专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线路板焊接屏蔽模具及焊接结构-CN202311095705.1在审
  • 袁博;袁光辉 - 江苏聚合新能源科技有限公司
  • 2017-07-18 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种线路板焊接屏蔽模具及焊接结构,焊接屏蔽模具包括屏蔽板、贯穿开口和屏蔽凹槽,所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面,所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触,将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽;贯穿开口贯穿所述屏蔽板,设置在所述屏蔽板上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处;屏蔽凹槽用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。本发明提供的线路板焊接屏蔽模具及焊接结构可以有效防止贴片元件脱落或焊接不良。
  • 线路板焊接屏蔽模具结构
  • [发明专利]一种轻量化的SMD天线模块-CN202111501048.7有效
  • 付新林;曾炳豪 - 深圳市盛邦尔科技有限公司
  • 2021-12-09 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种轻量化的SMD天线模块,属于通信天线领域,本方案通过将金属支架本体配合PCB线路板和电容元件生产的天线制成一种SMD模块,进而能够同主板一起进入SMT制程,替代双面胶粘贴与手工烙铁焊接的步骤,从而省去了人工作业流程,且其生产原料,生产周期较短,便于自动化生产,大大节省生产成本和生产周期,同时PCB线路板贴上各种元件时,通过形变记忆伸缩杆带动导流风扇转动,使其将吹拂的热空气向四处疏导分散,使PCB线路板均匀受热,且粘性层在高温下保持良好的粘性,吸附住PCB线路板,使其不易发生形变,避免在贴片过程中因形变而与元件的连接不嵌合,增强加工效果,减少不合格率,有效的提高了产品质量,并降低其生产成本。
  • 一种量化smd天线模块
  • [发明专利]平面磁件及其制作方法-CN202110433271.6有效
  • 金茜;陈亮 - 深圳市汇川技术股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种平面磁件及其制作方法,其中,平面磁件的制作方法包括:在印刷电路板的第一表面上点胶,其中,印刷电路板上开设有限位通孔;将第一磁芯从印刷电路板的第一表面嵌入限位通孔,以使第一磁芯与印刷电路板紧密贴合;对贴合后的第一磁芯和印刷电路板进行一次回流焊;至少在第一磁芯的第一接触表面上点胶,并将第二磁芯从印刷电路板的第二表面嵌入限位通孔,以使第一磁芯的第一接触表面与第二磁芯的第二接触表面在限位通孔内紧密贴合,获得平面磁件半成品,其中,第二表面背向第一表面设置;对平面磁件半成品进行二次回流焊,获得平面磁件成品。该平面磁件的制作方法可解决现有平面磁件贴装工艺生产效率低、通用性差的技术问题。
  • 平面及其制作方法
  • [发明专利]一种电路板锡膏印刷装置-CN202311060696.2有效
  • 李永健;姜华静 - 江苏长实基业电气科技有限公司
  • 2023-08-22 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电路板锡膏印刷装置,涉及电路板加工领域。现提出如下方案,其包括外壳,所述外壳内装配有输送机,所述输送机的一侧装配有升板机构,所述升板机构上方设置有筛网,所述筛网上方设有锡膏涂覆板和刮锡板,所述外壳内装配有支撑机构,所述支撑机构包括固定杆、第一环形轨和第二环形轨,所述第一环形轨和第二环形轨皆与固定杆滑动连接,所述支撑机构上装配有驱动机构,所述驱动机构包括第一直线导轨、第一齿条、多排齿轮、第二齿条、第二直线导轨、第三齿条、第五连接架和伺服电机。通过将两个刮锡板分别装在第一连接架和连接桩上,两个刮锡板同时从两个方向刮锡膏,降低印刷时间。
  • 一种电路板印刷装置
  • [实用新型]一种焊接保护套-CN202321501249.1有效
  • 郑书臣;徐济高;裘霖富;石京田 - 浙江柯茂机电有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种焊接保护套,所述焊接保护套包括第一套体和第二套体,所述第一套体内部形成有由一端向相对的另一端延伸的扁平状的插接通道,用于插接在PCB上的UVW三相接线端;所述第二套体连接于所述第一套体且内部形成有由所述插接通道向相对的另一端延伸的喇叭状的焊接通道。本实用新型的技术方案中,将PCB上的UVW三相接线端插接在第一套体的插接通道,并由第二套体的焊接通道显露出,在锡焊枪进行焊接导线时,熔化的焊锡丝会掉落在喇叭状的焊接通道内,不会掉在PCB上,防止其破坏PCB。
  • 一种焊接护套
  • [实用新型]一种电路板过炉治具及相应的SMT线体-CN202321135088.9有效
