专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种印刷电路板生产用贴片机定位夹具-CN202320114150.X有效
  • 敬守正 - 安徽英特丽电子科技有限公司
  • 2023-01-19 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及贴片机技术领域,且公开了一种印刷电路板生产用贴片机定位夹具,包括固定杆,固定杆至少为五个,所述固定杆的两端固定连接有设备边板,在设备边板的顶部开设有履带连接槽,在设备边板相反的外侧面、且位于履带连接槽的两端设置有稳固板,在稳固板的内部活动套接有转动钮,在转动钮的尾端固定连接有传动滚筒,在传动滚筒的侧部活动套接有输送履带,通过螺旋杆的顶端活动铰接有接触杆,而螺旋杆的底端活动铰接在夹持板内侧面的底部,而夹持板内侧面的顶部与输送履带的顶部对齐,当螺旋杆顺时针转动后,螺旋杆逐渐向下推动夹持板的底部,使夹持板的顶部向下移动,对输送履带顶部的电路板进行夹持固定。
  • 一种印刷电路板生产用贴片机定位夹具
  • [实用新型]BGA手工植球用防漏球钢网-CN202223090330.3有效
  • 赵增宇;劉家政;韩阿润;王克德;田旭 - 荣成歌尔微电子有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种BGA手工植球用防漏球钢网,钢网包括:网板和设于网板上的网孔,网板上固定设有弹性杆或弹性爪,每个网孔处分别设有多个绕其周向分布的弹性杆或者弹性爪,相邻的两个弹性杆或者弹性爪的最大间距小于锡球的直径。由于网孔的周围设置弹性杆或者弹性爪,植球时,毛刷轻扫锡球,推动锡球克服弹性杆或者弹性爪的弹力,锡球进入网孔中,当毛刷再次扫动锡球时,锡球受到弹性杆或者弹性爪的阻挡,锡球不会从网孔中滚出,从而避免了漏球,也不需要二次植球,操作简单快捷,提高了植球作业的工作效率。
  • bga手工植球用防漏球钢网
  • [实用新型]一种回流焊压盖-CN202320789381.0有效
  • 陈智刚;陈耀庆;孟武玉 - 深圳市埃西尔电子有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-07-04 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及贴片加工技术领域,公开了一种回流焊压盖,包括两个外壳,所述外壳的顶端设置有两个通孔,所述通孔的内部螺纹连接有螺栓,所述螺栓的底端固定连接有转动块,所述转动块的底端转动连接有推块,所述外壳的内部设置有放置槽,所述放置槽的内底端滑动连接有电路板,所述外壳的内部左右两侧均设置有限位槽。本实用新型中,通过螺栓、转动块等结构之间的配合使用,使得电路板在贴片时能够被夹持,从而不需要进行二次返工焊压,进而提高了整体工作效率,通过螺纹杆、限位槽等结构之间的配合使用,从而能够适应不同型号的电路板使用,进而降低了生产成本,从而使得该回流焊接盖的实用性较高。
  • 一种回流压盖
  • [发明专利]一种用于贴片机接料的尾料处理方法-CN202310124485.4在审
  • 赵晓军;马金勇;马阔;魏伟伟;闫艳芳;张振科;景国志 - 河南众驰富联精工科技有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-06-30 - H05K3/34
  • 本发明属于贴片机上料方式领域,具体涉及一种用于贴片机接料的尾料处理方法,该处理方法包括如下步骤:步骤一,在接料步骤开始前,将载带从旧料盘和飞达之间挑起进行缓存,挑起的载带自由层叠无缠绕的存入缓存仓;步骤二,在旧料盘上的载带扯尽之前动态夹持载带,旧料盘上的载带被继续拉拽并露出料尾,载带向缓存仓内的存入过程结束,并停止对载带的拉扯;步骤三,将步骤二中的料尾和新料盘上的料头裁剪后粘接,完成接料;步骤四,接料完成后反卷新料盘,缓存仓内的载带被从尾部反向拉出缓存仓,并卷绕在新料盘上,新料盘替代旧料盘放置在物料架上继续为贴片机供料。本发明有效的避免接料时载带扯出散乱摆放在地面容易出现缠绕或者折断的问题。
  • 一种用于贴片机接料处理方法
  • [发明专利]一种MOS管焊接缓冲设备-CN202310087186.8在审
  • 陈素华 - 诚远电子(苏州)有限公司
  • 2023-02-08 - 2023-06-30 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种MOS管焊接缓冲设备,包括底框;所述底框上扣接有模板;所述模板两侧滑动连接有承接单元;所述承接单元包括底座,且所述底座上端经气缸固接有驱动框;所述驱动框底部经螺栓固接有限位板;所述限位板用于夹持MOS管本体;通过设置模板即夹持单元,配合弹簧顶板可实现对PCB板的限位效果,即当PCB板扣入嵌入槽中时,翻转的夹板对PCB板起到一个限制作用,可对PCB板进行初步的固定;在将mos管预装在PCB板上后,利用驱动框实现对mos管的夹持作用,不会在mos管受到限位时而产生位移,进而不会导致mos管的针级与PCB板错开,可提高mos管焊接时的精准度,同时既减少mos管焊接时的失败率。
