数据进行数据整合，基于计算引擎，通过配置数据审核规则对表数据进行唯一正确性判断，审核完成后得到报表信息，（4）基于电网平台，通过平台报表生成模块配置调用算法规则，得到电网平台所需目的表，（5）对目的表数据进行汇总合成且分类，得到多类型数据，用于进行数据查询。通过配置源表数据的算法计算规则以及调用算法规则，从而实现电网平台初始源数据信息到用户目的表数据信息的一键导出。
一种基于电网统计报表生成方法

[发明专利]一种基于电网多源数据的处理方法、系统和设备-CN202110869419.0在审
发明人：张乐;张敏;丁小叶;顾彬仕 -专利权人：国网江苏省电力有限公司南通供电分公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G06F16/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于电网多源数据的处理方法、系统和设备，处理方法包括第一步，获取电网多源数据；第二步，对获取的电网多源数据进行数据分类处理；第三步，基于数据仓库，对经业务化表现的分析信息进行数据融合，由此获得融合数据；第四步，通过对外数据服务接口输出，以数据服务调用的方式插入数据中台的服务编排体系，并直接反馈至前端业务应用。本发明通过对数据处理，提供支撑多维综合分析能力的方式，以及通过在对数据处理时，采用汇聚、融合多视角数据的方式，从而具备面向分析业务场景，挖掘数据的业务价值，同时也具备了直接将数据反馈至业务中台，提供辅助服务支撑的特性，为电网数据挖掘提供重要技术基础。
一种基于电网数据处理方法系统设备

[发明专利]晶圆的检测方法和检测设备-CN202010148408.9有效
发明人： 丁小叶;王思聪;周毅 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种晶圆的检测方法和检测设备。该检测方法包括：在待检测晶圆的表面形成阻挡层；其中，所述阻挡层用于阻挡检测光信号；向所述阻挡层的表面照射所述检测光信号；接收所述阻挡层反射所述检测光信号得到的反射光信号；根据所述反射光信号，确定所述晶圆的表面形貌信息。
检测方法设备

[发明专利]用于半导体芯片表面形貌计量的系统和方法-CN202080000446.8有效
发明人：王思聪;丁小叶 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：公开了用于测量半导体芯片的表面形貌的系统和方法的实施例。在一个示例中，公开了一种用于测量半导体芯片的表面形貌的方法。由至少一个处理器接收多个干涉信号，每个干涉信号对应于半导体芯片表面上的多个位置中的相应的一个位置。由至少一个处理器使用模型将干涉信号分类成多个类别。这些类别中的每个类别对应于半导体芯片的表面上具有相同材料的区域。表面基线与这些类别中的至少一个类别之间的表面高度偏移是由至少一个处理器至少部分地基于与对应于这些类别中的所述至少一个类别的区域相关联的校准信号来确定的。半导体芯片的表面形貌由至少一个处理器至少部分地基于表面高度偏移和干涉信号来表征。
用于半导体芯片表面形貌计量系统方法

[发明专利]用于半导体芯片表面形貌计量的系统和方法-CN202080000454.2有效
发明人：王思聪;丁小叶 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：公开了用于测量半导体芯片的表面形貌的系统和方法的实施例。在一个示例中，公开了一种用于测量半导体芯片的表面形貌的方法。由至少一个处理器接收多个干涉信号和多个光谱信号。干涉信号和光谱信号中的每个对应于半导体芯片表面上的多个位置中的相应的一个位置。由至少一个处理器使用模型将光谱信号分类成多个类别。这些类别中的每个类别对应于半导体芯片的表面上具有相同材料的区域。表面基线与这些类别中的至少一个类别之间的表面高度偏移是由至少一个处理器至少部分地基于与对应于这些类别中的所述至少一个类别的区域相关联的校准信号来确定的。半导体芯片的表面形貌由至少一个处理器至少部分地基于表面高度偏移和干涉信号来表征。
用于半导体芯片表面形貌计量系统方法

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