  • 马瑞海;沙晓明;贺年;彭志军;陈明立 - 深圳市路远电子科技有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种电路板过炉治具及相应的SMT线体,电路板过炉治具包括电路板本体和安装框,安装框的外壁固定安装有隔板,安装框通过隔板分为两个容置腔,容置腔的内壁固定连接有固定板,固定板的外壁滑动安装有用于放置电路板本体的置物板,置物板的外壁与电路板本体的外壁相适配,置物板的外壁转动安装有转动杆,转动杆的外壁固定连接有用于固定电路板本体的卡块,转动杆的外壁滑动安装有限位筒,置物板的外壁开设有供限位筒插设的插槽,限位筒的外壁固定连接有限位块;通过上述结构之间的配合,能够在固定一个电路板本体正面的同时固定住另一个电路板本体的反面,然后可以同时用一条SMT线体加工电路板本体的正面和反面。
  • 一种电路板炉治具相应smt线体
  • [其他]无线通信设备制造系统-CN202290000208.1有效
  • 山胁喜典;加藤登;鹫田亮介;油谷义树 - 株式会社村田制作所
  • 2022-06-07 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 无线通信设备制造系统具有:安装装置,具备安装头,该安装头搭载有对包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块进行吸引并保持的吸附嘴;输送装置,向安装位置输送具备天线图案的天线基材;以及加热装置,对RFIC模块的热熔粘接剂层进行加热。无线通信设备制造系统将热熔粘接剂层由于加热装置的加热而软化了的状态的RFIC模块经由热熔粘接剂层粘接于配置在安装位置的天线基材,使天线图案和端子电极经由热熔粘接剂层而电容耦合。
  • 无线通信设备制造系统
  • [实用新型]快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备-CN202321135511.5有效
  • 谢海涛;尹湘龙;付尊煌 - 深圳市中禾旭精密机械有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本实用新型提供一种快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备。降温装置包括降温架、均风组件、降温送风机及降温吸风机;降温架内形成有吸风腔,降温架的侧壁上设置有进风孔;均风组件包括均风壳及均风板,均风壳与降温架的侧壁围合形成均风腔;均风壳包括出风板,出风板与均风板平行设置。降温送风机带动降温气流进入均风腔后流向均风板,经均风板的阻挡及通孔的过滤,将降温气流打散后流向出风板,经出风板的通孔均匀流向电路板,使得电路板各位置均匀受风,提高降温散热效率;电路板处的热空气经进风孔进入吸风腔、并经降温吸风机排出;通过降温送风机及降温吸风机的配合,加快电路板处的空气流动,提高降温效率,进而提高生产效率。
  • 快速散热降温装置模块对应回流设备
  • [实用新型]键盘电路板过炉治具-CN202320679083.6有效
  • 闫德山 - 重庆斯姆特科技有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种键盘电路板过炉治具,包括治具体与盖板,在所述治具体内开设有容置槽,在该容置槽内形成有用于放置电路板的放置槽,在所述放置槽周侧的容置槽内设置有多个用于压紧固定电路板的压紧组件,在所述容置槽的顶角处还固定有多个支撑柱,在所述容置槽的至少两个相对内壁上固定有卡紧组件,过炉时所述盖板支撑在所述支撑柱的顶部并通过卡紧组件固定在治具体上,在所述盖板上开设有与电路板上元器件相适应的过孔,在所述盖板的下表面还固定有多个弹性压头。从高度上对电路板上的元器件起到限制作用,避免元器件在过炉时出现浮高现象,保证了电路板的平整,进而提高波峰焊的质量。
  • 键盘电路板炉治具
  • [实用新型]一种同轴压紧装置及半导体设备-CN202321055402.2有效
  • 沙卫亮;张伟 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-27 - H05K3/34
  • 本实用新型属于电子设备组装技术领域,特别是涉及一种同轴压紧装置及半导体设备。该同轴压紧装置包括设有避让凹槽的载具、设有避让通孔的压板以及安装在压板上的驱动件,驱动件连接载具,电路板安装在载具上,同轴连接器的一端穿过避让通孔安装在电路板上,压板与电路板的侧壁台阶抵接;同轴连接器的竖直引脚穿过电路板的引脚通孔后伸入避让凹槽中,驱动件用于带动压板将同轴连接器压紧在电路板上。本实用新型中,驱动件可以带动载具朝向远离或者靠近压板的位置移动,从而压板可以将同轴连接器紧密压紧在电路板上,保证了竖直引脚插接在电路板的引脚通孔中的同轴度,进而保证了同轴连接器焊接在电路板上的同轴度。
  • 一种同轴压紧装置半导体设备
  • [发明专利]一种电路板加工的表面刷锡设备-CN202311068908.1在审
  • 刘松;刘涛 - 江西德顺芯科技有限公司
