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[发明专利]一种电感器的制作方法以及电感器-CN202310957833.6在审
发明人：王振;刘开煌;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本申请实施例涉及电感技术领域，公开了一种电感器的制作方法以及电感器。所述方法包括提供双层覆铜板，将所述双层覆铜板进行正反面蚀刻处理线圈图案，得到双层线圈；将所述双层覆铜板进行折叠，得到螺旋线圈；提供绝缘材料，将绝缘材料设置于所述螺旋线圈之间并压合，得到螺旋线圈部；提供磁性主体，将所述螺旋线圈部收容于所述磁性主体并进行压合，得到所述电感器。通过上述方式，本申请实施例能够减少电阻，降低电感损耗。
一种电感器制作方法以及

[发明专利]一种微波传输线-CN201811249703.2有效
发明人：陈少波;曹艳杰;张昕;邓正芳;赵安平;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波传输线，包括第一基片、第二基片、设置在第一基片和第二基片之间的至少一个的信号导带和至少两个的中间接地金属层，每个信号导带的两侧分别平行地设有两个中间接地金属层，中间接地金属层上设有至少一个的接地通孔，中间接地金属层沿信号导带的轴向分为至少一个的焊盘区域和至少一个的连接区域，至少一个的接地通孔分别一一对应设于至少一个焊盘区域内；至少一个的焊盘区域与至少一个的连接区域沿中间接地金属层的轴向交错设置，连接区域沿信号导带宽度方向的最大长度小于焊盘区域沿信号导带宽度方向的最大长度。本发明通过减小中间接地金属层上连接区域的宽度，从而保证有效降低传输线的插入损耗或实现小型化。
一种微波传输线

[发明专利]一种3D打印喷嘴及液晶聚合物薄膜的成型方法-CN201910040562.1有效
发明人：苏聪;虞成城;宋喆 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B29C64/314 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D打印喷嘴及液晶聚合物薄膜的成型方法，3D打印喷嘴包括外壳，还包括内芯，所述内芯位于所述外壳内，所述内芯的中心轴与所述外壳的中心轴重合，且所述内芯相对于所述外壳可转动设置。喷嘴的内芯相对于外壳可转动设置，在对熔体进行混炼塑化的同时，可以提高成型压力，很好地实现原材料从零维到三维的转变；用所述喷嘴成型液晶聚合物薄膜时，可显著改善液晶聚合物薄膜在2D平面上的取向问题，使得到的液晶聚合物薄膜在各方向上的机械性能相当。
一种打印喷嘴液晶聚合物薄膜成型方法

[发明专利]多层LCP线路板的制备方法及多层LCP线路板-CN202311024865.7在审
发明人：龚震;虞成城;李绪东;张伟;谈兴 -专利权人：信维通信（江苏）有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层LCP线路板的制备方法及多层LCP线路板，方法包括提供若干LCP线路板，按照设计在每张LCP线路板的预设位置钻好若干铆钉孔或提供预钻好若干铆钉孔的LCP线路板；提供LCP铆钉或提供LCP材料制成LCP铆钉，LCP铆钉的LCP材料的熔点高于LCP线路板中LCP材料的熔点；将若干LCP线路板按照各个铆钉孔对齐的方式层叠并在每组铆钉孔中放入LCP铆钉；将层叠好且放入有LCP铆钉的若干LCP线路板置入压合设备中进行压合并控制压合温度为LCP线路板内LCP材料的熔点；压合预设时间之后从压合设备中取出若干LCP线路板获得多层LCP线路板。本发明利用了更高熔点的LCP材料制作的铆钉固定多层LCP线路板，多层LCP线路板不易损伤和层间移位，提高了成品质量。
多层 lcp 线路板制备方法

[发明专利]带状射频馈线及其制造工艺-CN201810909867.7有效
发明人：曹艳杰;张昕;陈少波;徐颖龙;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明公开了带状射频线及其制造工艺，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜，所述屏蔽膜包覆所述主体，所述主体包括系统地层，所述屏蔽膜包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层电连接。在带状射频馈线外部设置包覆其主体的屏蔽膜，对主体实现全方位屏蔽，避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状射频馈线也能够拥有优良的屏蔽性能；将屏蔽膜分为相互电连接的上膜和下膜，方便厂商生产加工；可由现有的LCP馈线改进得到，值得推广应用。
带状射频馈线及其制造工艺