  • 一种mos焊接缓冲设备
  • [实用新型]治具-CN202223203334.8有效
  • 李刚 - 超聚变数字技术有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-06-30 - H05K3/34
  • 本申请公开了一种治具,治具用于辅助器件与电路板对位,其特征在于,治具包括限位框和多个定位件,限位框设有多个定位孔,多个定位孔间隔设置,多个定位孔中至少包括三个不在同一直线的定位孔,限位框形成限位空间;定位件包括第一柱体和第二柱体,第二柱体固定连接于第一柱体的底端,第二柱体与第一柱体之间形成台阶面。限位框用于放置于电路板的一侧,定位件用于可拆卸地固定电路板与限位框,且第二柱体位于电路板的通孔或凹槽,台阶面与电路板用于承载限位框的表面平齐,第一柱体位于限位框的定位孔,限位框用于对放置于限位空间的器件进行限位。器件可通过治具实现与电路板快速、准确对位,以提高贴装成功率。
  • [实用新型]一种网状件及电路板-CN202320440791.4有效
  • 周恒 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-06-30 - H05K3/34
  • 本公开是关于一种网状件及电路板,网状件用于电路板的焊料印刷,电路板包括第一区域和第二区域,且第一区域的表面高于第二区域的表面,网状件包括:第一印刷部,第一印刷部用于与第一区域位置对应,第一印刷部包括朝向第一区域的第一表面;第二印刷部,与第一印刷部相连,第二印刷部用于与第二区域对应,第二印刷部包括朝向第二区域的第二表面;其中,第一表面与第二表面之间具有预设高度差,且第二表面低于第一表面。通过第一表面与第二表面之间的预设高度差使得第二表面低于第一表面,网状件阶梯状的表面避让开电路板的凸起区域,尽可能消除了网状件与电路板之间的空隙,保证焊料印刷的稳定性和均匀性,避免短路问题,提升了焊料印刷质量。
  • 一种网状电路板
  • [实用新型]存取结构-CN202223226671.9有效
  • 石小玲;方掩;覃铸;张文星;徐敬伟;张琴 - 格力电器(赣州)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-06-30 - H05K3/34
  • 本实用新型提供一种存取结构,存取结构用于储存或者安装弹性部件,存取结构包括:储存部件;容置槽,设置在储存部件上,容置槽用于容纳弹性部件;容置槽具有用于与弹性部件的螺旋段连接的第一侧壁;容置槽内设置有用于与弹性部件的引导段连接的固定部;第一侧壁与固定部之间具有避让空间;避让槽,设置在储存部件上,避让槽与容置槽连通;抓取组件,抓取组件具有用于夹取弹性部件的第一夹取部件和第二夹取部件;第一夹取部件在避让空间可移动地设置,第二夹取部件在避让槽内可移动地设置,本实用新型的存取结构解决了现有技术中的弹簧的插装效率低的问题。
  • 存取结构
  • [发明专利]铝基板与电解电容焊接组装方法-CN202310364924.9在审
  • 胡江;钱静斌 - 嘉兴市佳祺电子科技有限公司;宁波联拓思维电子科技有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-06-27 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种铝基板与电解电容焊接组装方法,步骤如下:先将若干电容放置在散热底板的容纳孔内;然后在铝基板正面安装焊接托架;再将散热底板与铝基板安装固定;再然后将电容的引脚与焊接托架的焊接孔进行锡焊;最后将焊接托架的托片切断。本发明将电解电容安装在铝基板的背部,可节约空间,使线路板的大小比传统设计减少30%左右,应用在电机控制器后能极大的提高功率密度;电解电容能更靠近MOS管管脚,提高了电解电容的滤波效果,提高可靠性;焊接托架可以用贴片机大批量自动焊接,降低了电解电容反向焊接的工艺难度,代替了电解电容与铝基板的焊接中的手工整形,提高了焊接速度,简化了工艺,降低了加工成本,并且大大的提高了焊接质量。
  • 铝基板电解电容焊接组装方法
  • [发明专利]一种复合焊片自动化生产线-CN202310148683.4在审
  • 蔡航伟;杜昆 - 广州汉源新材料股份有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-27 - H05K3/34
  • 本发明涉及复合焊片技术领域,特别是涉及一种复合焊片自动化生产线,第一辊压装置的上游设有卷绕有上钎料带的第一料卷、卷绕有金属料带的第二料卷、卷绕有下钎料带的第三料卷和用于在金属料带的上端和下端挤压出凸起部的挤压装置;金属料带穿过挤压装置的挤压腔并延伸至第一辊压装置的辊压腔的中部;上钎料带的自由端延伸至辊压腔的上部,下钎料带的自由端延伸至辊压腔的下部,第一辊压装置将上钎料带、金属料带和下钎料带挤压成为复合料带,第一辊压装置的下游设有第一冲裁装置,本发明的复合焊片自动化生产线能够自动成型复合焊片的凸起部、压合复合料带并将复合料带冲裁为复合焊片,满足复合焊片的大批量生产要求。
