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[实用新型]一种同轴压紧装置及半导体设备-CN202321055402.2有效
发明人： 沙卫亮;张伟 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于电子设备组装技术领域，特别是涉及一种同轴压紧装置及半导体设备。该同轴压紧装置包括设有避让凹槽的载具、设有避让通孔的压板以及安装在压板上的驱动件，驱动件连接载具，电路板安装在载具上，同轴连接器的一端穿过避让通孔安装在电路板上，压板与电路板的侧壁台阶抵接；同轴连接器的竖直引脚穿过电路板的引脚通孔后伸入避让凹槽中，驱动件用于带动压板将同轴连接器压紧在电路板上。本实用新型中，驱动件可以带动载具朝向远离或者靠近压板的位置移动，从而压板可以将同轴连接器紧密压紧在电路板上，保证了竖直引脚插接在电路板的引脚通孔中的同轴度，进而保证了同轴连接器焊接在电路板上的同轴度。
一种同轴压紧装置半导体设备

[实用新型]钢网-CN202320225538.7有效
发明人： 沙卫亮;张伟;张浩海 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢网,钢网包括：第一钢网，第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，第一通孔和避让槽间隔设置，第一通孔沿第一钢网的厚度方向贯穿第一钢网的厚度方向的两侧表面，避让槽由第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向第一钢网的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。由此，第一钢网上形成第一通孔和避让槽，避让槽可以形成对电路板上既有的锡膏的避让，避免第一钢网置于电路板上时形成对电路板上已经形成的锡膏的破坏，便于在电路板上形成不同厚度的锡膏，以便于第一钢网能够满足电路板上不同厚度锡膏的设计要求，降低在形成不同厚度的锡膏时对应的钢网的印刷工艺要求，保证第一钢网的结构强度。
钢网