[实用新型]一种用于导电浆料加压烧结的设备-CN202320496089.X有效
发明人：肖武杨;王钦;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于导电浆料加压烧结的设备，包括第一隧道炉、加压装置以及第二隧道炉；第一隧道炉用于对导电浆料的溶剂进行预加热；加压装置包括底座、下加热板、多个连接柱、顶板、多个气缸以及上加热板；下加热板固定连接在底座上，多个连接柱的底部固定连接在底座上，多个连接柱的顶部规定连接在顶板上，多个气缸的缸体固定连接在顶板上，多个气缸的伸缩杆固定连接在上加热板上，上加热板位于下加热板的正上方；第二隧道炉用于对导电浆料的加热烧结。
一种用于导电浆料加压烧结设备

[实用新型]一种陶瓷电容器及电子设备-CN202320980751.9有效
发明人：朱泽彬;傅炯贵;倪津津;李治播;虞成城;宋喆 -专利权人：信维电子科技（益阳）有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及电容器技术领域,尤其公开了一种陶瓷电容器，包括陶瓷本体和电极组件，电极组件包括若干第一电极和第二电极，第一电极设有第一引出部，第二电极设有第二引出部，若干第一电极和第二电极交替层叠于陶瓷本体内，并且交替层叠之间形成有用于填充陶瓷介质的若干间隔层，若干第一引出部和第二引出部均延伸并裸露于陶瓷本体一侧的端面，并且若干第一引出部和第二引出部之间间隔设置，若干第一引出部共同形成电容器的正极，若干第二引出部共同形成电容器的负极。通过上述方式，本实用新型实施例将电容器的正极和负极均设置于陶瓷本体一侧的端面，进而使得电容器的边缘无需进行倒角工艺，从而使得电容器能够避免露瓷和电镀液渗透。
一种陶瓷电容器电子设备

[发明专利]覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板-CN202310863250.7在审
发明人：周江;王钦;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请实施例涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板的制备方法。在本申请的实施例中，用于制备覆铜板的原材料包括相互分离且依次叠放的第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔，其中，绝缘介质包括相互分离且依次叠放的第一热塑性树脂薄膜、电子玻纤布和第二热塑性树脂薄膜；在制备覆铜板的过程中，采用热压成型工艺可以直接将第一铜箔、至少一绝缘介质和第二铜箔一次性压合成型从而得到覆铜板。该方法无需使用热固性树脂浆料浸渍电子玻纤布来制备半固化片，使得覆铜板的制备工艺更加简便、环保。且该方法制备的覆铜板介电性能优异、尺寸稳定性良好可在高频高速PCB板中作为覆铜板基材使用。
铜板制备方法印制电路板

[实用新型]一种手机按键及手机-CN202321154864.X有效
发明人：钟晓伟;徐颖龙;张欣;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手机按键及手机，包括边框、支撑部、凸块以及压电器件。边框具有按压区段，按压区段包括相对设置的第一表面和第二表面。支撑部包括第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件分别连接于第二表面的两端。凸块设置于第二表面，并位于第一支撑件和第二支撑件之间。压电器件连接于第一支撑件与第二支撑件之间，在按压区段按下的状态下，凸块与压电器件抵接。本申请提供的手机按键，其结构简单并可提高手机的防尘及防水功能，还可减少因边框松动导致压电器件感知外界按压形变差的问题。
一种手机按键手机

[发明专利]触控笔-CN202110338966.6有效
发明人：付松;吴远丽;赵兴军;宋喆;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本发明公开了触控笔，包括固定结构和设于固定结构内的笔尖组件，固定结构包括笔杆，笔尖组件包括笔尖轴和应变传感器，应变传感器包括弹性体和设于弹性体上的应变计，弹性体呈L字型且其一端的端头连接固定结构，还包括弹性件和固定件，固定件固定在固定结构上，弹性件分别连接固定件与笔尖轴。采用L字型弹性体配合弹性件与固定件构成双支撑弹性缓冲结构，结构新颖、实用，够有效解决不同书写角度时，相同负载情况下，应变计形变差异大的问题；相比于单独的单臂弹性体，弹性件的增加可以分担弹性体的部分受力，减小弹性体的形变量，从而提高弹性体的使用寿命；另外，本触控笔在不同书写角度和倾角条件下，应变线性关系较好。
触控笔

