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- [实用新型]一种回流焊压盖-CN202320789381.0有效
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陈智刚;陈耀庆;孟武玉
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深圳市埃西尔电子有限公司
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2023-04-11
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2023-07-04
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H05K3/34
- 本实用新型涉及贴片加工技术领域,公开了一种回流焊压盖,包括两个外壳,所述外壳的顶端设置有两个通孔,所述通孔的内部螺纹连接有螺栓,所述螺栓的底端固定连接有转动块,所述转动块的底端转动连接有推块,所述外壳的内部设置有放置槽,所述放置槽的内底端滑动连接有电路板,所述外壳的内部左右两侧均设置有限位槽。本实用新型中,通过螺栓、转动块等结构之间的配合使用,使得电路板在贴片时能够被夹持,从而不需要进行二次返工焊压,进而提高了整体工作效率,通过螺纹杆、限位槽等结构之间的配合使用,从而能够适应不同型号的电路板使用,进而降低了生产成本,从而使得该回流焊接盖的实用性较高。
- 一种回流压盖
- [发明专利]一种MOS管焊接缓冲设备-CN202310087186.8在审
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陈素华
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诚远电子(苏州)有限公司
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2023-02-08
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2023-06-30
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H05K3/34
- 本发明公开了一种MOS管焊接缓冲设备,包括底框;所述底框上扣接有模板;所述模板两侧滑动连接有承接单元;所述承接单元包括底座,且所述底座上端经气缸固接有驱动框;所述驱动框底部经螺栓固接有限位板;所述限位板用于夹持MOS管本体;通过设置模板即夹持单元,配合弹簧顶板可实现对PCB板的限位效果,即当PCB板扣入嵌入槽中时,翻转的夹板对PCB板起到一个限制作用,可对PCB板进行初步的固定;在将mos管预装在PCB板上后,利用驱动框实现对mos管的夹持作用,不会在mos管受到限位时而产生位移,进而不会导致mos管的针级与PCB板错开,可提高mos管焊接时的精准度,同时既减少mos管焊接时的失败率。
- 一种mos焊接缓冲设备
- [实用新型]治具-CN202223203334.8有效
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李刚
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超聚变数字技术有限公司
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2022-11-30
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2023-06-30
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H05K3/34
- 本申请公开了一种治具,治具用于辅助器件与电路板对位,其特征在于,治具包括限位框和多个定位件,限位框设有多个定位孔,多个定位孔间隔设置,多个定位孔中至少包括三个不在同一直线的定位孔,限位框形成限位空间;定位件包括第一柱体和第二柱体,第二柱体固定连接于第一柱体的底端,第二柱体与第一柱体之间形成台阶面。限位框用于放置于电路板的一侧,定位件用于可拆卸地固定电路板与限位框,且第二柱体位于电路板的通孔或凹槽,台阶面与电路板用于承载限位框的表面平齐,第一柱体位于限位框的定位孔,限位框用于对放置于限位空间的器件进行限位。器件可通过治具实现与电路板快速、准确对位,以提高贴装成功率。
- [实用新型]一种网状件及电路板-CN202320440791.4有效
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周恒
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北京小米移动软件有限公司
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2023-03-09
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2023-06-30
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H05K3/34
- 本公开是关于一种网状件及电路板,网状件用于电路板的焊料印刷,电路板包括第一区域和第二区域,且第一区域的表面高于第二区域的表面,网状件包括:第一印刷部,第一印刷部用于与第一区域位置对应,第一印刷部包括朝向第一区域的第一表面;第二印刷部,与第一印刷部相连,第二印刷部用于与第二区域对应,第二印刷部包括朝向第二区域的第二表面;其中,第一表面与第二表面之间具有预设高度差,且第二表面低于第一表面。通过第一表面与第二表面之间的预设高度差使得第二表面低于第一表面,网状件阶梯状的表面避让开电路板的凸起区域,尽可能消除了网状件与电路板之间的空隙,保证焊料印刷的稳定性和均匀性,避免短路问题,提升了焊料印刷质量。
- 一种网状电路板
- [发明专利]一种复合焊片自动化生产线-CN202310148683.4在审
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蔡航伟;杜昆
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广州汉源新材料股份有限公司
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2023-02-21
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2023-06-27
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H05K3/34
- 本发明涉及复合焊片技术领域,特别是涉及一种复合焊片自动化生产线,第一辊压装置的上游设有卷绕有上钎料带的第一料卷、卷绕有金属料带的第二料卷、卷绕有下钎料带的第三料卷和用于在金属料带的上端和下端挤压出凸起部的挤压装置;金属料带穿过挤压装置的挤压腔并延伸至第一辊压装置的辊压腔的中部;上钎料带的自由端延伸至辊压腔的上部,下钎料带的自由端延伸至辊压腔的下部,第一辊压装置将上钎料带、金属料带和下钎料带挤压成为复合料带,第一辊压装置的下游设有第一冲裁装置,本发明的复合焊片自动化生产线能够自动成型复合焊片的凸起部、压合复合料带并将复合料带冲裁为复合焊片,满足复合焊片的大批量生产要求。
- 一种复合自动化生产线
- [实用新型]一种焊盘封装结构-CN202223181206.8有效
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乔金彪;侯庆河;宋方震
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江苏盐芯微电子有限公司
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2022-11-29
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2023-06-27
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H05K3/34
- 本实用新型公开了一种焊盘封装结构,涉及LGA焊盘技术领域,为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构,在对芯片进行封装时,不能够对芯片进行有效的限位,并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方,使用起来不够安全可靠的问题。所述集成电路板的上方安装有焊盘,且焊盘与集成电路板焊接连接,所述集成电路板的上方安装有限位包围框,且限位包围框与集成电路板焊接连接,所述限位包围框将焊盘整体包围,所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条,所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。
- 一种封装结构
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