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[发明专利]一种高炉料库拥料的保护装置及传送装置-CN202311042194.7在审
发明人：白文勇;沈永;赵凯盛;李爱明;张海滨;贾新;罗德庆;肖春;耿兴业;宋金龙;高宝龙;蔡振江;郑雅青 -专利权人：首钢股份公司迁安钢铁公司;北京首钢股份有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65D90/22 文献下载
摘要：本申请提供了一种高炉料库拥料的保护装置及传送装置，安装于料库，包括拉杆，拉杆的一端与料库一端转动连接，拉杆的另一端与料库的另一端转动连接并伸出于料库的外侧；挡料板组件，挡料板组件设置于拉杆中部的外壁，用于拥料时触发拉杆转动；限位挡片组件，设置于拉杆伸出料库外侧的端部；限位开关组件，设置于料库的一端端部的外壁，用于感应限位挡片组件的触发；当炉料拥料上涨的时候，挡料板组件接触到炉料料面发生转动带动拉杆转动，限位挡片组件被拉杆带动而转动，限位开关组件被限位挡片组件接触输出触发信号。本发明真实的反应料库内拥料的情况，使得工作人员能够在料库外及时判断到料库内拥料恶化趋势做出反应，避免拥料事故发生。
一种炉料库拥料保护装置传送装置

[发明专利]一种用于冰射流清洗设备的耐磨防覆冰料仓表面-CN202310873395.5在审
发明人： 宋金龙;何志豪;潘维浩;张柄桢 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24C1/00 文献下载
摘要：本发明属于机械加工工艺领域，提供一种用于冰射流清洗设备的耐磨防覆冰料仓表面。所述耐磨防覆冰料仓表面的材料为聚四氟乙烯，表面覆盖超疏水微结构以及菱形支撑肋阵列结构；所述的菱形支撑肋阵列的顶角角度为10°～60°，菱形边长为1～5mm，肋边宽度为0.02～0.1mm。本发明提出的用于冰射流清洗设备且覆冰粘附力减小50％的耐磨防覆冰料仓表面，并可实现高效率大面积制备；另外，菱形支撑肋阵列结构可有效保护超疏水微结构，防止超疏水微结构被机械破坏，提高整个表面的耐磨性。
一种用于射流清洗设备耐磨防覆冰料仓表面

[发明专利]一种高炉炉顶料罐节流阀γ角修正方法及装置-CN202310807061.8在审
发明人：祁文利;于福臣;赵凯盛;边少男;王贺江;王荣刚;贾新;晏海滨;宋金龙;刘井利 -专利权人：北京首钢股份有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C21B5/00 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种高炉炉顶料罐节流阀γ角修正方法及装置，涉及高炉炼铁技术领域，所述方法包括：获取当前高炉炉顶的实际布料圈数；基于所述实际布料圈数确定料罐节流阀γ角的调整范围；基于所述料罐节流阀γ角的调整范围修正高炉炉顶料罐节流阀γ角。本申请实施例提供的技术方案通过当前实际的布料圈数确定料罐节流阀γ角的调整范围，进而实现料罐节流阀γ角的修正。
一种高炉炉顶节流阀修正方法装置

[发明专利]联轴器及电机试验装置-CN202310514601.3在审
发明人：潘晋;陈青;宋金龙 -专利权人：安徽皖南新维电机有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F16D3/58 文献下载
摘要：本发明公开了联轴器及电机试验装置，联轴器，包括：第一连接部，具有与外部连接的连接轴；第二连接部，具有与外部连接的连接轴；弹性柱，所述弹性柱设置于第一连接部和第二连接部之间，且弹性柱的两端嵌入第一连接部和第二连接部内，所述第一连接部与第二连接部于轴向转动时通过弹性柱软连接。本发明联轴器采用弹性柱传递扭矩，可以起到缓冲作用，实现对设备和电机的保护，避免电机启动时对设备的冲击；且连接盘是由铝材加工而成，隔断了磁粉测功机、试验台的传感器和电机内部传感器的相互磁场影响，保护了电机内部的速度传感器的信号不失真。
联轴器电机试验装置

[实用新型]手持式脱毛仪-CN202320991320.2有效
发明人：高金龙;宋金龙;渠玉廷;李淑鹏 -专利权人：河北喆迈科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： A61B18/18 文献下载
摘要：本申请提供手持式脱毛仪，包括脱毛仪本体，所述脱毛仪本体的底面设置有握把；收纳组件，所述收纳组件设置在所述脱毛仪本体的底面，便于对所述脱毛仪本体进行收纳，所述收纳组件包括：组装槽，所述组装槽开设在所述脱毛仪本体的底面，所述组装槽的底面开设有两个卡孔，所述卡孔与所述组装槽相连通，通过设置的握把，在使用脱毛仪本体时，通过设置的握把、组装槽、弹簧、固定块、卡孔、内槽和限位槽相互配合使用下，即可将脱毛仪本体和握把组装在一起，便于对脱毛仪本体进行手持脱毛，在收纳时，反向操作即可将脱毛仪本体和握把进行分离，从而减少脱毛仪本体和握把占用的空间，便于对脱毛仪本体进行收纳。
手持脱毛