[发明专利]一种电容触控笔-CN202110334957.X有效
发明人：付松;吴远丽;赵兴军;宋喆;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容触控笔，包括固定结构和设于固定结构内的笔尖组件，固定结构包括笔杆，笔尖组件包括笔尖轴和应变传感器，应变传感器包括弹性体和设于弹性体上的应变计，弹性体呈L字型且其一端头固定在固定结构上，还包括设于笔尖轴上的弹性支撑架，弹性支撑架连接所述固定结构。本电容触控笔采用L字型弹性体配合弹性支撑架，结构新颖、实用，够有效解决不同书写角度时，相同负载情况下，应变计形变差异大的问题，达到与U型弹性体相同的使用效果和体验；而且相比于单独的单臂弹性体，弹性支撑架的增加可以分担弹性体的部分受力，减小弹性体的形变量，从而提高弹性体的使用寿命。
一种电容触控笔

[实用新型]一种电子设备-CN202320442027.0有效
发明人：小出信行;宋喆;虞成城;韩晶 -专利权人：信维通信日本株式会社;深圳市信维通信股份有限公司;信维电子科技（益阳）有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及电子技术领域，公开了一种电子设备,包括电路板、电子部件和第一镀膜，所述电路板包括电路板本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均设置于所述电路板本体；所述电子部件包括电子部件本体、第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和第二安装部均设置于所述电子部件本体，并且所述第一安装部和第二安装部相对，所述第一安装部与所述第一连接部固定，所述第二安装部与所述第二连接部固定；所述第一镀膜覆盖所述电子部件、第一连接部和第二连接部，并且所述电子部件、第一连接部以及第二连接部均与所述第一镀膜紧密贴合。通过上述方式，本实用新型实施例能提高电子设备的防水性能。
一种电子设备

[发明专利]一种胶液组合物的制备方法、覆铜板及其制备方法和印制电路板-CN202310576033.X在审
发明人：杨丽娟;王钦;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种胶液组合物的制备方法、覆铜板及其制备方法和印制电路板，该胶液组合物的制备方法包括：按重量份数计，将70～90份脂肪族环氧树脂、10～30份双酚A型氰酸酯、50～70份环氧树脂固化剂、0.03～0.08份二月桂酸二丁基锡、1～1.5份固化促进剂、90～110份第一溶剂，在第一温度下搅拌混合，得到第一混合液；将第一混合液中加入130～150份白色颜料、50～70份阻燃剂、0.5～1.5份荧光增白剂、0.2～1份偶联剂混合搅拌，得到胶液组合物。该胶液组合物的方法通过脂肪族环氧树脂、双酚A型氰酸酯、固化剂、白色填料、助剂及其它组分复配，获得具有优异耐热性、低热膨胀系数、高反射率的树脂组合物，该树脂组合物可用于覆铜板中。
一种组合制备方法铜板及其印制电路板

[发明专利]钙钛矿量子点复合薄膜及其制备方法-CN202310596677.5在审
发明人：郭世豪;王钦;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B29C41/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种钙钛矿量子点复合薄膜及其制备方法，其中，所述钙钛矿量子点复合薄膜包括第一透明聚合物层，设置在所述第一透明聚合物层上的钙钛矿量子点/透明聚合物复合材料层，以及设置在所述钙钛矿量子点/透明聚合物复合材料层上的第二透明聚合物层。本发明的钙钛矿量子点复合薄膜在钙钛矿量子点中混合了透明聚合物对钙钛矿量子点进行保护，并且利用了第一透明聚合物层和第二透明聚合物层将钙钛矿量子点与外部进行阻隔，透明聚合物的存在并不会影响钙钛矿量子点的正常发光，还提高了钙钛矿量子点的稳定性和寿命。
钙钛矿量子复合薄膜及其制备方法

[发明专利]透明天线制备方法及透明天线-CN202310478821.5在审
发明人：张丁山;王钦;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明实施例涉及天线技术领域，特别是涉及一种透明天线制备方法及透明天线。本发明的一种透明天线制备方法，通过在透明基材上均匀沉积导电金属层，提升了导电金属层与基材的结合力以及导电金属层的均匀性，从而降低在刻蚀时出现导电金属层上由于厚度不均匀导致天线结构的线条断裂的情况的风险，并且通过在导电金属层直接涂覆光刻胶，保证光刻胶层的均匀性，可以增加光刻胶与导电金属层的贴附效果，从而对待光照位置进行精准定位，最后通过光罩板的天线图形对光刻胶层进行曝光，接着显影溶解光刻胶，以形成天线结构的刻蚀轮廓，最后直接对导电金属层刻蚀以得到天线结构。在保证天线性能的前提下，减小了线宽增加了线距，保证高透光率，从而具有良好的透明效果。
透明天线制备方法

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