  • 一种复合自动化生产线
  • [发明专利]一种用于表面贴装封装外壳的层压定位工装-CN202211685747.6在审
  • 沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 - 浙江东瓷科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-06-27 - H05K3/34
  • 本发明属于表面贴装领域,尤其是一种用于表面贴装封装外壳的层压定位工装,针对现有的问题,现提出如下方案,其包括定位台,所述定位台的顶部设有层压板,所述定位台的两侧均开设有凹槽,且两个凹槽之间开设有同一个横向孔,所述横向孔内设有双丝杆,且双丝杆的两端分别延伸至两个凹槽内,所述凹槽顶侧的内壁上开设有长孔,所述双丝杆上分别套接有两个丝杆导套,且丝杆导套的底侧滑动安装在凹槽的内壁上,所述丝杆导套的顶侧焊接有立柱,且立柱的顶端延伸至长孔外,本发明解决了现有技术中的缺点,使得层压板在生产过程中能够得到稳固地固定,满足了表面贴装中、印刷、贴片、回流焊的工艺要求。
  • 一种用于表面封装外壳层压定位工装
  • [发明专利]一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备及工艺-CN201610970534.6有效
  • 陈松盛 - 江门市众能电控科技有限公司
  • 2016-10-27 - 2023-06-27 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备,包括有电路板的推进机构、电路板的夹持机构、把电路板通过升降和/或旋转的方式移动到浸锡位置的移位机构、浸锡过程中电路板的摆转机构以及电路板上焊点分布的扫描识别机构。通过电路板两侧的触点来控制摆转机构使得电路板在浸锡过程中自动摆转,通过扫描识别机构来控制电路板的具体摆转方式为焊点分布较密的一侧后下降先上升,该侧的焊点在连续的上下摆转下能够充分浸锡并且锡能够均匀的覆盖在焊点上,使得焊点上的固化锡外形饱满,从而提升电路板产品的质量。
  • 一种电路板分布识别自动设备工艺
  • [实用新型]一种焊盘封装结构-CN202223181206.8有效
  • 乔金彪;侯庆河;宋方震 - 江苏盐芯微电子有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-06-27 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种焊盘封装结构,涉及LGA焊盘技术领域,为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构,在对芯片进行封装时,不能够对芯片进行有效的限位,并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方,使用起来不够安全可靠的问题。所述集成电路板的上方安装有焊盘,且焊盘与集成电路板焊接连接,所述集成电路板的上方安装有限位包围框,且限位包围框与集成电路板焊接连接,所述限位包围框将焊盘整体包围,所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条,所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。
  • 一种封装结构
  • [实用新型]一种焊点高度可控触点阵列封装结构-CN202223181208.7有效
  • 乔金彪;侯庆河;宋方震 - 江苏盐芯微电子有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-06-27 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种焊点高度可控触点阵列封装结构,涉及封装结构相关领域,为解决现有技术中的无法解决现有封装结构的球状焊接结构会在热失配时影响芯片与PCB板件之间的剪切能力的问题。所述PCB板的上端设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板设置有多个,所述陶瓷基板设置为矩形板状,相邻两个所述陶瓷基板之间设置为固定连接,所述陶瓷基板与PCB板之间设置有焊料柱,所述焊料柱设置为圆柱状,所述焊料柱设置有多个,多个所述焊料柱呈矩阵状布置,所述焊料柱的上下端均设置有共晶焊料,所述焊料柱分别与PCB板和陶瓷基板通过共晶焊料连接,所述陶瓷基板的上端设置有密封盖板,所述密封盖板设置为矩形盖板状。
  • 一种高度可控触点阵列封装结构

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