[实用新型]一种固体继电器SMT自动贴装生产线流转夹具-CN202321681685.1有效
发明人：鲍东红;赵岐;杨贵方;王利明;宋金龙;常宁 -专利权人：陕西群力电工有限责任公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固体继电器SMT自动贴装生产线流转夹具，包括基板和顶杆，基板的正面设置有卡装陶瓷基板的定位沉槽和十字形安装沉槽，十字形安装沉槽位于定位沉槽的一端，十字形安装沉槽的竖槽内端与定位沉槽贯通；基板的背面设置有第一沉槽、第二沉槽及第三沉槽，顶杆上端面前部具有贯通两侧的凹槽、后部具有凸台，凹槽前端两侧向外凸出形成限位板；顶杆的下端卡装在十字形安装沉槽中，其后端伸入第三沉槽中、限位板伸入第二沉槽中；凹槽中卡装有扭簧，扭簧的两个支腿横跨在凹槽两侧并伸入第一沉槽中，通过扭簧的弹力推动顶杆向定位沉槽移动将陶瓷基板夹紧。本实用新型结构简单，操作方便，能够实现固体继电器零件贴装的快速装卸、定位可靠。
一种固体继电器 smt 自动生产线流转夹具

[发明专利]一种半导体切筋设备的送料机构-CN202310934936.0在审
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体切筋设备的送料机构，涉及送料机构领域，包括底板；所述底板上端面右侧安装有半导体切筋设备，且底板上端面左侧安装有送料机构；所述送料机构上部安装有遮挡罩，且遮挡罩顶部设有吸尘机构；所述送料机构上呈环形阵列状安装有十个旋转框；本发明通过吸尘机构与吹尘机构的配合，使得送料机构在送料过程中，不仅能够进行送料，且还能对半导体芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，而提高了送料机构的功能性；解决送料机构在输送切割后的单个芯片时，由于只能实现对切割后芯片的输送工作，难以对输送过程中的芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，从而降低送料机构功能性的问题。
一种半导体设备机构

[发明专利]一种食品级丙酸生产用自清洁式发酵装置-CN202310350975.6有效
发明人：刘宗飞;付强;宋金龙;潘如龙;陈冬冬 -专利权人：江苏润普食品科技股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本发明涉及丙酸生产领域，具体是涉及一种食品级丙酸生产用自清洁式发酵装置，还涉及一种食品级丙酸生产用自清洁式发酵装置的发酵方法，包括发酵仓，发酵仓由上而下依次为上舱段、中舱段和下舱段，中舱段的外部设置有固定支架，下舱段内设置有进液管，中舱段内设置有旋转升降机构，旋转升降机构的四周设置有水流驱动震动单元，水流驱动震动单元的外部套设有加压筒，加压筒的外部套设有载菌膜，载菌膜分别与水流驱动震动单元相对应；本发明设置旋转升降机构和水流驱动震动单元，水流驱动震动单元在移动到中舱段的上部时，水流驱动震动单元与培养液之间的相对运动趋势保持不变，从而保持水流驱动震动单元对载菌膜的震动幅度大小。
一种食品级丙酸生产清洁发酵装置

[发明专利]一种半导体大面积冷却引线框架-CN202310987539.X有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体大面积冷却引线框架，涉及半导体部件领域，包括框架贴合板；所述框架贴合板的上表面固定连接有芯片定位框架；所述芯片定位框架内部紧密贴合连接有半导体芯片；导向锁块，四处导向锁块均活动连接在框架贴合板的上表面上；本申请中的冷却框架具有对半导体芯片的紧固作用，可用于安装半导体芯片并电性连接电路板，芯片拆除过程中无需二次加温焊点，便于半导体芯片的更换，延长了电路板与芯片的使用寿命。解决现有半导体芯片装配至电路板中使用时需要在半导体芯片上安装散热片，通过金属散热片将芯片运行过程中产生的热量进行辅助散热，但是散热器与芯片表面接触无法直接起到对芯片引脚散热的问题。
一种半导体大面积冷却引线框架

[实用新型]一种搅拌机的提升上料机构-CN202321131120.6有效
发明人：晁铁彦;王旭东;曹小琦;崔孟涵;白斌;高丹;郑振宇;宋金龙;杨睿军;刘鑫鑫;王晨阳;李梓维;任凯勋;白凯;陈磊;杨涛 -专利权人：陕西华山路桥集团有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B28C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种搅拌机的提升上料机构，涉及到搅拌机技术领域，包括搅拌机主体，所述搅拌机主体的一侧设置有上料框，所述上料框的内部安装有驱动电机，所述驱动电机的一侧连接有转动杆，所述转动杆的外壁安装有螺旋叶片，所述上料框的下方设置有连接框，所述连接框的内部连接有活动板，所述活动板的内部连接有丝杆，所述丝杆的一端固定有转把。本实用新型通过设置上料框，将上料框下端的物料输送到上端，经下料槽下料，这样无需等待，节约了生产时间，从而提高了生产效率，通过设置丝杆、活动板、连接框，使得丝杆带动活动板在连接框内作伸缩运动，从而可以起到调节上料框高度的作用，解决了现有技术中无法调节上料高度的问题。
一种搅拌机提升机构

