专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]贴片方法及其装置-CN201610466989.4有效
  • 廖南海;严涛;陈炜荣 - 深圳市赫尔诺电子技术有限公司
  • 2016-06-24 - 2018-08-07 - H05K3/34
  • 一种贴片方法及其装置,其中贴片装置包括贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘,在贴片夹层板上设置有条状固定镂空部,在每一个条状固定镂空部中设置有若干元件固定镂空部;将贴片夹层板设置在贴片托盘上,在元件固定镂空部中设置片状元件,并且使片状元件的焊接结构靠近贴片托盘;将过炉托盘设置在贴片夹层板上,取走贴片托盘,在焊接结构上印刷锡膏;将板状结构插入到条状固定镂空部中,使焊接结构与板状结构的焊接位接触;使板状结构位于过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊,使得焊接结构通过锡膏与焊接位焊接。本发明由于采用了贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘,先贴片再刷锡膏,具有贴片效率高、产品合格高、不会导致假焊和虚焊等优点。
  • 方法及其装置
  • [发明专利]一种基于SMT贴片机的BGA植球装置-CN201610193676.6有效
  • 马峻;孙建明 - 东莞市凯晶电子科技有限公司
  • 2016-03-31 - 2018-08-07 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种基于SMT贴片机的BGA植球装置,包括SMT贴片机、焊球供给装置和若干块BGA载板。每块BGA载板均通过夹持装置固定在贴片机轨道上,每块BGA载板均包括BGA放置槽和与夹持部位,每个BGA放置槽的槽深和长宽尺寸均能够调节。焊球供给装置包括震料桶和倾斜传输轨道;倾斜传输轨道上设有伸缩挡板;倾斜传输轨道上设有用于放置焊球的弧形凹槽,倾斜传输轨道的上方设置有透明罩,弧形凹槽的深度不小于焊球直径的二分之一,透明罩与弧形凹槽之间的最大距离小于两倍焊球直径;倾斜传输轨道与水平方向的夹角小于30°。采用上述结构后,操作简单方便、能适应大批量生产、生产效率高、成本低、高度可还原。
  • 一种基于smt贴片机bga装置
  • [发明专利]电路板用电阻与铜管的自动焊接设备-CN201610688904.7有效
  • 冯永刚;王杰 - 日照东泰铜业合金有限公司
  • 2016-05-19 - 2018-08-03 - H05K3/34
  • 本发明涉及一种电路板用电阻与铜管的自动焊接设备,包括电阻输送折弯装置、导线输送装置、电阻导线焊接装置、铜管输送装置及导线铜管焊接装置,导线输送装置及铜管输送装置均位于电阻输送折弯装置的下方,电阻导线焊接装置及导线铜管焊接装置分别位于导线的两端;所述电阻输送折弯装置包括支撑板,支撑板上安装有电阻输送组件、电阻推送组件及电阻折弯组件;所述导线输送装置包括导线导向组件、分别安装于导线导向组件前后端的导线推入组件及导线定位组件,导线定位组件位于电阻折弯组件的正下方;所述铜管输送装置包括铜管导向组件、分别安装于铜管导向组件前后两端的铜管推入组件及铜管定位组件。
  • 电路板用电铜管自动焊接设备

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