  • 2023-08-23 - 2023-10-24 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电路板加工的表面刷锡设备,本发明涉及电路板加工设备技术领域,包括工作台,该工作台的底部中央位置转动连接有丝杆,工作台的底部且靠近伺服电机的位置固定连接有弧形顶动齿,工作台的顶部且靠近右端位置安装有锡料熔融箱,支撑基板的底部与丝杆的外表面螺纹连接,支撑基板的顶部中央位置开设有卡槽,支撑基板的底部设置有装卸料模块,支撑基板的顶部且靠近卡槽的位置设置有按压模块,接料方筒的底部固定连接有毛刷,接料方筒的外表面固定连接有受压件,受压件的外表面固定连接有弯杆。该电路板加工的表面刷锡设备,达到了均匀刷锡的效果,可对电路板进行限位,不易出现偏移,并使得表面刷锡均,有助于后续使用。
  • 一种电路板加工表面设备
  • [实用新型]一种线路板过波峰焊用保护装置-CN202321631633.3有效
  • 刘炜豪 - 安徽迈同电子科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-10-24 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种线路板过波峰焊用保护装置,涉及线路板设备技术领域,一种线路板过波峰焊用保护装置,包括运输底座,所述运输底座表面开设有第一放置板槽,且所述第一放置板槽内壁开设有第二放置板槽,所述第一放置板槽外侧安装有保护座,所述保护座表面开设有上锡专用槽,所述保护座内部由上往下按顺序依次设置有第二放置槽保护板、切换机构和第一放置槽保护板;本实用新型第二放置槽保护板和第一放置槽保护板表面分别开设有安装通孔专用于上锡操作,防护效果好,通过切换机构切换第二放置槽保护板和第一放置槽保护板在上锡专用槽内部的位置即可适配与之相对应的线路板使用,实用性强且使用效果好。
  • 一种线路板波峰焊保护装置
  • [实用新型]一种多功能钢网用治具-CN202320203993.7有效
  • 陈孟财;杨海军;徐智;郑李 - 光宏光电技术(深圳)有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-10-24 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及钢网治具技术领域,具体为一种多功能钢网用治具,包括底座,所述底座内部安装有退料机构,所述退料机构上方连接有焊料板,所述焊料板上方连接有钢板,所述焊料板内部开设有焊料槽,所述钢板上方开设有多个开口。本实用新型通过底座内的焊料板配合焊料槽以及上方连接的钢板使用,实现锡膏通过开口进入到焊料槽内部进行浸焊,钢板固定机构则方便对钢板进行拆卸更换,方便更换不同开口的钢板进行加工,同时方便下料,同时底座内部的退料机构方便将焊料板退出,提高了下料的效率,并且在进料过程中,可通过第一电机驱动清理杆转动实现清理刷对电路板表面浮灰进行清理,提高了焊接质量。
  • 一种多功能钢网用治具
  • [实用新型]一种固体继电器SMT自动贴装生产线流转夹具-CN202321681685.1有效
  • 鲍东红;赵岐;杨贵方;王利明;宋金龙;常宁 - 陕西群力电工有限责任公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-24 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种固体继电器SMT自动贴装生产线流转夹具,包括基板和顶杆,基板的正面设置有卡装陶瓷基板的定位沉槽和十字形安装沉槽,十字形安装沉槽位于定位沉槽的一端,十字形安装沉槽的竖槽内端与定位沉槽贯通;基板的背面设置有第一沉槽、第二沉槽及第三沉槽,顶杆上端面前部具有贯通两侧的凹槽、后部具有凸台,凹槽前端两侧向外凸出形成限位板;顶杆的下端卡装在十字形安装沉槽中,其后端伸入第三沉槽中、限位板伸入第二沉槽中;凹槽中卡装有扭簧,扭簧的两个支腿横跨在凹槽两侧并伸入第一沉槽中,通过扭簧的弹力推动顶杆向定位沉槽移动将陶瓷基板夹紧。本实用新型结构简单,操作方便,能够实现固体继电器零件贴装的快速装卸、定位可靠。
  • 一种固体继电器smt自动生产线流转夹具
  • [发明专利]一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法-CN202310487729.5在审
  • 陈鹏;姚宇清;陈轶龙 - 西安微电子技术研究所
  • 2023-04-28 - 2023-10-20 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置,包括PCB、隔热罩、器件引线、器件,所述PCB的上方设置器件,所述器件连接器件引线,所述器件引线设置在器件的一侧,所述器件引线的上方设置隔热罩,所述隔热罩预留开口,所述开口位置和器件引线的位置对应,所述PCB和器件之间通过定位结构连接。该方法包括以下步骤:将PCB上进行焊料印刷;在焊料印刷完成的PCB上设置器件,将器件的上方罩设隔热罩;连接PCB和隔热罩之间的定位结构,使用再流焊接对PCB进行焊接,至焊接完成。通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护,降低该器件的表面温度,从而在满足该器件温度要求的基础上,保证整板元器件可以同时进行再流焊接。
  • 一种用于焊接元器件隔热装置方法

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