[发明专利]一种基于红外干涉的外延片测厚方法及装置-CN202311155284.7在审
发明人：李志松;孙佳兴;宋金龙;崔佳雯 -专利权人：法博思（宁波）半导体设备有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于红外干涉的外延片测厚方法及装置，涉及光学薄膜厚度测量技术领域，通过获取原始光谱信号：采用自适应光谱切除算法切除原始光谱信号中干涉质量不佳的区域，得到高质量干涉光谱信号；将高质量干涉光谱信号进行FFT变换，并将横坐标进行转换，得到厚度图；采用双层厚度提取算法对厚度图进行处理，得到外延片衬底和外延层的厚度结果。本申请不仅通过自适应光谱切割算法切除了原始光谱信号中干涉质量不佳的区域，并且通过双层厚度提取算法解决了由晶圆特殊双层结构导致的多次干涉问题，从而实现外延片衬底、外延层厚度的精确测量。
一种基于红外干涉外延片测厚方法装置

[实用新型]一种沉井下沉出土装置-CN202321116402.9有效
发明人：晁铁彦;王旭东;曹小琦;崔孟涵;白斌;高丹;郑振宇;宋金龙;杨睿军;刘鑫鑫;王晨阳;李梓维;任凯勋;白凯;陈磊;杨涛 -专利权人：陕西华山路桥集团有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： E02D23/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种沉井下沉出土装置，属于建筑施工技术领域，解决了目前沉井下沉出土时，抓斗容易与沉井内壁发生碰撞，从而影响沉井的使用寿命的问题。防护筒的侧壁上固定有多个缓冲机构，多个缓冲机构沿防护筒的周向间隔设置。每个缓冲机构的背离防护筒的一端分别连接一个支撑件，支撑件用于与沉井的顶部连接。具体地，在沉井下沉出土时，先将吊环与起吊装置连接，之后通过起吊装置将该沉井下沉出土装置吊运至沉井的上方，然后调节该沉井下沉出土装置的位置，以将支撑件卡设在沉井的顶部，从而将该沉井下沉出土装置架设在沉井的顶部，以使防护筒能够对沉井进行保护，进而避免抓斗碰撞沉井的内壁，延长沉井的使用寿命。
一种沉井下沉出土装置

[实用新型]一种脱毛仪的手柄降温结构-CN202320993298.5有效
发明人： 宋金龙;高金龙;李淑鹏;渠玉廷 -专利权人：河北喆迈科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供一种脱毛仪的手柄降温结构，包括脱毛仪手柄本体，所述的底面开设有散热口，所述散热口的内部两侧分别固定安装有连接板；降温组件，所述降温组件设置在所述脱毛仪手柄本体的内部，用于对脱毛仪手柄本体进行降温，通过散热片、导热硅脂、脱毛仪手柄本体、弹簧、限制板与连接块的相互配合使用，可以对脱毛仪手柄本体内部电子元件进行降温，避免工作人员手握脱毛仪手柄本体时发生烫手的现象，便于工作人员手握脱毛仪手柄本体进行脱毛，通过设置散热孔，散热孔可以将脱毛仪手柄本体内电子元件传在散热片上的热量从脱毛仪手柄本体的内部散发到脱毛仪手柄本体外，避免热量在脱毛仪手柄本体的内部无法散出。
一种脱毛手柄降温结构

[发明专利]一种半导体制造的封装设备-CN202310953004.0有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造的封装设备，涉及半导体封装领域，包括控制组件，所述控制组件固定在支撑组件的顶端，储液仓的内部两侧分别设有两个导槽，导槽为弯曲波浪状结构，储液仓的内部安装有两个漂浮件，漂浮件的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件为高强度泡沫材质。在液位压降的时候，会带动浮力带动漂浮件一起移动，漂浮件同时带动控制杆一起移动，使控制杆在导槽的内部导向位移，由于导槽为弯曲波浪状结构，使漂浮件左右往复移动，带动滑板一起左右滑动，使滑板带动底部的推动板一起往复移动，避免喷涂液凝固。解决现有封装设备在使用时，喷涂液长时间存储之后底部容易凝固，影响流通以及喷涂流畅度的问题。
一种半导体制造封装设备

[发明专利]一种半导体塑封装置-CN202310972990.4有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体塑封装置，涉及半导体封装技术领域，解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题，包括支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成。通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。
一种半导体塑封装置

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